標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 17553.2-2000 是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《識(shí)別卡 無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡 第2部分：耦合區(qū)域的尺寸和位置》。該標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡（也常被稱為非接觸式智能卡或RFID卡）的物理特性中一個(gè)關(guān)鍵部分——耦合區(qū)域的尺寸規(guī)格及其在卡片上的位置布局要求，以確保不同制造商生產(chǎn)的卡片與讀寫(xiě)設(shè)備之間的兼容性和互操作性。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概述：

  1. 適用范圍：本部分標(biāo)準(zhǔn)適用于所有類型的無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡，這些卡片通過(guò)無(wú)線方式與讀寫(xiě)器交換數(shù)據(jù)，廣泛應(yīng)用于門禁系統(tǒng)、公共交通、支付系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域。

  2. 耦合區(qū)域定義：耦合區(qū)域是指卡片上用于與讀寫(xiě)器天線進(jìn)行無(wú)線電頻率通信的部分。這個(gè)區(qū)域包含卡片的天線線圈，是能量傳遞和數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵區(qū)域。

  3. 尺寸規(guī)范：標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了耦合區(qū)域的最小和最大尺寸，包括直徑、邊長(zhǎng)等幾何參數(shù)，以及天線線圈的布置要求。這些尺寸要求確保了卡片能夠在各種標(biāo)準(zhǔn)讀寫(xiě)器上穩(wěn)定且高效地工作。

  4. 位置要求：明確了耦合區(qū)域在卡片表面的推薦位置及其相對(duì)于卡片邊緣的距離，以保證讀取時(shí)的一致性和準(zhǔn)確性。這有助于減少讀取錯(cuò)誤，提高系統(tǒng)的整體性能。

  5. 標(biāo)記和指示：雖然此部分可能不直接規(guī)定標(biāo)記細(xì)節(jié)，但通常會(huì)提及應(yīng)如何在卡片上標(biāo)識(shí)耦合區(qū)域的位置，以便于生產(chǎn)和使用過(guò)程中的質(zhì)量控制和正確操作。

  6. 測(cè)試方法：提供了驗(yàn)證卡片耦合區(qū)域尺寸和位置是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)量方法和接受準(zhǔn)則，確保各制造商的產(chǎn)品能夠達(dá)到統(tǒng)一的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

實(shí)施意義：

遵循該標(biāo)準(zhǔn)的制造商可以生產(chǎn)出與市場(chǎng)上大多數(shù)讀寫(xiě)設(shè)備兼容的無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡，促進(jìn)卡片應(yīng)用的普及和標(biāo)準(zhǔn)化，減少因卡片設(shè)計(jì)差異帶來(lái)的互操作性問(wèn)題，提升用戶體驗(yàn)和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。同時(shí)，也為卡片和讀寫(xiě)器制造商、系統(tǒng)集成商等提供了共同的設(shè)計(jì)依據(jù)，有利于推動(dòng)行業(yè)的健康發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步。


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  • 2001-10-01 實(shí)施
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GB/T 17553.2-2000識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡第2部分：耦合區(qū)域的尺寸和位置_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

TCS.35.240.15L64中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17553.2—20001dtISO/EC10536-2.1995識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡第2部分:合區(qū)域的尺寸和位置IdentificationcardsContactlessintegratedcircuit（s）cards-Part2:Dimensionslocationoffcouplingareas2000-10-17發(fā)布2001-10-01實(shí)施國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T17553.2—2000目次前言………ISO/IEC前言范范圍………·2引用標(biāo)準(zhǔn)3定義、縮略語(yǔ)和符號(hào)……4禍合區(qū)域的尺寸5合區(qū)域的數(shù)量和位置附錄A(提示的附錄）X軸和Y軸上的尺寸-測(cè)量方法附錄B(提示的附錄）CICC和CCD上合元件的舉例……

GB/T17553.2-2000前本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC10536-2:1995《識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡第2部分：禍合區(qū)域的尺寸和位置》。GB/T17553在總標(biāo)題《識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡)下，包括下述部分：-第1部分：物理特性：第2部分：合區(qū)域的尺寸和位置;-第3部分：電信號(hào)和復(fù)位規(guī)程。本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A、附錄B是提示的附錄本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出本標(biāo)準(zhǔn)由信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所歸口本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：金倩、陳云峰、黃家英、王愛(ài)英.

GB/T17553.2-2000ISO/IEC前言ISO(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織)和IEC(國(guó)際電工委員會(huì))建立了世界范圍標(biāo)準(zhǔn)化的專門系統(tǒng)。ISO或IEC的國(guó)家成員團(tuán)體通過(guò)國(guó)際組織建立的各個(gè)技術(shù)委員會(huì)參與制定針對(duì)特定技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。ISO和IEC技術(shù)委員會(huì)在共同感興趣的領(lǐng)域合作。其他與ISO和IC有聯(lián)系的官方和非官方的各國(guó)際組織也參與此項(xiàng)工作。在信息技術(shù)領(lǐng)域.ISO和IEC建立了一個(gè)聯(lián)合技術(shù)委員會(huì).即ISO/IECJTCI。由聯(lián)合技術(shù)委員會(huì)提出的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)草案需分發(fā)給各成員團(tuán)體進(jìn)行表決。作為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布至少需要75%的成員團(tuán)體投票贊成。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC10536-2由聯(lián)合技術(shù)委員會(huì)ISO/IECJTCI(信息技術(shù))的分委員會(huì)SC17(識(shí)別卡及相關(guān)設(shè)備)制定。ISO/IEC10536在總標(biāo)題《識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡》下，包括下述部分：-第1部分：物理特性；第2部分：橘合區(qū)域的尺寸和位置；第3部分：電信號(hào)和復(fù)位規(guī)程。附錄A、附錄B僅提供參考信息。

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡第2部分：幫合區(qū)域的尺寸和位置GB/T17553.2--2000idtIso/IEc10536-2：1995ldentificationcards-Contactlessintegratedcircuit(s）cards-Part2:Dimensionsandlocationofcouplingareas范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了每一個(gè)用于提供接口槽或表面卡鍋合裝置（CCDs)和ID-1型的無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡（CICCs)的禍合區(qū)域的尺寸、位置、屬性和作用。本標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有規(guī)定：CICC上的幫合元件的尺寸、位置和作用CCD上的幫合元件的尺寸、位置和作用；產(chǎn)生幫合域的方法。本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T17553.1相結(jié)合起來(lái)加以使用。附錄A示出了用于將域位置與CICC聯(lián)系起來(lái)的X軸與Y軸上的尺寸。附錄B示出了在CICC和CCD上都有的幫合元件的例子。本標(biāo)準(zhǔn)用到的尺寸均以名詞示出并用毫米表示；圖示沒(méi)有按比例示出?。阂愿鞣N距離操作的其他類型CICC.其格式或接口可以在將來(lái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)·他們可以要求對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行補(bǔ)充.或要求制定其他國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文.通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí),所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性GB/T14916-1994識(shí)別卡物理特性(idtISO7810:1985)GB/T17553.1一1998識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡第1部分：物理特性(idtISO/IEC10536-1:1992）3定義、縮略語(yǔ)和符號(hào)3.1定義GB/T17553.1中給出的定義和下列定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)：3.1.1電感幫合區(qū)域inductivecouplingarea使電感合元件工作的磁通量集中的區(qū)域3.1.2電容幫合

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