標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 17722-1999 金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法》這一標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了使用掃描電子顯微鏡(SEM)來測定金鍍層或涂覆層厚度的方法原理、實驗設(shè)備、樣品制備、測量步驟及數(shù)據(jù)處理等要求。然而,您提供的對比信息不完整,沒有明確指出要與哪個具體的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較。因此,直接對比變更內(nèi)容無法完成。但可以概述該標(biāo)準(zhǔn)本身的關(guān)鍵內(nèi)容和可能的一般性更新方向,假設(shè)與早期或后續(xù)同類標(biāo)準(zhǔn)相比較。
該標(biāo)準(zhǔn)的核心內(nèi)容可能包括:
- 方法原理:介紹了利用掃描電鏡中的能量散射譜(EDS)或背散射電子圖像(BSE)技術(shù)來分析金覆蓋層的厚度,這兩種方法都是基于測量金層與基材之間原子序數(shù)差異導(dǎo)致的信號變化。
- 實驗設(shè)備:明確了執(zhí)行測量所需的SEM設(shè)備應(yīng)具備的性能指標(biāo),包括分辨率、真空度要求等,以及輔助附件如能譜儀的配置。
- 樣品制備:規(guī)定了樣品切割、鑲嵌、磨拋及最終表面處理的具體步驟,確保測量面平整且無污染。
- 測量步驟:詳細(xì)說明了如何設(shè)置SEM參數(shù),選擇合適的測量點,進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。
- 數(shù)據(jù)處理:提供了計算金覆蓋層厚度的公式和校正方法,考慮到了儀器誤差和測量條件的影響。
若與舊版或其他類似標(biāo)準(zhǔn)比較,可能的變更方向包括但不限于:
- 技術(shù)進(jìn)步:更新了對SEM及輔助檢測技術(shù)的要求,反映了技術(shù)進(jìn)步帶來的更高精度或更快速的測量能力。
- 標(biāo)準(zhǔn)化流程:優(yōu)化了樣品制備流程,可能引入了更高效的清潔或表面處理方法,以減少人為誤差。
- 數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性:改進(jìn)了數(shù)據(jù)處理算法,增加了校準(zhǔn)程序,以提高測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
- 適用范圍:擴(kuò)大或細(xì)化了標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍,可能涵蓋了更多類型的基材或不同厚度范圍的金覆蓋層。
- 環(huán)境與安全:加入了環(huán)境保護(hù)和操作安全的相關(guān)指導(dǎo),符合更嚴(yán)格的實驗室管理規(guī)范。
由于缺乏具體的對比對象,上述內(nèi)容僅為基于一般標(biāo)準(zhǔn)更新趨勢的推測,并非針對某特定標(biāo)準(zhǔn)的直接變更解讀。
如需獲取更多詳盡信息,請直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 1999-04-11 頒布
- 1999-12-01 實施




文檔簡介
TcS.37.020133中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17722-1999金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法Gold-platedthicknessmeasurementbySEM1999-04-11發(fā)布1999-12-01實施國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法GB/T17722-1999中中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復(fù)興門外三里河北街16號郵政編碼:100045電話:63787337、637874471999年7月第一版2004年11月電子版制作書號:155066·1-15975版權(quán)專有侵權(quán)必究舉報電話:01068533533
GB/T17722-1999目前市場出售的黃金制品名目繁多,常見的有鍍金、包金、鍛壓金以及各種表層鍍有黃金與白銀的混合鍍層的金制品·此外,一些K金飾品也在外面鍍覆純金或K金,一些白金飾品的表面覆蓋有各種貴金屬的鍍層,而且用上述方法制成的飾品或工藝品種類十分繁多,面對如此繁多的飾品和工藝品的質(zhì)量監(jiān)測是一個極大的問題。本方法提出的對金覆蓋層厚度的直接測量方法,用掃描電鏡從金飾品的斷面上直接測定其覆蓋層的成分、覆蓋層的層數(shù)和各層的厚度等,對于評價上述各類金制品的質(zhì)量將具有十分重要的意義。本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A是提示的附錄,本標(biāo)準(zhǔn)由全國微束分析標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:中國科學(xué)院北京科儀研制中心、地礦部礦床地質(zhì)研究所、北京科技大學(xué)材料物理系、上海市測試技術(shù)研究院、中船總725所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:陸亞偉、周劍雄、柳得槽、張訓(xùn)彪、徐國照
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法GB/T17722-1999Gold-platedthicknessmeasurementbySEM1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了各類金制品的金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法的技術(shù)要求,本標(biāo)準(zhǔn)也適用于電子深針儀測量金覆蓋層厚度·適用的厚度測量范圍為0.2~10m.其他金屬材料的覆蓋層厚度的測量也可參照執(zhí)行2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文·通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時.所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會被修訂.使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討、使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB/T12334—1990金屬及其他無機(jī)覆蓋層關(guān)于厚度測量的定義和一般規(guī)則GB/T13298-1991金屬顯微組織檢測方法GB/T15616-1991金屬與合金電子探針定量分析樣品的制備方法GB/T16594-1996微米級長度的掃描電鏡測量方法GB/T17362—1998黃金飾品的掃描電鏡X射線能譜分析方法GB/T17363-1998黃金制品的電子探針測定方法術(shù)語局部厚度在基本測量面內(nèi)對某一部位測定的厚度值平均厚度在基本測量面內(nèi)不同部位選擇規(guī)定數(shù)量的局部厚度測量值的算術(shù)平均值注:基本測量面定義見GB/T12334—1990.4原理本標(biāo)準(zhǔn)方法是先將被測金覆蓋層樣品的外面加金屬保護(hù)層后,在垂直覆蓋層方向切成薄片,經(jīng)過鑲嵌、研磨、拋光后制成試樣.利用掃描電鏡觀察二次電子像和背散射電子像直接測定覆蓋層層數(shù)和金覆蓋層的平均厚度。5標(biāo)準(zhǔn)器和儀器設(shè)備5.1掃描電鏡:二次電子像分辨力優(yōu)于10nm.背散射電子像分費力優(yōu)于20nm.5.2微米級長度標(biāo)準(zhǔn)器:經(jīng)法定計量機(jī)構(gòu)標(biāo)定,最小刻度標(biāo)稱值應(yīng)小于2m。533比長儀:量程不小于60mm.誤差不
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