GB/T 2424.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導則

yDc.621.3.001.4KO4中華人民共和國國家標準GB/T2424.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導則BasicenvironmentaltestingproceduresforelectricandelectronicproductsGuidanceforcombinedtemperature(coldandheat)/lowairpressure/vibration(sinusoidal）test1995-01-27發(fā)布1995-12-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)GB/T2424.24-1995綜合試驗導則BasicenvironmentaltestingproceduresforelectricandelectronicproductsGuidanceforcombinedtemperature(coldandheat)/lowairpressure/vibrationCsinusoidal）test主題內(nèi)客與適用范圍本標準閘述了溫度/低氣壓/振動綜合試驗的試驗依據(jù)、環(huán)境效應、試驗設備和環(huán)境參數(shù)的測量等內(nèi)谷本標準適用于高溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗和低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗2引用標準GB/T2424.15電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程！溫度/低氣壓綜合試驗導則GB2424.22電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程：溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導則一般說明3.1溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法是在GB2423.1試驗A:低溫試驗方法GB2423.2試驗B:高溫試驗方法和GB2423.10試驗Fe:振動（正弦）試驗方法和GB2423.21試驗M：低氣壓試驗方法的基礎上制訂的。因而GB2424.1高溫低溫試驗導則和GB2424.7振動（正弦）試驗導則中有關的試驗基本原理也適用于本綜合試驗。3.2本綜合試驗考惠了包括地面和飛機常用的氣壓范圍，低于1kPa的氣壓不在本標準范圍內(nèi)。3.3在所考惠的氣壓范圍內(nèi),散熱試驗樣品的表面溫度在強迫空氣循環(huán)條件下比“自由空氣”條件下將大大下降，因此對散熱試驗樣品應采用“自由空氣"條件。但考患到振動臺所產(chǎn)生的附加熱干擾和設備不能滿足“自由空氣”條件時，允許采用風速小于0.5m/s的強迫空氣循環(huán)試驗方法。3.4在低氣壓條件下，由于對流傳熱的效率下降，而熱輻射的影響增大，因此在同一試驗箱(室)內(nèi)的各散熱試驗樣品間相互熱作用也增大，為了避免散熱試驗樣品間因輻射造成的熱干擾，故本試驗最好一次只試驗一個試驗樣品。非散熱試驗樣品和那些已知相互間熱干擾不大(不影響試驗的再現(xiàn)性)的散熱試驗樣品，則允許多個試驗樣品一起試驗。3.5由于溫度引起的材料特性變化會導致試驗樣品(如橡膠或塑料器件)的固有頻率發(fā)生漂移(即低溫時向頻率高的方向漂移,高溫時向頻率低的方向漂移),因此要確切地獲得試驗樣品的固有頻率,振動響應檢直應在綜合環(huán)境試驗條件下進行。3.6