LTCC技術(shù)技術(shù)及其應(yīng)用精品課件

課題大綱LTCC技術(shù)簡介1234LTCC中的材料技術(shù)LTCC的工藝流程LTCC技術(shù)特點和優(yōu)勢5LTCC的應(yīng)用和發(fā)展趨勢2021/8/231最新PPT一.LTCC技術(shù)簡介為什么要發(fā)展LTCC技術(shù)？什么是LTCC技術(shù)LTCC技術(shù)的發(fā)展歷程

2021/8/232最新PPT一.LTCC技術(shù)簡介（1）為什么要發(fā)展LTCC技術(shù)？隨著當(dāng)今移動電話的爆炸性增長，用移動電話作為無線終端設(shè)備來傳輸文本和圖像數(shù)據(jù)的通信技術(shù)也持續(xù)不斷的發(fā)展。同時寬帶和高頻技術(shù)的各種應(yīng)用也不斷涌現(xiàn)。為了減小電路尺寸，需要將各種高頻和無源器件至于基板內(nèi)部。此外，人們還期待滿足高頻和帶寬要求且高頻損耗小的電子器件和基板及早實現(xiàn)。2021/8/233最新PPT一.LTCC技術(shù)簡介由于低溫共燒陶瓷（LTCC）易于不同特性的材料相結(jié)合，這就有可能實現(xiàn)元件的集成和將不同特性的元件至于陶瓷內(nèi)部。此外，將低損耗金屬埋入低溫共燒陶瓷中作為導(dǎo)體是可能的，陶瓷的高頻介電損耗小，熱膨脹系數(shù)低，所以LTCC技術(shù)被認(rèn)為在未來的高頻應(yīng)用中，作為器件的集成和基板是極有希望的技術(shù)。2021/8/234最新PPT一.LTCC技術(shù)的發(fā)展歷程元器件發(fā)展歷程新一代元件封裝2021/8/235最新PPT一.LTCC技術(shù)的發(fā)展歷程（2）什么是LTCC技術(shù)？英文全稱：Low-TemperatureCofiredCeramics

低溫共燒陶瓷以陶瓷材料作為電路的介電層將低容值電容、電阻、阻抗轉(zhuǎn)換器、濾波器、耦合器等被動元件內(nèi)埋入陶瓷基板中，應(yīng)用金、銀、銅等金屬當(dāng)做內(nèi)外層電極，以平行印刷模式涂布電路，與低于900°的燒結(jié)爐中燒結(jié)而成陶瓷元件或基板。2021/8/236最新PPT一.LTCC技術(shù)的發(fā)展歷程傳統(tǒng)PCB基板LTCC2021/8/237最新PPT一.LTCC技術(shù)簡介（3）LTCC技術(shù)的發(fā)展歷程多層陶瓷技術(shù)源于20世紀(jì)50年代末期美國無線電（RCA）公司的開發(fā)，現(xiàn)行的基本工藝技術(shù)（用流延法的生片制造技術(shù)、過孔形成技術(shù)和多層疊層技術(shù)）在當(dāng)時就已被應(yīng)用。其后IBM公司在這一領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。80年代初，商業(yè)化的主計算機(jī)的電路板是這一技術(shù)的產(chǎn)物。因為這些多層基板是用氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料在1600℃下高溫共燒的，故而稱為高溫共燒陶瓷（HTCC）。從80年代中期開始，為提高大型2021/8/238最新PPT一.LTCC技術(shù)簡介計算機(jī)的速度，LTCC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù)，是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在2021/8/239最新PPT一.LTCC技術(shù)簡介900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。2021/8/2310最新PPT二、LTCC材料主要內(nèi)容：LTCC基板、封裝材料LTCC布線材料LTCC材料研究存在的問題和發(fā)展趨勢2021/8/2311最新PPTLTCC基板、封裝材料目前已開發(fā)的LTCC基板材料大致可分為三類：陶瓷一玻璃系

