無鉛制程教育訓(xùn)練

英義通電子廠無鉛制程資料目錄一、無鉛的相關(guān)概念二、無鉛制程的發(fā)展

1、推行無鉛制程之由來2、推行無鉛制程的緊迫性三、有鉛物質(zhì)的危害四、企業(yè)及組織的管制指標(biāo)五、無鉛制程的相關(guān)要求六、我司的無鉛管控要求推行無鉛制程-大勢所趨無鉛的相關(guān)概念1、無鉛材料:符合LS-301中規(guī)定的鉛含量以及所有禁用/限用物質(zhì)含量的材料.2、無鉛產(chǎn)品:由無鉛材料構(gòu)成的產(chǎn)品,換種說法就是無鉛產(chǎn)品=無鉛焊錫+無鉛

PCB+其它所有無鉛材料.3、無鉛制程:使用無鉛材料以生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品的制程.推行無鉛制程-大勢所趨無鉛的相關(guān)概念4、RoHS：有害物質(zhì)限制(RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstances)5、WEEE：廢棄電子電氣設(shè)備(WasteofElectricandElectronicEquipment)推行無鉛制程-大勢所趨推行無鉛制程之由來1、為了人類自身健康的需要

有鉛制程中的很多物質(zhì)對人體有害，如鉛、鎘、六價鉻、汞…根據(jù)美國電子協(xié)會的報告可知：一臺個人電腦含有700多中化學(xué)成分，這些成分中有一半都是對人類健康有害的。于是乎，推行無鉛制程可以大大降低一些電子產(chǎn)品對人體的傷害。推行無鉛制程-大勢所趨推行無鉛制程之由來2、可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的需要

我們代人在尋求發(fā)展、進步的同時也應(yīng)該為下一代的生存、發(fā)展空間考慮，不能以犧牲下一代的利益為代價求進步。那樣我們的生存空間只會越來越狹小，能源危機只會越來越嚴重。所以，從某種意義上講—推行無鉛制程，任重而道遠！推行無鉛制程-大勢所趨推行無鉛制程的緊迫性日本制造商早在2001年開始就對“無鉛制造”采取方針，根據(jù)計劃，日本制造商將從2003年到2005年全面實現(xiàn)在電子整機和相關(guān)組裝件中實現(xiàn)無鉛的目標(biāo)。歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令（WEEEDirective)規(guī)定:成員國將在2005年8月13日后，使投放于市場的電子或電氣器具的生產(chǎn)者在器具上印有清楚標(biāo)志。推行無鉛制程-大勢所趨推行無鉛制程的緊迫性

RoHS規(guī)定：成員國將確保，從2006年7月1日起，投放于市場的新電子和電氣設(shè)備不包含鉛、汞、鎘、六價鉻、PBDE或PBB。

中國信息產(chǎn)業(yè)部頒發(fā)《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》，將逐步限制包括鉛在內(nèi)的6種有害物質(zhì)在電子制造中使用，并最終在2006年7月1日開始全面禁止鉛的使用。推行無鉛制程-大勢所趨有鉛物質(zhì)的危害目前國際上關(guān)心的主要有害物質(zhì)

無機物質(zhì):

鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr+6)。有機物質(zhì):

PBB(多溴聯(lián)苯)、PBDE(多溴二苯醚)、

PCB(多氯聯(lián)苯)、PCT(三氯聯(lián)苯)、PCN(多氯奈)、石棉(Asbestos)、氯化石蠟（ChlorinatedParaffins）、

有機錫化合物(OrganicTin)、

偶氮染料(AZODyes))。推行無鉛制程-大勢所趨有鉛物質(zhì)的危害典型物質(zhì)對人體的危害物質(zhì)主要用途危害特性鉛(Pb)電池、塑膠安定劑、電鍍、涂料貧血、中樞神經(jīng)系統(tǒng)混亂鎘(Cd)焊料、電池、保險絲、塑膠疼痛病、肺氣腫、腎失調(diào)汞(Hg)燈管、電池、塑膠神經(jīng)混亂六價鉻(Cr+6)塑膠、包裝材肺癌、過敏性皮膚炎推行無鉛制程-大勢所趨國際知名企業(yè)及組織的管制指標(biāo)推行無鉛制程-大勢所趨國際知名企業(yè)及組織的管制指標(biāo)-Sony管制物質(zhì)物質(zhì)分類項目半揮發(fā)性有機多苯環(huán)芳香化合物氯化有機化合物多氯聯(lián)苯（PCBs）多氯奈酚（PCNs）氯化烷（ChlorinatedParaffins）滅蚊靈（Mirex）其他氯化有機物溴化耐燃(BFRs)多溴聯(lián)苯類（PBBs）多溴二苯醚類（PBDEs）TBBP-A-bis其他溴化耐燃有機化物有機錫化物偶氮化合物聚氯乙烯（PVC）及其混合物推行無鉛制程-大勢所趨國際知名企業(yè)及組織的管制指標(biāo)-Sony管制物質(zhì)物質(zhì)分類項目VOC甲醛無機化合物重金屬鎘及其化合物鉛及其化合物汞及其化合物六價鉻及其化合物含矽化合物石棉推行無鉛制程-大勢所趨國際知名企業(yè)及組織的管制指標(biāo)-WEEEWEEE將現(xiàn)用家用電器分為10大類：1.大型家用器具：冷凍柜、洗衣機、微波爐等2.小型家用器具：吸塵器、刮胡刀、熨斗等3.IT和遠程通訊設(shè)備

