標準解讀

《GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲》是一項國家標準，專門針對用于半導體封裝領域中進行鍵合連接的鍍鈀銅絲制定了具體的技術要求。該標準涵蓋了材料的選擇、制造工藝、性能測試方法以及質(zhì)量控制等方面的規(guī)定。

根據(jù)標準內(nèi)容，首先定義了鍍鈀銅絲的基本組成，即以銅為基材，在其表面通過電鍍等技術形成一層薄薄的鈀層。這種結構設計旨在結合銅的良好導電性和鈀對氧化環(huán)境的高度耐受性，從而在保證電氣性能的同時提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

對于產(chǎn)品規(guī)格，《GB/T 34507-2017》詳細列出了不同應用場景下所需的不同直徑范圍內(nèi)的鍍鈀銅絲，并且明確了相應的物理機械特性指標，如抗拉強度、延伸率等。此外，還特別強調(diào)了表面處理的重要性，包括但不限于鈀涂層厚度均勻度、附著力等關鍵參數(shù)，確保最終產(chǎn)品能夠滿足高精度鍵合工藝的要求。

在檢測與評估部分，本標準提供了一系列科學嚴謹?shù)姆椒▉眚炞C鍍鈀銅絲是否符合規(guī)定的技術條件，比如通過顯微鏡觀察、X射線熒光光譜分析等方式檢查鈀層的質(zhì)量；利用萬能材料試驗機測定力學性能；采用熱循環(huán)實驗模擬實際使用條件下材料的表現(xiàn)等。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2017-10-14 頒布
  • 2018-05-01 實施
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文檔簡介

ICS7715099

H68..

中華人民共和國國家標準

GB/T34507—2017

封裝鍵合用鍍鈀銅絲

Palladiumcoatedcopperbondingwireforsemiconductorpackage

2017-10-14發(fā)布2018-05-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T34507—2017

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出

。

本標準由全國有色金屬標準化技術委員會歸口

(SAC/TC243)。

本標準起草單位北京達博有色金屬焊料有限責任公司山東科大鼎新電子科技有限公司有色金

:、、

屬技術經(jīng)濟研究院浙江佳博科技股份有限公司廣東佳博電子科技有限公司

、、。

本標準主要起草人閆茹向翠華向磊李天祥趙義東周鋼周曉光劉潔高亮梁忠孫妮

:、、、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T34507—2017

封裝鍵合用鍍鈀銅絲

1范圍

本標準規(guī)定了半導體封裝包括分立器件集成電路封裝用鍍鈀銅絲的要求試驗方法檢驗

、、LED、、

規(guī)則標志包裝運輸貯存質(zhì)量證明書訂貨單或合同

、、、、、、()。

本標準適用于半導體封裝用鍍鈀銅絲

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

銅及銅合金化學分析方法第部分電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法

GB/T5121.2727:

有色金屬細絲拉伸試驗方法

GB/T10573

黑銅化學分析方法第部分鉑量和鈀量的測定火試金富集電感耦合等離子體

YS/T716.77:-

原子發(fā)射光譜法和火焰原子吸收光譜法

3要求

31產(chǎn)品分類

.

產(chǎn)品的型號狀態(tài)直徑應符合表的規(guī)定

、、1。

表1

型號狀態(tài)直徑

/mm

0.013,0.015,0.016,0.017,0.018,0.019.0.020,0.021,0.022,0.023,

半硬態(tài)

HCP1-n0.024,0.025,0.028,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.042,

0.043,0.044,0.045,0.050

注1可根據(jù)需方要求生產(chǎn)其他直徑的產(chǎn)品

:。

注2各生產(chǎn)廠家可根據(jù)不同的化學成分自行分配型號

:。

32產(chǎn)品標記示例

.

?

HCP□,□×□m

長度

直徑

型號n

(1-)

鍍鈀銅絲

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