(微晶玻璃)：低介電損耗，適合制作20~30GHz器件。玻璃加陶瓷填充料的復(fù)合系：填充物主要是用來改善陶瓷的抗彎強(qiáng)度、熱導(dǎo)率等，在燒結(jié)過程中玻璃和填充料反應(yīng)形成高Q值晶體。單相陶瓷系：低燒結(jié)溫度，高致密化，以減小材料的介電常數(shù)和介電損耗，滿足多層電路性能的要求。2021/8/2312最新PPT1、陶瓷一玻璃系

玻璃—陶瓷體系一般是由硼和硅構(gòu)成基本的玻璃網(wǎng)狀組織，這些玻璃的構(gòu)成物加上單價或雙價堿性的難以還原的氧化物類元素可以重建玻璃的網(wǎng)狀組織。

掌握玻璃的成核和析晶規(guī)律，有效地控制成核和析晶是得到所需性能玻璃陶瓷的關(guān)鍵。確定適當(dāng)?shù)臒崽幚碇贫仁菦Q定最后材料性能的關(guān)鍵之一。

設(shè)計和選擇獲得適當(dāng)?shù)慕Y(jié)晶相，將有助于提高LTCC材料的品質(zhì)因數(shù)、降低材料的高頻損耗。

2021/8/2313最新PPT1、陶瓷一玻璃系一般這種玻璃—陶瓷材料以堇青石(2MgO·2A1203-5SiO2)系玻璃—陶瓷、鈣硅石(CaO-SiO2)玻璃—陶瓷及鋰輝石(Li20-A1203·-4SIO2)等最為著名。另外，也有鈣長石系里的鈣長石玻璃—陶瓷。以上都采用硅酸鹽類的玻璃—陶瓷材料，添加P2O5、Li2O、B2O3、ZrO2、ZnO、TiO2、SnO2中的1—3種添加物組成，其燒結(jié)溫度均在850~1050度之間，介電常數(shù)及熱膨脹系數(shù)均小。

2021/8/2314最新PPT2、玻璃加陶瓷填充料的復(fù)合系玻璃加各種難溶陶瓷填充相系統(tǒng)是目前最常用的LTCC材料。填充相主要有A12O3、SiO2

、堇青石、莫來石等，玻璃主要是各種晶化玻璃。該系統(tǒng)主要包括結(jié)晶化玻璃—氧化鋁復(fù)合系和結(jié)晶化玻璃—其他陶瓷復(fù)合系。結(jié)晶化玻璃和其他陶瓷的復(fù)合系主要包括藍(lán)晶石、鋰輝石、硅灰石、硅酸鎂、四硼酸鋰等玻璃的混合體，其燒結(jié)溫度900度左右。此類低溫共燒陶瓷介質(zhì)材料具有較低的介電常數(shù)、較小的溫度系數(shù)、較高的電阻率和化學(xué)反應(yīng)穩(wěn)定性等特性。2021/8/2315最新PPT3、單相陶瓷此類材料，已開發(fā)的主要品種為硼酸錫鋇陶瓷(BaSn(BO3)2)和硼酸鋯鋇陶瓷BaZr(BO3)2，燒結(jié)范圍都在900~1000oC燒成。這些系統(tǒng)的結(jié)晶度較高，在高溫高濕度狀態(tài)下也并不引起Ag布線的遷移。鍺酸鈣具有較低的介電常數(shù)和損耗，通過進(jìn)一步細(xì)化粉體或添加少量燒結(jié)

助劑，使燒結(jié)溫度降至900度以下。

2021/8/2316最新PPTLTCC布線材料對金屬材料有如下要求金屬粉的物理性質(zhì)適于絲網(wǎng)漏印細(xì)線和填滿通孔；漿料與基板生片粘合劑的有機(jī)體系兼容；金屬粉末的燒結(jié)行為與基板生料的燒結(jié)行為匹配，控制收縮達(dá)到好的面間整體性，燒結(jié)時的收縮差異不能造成基板變形；燒結(jié)后的導(dǎo)帶有高的電導(dǎo)率。