：電腦、印表機、傳真機等4.用戶設(shè)備

：收音機、音響、錄音機等5.照明設(shè)備

：熒光燈、低壓鈉燈等推行無鉛制程-大勢所趨國際知名企業(yè)及組織的管制指標(biāo)-WEEE6.電氣和電子工具

：旋盤、研磨盤、割草機、手工具等7.玩具、休閑和運動設(shè)備

：電動車、電視游樂器等8.醫(yī)用設(shè)備

：呼吸器、X光機、核能設(shè)備等9.監(jiān)視和控制裝置：偵煙器、家用或工場之儀校設(shè)備等10.自動分配機

：自動取款機

、冷熱瓶或者罐頭自動售貨機等推行無鉛制程-大勢所趨國際知名企業(yè)及組織的管制指標(biāo)-WEEE

成員國將保證在2006年12月31日前，生產(chǎn)者實現(xiàn)下列目標(biāo)：

1、10類:

─

回收率將增加至每件器具平均重量的80%以上─

組件，材料和物質(zhì)再利用和再循環(huán)將增加至每件器具平均重量的75％以上；

3、4類:

─

回收率將增加至每件器具平均重量的75%以上─

組件，材料和物質(zhì)再利用和再循環(huán)將增加至每件器具平均重量的65％以上

推行無鉛制程-大勢所趨國際知名企業(yè)及組織的管制指標(biāo)-WEEE

2、5、6、7、9類:

─

回收率將增加至每件器具平均重量的70%以上─

組件，材料和物質(zhì)再利用和再循環(huán)將增加至每件器具平均重量的50％以上另：對于氣體放電燈，組件，材料和物質(zhì)再利用和再循環(huán)將達到燈重量的80％以上；

推行無鉛制程-大勢所趨國際知名企業(yè)及組織的管制指標(biāo)其他企業(yè)制定的相關(guān)標(biāo)準：Microsoft:H00594、H00642、H01288…MOTOROLA：12G02897W18…AGERE：BaseduponAWWS-07Issue3…SONY：SS-00259、SS-00254、環(huán)境質(zhì)量保證體制…

ASUS：S-AT2-001…DELL：6T198、7X435…NEC：GreenProcurementGuidelines…TI：QA-11284…HP：A-5951-1745-1…FUTURE：QES9401…其他………推行無鉛制程-大勢所趨無鉛制程的相關(guān)要求元件：有害物質(zhì)含量符合RoHS之規(guī)定，而且元件焊接引腳鍍層也要無鉛。應(yīng)RoHS

指令，可采用材料取代的方式，以不受限制的材料來取代指令中禁用的材質(zhì)。由于無鉛焊料比Sn63/Pb37的熔點焊料高，所以要求元件必須耐高溫。PCB：要求PCB板的基礎(chǔ)材料耐更高溫，焊接后不變形，表面鍍覆的無鉛合金材料與組裝焊接用無鉛焊料兼容，而且要考慮低成本。推行無鉛制程-大勢所趨無鉛制程的相關(guān)要求助焊劑：要求活性更強和潤濕性更好，以滿足無鉛焊接的要求。助焊劑要與焊接預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保的要求。迄今為止，實際測試證明免清洗助焊劑用于無鉛焊接更好。推行無鉛制程-大勢所趨無鉛制程的相關(guān)要求焊料：有害物質(zhì)含量符合RoHS之規(guī)定，熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率比Sn63/Pb37的稍高或相當(dāng)。具有良好的潤濕性，形成的焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能。目前選用錫銀銅合金為主。推行無鉛制程-大勢所趨無鉛制程的相關(guān)要求焊接設(shè)備：要適應(yīng)高溫焊接要求，預(yù)熱區(qū)要加長或更換新的加熱元件，其焊槽結(jié)構(gòu)和傳動裝置都要適應(yīng)新的要求。為提高焊接質(zhì)量和減少焊料的氧化，必要時可采用抑制焊料氧化技術(shù)（如N2保護）。AOI檢測系統(tǒng)：由于無鉛焊點表面暗淡，自動光學(xué)檢測系統(tǒng)可能要重新校對。推行無鉛制程-大勢所趨無鉛制程的相關(guān)要求ICT：由于無鉛焊劑的影響，無鉛焊點接觸電阻比有鉛時增大，因此探針頭改換為更尖銳的類型以增大接觸力度。但是有可能損傷焊點，因此要特別注意。同時由于無鉛焊點表面粗糙而加劇探針磨損。因此，要求加強對針床的維護工作。焊點外觀：無鉛焊點表面灰暗，不平整，不如含鉛焊點光亮平滑，但是這并不影響組裝質(zhì)量。推行無鉛制程-大勢所趨無鉛制程的相關(guān)要求制造設(shè)備/夾具/檢測儀器：由于無鉛焊接溫度提高，因此對焊接設(shè)備（包括電烙鐵）的材質(zhì)提出了更高的耐溫度要求。凡是已經(jīng)接觸過有鉛產(chǎn)品的對制造設(shè)備/夾具/檢測儀器不能用于無鉛產(chǎn)品生產(chǎn)以防止對無鉛產(chǎn)品造成污染。推行無鉛制程-大勢所趨無鉛制程的相關(guān)要求焊腳升起（Fillet-Lifting）：

