水溶性干膜顯影工藝及常見問題的處理方法

水溶性干膜顯影工藝及常見問題的處理方法水溶性干膜的顯影液為l—2%的無水碳酸鈉溶液，液溫30—40C。顯影的速度在范圍內(nèi)隨溫度增高而加快，不同的干膜顯影溫度略有差別，需根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整，溫度過高會使膜缺乏韌性變脆。顯影機(jī)理是感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，顯影時活性基團(tuán)羧基—COOH與無水碳酸鈉溶液中的Na+作用，生成親水性集團(tuán)—COONa。從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶脹。顯影操作—般在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度，傳送速度，噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到好的顯影效果。正確的顯影時間通過顯出點(diǎn)（沒有曝光的干膜從印制板上被溶解掉之點(diǎn)）來確定，顯出點(diǎn)必須保持在顯影段總長度的—個恒定百分比上。如果顯出點(diǎn)離顯影段出口太近，未聚合的抗蝕膜得不到充分的清潔顯影，抗蝕劑的殘余可能留在板面上。如果顯出點(diǎn)離顯影段的入口太近，已聚合的于膜由于與顯影液過長時間的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯出點(diǎn)控制在顯影段總長度的40%—60%之內(nèi)。其顯影點(diǎn)的計(jì)算方法較為簡單，使用—至幾塊長的板材，其長度大于等于顯影段的長度，貼完膜后不曝光直接顯影，當(dāng)板子的最前端走到顯影出口時關(guān)閉顯影藥水的噴淋。根據(jù)板子顯影的情況可得知顯影點(diǎn)在顯影段中的位置。從而根據(jù)顯示情況調(diào)整顯影速度達(dá)到最佳的顯影狀態(tài)。顯影機(jī)在使用時由于溶液不斷地噴淋攪動，會出現(xiàn)大量泡沫，因此必須加入適量的消泡劑。如正丁醇、印制板專用消泡劑AF—3等。消泡劑起始的加入量為0.%左右，隨著顯影液溶進(jìn)干膜，泡沫又會增加，可繼續(xù)分次補(bǔ)加。部份顯影機(jī)有自動添加消泡劑的裝置。顯影后要確保板面上無余膠，以保證基體金屬與電鍍金屬之間有良好的結(jié)合力。在顯影的過程中碳酸鈉不斷需要補(bǔ)充，在某些他天氣較寒冷地區(qū)在冬天顯影時其補(bǔ)充碳酸鈉的藥桶要有加熱裝置，以防止顯影段由于補(bǔ)充藥液導(dǎo)致溫度下降造成顯影不良。顯影后板面是否有余膠，肉眼很難看出，可用1%甲基紫酒精水溶液或l一2%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查，染十甲基紫顏色和浸入硫化物后沒有顏色改變說明有余膠。常見問題原因解決方法

過顯影或顯影不足顯影點(diǎn)位置不對。調(diào)整顯影速度、溫度。

部份顯影不足或過顯影消泡劑補(bǔ)充不足、后段清洗問題。補(bǔ)充消泡劑檢杳清洗段。干膜質(zhì)量差。更換干膜。儲存時受到其它光源的影響。改善儲存條件。曝光過度。使用曝光尺檢杳曝光強(qiáng)度。底片問題。使用儀器檢杳底片的透光率。真空不良引起底片與基板接觸不好產(chǎn)生虛光。檢杳設(shè)備真空及框架的氣密性。顯影液失效。更換顯影液。顯影時間短，噴嘴堵塞，壓力過低，顯影液中泡沫過多。檢杳設(shè)備，加消泡劑，測量顯影點(diǎn)。噴嘴堵塞。清洗設(shè)備。顯影后干膜比平時脆顯影或/及）烘干溫度過高。調(diào)整溫度。曝光過度。調(diào)整曝光指數(shù)。顯影后線條上有毛邊過顯影或曝光不足。調(diào)整顯影速度、溫度和溶液濃度，使用曝光尺改善曝光時間。顯影段溫度高造成過顯影顯影段冷凝管堵塞或冷凝水供應(yīng)不足，加熱段失控。檢杳和清洗設(shè)備，檢杳冷凝水供水系統(tǒng)。顯影后干膜的附著力不強(qiáng)干膜存儲條件不符合要求導(dǎo)致失效。改善儲存條件。干膜儲存時間過長失效。改善儲存條件。環(huán)境濕度過大。調(diào)整環(huán)境濕度。線路板前處理不好。檢杳前處理線保證去除線路板表面的氧化和油污，并保證表面有一定的粗糙度。貼膜速度過快或溫度不夠高。調(diào)整速度和溫度。線路板上有碎膜貼膜后切膜留邊過長、顯影液液位過高、噴淋過濾器失效。溶液失效。清洗段問題。調(diào)整手動或自動貼膜機(jī)，曝光底片加大邊框余量。檢杳顯影液位、及噴淋過濾器。更換溶液檢杳清洗段。膜中有氣泡貼膜溫度過高。調(diào)整到適合的溫度。

貼膜壓輥壓力過低或有損傷。調(diào)整壓力，修復(fù)或更換壓輥。板面不平有損傷。刖道工序加強(qiáng)自檢。掩膜法的膜破裂孔中有水分。檢杳