2021/8/2317最新PPTLTCC布線材料LTCC通常使用的導(dǎo)體材料有銅、銀、金和銀/鈀、金/鈀。其中銅系統(tǒng)是研究的熱點，是較為理想的導(dǎo)體材料，具有電導(dǎo)率高，成本低、抗電遷移性良好等特點。銀導(dǎo)體有最好的射頻和直流損耗特性。銀遷移可能引起漏電和電介質(zhì)擊穿。銀在低于8750C燒結(jié)，銀離子不擴(kuò)散，而以本身致密化為主，在9000C以上燒結(jié)時，通過含鉛和堿離子的玻璃相擴(kuò)散，氧化鋁和鈣長石等結(jié)晶相對銀擴(kuò)散起壁壘作用。2021/8/2318最新PPTLTCC材料研究存在的問題和發(fā)展趨勢存在的主要問題包括：

（1）在體系的選擇和性能的提高等方面主要是對大量的實驗結(jié)果進(jìn)行經(jīng)驗總結(jié)為基礎(chǔ)，尚缺乏有效的理論作指導(dǎo)。

（2）材料的制備方法多采用高溫固相反應(yīng)法，不僅燒結(jié)時間長，而且難獲得致密均勻的顯微結(jié)構(gòu)。

2021/8/2319最新PPTLTCC材料研究存在的問題和發(fā)展趨勢材料系統(tǒng)組成復(fù)雜，相互間化學(xué)兼容性、自諧等原因難以在高頻下正常工作等問題影響材料的穩(wěn)定性，因此不僅需要開發(fā)新的材料系統(tǒng)進(jìn)行組分的優(yōu)化，而且需要開發(fā)新的工藝方法，使其具有良好的高頻特性以及系列化工作頻率并適應(yīng)集成化需要。2021/8/2320最新PPT三、LTCC中的工藝流程

流延填孔及印刷沖孔疊片靜壓切割燒結(jié)裁片2021/8/2321最新PPT三、LTCC中的工藝流程主要成分：玻璃粉，氧化鋁粉亞克力樹脂及添加特定的粘接劑及有機(jī)/無機(jī)溶劑。特點：通過改變材料類型及配比，可獲得預(yù)期設(shè)計要求（如熱傳導(dǎo)特性、介電常數(shù)、損耗因子、絕緣電阻、擊穿電壓等）的基板。

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試目的：由陶瓷漿料制作出陶瓷基板坯料。配料流延刮刀成型及預(yù)固化2021/8/2322最新PPT三、LTCC中的工藝流程

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試目的：將坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片將成為多層陶瓷基板的一層。過程中，對流延不良的薄片進(jìn)行剔除。切刀生陶瓷2021/8/2323最新PPT三、LTCC中的工藝流程

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試目的：在薄陶瓷片上制作出用以進(jìn)行電氣互聯(lián)的過孔、通孔。方法：機(jī)械沖孔，激光沖孔沖孔類型機(jī)械沖孔激光沖孔沖孔原理沖針沖擊成孔激光束燒成孔優(yōu)點孔徑準(zhǔn)確速度快，耗材少缺點成孔速度較慢耗材較昂貴孔徑有Taper問題，精確度比較差，以光熱能方式工作，易產(chǎn)生異物2021/8/2324最新PPT三、LTCC中的工藝流程

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試機(jī)械沖孔，激光沖孔原理對比PETfilm生瓷片PinDieVacuum激光束PETfilm生瓷片Vacuum機(jī)械沖孔激光沖孔2021/8/2325最新PPT三、LTCC中的工藝流程目的：將過孔填充劑填入過孔中，作為層與層之間電路連接的垂直通路，以制備多層陶瓷基板內(nèi)部的過孔。多孔臺板刮刀漿料真空吸引印刷網(wǎng)版

