GB/T 2424.1-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

ICS19.040K04中華人民共和國(guó)國(guó)」家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2424.1-2005/IEC60068-3-1:1974代替GB/T2424.1-1989電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則Environmentaltestingforelectricandelectronicproducts-Guidanceforhightemperatureandlowtemperaturetests(IEC60068-3-1:1974,BasicenvironmentaltestingproceduresPart3:Backgroundinformation-Sectionl:ColdanddryheattestsandIEC60068-3-1A:1978,Firsttsupplementtopublication60068-3-1,IDT)2005-03-03發(fā)布2005-08-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T2424.1-2005/IEC60068-3-1:1974一前言2不同試驗(yàn)規(guī)程的依據(jù)試驗(yàn)箱4測(cè)測(cè)量對(duì)IEC60068-3-1:1974《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第3部分：背景材料第1節(jié)：寒冷和干熱試驗(yàn)》的第一次補(bǔ)充文件……····.6附錄A（資料性附錄）無(wú)強(qiáng)迫空氣循環(huán)試驗(yàn)時(shí)試驗(yàn)箱大小對(duì)試驗(yàn)樣品表面溫度的影響附錄B（資料性附錄）氣流對(duì)試驗(yàn)箱條件和試驗(yàn)樣品表面溫度的影響…10附錄C(資料性附錄）樣品輻射系數(shù)對(duì)溫度升高的影響附錄資料性附錄）組件線端尺寸和材料對(duì)其表面溫度的影響1F附錄E(資料性附錄）熱傳輸計(jì)算及列線圖16附錄F(資料性附錄）普通材料的熱導(dǎo)率22附錄G(資料性附錄）溫度的測(cè)量附錄H(資料性附錄）風(fēng)速的測(cè)量附錄(資料性附錄）輻射系數(shù)的測(cè)量26附錄小資料性附錄）低溫和高溫試驗(yàn)方法分類總方框圖

GB/T2424.1一2005/IEC60068-3-1:1974本部分是GB/T2424《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》系列標(biāo)準(zhǔn)之一，下面列出這些國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)計(jì)結(jié)構(gòu)以及對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)GB/T2424由以下環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則組成：電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程GB/T2424.1-2005高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則(IEC60068-3-1:1974.IDT）電電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程GB/T2424.2-1993！濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則（eqvIEC60068-2-28:1990）電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程GB/T2424.10-1993大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則（eqvIEC60355:1971GB/T2424.11—1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.12—1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.13—2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則（IEC60068-2-33:1971.IDT)GB/T2424.14—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第第2部分：試驗(yàn)方法太陽(yáng)輻射試驗(yàn)導(dǎo)則（idtlEC60068-2-9:1975）電電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程GB/T2424.15-1992溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則(eqvIEC60068-3-2:1976）GB/T2424.17—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.19—2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程模擬貼存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則（IEC60068-2-48:1982.IDT）GB/T2424.20—1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.21—1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.22—1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則(eqvIEC60068-2-53:1984）GB/T2424.23—1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程水試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.24—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.25-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部分：試驗(yàn)導(dǎo)則地震試驗(yàn)方法(idtIEC60068-3-3:1991本部分為GB/T2424的第1部分，本部分等同采用IEC60068-3-1:1974基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第3部分：背景材料第1節(jié)：寒冷和干熱試驗(yàn)》英文版)及其第一次補(bǔ)充文件IEC60068-3-1A:1978(英文版）。本部分代替GB/T2424.1—1989《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則》。自本部分實(shí)施之日起,GB/T2424.1—1989廢止。本部分與GB/T2424.1—1989相比.主要有以下差異：一致性程度不同(1989年版本為等效采用.本版為等同采用);“本標(biāo)準(zhǔn)"改為本部分；-984年版的1.1不再單獨(dú)列出，其內(nèi)容改為本部分的附錄J；

GB/T2424.1一2005/IEC60068-3-1:1974刪去1989年版1.7~1.9內(nèi)容;第二章中條款編號(hào)均下調(diào)一級(jí)，如2.1改為2.1.1,2.4改為2.1.4等；-3.1內(nèi)容不變，但取消1989年版中3.1.1和3.1.2的條款編號(hào);-1989年版的3.3和3.4在本部分中為3.2.3和3.2.4；增加了相應(yīng)IEC標(biāo)準(zhǔn)第一次補(bǔ)充文件的內(nèi)容；-附錄B較1989年版中增加圖B.3；一附錄C較1989年版中內(nèi)容減少,只保留原圖C.1.所減少的“傳熱計(jì)算及列線圖”等內(nèi)容改為本部分的附錄E；附錄D較1989年版中內(nèi)容減少,只保留原圖D.1.所減少的"普通材料的熱導(dǎo)率及元件線端內(nèi)容改為本部分的附錄F；-附錄E改為“傳熱計(jì)算及列線圖”；-附錄F改為“普通材料的熱導(dǎo)率及元件線端”附附錄G代替1989年版中附錄E；附錄H代替1989年版中附錄F；附錄I代替1989年版中附錄G.并將名稱改為“輻射系數(shù)的測(cè)量”增加附錄J。本部分的附錄A、附錄B、附錄C、附錄D、附錄E、附錄F、附錄G、附錄H、附錄1、附件丁均為資料性附錄。本部分由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出。本部分由全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)歸口、本部分由廣州電器科學(xué)研究院負(fù)責(zé)起草。本部分主要起草人：祁黎、謝建華本部分于1989年首次發(fā)布，本次修訂為第1次修訂

