光模塊發(fā)展現(xiàn)狀

光模塊發(fā)展現(xiàn)狀一、光模塊器件分類概況光通信器件是光傳輸網(wǎng)絡(luò)中對光信號進行放大、轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)母黝惞δ芷骷?，是光傳輸系統(tǒng)的重要組成部分。光通信器件根據(jù)工作時是否需要電源驅(qū)動，分為有源器件和無源器件。典型光有源器件包括激光器、光探測器、光放大器等。無源器件包括光連接器、光開關(guān)、波分復(fù)用器、光濾波器等。一般來講，有源器件主要負責(zé)信號變換和放大，無源器件主要負責(zé)信號的傳輸。其中光模塊用于實現(xiàn)光電信號的轉(zhuǎn)換，廣泛用于5G承載網(wǎng)與數(shù)據(jù)中心，由光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含光探測器）、驅(qū)動芯片與放大器等組成。我國是全球最大光通信市場，但產(chǎn)業(yè)鏈競爭實力相差巨大。在下游光通信系統(tǒng)設(shè)備領(lǐng)域，華為、中興、烽火等已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)者，占據(jù)全球半壁江山，市場占比約在50%-60%；在中游光通信器件領(lǐng)域，中國約占全球三成份額；在上游光芯片、電芯片領(lǐng)域，占全球份額不到10%。光模塊由器件元件、功能電路和光接口等組成，從成本來看，器件元件占光模塊成本70%以上，而器件元件中，光發(fā)射次模塊TOSA、光接收次模塊ROSA成本占比較高，分別占器件元件成本的48%和32%。其中TOSA的主體為激光器芯片，ROSA的主體為探測器芯片。光模塊成本光芯片在光器件成本中占比最大，是最核心的環(huán)節(jié)。HPC、AI和ML對計算機和突發(fā)寬帶要求高，迫切需要寬帶升級。公有云對服務(wù)器數(shù)量要求高，也對寬帶升級有較高的要求。目前國內(nèi)外云巨頭的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部交換機端口已進入200G/400G時代，相對于200G光模塊，400G光模塊的每bit成本和每bit功耗均具有較明顯優(yōu)勢，未來400G有望成為主流端口速率。二、光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀目前全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模從2015年的3365億美元增長到2019年的7553億美元。我國數(shù)據(jù)中心建設(shè)目前處于初步階段，2015-2019年我國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模從51.9億元增長到156.3億元，年復(fù)合增長率為31.73%，呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢，阿里云、騰訊云、華為云、百度云等正在緊追世界步伐，預(yù)計未來5到10年，我國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模和數(shù)據(jù)中心數(shù)目都將以30%的速度增長，數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模逐漸增大，我國數(shù)據(jù)中心進入起步階段。2019年，5G基站的建設(shè)總量為13萬架，光模塊市場規(guī)模為208萬只，在新基建背景下我國光模塊市場規(guī)模持續(xù)增長，預(yù)計到2022年5G承載網(wǎng)領(lǐng)域市場規(guī)模將達到2560萬只，隨著5G設(shè)施的逐步完善、滲透率逐漸增加，2024年我國光模塊5G承載網(wǎng)領(lǐng)域市場規(guī)模為1056萬只。三、我國光模塊行業(yè)相關(guān)政策光模塊是信息光電子技術(shù)領(lǐng)域核心的光電子器件，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心與5G承載網(wǎng)的建設(shè)，是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)。我國頒布一系列政策支持光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。政府相關(guān)部門大力支持5G網(wǎng)絡(luò)的改建與數(shù)據(jù)中心的升級，增大了市場對光模塊的需求。四、我國光模塊行業(yè)未來發(fā)展趨勢國際光模塊龍頭企業(yè)通過收并購的方式不斷進行產(chǎn)業(yè)鏈拓展，成功完成技術(shù)與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，使產(chǎn)品覆蓋光芯片、光器件與光模塊領(lǐng)域的多數(shù)環(huán)節(jié)。國際光模塊龍頭企業(yè)通過把握