特制紙

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試2021/8/2326最新PPT三、LTCC中的工藝流程目的：使用絲網(wǎng)印刷方法，將導(dǎo)電漿料或介質(zhì)材料印刷在陶瓷片上，用以制作電氣互聯(lián)的導(dǎo)線及印制元器件（電阻、電容、壓敏電阻等）。

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試2021/8/2327最新PPT三、LTCC中的工藝流程目的：將已印刷電路圖形的陶瓷片按照次序，依次疊放在一起，使得圖形符合電路結(jié)構(gòu)要求，并揭除印刷時的PET膜。

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試2021/8/2328最新PPT三、LTCC中的工藝流程目的：將疊片后的生瓷片利用高壓使之粘粘接牢固。

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試方法：機(jī)械軸壓液體等靜壓2021/8/2329最新PPT三、LTCC中的工藝流程目的：將較大面積的生瓷基板，按照各元件、模塊的切割邊界進(jìn)行切割分離，便于進(jìn)行燒結(jié)。而燒結(jié)后，陶瓷片將不易切割。方法：金剛刀切割激光切割

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試金剛刀切割激光切割2021/8/2330最新PPT三、LTCC中的工藝流程01020304050607080901001101201301402004006008001000INOUTABC

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試目的：將生瓷基板加熱燒結(jié)成熟瓷，使之瓷材硬化、內(nèi)部漿料固化、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。對LTCC基板，加熱溫度一般低于900℃。2021/8/2331最新PPT三、LTCC中的工藝流程目的：對通過印刷制成的電阻等元器件進(jìn)行精細(xì)調(diào)節(jié)，以修正印刷誤差、適配器件參數(shù)差異，以達(dá)到最佳系統(tǒng)性能。方法：激光脈沖加熱

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試2021/8/2332最新PPT三、LTCC中的工藝流程自動光學(xué)檢測系統(tǒng)可檢缺陷包括：過焊、缺焊、污跡、線寬過窄、鼠嚙、通孔、污染物、印制漂移、基板收縮、絲網(wǎng)老化等，同時系統(tǒng)還可分辨隨機(jī)缺陷和系統(tǒng)缺陷。

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試目的：產(chǎn)品加工過程中，對質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)察，避免不良品流入下道工序。主要包括外觀檢查、電氣特性測量、內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查。

方法：光學(xué)檢測探針測試X光檢測方法1：光學(xué)檢測2021/8/2333最新PPT三、LTCC中的工藝流程方法2：飛針測試

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試目的：使用探針對印制的導(dǎo)線、金屬化孔等進(jìn)行電氣特性判定。

2021/8/2334最新PPT3.LTCC中的工藝流程

流延

裁片

沖孔

填孔

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疊片

靜壓

切割

燒結(jié)

調(diào)阻

測試目的：使用X光檢測LTCC基板內(nèi)部電層的不可見缺陷。方法3：X光檢測2021/8/2335最新PPT四、LTCC技術(shù)與同類技術(shù)的比較

LTCC技術(shù)屬于多芯片組件(MCM)技術(shù)中的一個分支，最早由美國休斯公司于1982年開發(fā)。它兼具高溫共燒陶瓷(HTCC)技術(shù)和厚膜技術(shù)的許多優(yōu)點，擁有極其廣闊的應(yīng)用前景。2021/8/2336最新PPT四、LTCC技術(shù)與同類技術(shù)的比較厚膜技術(shù)缺點LTCC技術(shù)優(yōu)點HTCC技術(shù)缺點厚膜技術(shù)優(yōu)點HTCC技術(shù)優(yōu)點需要多次印刷高導(dǎo)電金屬化高印刷分辨率金屬熔點高、導(dǎo)電率低需要多次燒結(jié)低介電損耗一次燒結(jié)成型加工工藝繁瑣最大層疊數(shù)目受限（一般低于10層）可印刷電阻介質(zhì)厚度可調(diào)不能直接印刷電阻介質(zhì)層厚度難控制燒結(jié)溫度低表面光滑，層疊數(shù)高生產(chǎn)成本高2021/8/2337最新PPT四、LTCC技術(shù)與同類技術(shù)的比較