GB/T2424.1一2005/IEC60068-3-1:1974電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則1引育產(chǎn)品及部件的性能一般受其內(nèi)部溫度的影響與制約·而內(nèi)部溫度則決定于其自身所產(chǎn)生的熱量和周圍的環(huán)境條件。不論何時(shí).當(dāng)產(chǎn)品及其周圍環(huán)境形成的系統(tǒng)中存在溫度梯度時(shí).則其間就存在熱傳輸過(guò)程本部分包括低溫和高溫試驗(yàn).帶溫度突變?cè)囼?yàn)和溫度漸變?cè)囼?yàn)，散熱試驗(yàn)樣品和非散熱試驗(yàn)樣品（后者有無(wú)人工冷卻均可適用)。試驗(yàn)設(shè)備(箱或室)可用有強(qiáng)迫空氣循環(huán)的和無(wú)強(qiáng)迫空氣循環(huán)的?？傄?guī)程圖見附錄J。1.1基準(zhǔn)環(huán)境條件產(chǎn)品將來(lái)工作的實(shí)際環(huán)境條件往往是不能準(zhǔn)確地預(yù)知，也不能準(zhǔn)確地規(guī)定的。所以·在設(shè)計(jì)、制造或試驗(yàn)時(shí)一般不可能用實(shí)際環(huán)境條件作為依據(jù)。因此·有必要考慮下列諸因素并規(guī)定一些常用的基準(zhǔn)環(huán)境條件1.2非散熱的產(chǎn)品若環(huán)境溫度均勾不變、產(chǎn)品內(nèi)又不產(chǎn)生熱時(shí).則熱流方向是：環(huán)境溫度較高時(shí).熱由周圍空氣傳入該產(chǎn)品：反之，若產(chǎn)品溫度較高，則熱由產(chǎn)品傳人周圍空氣。這種熱傳輸過(guò)程將不斷進(jìn)行，直到產(chǎn)品所有各部分的溫度均達(dá)到周圍空氣溫度時(shí)止。此后·除非環(huán)境溫度有所改變，熱的傳輸過(guò)程將停止。這種情況下，確定基準(zhǔn)環(huán)境溫度是簡(jiǎn)單的.唯一的條件是它應(yīng)當(dāng)均勾分布而且恒定。但當(dāng)產(chǎn)品達(dá)不到周圍空氣溫度時(shí).基準(zhǔn)環(huán)境溫度的確定就較為復(fù)雜.這時(shí)應(yīng)考慮采用1.3的結(jié)論，1.3散熱的產(chǎn)品如產(chǎn)品內(nèi)有熱產(chǎn)生·但沒有熱傳輸?shù)街車諝庵校瑒t產(chǎn)品溫度將不斷上升。實(shí)際上，產(chǎn)品所產(chǎn)生的熱是不斷向周圍環(huán)境空氣發(fā)散的.最后.產(chǎn)品所產(chǎn)生的熱與耗散在周圍冷卻空氣中的熱相平衡.使產(chǎn)品溫度達(dá)到穩(wěn)定。只有當(dāng)環(huán)境溫度上升(或下降)時(shí).產(chǎn)品內(nèi)部的溫度才會(huì)隨著進(jìn)一步的上升(或下降）直至達(dá)到新的平衡為止。對(duì)于這種情形·基準(zhǔn)環(huán)境溫度應(yīng)這樣來(lái)確定，使能得到簡(jiǎn)單而又重現(xiàn)得好的熱傳輸條件。由于熱傳輸是由對(duì)流、輻射和傳導(dǎo)三種不同方式來(lái)進(jìn)行的.所以必須對(duì)每一種方式分別而又同時(shí)獲得明確的規(guī)定條件。若是多個(gè)試驗(yàn)樣品在同一試驗(yàn)箱進(jìn)行高溫試驗(yàn)時(shí)，就應(yīng)保證所有試驗(yàn)樣品都處在同一環(huán)境溫度下并具有相同的安裝條件。但在進(jìn)行低溫試驗(yàn)時(shí).則沒有必要區(qū)分單個(gè)試驗(yàn)樣品和多個(gè)試驗(yàn)樣品時(shí)的情況。1.4環(huán)境溫度通