PCB生產(chǎn)流程介紹

XXX線(xiàn)路板有限公司PCB基礎(chǔ)知識(shí)學(xué)習(xí)教材人力資源部2012-09版2023/2/4崇高理想必定到達(dá)PCB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類(lèi)三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋2023/2/4崇高理想必定到達(dá)一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦稱(chēng)印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板。英文稱(chēng)為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元器件的焊盤(pán)，以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)二、分類(lèi)：1、按用途可分為A、民用印制板（電視機(jī)、電子玩具等）B、工業(yè)用印制板（計(jì)算機(jī)、儀表儀器等）C、軍事用印制板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)2、按硬度可分為：A、硬板（剛性板）B、軟板（撓性板）C、軟硬板（剛撓結(jié)合板）2023/2/4崇高理想必定到達(dá)3、按板孔的導(dǎo)通狀態(tài)可分為：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔結(jié)合板D、通孔板埋孔盲孔導(dǎo)通孔十六層盲埋孔板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)4、按層次可分為：A、單面板B、雙面板C、多層板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板2、無(wú)鉛噴錫板3、沉錫板4、沉金板5、鍍金板（電金板）6、插頭鍍金手指板7、OSP板8、沉銀板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)6、以基材分類(lèi)：紙基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板環(huán)氧樹(shù)脂線(xiàn)路板基材結(jié)構(gòu)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)MI作業(yè)指導(dǎo)卡客戶(hù)品質(zhì)指令的集合—MI作業(yè)指導(dǎo)卡2023/2/4崇高理想必定到達(dá)材料材料倉(cāng)材料標(biāo)識(shí)材料結(jié)構(gòu)材料貨單元-SHEET2023/2/4崇高理想必定到達(dá)四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開(kāi)料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元—Panel(PNL)。（Sheet(采購(gòu)單元）Panel(制造單元）Set(交給外部客戶(hù)單元）Piece(使用單元））大料覆銅板(Sheet)PNL板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)A、生產(chǎn)工藝流程：來(lái)料檢查剪板磨板邊圓角洗板后烤下工序B、常見(jiàn)板材及規(guī)格：板材為：FR-4及CEM-3，大料尺寸為：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”

C、開(kāi)料利用率：開(kāi)料利用率為開(kāi)料面積中的成品出貨面積與開(kāi)料面積的百分比。雙面板一般要求達(dá)到85%以上，多層板要求達(dá)到75%以上

2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖開(kāi)料機(jī)開(kāi)料后待磨邊的板磨邊機(jī)磨邊機(jī)及圓角機(jī)洗板機(jī)清洗后的板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)2、內(nèi)層圖形

將開(kāi)料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進(jìn)行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對(duì)位曝光，使需要的線(xiàn)路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，經(jīng)過(guò)弱堿顯影時(shí)保留下來(lái)，將未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過(guò)酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來(lái)而形成線(xiàn)路圖形。此過(guò)程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過(guò)程，又稱(chēng)之為圖形轉(zhuǎn)移。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)生產(chǎn)工藝流程：前處理壓干膜（涂濕膜）對(duì)位曝光顯影蝕刻退膜QC檢查（過(guò)AOI）下工序2023/2/4崇高理想必定到達(dá)A、前處理（化學(xué)清洗線(xiàn)）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)層，然后再進(jìn)行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來(lái)，從而得到所需的線(xiàn)路圖形。蝕刻退膜2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）前處理線(xiàn)涂膜線(xiàn)曝光機(jī)組顯影前的板顯影缸顯影后的板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）AOI測(cè)試完成內(nèi)層線(xiàn)路的板退曝光膜缸蝕刻后的板蝕刻缸AOI測(cè)試2023/2/4崇高理想必定到達(dá)棕化：

棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、增大與樹(shù)脂的接觸面積，有利于樹(shù)脂充分?jǐn)U散填充。固化后的棕化液(微觀(guān)）2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)3、層壓根據(jù)MI要求將內(nèi)層芯板與PP片疊合在一起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內(nèi)層芯板與PP片在一定溫度、壓力和時(shí)間條件搭配下，壓合成一塊完整的多層PCB板。生產(chǎn)工藝流程：棕化打鉚釘預(yù)排疊板熱壓冷壓拆板X(qián)-RAY鉆孔鑼邊下工序2023/2/4崇高理想必定到達(dá)A、熱壓、冷壓：熱壓將熱壓倉(cāng)壓好之板采用運(yùn)輸車(chē)運(yùn)至冷壓倉(cāng)，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低，以更好的釋放板內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，防止板曲。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)B、拆板：將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時(shí)將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開(kāi)放置，防止擦花。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）棕化線(xiàn)打孔機(jī)棕化后的內(nèi)層板疊板疊板熔合后的板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進(jìn)熱壓機(jī)冷壓機(jī)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（3）計(jì)算機(jī)指令烤箱壓合后的板磨鋼板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)4、鉆孔的原理：利用鉆機(jī)上的鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落轉(zhuǎn)速情況下，在線(xiàn)路板上鉆成所需的孔。生產(chǎn)工藝流程：來(lái)板鉆定位孔上板輸入資料鉆孔首板檢查拍紅膠片打磨披峰下工序2023/2/4崇高理想必定到達(dá)A、鉆孔的作用：

線(xiàn)路板的鉆孔適用于線(xiàn)路板的元件焊接、裝配及層與層之間導(dǎo)通之用

1和2層之間導(dǎo)通銅層2023/2/4崇高理想必定到達(dá)B、鋁片的作用：鋁片在鉆孔工序起作導(dǎo)熱作用；定位作位作用；減少孔口披峰作用及預(yù)防板面刮傷之作用。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)C、打磨披峰：鉆孔時(shí)因板材的材質(zhì)不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動(dòng)打磨機(jī)將孔口披峰打磨掉。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)D、紅膠片：鉆孔鉆首板時(shí)同紅膠片一起鉆出，然后用孔點(diǎn)菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及漏鉆問(wèn)題，首板檢查合格，可用紅膠片對(duì)批量生產(chǎn)板進(jìn)行檢查是否有歪鉆及漏鉆問(wèn)題。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機(jī)平臺(tái)上板鉆前準(zhǔn)備完畢2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機(jī)紅膠片對(duì)鉆后的板檢測(cè)鉆孔完畢的板工作狀態(tài)的鉆機(jī)檢驗(yàn)鉆孔品質(zhì)的紅膠片2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)5、沉銅（原理）將鉆孔后的PCB板，通過(guò)化學(xué)處理方式，在已鉆的孔內(nèi)沉積（覆蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。生產(chǎn)工藝流程：磨板調(diào)整劑水洗微蝕水洗預(yù)浸活化水洗速化水洗化學(xué)銅水洗下工序2023/2/4崇高理想必定到達(dá)A、沉銅的作用：在已鉆出的孔內(nèi)覆蓋一層金屬銅，實(shí)現(xiàn)PCB板層與層之間的線(xiàn)路連接及實(shí)現(xiàn)客戶(hù)處的插件焊接作用。B、去鉆污：主要通過(guò)高錳酸鉀溶液在一定的溫度及濃度條件下，氧化孔內(nèi)已溶脹的樹(shù)脂，來(lái)實(shí)現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時(shí)孔內(nèi)樹(shù)脂殘?jiān)?023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)6、全板電鍍?cè)谝殉零~后的孔內(nèi)通過(guò)電解反應(yīng)再沉積一層金屬銅，來(lái)實(shí)現(xiàn)層間圖形的可靠互連。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖沉銅線(xiàn)高錳酸鉀除膠渣板電沉銅除膠渣后的板板電后的板子2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)7、外層圖形將經(jīng)過(guò)前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將已對(duì)位的PCB板送入曝光機(jī)曝光，再通過(guò)顯影機(jī)將未反應(yīng)的感光層溶解掉，最終在銅板上得到所需要的線(xiàn)路圖形。生產(chǎn)工藝流程：前處理壓膜對(duì)位曝光顯影QC檢查下工序2023/2/4崇高理想必定到達(dá)A、前處理（火山灰磨板）：將板電完成之板送入磨板機(jī)，用3%-5%的弱酸溶液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為15-20%的火山灰溶液在高速旋轉(zhuǎn)磨刷下打磨銅表面，從而得到較均勻的銅面粗糙度，經(jīng)過(guò)水洗將銅表面及孔內(nèi)殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經(jīng)烘干段將PCB板表面及孔內(nèi)水氣烘干防止銅面再次氧化。B、貼干膜：先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)C、曝光：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。D、顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來(lái)，從而得到所需的線(xiàn)路圖形。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）板電后的板暴光貼干膜（類(lèi)似）干膜洗板前處理及微蝕2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）顯影洗板線(xiàn)蝕刻后的板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)8、圖形電鍍A、電鍍定義：電鍍是利用電流使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程。

