有機硅灌封材料及其應用

有機硅灌封材料及其應用主要內容一、有機硅灌封材料基礎知識

二、有機硅灌封材料評價方法

三、有機硅灌封材料組成簡介

四、有機硅灌封材料應用案例

五、存在問題與建議創(chuàng)建時間：1965年主板上市時間：2001年9月注冊資金：6.79億元人民幣主營業(yè)務：農藥化工、硅基新材料中國制造業(yè)500強企業(yè)全球農化前20強企業(yè)國家認定企業(yè)技術中心國家重點高新技術企業(yè)國家創(chuàng)新型企業(yè)全國知識產權示范創(chuàng)建單位博士后科研工作站院士專家工作站新安概況

新安在草甘膦和有機硅兩大產業(yè)間建立起了擁有自主知識產權的國際首創(chuàng)的氯元素循環(huán)利用核心技術。

1項國家科技二等獎2項國家專利優(yōu)秀獎14項國家發(fā)明專利新安集團從金屬硅冶煉，硅粉加工，甲基、乙烯基、苯基等多種單體合成，到硅橡膠、硅油、硅烷偶聯(lián)劑等系列產品的生產，形成了國內最為完整的產業(yè)鏈。研究機構：有機硅研究所、深圳研究院、開化合成研究院生產工廠：有機硅廠、硅酮密封膠廠、開化合成材料有限公司、新安天玉有機硅有限公司、新安邁圖有限公司主營產品：甲基單體和特種單體、硅氧烷中間體、高溫膠、室溫膠、硅油、硅烷交聯(lián)劑和偶聯(lián)劑等新安硅橡膠下游系列產品高溫膠（氣相膠、沉淀膠）注射成型液體膠（LSR）建筑硅酮密封膠（中性膠、酸性膠、醇型膠）工業(yè)硅酮密封膠（光伏膠、電子膠、車燈膠）有機硅灌封膠（加成型、縮合型）苯基硅橡膠系列產品等一、有機硅灌封材料基礎知識1、灌封的涵義灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間的絕緣；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性。2、灌封材料的種類常用的主要有三大類：環(huán)氧樹脂、有機硅和聚氨酯。性能項目縮合型加成型線收縮率/%<1.0<0.2深層固化一般建議灌封厚度≤3cm任意硫化副產物酸、肟、

醇、丙酮等小分子理論上沒有電氣絕緣性有小分子和副產物放出，初期下降，以后緩慢恢復，一般能達到：1.0×1014~5.0×1014無副產物，電氣性能優(yōu)異，一般能達到：5.0×1014~1.0×1015耐熱性在密閉條件下較差良好耐濕熱性①表面發(fā)粘，強度下降明顯良好返原性②在密閉受熱或濕熱的條件下易返原，返原后的橡膠其主鏈結構發(fā)生斷裂，表現(xiàn)為發(fā)粘，硬度明顯降低，強度顯著下降，甚至成為“糊狀”，基本不具有硅橡膠的特性。無3、縮合型與加成型有機硅灌封材料比較4、灌封材料的性能要求a）粘度低，自排泡性強b）不結塊、不沉降c）固化溫度低（可室溫固化）d）適用期長5、灌封材料的應用要求二、有機硅灌封材料的評價方法1、固化前性能評價1）外觀：光滑細膩，流動性液體2）黏度：根據(jù)工藝需求，一般在2000-8000mPa·s3）操作時間：根據(jù)灌膠時間的需要，一般在40-60min4）固化時間：根據(jù)排泡程度、工藝等需求一般在室溫條件下24h完全固化；如果有條件可以抽完真空后再灌封，高溫加熱固化只需30min左右。2、固化后性能評價1）硬度：一般在30-80邵A2）導熱系數(shù)：一般要求≥0.4W/(m·K)3）吸水率：一般要求≤0.1%4）電性能：較大的擊穿電壓和絕緣電阻、較小的介電常數(shù)和介電損耗5）耐鹽霧性：鹽霧箱中放置1800h后性能基本沒有變化6）耐雙85性能：在溫度85℃和濕度85%的條件下放置1000h后性能基本無變化7）耐紫外性能：在紫外線照射的條件下放置1000h后性能基本無變化三、有機硅灌封材料組成簡介1、有機硅灌封材料的組成A、縮合型有機硅灌封材料通常由107膠（基礎聚合物）、正硅酸乙酯（交聯(lián)劑）、有機錫催化劑等組成。B、加成型有機硅灌封材料通常由乙烯基硅油（基礎聚合物）、含氫硅油（交聯(lián)劑）、鉑催化劑等組成。根據(jù)不同用途，還可添加其它填充劑，如氣相法或沉淀法白炭黑、氧化鐵、二氧化鈦和碳黑等。為了制取透明級的有機硅灌封膠，也可加入硅樹脂（如MQ樹脂）作為填充劑。2、基礎聚合物的選擇揮發(fā)分低、濁度色度低分子量分布應較寬。因為分子量小的組分可以降低粘度，分子量大的組分可以提高強度?；钚怨倌軋F含量應控制在一定范圍內。含量太低，交聯(lián)密度小，硫化膠性能差；反之，則交聯(lián)密度過大，硫化膠變脆，伸長率、耐老化性能不好。3、填料四、有機硅灌封材料應用案例1、大功率LED封裝2、LED顯示屏TEXTTEXT3、工業(yè)電子品變壓器

電源轉換器4、微電子及微處理器5、汽車電子點火和發(fā)動機控制模塊車輪轉速傳感器輪胎氣壓傳感器電容器，開關，連接器和繼電器車燈鎮(zhèn)流器和HID模塊直流/直流轉換器電路板發(fā)動機/傳動控制器6、太陽能7、風能電機灌封后灌封前1