標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 17473.7-2022 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 第7部分：可焊性、耐焊性測(cè)定》相比于《GB/T 17473.7-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 可焊性、耐焊性測(cè)定》，主要在以下幾個(gè)方面進(jìn)行了更新和調(diào)整：

  1. 技術(shù)內(nèi)容的更新：新版標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)近年來微電子技術(shù)的快速發(fā)展和貴金屬漿料應(yīng)用領(lǐng)域的新要求，對(duì)可焊性和耐焊性的測(cè)試條件、試驗(yàn)方法及評(píng)價(jià)指標(biāo)進(jìn)行了修訂，以更準(zhǔn)確地反映當(dāng)前技術(shù)水平下的產(chǎn)品性能。

  2. 測(cè)試方法的優(yōu)化：針對(duì)可焊性和耐焊性的測(cè)定，2022版標(biāo)準(zhǔn)引入了更為精確和高效的測(cè)試手段，可能包括改進(jìn)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備、更加嚴(yán)格的測(cè)試程序或新增的數(shù)據(jù)分析方法，旨在提高測(cè)試結(jié)果的一致性和重復(fù)性。

  3. 標(biāo)準(zhǔn)適用范圍的明確：新版標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)適用的貴金屬漿料類型、使用場(chǎng)景或特定的微電子器件進(jìn)行了更清晰的界定，確保測(cè)試方法的針對(duì)性和實(shí)用性。

  4. 術(shù)語(yǔ)和定義的完善：隨著技術(shù)進(jìn)步，相關(guān)術(shù)語(yǔ)可能有所更新或增補(bǔ)，2022版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)給出了更準(zhǔn)確的定義，有助于統(tǒng)一行業(yè)理解和操作。

  5. 環(huán)境和安全要求的加強(qiáng)：考慮到環(huán)境保護(hù)和操作安全的重要性，新標(biāo)準(zhǔn)可能加入了更多關(guān)于測(cè)試過程中環(huán)保要求和操作人員安全防護(hù)的指導(dǎo)，符合現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的安全規(guī)范。

  6. 參考標(biāo)準(zhǔn)的更新：引用的其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)可能已更新，2022版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)此進(jìn)行了相應(yīng)的調(diào)整，確保與現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)體系保持一致。

  7. 數(shù)據(jù)處理和報(bào)告格式的規(guī)范：為了提高測(cè)試報(bào)告的標(biāo)準(zhǔn)化程度，新版標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的處理方法和最終報(bào)告的格式提出了更具體的要求，便于信息的交流和比較。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2022-03-09 頒布
  • 2022-10-01 實(shí)施
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GB/T 17473.7-2022微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法第7部分：可焊性、耐焊性測(cè)定_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS7704099

CCSH.23.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T174737—2022

.

代替GB/T174737—2008

.

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法

第7部分可焊性耐焊性測(cè)定

:、

Testmethodsofpreciousmetalspastesusedformicroelectronics—

Part7Determinationofsolderabilitandsolderleachinresistance

:yg

2022-03-09發(fā)布2022-10-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T174737—2022

.

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法的第部分已經(jīng)發(fā)布

GB/T17473《》7。GB/T17473

了以下部分

:

第部分固體含量測(cè)定

———1:;

第部分細(xì)度測(cè)定

———2:;

第部分方阻測(cè)定

———3:;

第部分附著力測(cè)試

———4:;

第部分黏度測(cè)定

———5:;

第部分分辨率測(cè)定

———6:;

第部分可焊性耐焊性測(cè)定

———7:、。

本文件代替微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法可焊性耐焊性測(cè)定與

GB/T17473.7—2008《、》,

相比除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外主要技術(shù)變化如下

GB/T17473.7—2008,,:

更改了供測(cè)試選用基片的規(guī)定和要求見年版的

a)(5.1,20083.1);

刪除了最高使用溫度為見年版的

b)“1000℃”(20084.2);

更改了選用干燥設(shè)備的規(guī)定見年版的

c)(6.4,20084.4);

更改了漿料印刷圖案面積的規(guī)定見年版的

d)(7.2,20085.2);

