標準解讀

《GB/T 17473.7-2022 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 第7部分：可焊性、耐焊性測定》相比于《GB/T 17473.7-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性測定》，主要在以下幾個方面進行了更新和調整：

  1. 技術內容的更新：新版標準根據(jù)近年來微電子技術的快速發(fā)展和貴金屬漿料應用領域的新要求，對可焊性和耐焊性的測試條件、試驗方法及評價指標進行了修訂，以更準確地反映當前技術水平下的產(chǎn)品性能。

  2. 測試方法的優(yōu)化：針對可焊性和耐焊性的測定，2022版標準引入了更為精確和高效的測試手段，可能包括改進的實驗設備、更加嚴格的測試程序或新增的數(shù)據(jù)分析方法，旨在提高測試結果的一致性和重復性。

  3. 標準適用范圍的明確：新版標準可能對適用的貴金屬漿料類型、使用場景或特定的微電子器件進行了更清晰的界定，確保測試方法的針對性和實用性。

  4. 術語和定義的完善：隨著技術進步，相關術語可能有所更新或增補，2022版標準對關鍵術語給出了更準確的定義，有助于統(tǒng)一行業(yè)理解和操作。

  5. 環(huán)境和安全要求的加強：考慮到環(huán)境保護和操作安全的重要性，新標準可能加入了更多關于測試過程中環(huán)保要求和操作人員安全防護的指導，符合現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的安全規(guī)范。

  6. 參考標準的更新：引用的其他國家標準或國際標準可能已更新，2022版標準對此進行了相應的調整，確保與現(xiàn)行標準體系保持一致。

  7. 數(shù)據(jù)處理和報告格式的規(guī)范：為了提高測試報告的標準化程度，新版標準可能對測試數(shù)據(jù)的處理方法和最終報告的格式提出了更具體的要求，便于信息的交流和比較。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經(jīng)官方授權發(fā)布的權威標準文檔。

....

查看全部

  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2022-03-09 頒布
  • 2022-10-01 實施
?正版授權
GB/T 17473.7-2022微電子技術用貴金屬漿料測試方法第7部分：可焊性、耐焊性測定_第1頁
GB/T 17473.7-2022微電子技術用貴金屬漿料測試方法第7部分：可焊性、耐焊性測定_第2頁
GB/T 17473.7-2022微電子技術用貴金屬漿料測試方法第7部分：可焊性、耐焊性測定_第3頁
GB/T 17473.7-2022微電子技術用貴金屬漿料測試方法第7部分：可焊性、耐焊性測定_第4頁
免費預覽已結束，剩余4頁可下載查看

下載本文檔

免費下載試讀頁

文檔簡介

ICS7704099

CCSH.23.

中華人民共和國國家標準

GB/T174737—2022

.

代替GB/T174737—2008

.

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

第7部分可焊性耐焊性測定

:、

Testmethodsofpreciousmetalspastesusedformicroelectronics—

Part7Determinationofsolderabilitandsolderleachinresistance

:yg

2022-03-09發(fā)布2022-10-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T174737—2022

.

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是微電子技術用貴金屬漿料測試方法的第部分已經(jīng)發(fā)布

GB/T17473《》7。GB/T17473

了以下部分

:

第部分固體含量測定

———1:;

第部分細度測定

———2:;

第部分方阻測定

———3:;

第部分附著力測試

———4:;

第部分黏度測定

———5:;

第部分分辨率測定

———6:;

第部分可焊性耐焊性測定

———7:、。

本文件代替微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性耐焊性測定與

GB/T17473.7—2008《、》,

相比除結構調整和編輯性改動外主要技術變化如下

GB/T17473.7—2008,,:

更改了供測試選用基片的規(guī)定和要求見年版的

a)(5.1,20083.1);

刪除了最高使用溫度為見年版的

b)“1000℃”(20084.2);

更改了選用干燥設備的規(guī)定見年版的

c)(6.4,20084.4);

更改了漿料印刷圖案面積的規(guī)定見年版的

d)(7.2,20085.2);