相對傳統(tǒng)的微波混合集成電路（HMIC），LTCC技術(shù)還有如下特點和優(yōu)勢：1.內(nèi)層基板中可以埋入無源電路元件，這使基板的表面將有更多的區(qū)域可以用來安裝有源器件和鋪設(shè)大面積地。這有兩方面好處，一可以使組裝密度獲得提高，生產(chǎn)效率得到改善，系統(tǒng)可靠性得到增強(qiáng)；二可以通過大面積地的設(shè)計來實現(xiàn)微波的良好接地，進(jìn)一步獲得優(yōu)良的高頻特性。2021/8/2338最新PPT四、LTCC技術(shù)與同類技術(shù)的比較2021/8/2339最新PPT四、LTCC技術(shù)與同類技術(shù)的比較

2.不同材料配方制作的LTCC基板的介電常數(shù)不同，可以設(shè)計在一個較大范圍內(nèi)，這可以提高設(shè)計電路時的靈活性。3.溫度特性較好，與傳統(tǒng)的PCB板電路相比，導(dǎo)熱性更好。還具有與半導(dǎo)體材料能夠匹配的熱膨脹系數(shù)，這能夠減小裸芯片在安裝時與基板的熱應(yīng)力，使得安裝更加方便。4.生產(chǎn)方式是不連續(xù)的，能夠在共燒前對每層布線基板進(jìn)行檢查，有利于提高基板的質(zhì)量和成品率，使生產(chǎn)周期縮短，成本降低。2021/8/2340最新PPT四、LTCC技術(shù)與同類技術(shù)的比較

此外，芯片之間的距離更加接近，互連線之間的距離也更加縮短，實現(xiàn)了小的系統(tǒng)封裝尺寸和短的信號延遲等功能。2021/8/2341最新PPT四、LTCC技術(shù)與同類技術(shù)的比較

１.陶瓷基板的收縮率問題將LTCC基板應(yīng)用于高頻系統(tǒng)時，由于傳輸線的尺寸小，因此燒結(jié)后的微小變形都會對系統(tǒng)的性能產(chǎn)生較大影響，也會對信號孔的對位造成影響，嚴(yán)重時層間通孔將無法傳輸信號，因此需要嚴(yán)格控制LTCC基板的收縮?，F(xiàn)采用的控制收縮率的主要燒結(jié)方法有無壓力輔助燒結(jié)(PLAS，Presmre-lessAssistantSinkirng)、壓力輔助燒結(jié)(PAS)、自約束燒結(jié)(SCS，Self-ConstraintSintering)、復(fù)合板共同壓燒法四種。理想情況下的零收縮率技術(shù)還需要進(jìn)一步研究和實現(xiàn)。2021/8/2342最新PPT四、LTCC技術(shù)與同類技術(shù)的比較

２.基板散熱問題盡管相對傳統(tǒng)的PCB板而言，LTCC基板在散熱方面已有所改進(jìn)，但由于其具有較多的層數(shù)、高的集成度、高工作功率模式密度的器件，因此散熱問題仍是一個關(guān)鍵問題，值得重視。目前改進(jìn)辦法有將導(dǎo)熱率高的材料加入漿料，在基板中設(shè)計散熱孔，大功率芯片先采用載體安裝后再與腔體裝配。2021/8/2343最新PPT4.LTCC技術(shù)與同類技術(shù)的比較