B、電鍍目的：增加導(dǎo)線(xiàn)和孔內(nèi)鍍層厚度，提高孔內(nèi)鍍層電性能和物理化學(xué)性能。其中鍍鉛錫工序的作用是提供保護(hù)性鍍層，保護(hù)圖形部分的銅導(dǎo)線(xiàn)不被蝕刻液腐蝕。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)9、蝕刻A、原理：用化學(xué)方法將未保護(hù)的銅溶解掉，留下已保護(hù)的銅，再將線(xiàn)路層上的保護(hù)層（錫層）退掉，最終在光銅板上得到所需要的線(xiàn)路圖形。B、生產(chǎn)流程：放板退膜水洗蝕刻水洗退錫水洗烘干QC檢查下工序

2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）圖形電鍍蝕刻后退錫前的板蝕刻缸退暴光后膜缸蝕刻線(xiàn)鍍錫后的板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）蝕刻后退錫前的板剝錫缸剝錫后的板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)10、阻焊原理：將前處理后的PCB板，通過(guò)絲網(wǎng)將阻焊油墨印刷到板面，并在一定的溫度、時(shí)間及抽風(fēng)量的條件下，使油墨中的溶劑初步揮發(fā)，再用菲林圖形將客戶(hù)所需焊盤(pán)及孔保護(hù)住進(jìn)行曝光，顯影時(shí)將未與UV光反應(yīng)的油墨溶解掉，最終得到客戶(hù)所需要焊接的焊盤(pán)和孔。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)阻焊的作用：1、美觀(guān)2、保護(hù)3、絕緣4、防焊5、耐酸堿生產(chǎn)流程：磨板絲印阻焊預(yù)烤曝光顯影PQC檢查后固化下工序2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)11、文字原理：在一定作用力下，把客戶(hù)所需要的字符油墨透過(guò)一定目數(shù)的網(wǎng)紗絲印在PCB板表面形成字符圖形，給元件安裝和今后維修PCB板提供信息。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)生產(chǎn)流程：查看LOT卡確定是否須絲印字符及字符制作要求

按LOT卡要求選擇字符油墨

開(kāi)油檢查字符網(wǎng)是否合格并用網(wǎng)漿進(jìn)行修補(bǔ)

根據(jù)MI要求涂改周期

將網(wǎng)版鎖緊在手動(dòng)絲印機(jī)臺(tái)上

對(duì)位

印首板

首板OK后批量印刷

收油

清洗網(wǎng)版

從機(jī)臺(tái)上拆下網(wǎng)版暫放到相關(guān)區(qū)域

2023/2/4崇高理想必定到達(dá)字符油墨類(lèi)型：字符油墨為熱固型油墨，當(dāng)其熱固后就算是用強(qiáng)酸強(qiáng)堿都很難將其清洗干凈。常見(jiàn)缺陷：字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）前處理綠油房火山灰打磨微蝕缸水洗超聲波水洗2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）絲印綠油后的板烤箱暴光顯影水洗水洗后的板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（3）待絲印文字板絲印文字絲印文字后的板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)12、表面處理A、我司常見(jiàn)表面處理：有鉛噴錫無(wú)鉛噴錫沉金沉錫沉銀抗氧化（OSP）電金插頭鍍金手指2023/2/4崇高理想必定到達(dá)A、生產(chǎn)流程：微蝕水洗涂助焊劑噴錫氣床冷卻熱水洗水洗烘干PQC檢查下工序B、合金焊料熔點(diǎn)比較：有鉛焊料熔點(diǎn)為183℃（Sn63/Pb37）無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)為217℃（Sn/Cu/Ni）2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（金板）（1）待上金板鍍金手指板沉金后的板沉金線(xiàn)磨板包邊2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）待噴錫板磨板噴錫噴錫板2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠(chǎng)2023/2/4崇高理想必定到達(dá)13、成型A、原理：將資料（鑼帶）輸入數(shù)控銑床，把拼版后的PNL板分割（鑼板）成客戶(hù)所需要的外型尺寸。B、生產(chǎn)流程：鉆定位孔上板輸入資料鑼板清洗成品板下工序2023/2/4崇高理想必定到達(dá)實(shí)物組圖待開(kāi)V型槽板洗板輔助生產(chǎn)邊框鑼后的板PNL鑼到SET開(kāi)V型槽2023/2/4崇高理想必定到達(dá)多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