更改了焊料設(shè)定溫度的規(guī)定見年版的

e)(8.1.2,20085.5.1、5.6.1);

更改了可焊性試驗(yàn)浸焊時(shí)間的規(guī)定見年版的

f)(8.2.6,20085.5.6);

更改了耐焊性試驗(yàn)浸焊時(shí)間的規(guī)定見年版的

g)(8.3.2,20085.6.3)。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出

。

本文件由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC243)。

本文件起草單位貴研鉑業(yè)股份有限公司有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司

:、。

本文件主要起草人梁詩(shī)宇李文琳劉繼松朱武勛向磊田相亮李江民樊明娜馬曉峰

:、、、、、、、、。

本文件于年首次發(fā)布年第一次修訂本次為第二次修訂

1998,2008,。

Ⅰ

GB/T174737—2022

.

引言

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法是微電子技術(shù)用貴金屬漿料產(chǎn)品檢驗(yàn)項(xiàng)目的測(cè)

GB/T17473《》

試方法標(biāo)準(zhǔn)為了方便管理和使用由個(gè)部分組成

,,7。

第部分固體含量測(cè)定根據(jù)加熱前后的質(zhì)量差測(cè)定漿料中固體組分的含量

———1:。。

第部分細(xì)度測(cè)定根據(jù)細(xì)度計(jì)表面溝槽中縱向條紋出現(xiàn)的位置目測(cè)確定漿料中固體顆粒

———2:。,

物的大小

。

第部分方阻測(cè)定是將貴金屬漿料通過絲網(wǎng)印刷成規(guī)定尺寸的圖形經(jīng)固化或燒結(jié)后測(cè)

———3:。,,

量膜層的電阻從而計(jì)算出對(duì)應(yīng)的方阻

。

第部分附著力測(cè)試是將銅線垂直焊接在燒結(jié)好的貴金屬漿料膜層上置于拉力機(jī)上勻速

———4:。,

將其從基片上拉脫以脫落時(shí)拉力的平均值來表征漿料在基材上的附著力

,。

第部分黏度測(cè)定是將旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)的測(cè)試軸以一定的轉(zhuǎn)速在恒溫的漿料中旋轉(zhuǎn)通過測(cè)量

———5:。,

黏滯阻力引起的扭矩對(duì)漿料黏度進(jìn)行測(cè)定

,。

第部分分辨率測(cè)定是將貴金屬漿料通過絲網(wǎng)印刷成規(guī)定尺寸的圖形經(jīng)固化或燒結(jié)后

———6:。,,

用顯微鏡觀察和測(cè)量膜層圖形的線寬度和線間距對(duì)漿料的分辨率進(jìn)行測(cè)定

,。

第部分可焊性耐焊性測(cè)定根據(jù)熔融焊料在漿料燒結(jié)固化后的金屬導(dǎo)體膜層上的浸泡

———7:、。()

飽和程度用放大鏡目測(cè)確定可焊性根據(jù)金屬導(dǎo)體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化用

,。,

放大鏡目測(cè)確定耐焊性

。

Ⅱ

GB/T174737—2022

.

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法

第7部分可焊性耐焊性測(cè)定

:、

警示———使用本文件的人員應(yīng)有正規(guī)實(shí)驗(yàn)室工作的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)本文件并未指出所有可能的安全問

。

題使用者有責(zé)任采取適當(dāng)?shù)陌踩徒】荡胧┎⒈ＷC符合國(guó)家相關(guān)法規(guī)規(guī)定的條件

。,。

1范圍

本文件規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料的可焊性耐焊性測(cè)定方法

、。

本文件適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料的可焊性耐焊性測(cè)定

、。

非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

錫鉛釬料

GB/T3131

無鉛釬料

GB/T20422

3術(shù)語(yǔ)和定義

本文件沒有需要界定的術(shù)語(yǔ)和定義

。

4方法原理

根據(jù)熔融焊料在漿料燒結(jié)固化后的金屬導(dǎo)體膜層上的浸泡飽和程度用放大鏡目測(cè)確定其可

(),

焊性

。

根據(jù)金屬導(dǎo)體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化用放大鏡目測(cè)確定其耐焊性

溫馨提示

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