３.生產(chǎn)成本問題國內(nèi)目前已有一些高校和研究院所引進(jìn)了LTCC生產(chǎn)工藝線，但是采用的生瓷帶仍然為進(jìn)口，因此生產(chǎn)成本較傳統(tǒng)的PCB板高，這也阻礙了國內(nèi)一些研究團(tuán)隊涉足這一領(lǐng)域。因此國內(nèi)一方面需要大力發(fā)展材料工藝技術(shù)，另一方面需要加大投入，在形成批量化生產(chǎn)后可使成本降低，從而促使該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2021/8/2344最新PPT五、低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的應(yīng)用LTCC技術(shù)已廣泛應(yīng)用于宇航工業(yè)、軍事、無線通信、全球定位系統(tǒng)、無線局域網(wǎng)、汽車等產(chǎn)業(yè)。利用LTCC技術(shù)，既可制造單一功能元件(如電阻、電感、天線、雙工器、濾波器等)，還可以整合前端元件，(如天線、開關(guān)、濾波器、雙工器、LNA、功率放大器等制成RF前端模塊)，可有效地降低產(chǎn)品重量及體積，達(dá)到產(chǎn)品輕、薄、短、小、低功耗的要求。2021/8/2345最新PPT低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的應(yīng)用

高精度片式元件無源集成功能器件無源集成基板功能模塊LTCC技術(shù)在產(chǎn)品中應(yīng)用可粗略地分為以下四類：2021/8/2346最新PPT低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的應(yīng)用高精度片式元件如高精度片式電感器、電阻器、片式微波電容器等，以及這些元件的陣列等。近年來，以LTCC技術(shù)為基礎(chǔ)的片式元件已經(jīng)向多層片式發(fā)展。（1）高精度片式元件：隨著手機(jī)的小型化、多功能化，對于用于高頻電路/高頻模塊中的積層芯片電感器小型化和高Q特性提出要求。日本TDK公司的積層芯片電感器MLG0402Q系列，利用LTCC多層基板加工技術(shù)，在尺寸為0402（0.4×0.2mm）以及0603（0.6×0.3mm)的極小的芯片元件上，用高精度位置控制技術(shù)研制的內(nèi)部電極。實現(xiàn)了高High-Q特性。2021/8/2347最新PPT低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的應(yīng)用（2）無源集成功能器件：無源集成功能器件如片式射頻無源集成組件，包括LC濾波器及其陣列、定向耦合器、功分器、功率合成器、Balun、天線、延遲線、衰減器，共模扼流圈及其陣列等。

傳統(tǒng)的無源器件大都以單個的元件(如片阻、片容、片感等)或陣列化(如電阻排)的模式應(yīng)用于各種電子系統(tǒng)中。LTCC技術(shù)采用多層陶瓷結(jié)構(gòu),并以金、銀、銅等電阻率很小的優(yōu)良金屬作為互連導(dǎo)體,多層介質(zhì)結(jié)構(gòu)和良好的金屬導(dǎo)體可以有效地解決信號之間的串?dāng)_,將不同的無源器件集成在同一塊基板內(nèi)。在較高的頻率下,LTCC技術(shù)可以更好的設(shè)計電路傳輸線(或波導(dǎo))的分布參數(shù),形成R/C或L/C的功能化無源網(wǎng)絡(luò)。2021/8/2348最新PPT低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的應(yīng)用（2）無源集成功能器件：功能化的微波無源器件在軍用電子元器件中具有十分廣泛的應(yīng)用,如相控陣?yán)走_(dá)用分布參數(shù)帶通濾波器就是一個LC網(wǎng)絡(luò),其中心頻率為6.75GHz,0.4GHz;紋波:1.0dB(max);插入損耗:5dB;帶外衰減:40dB;駐波:1.5;輸入輸出阻抗:50