焊腳升起是在冷卻階段，焊接圓腳從電鍍通孔周圍銅焊點的一種分離，焊腳升起的主要原因是焊錫合金、銅焊盤溫度膨脹系數(shù)的不匹配。雖然可以預(yù)計焊接點的可靠性降低，但是在大多數(shù)情況中溫度循環(huán)試驗還顯示是好的。因此，加上沒有無鉛焊接電子裝配的標(biāo)準，許多的公司在其產(chǎn)品上接受焊腳升起。推行無鉛制程-大勢所趨無鉛制程的相關(guān)要求空洞：空洞形成的原因可能如下：空洞可能是固化期間焊錫收縮的結(jié)果；在焊接期間電鍍通孔的排氣可能會在焊錫中產(chǎn)生空洞；另外，空洞可能是焊接點濕潤不夠的結(jié)果。在無鉛焊接工藝中發(fā)生的空洞數(shù)量在增加，特別是當(dāng)使用水基無

VOC助焊劑時，空洞的可能降低抗裂強度。空洞可能降低互連線路的導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能，造成熱失效。推行無鉛制程-大勢所趨無鉛制程的相關(guān)要求錫須：純錫表面容易受到自然晶體增長的攻擊。錫須可以在焊錫幾年之后開始增長,錫須增長取決于溫度與濕度，其形成的條件在50℃以上，相對濕度50%。為了避免錫須，在焊接工藝中引入的溫度應(yīng)該盡可能低，這也是采用直線升溫回流曲線的另一個理由。還有，錫的含量是很重要的；錫純度水平越高，形成錫須的機會就越大。推行無鉛制程-大勢所趨我司的無鉛管控要求-物料管控

物料管制:

1、物料室須設(shè)置獨立區(qū)域放置無鉛制程之物料。

2、物料室對領(lǐng)回之物料按制程別（有鉛、無鉛制程）參照BOM單分開獨立放置，且有明顯標(biāo)示。

推行無鉛制程-大勢所趨我司的無鉛管控要求-物料管控

3、對于無鉛制程之物料，物料室需在其外包裝上貼有我司的無鉛制程標(biāo)簽。

4、生產(chǎn)線物料員領(lǐng)料時確認每種物料均貼有標(biāo)簽,其中MI對每種物料之物料卡須保存到該物料被用完為止。

推行無鉛制程-大勢所趨我司的無鉛管控要求-物料管控

5、

IPQC核對物料時，確認其是否為無鉛制程物料，對于替代物料須有書面聯(lián)絡(luò)。6、無鉛制程之散料經(jīng)挑選后需特別管控,其中SMT散料盒中的物料切換機種時須清掃一次,料臺上之物料挑選后使用在同一機種的有鉛制程,否則報廢。

推行無鉛制程-大勢所趨我司的無鉛管控要求-物料管控

推行無鉛制程-大勢所趨備注：

對于物料可依客戶提供的信息或BOM料號來識別：如東威15PF50V0603J的電容，有鉛料號為

PXL410370-1500，而無鉛料號則為

PXL410370-150Z；升榮1UF25VZ0805的電容有鉛料號為1281501050，無鉛料號為1274101050；其它電阻、二極管、三極管、IC類等均可從料號上區(qū)分。我司的無鉛管控要求-制程管制制程管制1、MI設(shè)立無鉛車間，不允許有鉛產(chǎn)品進入其內(nèi)。禁止有鉛產(chǎn)品進入！推行無鉛制程-大勢所趨我司的無鉛管控要求-制程管制

2、無鉛錫膏使用千住

M705-GRN360-K2(目前），錫絲為千住

M705，錫條為千住

M705/8E、紅膠為富士

NE-8800K、樂泰

3609。

3、無鉛錫