更改了焊料設定溫度的規(guī)定見年版的

e)(8.1.2,20085.5.1、5.6.1);

更改了可焊性試驗浸焊時間的規(guī)定見年版的

f)(8.2.6,20085.5.6);

更改了耐焊性試驗浸焊時間的規(guī)定見年版的

g)(8.3.2,20085.6.3)。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出

。

本文件由全國有色金屬標準化技術委員會歸口

(SAC/TC243)。

本文件起草單位貴研鉑業(yè)股份有限公司有色金屬技術經(jīng)濟研究院有限責任公司

:、。

本文件主要起草人梁詩宇李文琳劉繼松朱武勛向磊田相亮李江民樊明娜馬曉峰

:、、、、、、、、。

本文件于年首次發(fā)布年第一次修訂本次為第二次修訂

1998,2008,。

Ⅰ

GB/T174737—2022

.

引言

微電子技術用貴金屬漿料測試方法是微電子技術用貴金屬漿料產(chǎn)品檢驗項目的測

GB/T17473《》

試方法標準為了方便管理和使用由個部分組成

,,7。

第部分固體含量測定根據(jù)加熱前后的質量差測定漿料中固體組分的含量

———1:。。

第部分細度測定根據(jù)細度計表面溝槽中縱向條紋出現(xiàn)的位置目測確定漿料中固體顆粒

———2:。,

物的大小

。

第部分方阻測定是將貴金屬漿料通過絲網(wǎng)印刷成規(guī)定尺寸的圖形經(jīng)固化或燒結后測

———3:。,,

量膜層的電阻從而計算出對應的方阻

。

第部分附著力測試是將銅線垂直焊接在燒結好的貴金屬漿料膜層上置于拉力機上勻速

———4:。,

將其從基片上拉脫以脫落時拉力的平均值來表征漿料在基材上的附著力

,。

第部分黏度測定是將旋轉黏度計的測試軸以一定的轉速在恒溫的漿料中旋轉通過測量

———5:。,

黏滯阻力引起的扭矩對漿料黏度進行測定

,。

第部分分辨率測定是將貴金屬漿料通過絲網(wǎng)印刷成規(guī)定尺寸的圖形經(jīng)固化或燒結后

———6:。,,

用顯微鏡觀察和測量膜層圖形的線寬度和線間距對漿料的分辨率進行測定

,。

第部分可焊性耐焊性測定根據(jù)熔融焊料在漿料燒結固化后的金屬導體膜層上的浸泡

———7:、。()

飽和程度用放大鏡目測確定可焊性根據(jù)金屬導體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化用

,。,

放大鏡目測確定耐焊性

。

Ⅱ

GB/T174737—2022

.

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

第7部分可焊性耐焊性測定

:、

警示———使用本文件的人員應有正規(guī)實驗室工作的實踐經(jīng)驗本文件并未指出所有可能的安全問

。

題使用者有責任采取適當?shù)陌踩徒】荡胧┎⒈ＷC符合國家相關法規(guī)規(guī)定的條件

。,。

1范圍

本文件規(guī)定了微電子技術用貴金屬漿料的可焊性耐焊性測定方法

、。

本文件適用于微電子技術用貴金屬漿料的可焊性耐焊性測定

、。

非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

錫鉛釬料

GB/T3131

無鉛釬料

GB/T20422

3術語和定義

本文件沒有需要界定的術語和定義

。

4方法原理

根據(jù)熔融焊料在漿料燒結固化后的金屬導體膜層上的浸泡飽和程度用放大鏡目測確定其可

(),

焊性

。

根據(jù)金屬導體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化用放大鏡目測確定其耐焊性

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標準文本僅供個人學習、研究之用，未經(jīng)授權，嚴禁復制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡傳播等，侵權必究。
  • 2. 本站所提供的標準均為PDF格式電子版文本（可閱讀打印），因數(shù)字商品的特殊性，一經(jīng)售出，不提供退換貨服務。
  • 3. 標準文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁，非文檔質量問題。

評論

0/150

提交評論