Ω。LTCC技術(shù)非常適合設(shè)計和生產(chǎn)具有較好高頻特性的內(nèi)埋式無源器件,尤其是電感和電容以及由它們組成的濾波器,以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的分離式器件。LTCC技術(shù)的重要應(yīng)用就是無源器件的功能化集成,包括電感、電容、濾波器以及天線和雙工器等。2021/8/2349最新PPT低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的應(yīng)用LTCC技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點。低溫共燒陶瓷技術(shù)可滿足后者輕，薄，短，小的需求。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統(tǒng)的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。采用LTCC工藝制作的基板具有可實現(xiàn)集成電路芯片封裝、內(nèi)埋置無源元件及高密度電路組裝的功能。無源集成基板如藍(lán)牙模塊基板、手機(jī)前端模塊基板、集中參數(shù)環(huán)行器基板等。（3）無源集成基板：2021/8/2350最新PPT低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的應(yīng)用日本村田通過采用薄型LTCC基板，在多層結(jié)構(gòu)部中嵌入了周邊的功能元件(耦合器、電容器和電感器)成功地實現(xiàn)了更小型化（比原有產(chǎn)品削減了50%的占板面積是世界最小的發(fā)射模塊）。同時通過內(nèi)置磁穩(wěn)定器(隔離器功能)的設(shè)計，成功地抑制了手機(jī)、智能手機(jī)在使用環(huán)境發(fā)生變化時的最大約20%的消耗電流，實現(xiàn)了低耗電的發(fā)射模塊。利用這些特性，可以達(dá)到簡化手機(jī)和智能手機(jī)的設(shè)計工作。（3）無源集成基板：2021/8/2351最新PPT低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的應(yīng)用功能模塊如藍(lán)牙模塊、手機(jī)前端模塊、天線開關(guān)模塊、功放模塊等。（4）功能模塊：由于電子工業(yè)向高度集成化發(fā)展，各種LTCC功能模塊研制成為人們研究的焦點。Avantware公司采用LTCC技術(shù)，在單一LTCC襯底集成了天線、不平衡變壓器-濾波器、阻抗匹配電感和電容，結(jié)合CRS公司的藍(lán)牙芯片，研制的藍(lán)牙模塊，比現(xiàn)有的藍(lán)牙快3倍2021/8/2352最新PPT低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的發(fā)展趨勢

LTCC用于集成技術(shù)的一個最新趨勢是將燃料電池集成在模塊系統(tǒng)中。由于LTCC技術(shù)很容易在其陶瓷結(jié)構(gòu)內(nèi)形成流通道，國外的一些機(jī)構(gòu)已研發(fā)出基于LTCC的小型燃料電池。因此人們有可能通過LTCC實現(xiàn)電源/有源/無源元件一體化的模塊。

業(yè)己成熟或即將發(fā)展的有關(guān)LTCC關(guān)鍵技術(shù)如下：（1）高電導(dǎo)率介質(zhì)漿料;（2）內(nèi)埋無源元件；（3）內(nèi)埋有源元件；（4）頂?shù)浊蛐侮嚵校和ㄟ^安裝組成高性能器件，并帶有許多有源器件。(5）零收縮率；（6）高熱傳導(dǎo)率（7）磚箱系統(tǒng)。2021/8/2353最新PPT低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的發(fā)展趨勢目前，雖然LTCC技術(shù)已經(jīng)成為電子元件集成，特別是無源集成的主流技術(shù)，但有些相關(guān)技術(shù)尚未成熟或待開發(fā)，如提高熱導(dǎo)率，減少燒結(jié)收縮率等，如目前正在開發(fā)的可埋入電阻、電容的PCB（同時LTCC技術(shù)還受到來自其他集成技術(shù)的挑戰(zhàn)印制電路板）技術(shù)等。另外如何解決LTCC材料與異質(zhì)材料的共燒匹配性，尋求更高電性能低溫共燒陶瓷材料等問題也有待解決。另外也缺乏使用LTCC設(shè)計線路的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

2021/8/2354最新PPT匯報完畢，謝謝聆聽！2021/8/2355最新PPT9、人的價值，在招收誘惑的一瞬間被決定。03-2月-2303-2月-23