標準解讀
GB/T 37312.1-2019標準針對航空航天、國防及其他高性能應用領域(ADHP)中的高可靠集成電路與分立半導體器件提出了通用要求。該標準旨在確保這些關鍵領域使用的電子元器件具有高度的可靠性,以滿足極端環(huán)境條件下的性能需求。根據(jù)此標準,制造商需遵循一系列規(guī)定來保證產(chǎn)品的質(zhì)量與一致性。
首先,在設計階段,標準強調(diào)了對產(chǎn)品進行充分驗證的重要性,包括但不限于電氣特性、機械耐久性以及熱穩(wěn)定性等方面。此外,還特別指出需要考慮到潛在的應用場景下可能遇到的各種挑戰(zhàn),如溫度波動、輻射暴露等,并據(jù)此優(yōu)化設計方案。
其次,在生產(chǎn)過程中,GB/T 37312.1-2019要求企業(yè)建立嚴格的質(zhì)量管理體系,涵蓋從原材料采購到成品檢驗整個流程。這不僅涉及常規(guī)的質(zhì)量控制措施,還包括特定于高可靠性要求的測試程序,比如老化試驗、壽命預測模型構建等。
再者,對于供應鏈管理方面,該標準也給予了明確指導。它建議供應商選擇應基于其歷史表現(xiàn)、生產(chǎn)能力及技術能力等因素綜合考量;同時,還需定期評估現(xiàn)有合作伙伴的表現(xiàn),確保其能夠持續(xù)滿足高標準的要求。
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....
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- 正在執(zhí)行有效
- 2019-03-25 頒布
- 2019-10-01 實施
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GB/T 37312.1-2019航空電子過程管理航空航天、國防及其他高性能應用領域(ADHP)電子元器件第1部分:高可靠集成電路與分立半導體器件通用要求-免費下載試讀頁文檔簡介
ICS49020
V40.
中華人民共和國國家標準
GB/T373121—2019/IECTS62686-12015
.:
航空電子過程管理航空航天國防及
、
其他高性能應用領域ADHP電子
()
元器件第1部分高可靠集成電路與
:
分立半導體器件通用要求
Processmanaementforavionics—Electroniccomonentsforaerosace
gpp,
defenceandhiherformanceADHPalications—Part1General
gp()pp:
requirementsforhighreliabilityintegratedcircuitsanddiscretesemiconductors
(IECTS62686-1:2015,IDT)
2019-03-25發(fā)布2019-10-01實施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
GB/T373121—2019/IECTS62686-12015
.:
目次
前言
…………………………Ⅰ
引言
…………………………Ⅱ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術語和定義縮略語
3、………………………2
術語和定義
3.1…………………………2
縮略語
3.2………………4
技術要求
4…………………5
概述
4.1…………………5
程序
4.2…………………5
產(chǎn)品或工藝變更的通知
4.3……………6
貨運控制
4.4……………7
電性能
4.5………………9
機械性能
4.6……………9
審查能力
4.7……………10
質(zhì)量保證
4.8……………11
用戶對供應商的監(jiān)控
4.9………………13
鑒定
4.10………………14
可靠性
4.11……………21
產(chǎn)品監(jiān)控
4.12…………………………22
環(huán)境與職業(yè)健康安全
4.13(EHS)……………………24
貨運包裝
4.14…………………………24
內(nèi)部標準
4.15…………………………27
附錄資料性附錄試驗方法編碼
A()(TC)……………28
附錄資料性附錄與第版的對照表
B()IECTS62686-1STACKS/001-14………40
附錄資料性附錄引用標準國內(nèi)外對照表
NA()………47
參考文獻
……………………59
GB/T373121—2019/IECTS62686-12015
.:
前言
航空電子過程管理航空航天國防及其他高性能應用領域電子元器件計
GB/T37312《、(ADHP)》
劃分為如下部分
:
第部分高可靠集成電路與分立半導體器件通用要求
———1:;
第部分無源器件通用要求
———2:。
本部分為的第部分
GB/T373121。
本部分按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本部分使用翻譯法等同采用航空電子過程管理航空航天國防及其他高
IECTS62686-1:2015《、
性能應用領域電子元器件第部分高可靠集成電路與分立半導體器件通用要求
(ADHP)1:》。
本部分做了以下編輯性修改
:
刪除了規(guī)范性引用文件中的移至參考文獻原文中在引用文件中但未在正
———TL9000,(TL9000,
文中引用
);
增加資料性附錄引用標準國內(nèi)外對照
———NA()。
本部分由全國航空電子過程管理標準化技術委員會提出并歸口
(SAC/TC427)。
本部分起草單位中國航空綜合技術研究所北京圣濤平試驗工程技術研究院有限責任公司中國
:、、
航空工業(yè)集團有限公司第一飛機設計研究院
。
本部分主要起草人李喆王旭峰朱曉飛王群勇陳冬梅杜忠磊王寧薛海紅
:、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T373121—2019/IECTS62686-12015
.:
引言
本部分包含了規(guī)范第版第次更改單的所有要求以及相應鑒定試驗方
STACKS/0001143,IEC
法與額外試驗信息的更新版本
。
本部分是標準的補充用于航空航天國防及其他高性能應用領域應用
IECTS62564-1,、(ADHP)
中需要提供公開數(shù)據(jù)手冊之外的額外數(shù)據(jù)的情況如在嚴酷熱環(huán)境應用時要求提供額外熱性能數(shù)據(jù)的
(
情況或在飛行關鍵應用中要求提供復雜器件符合的額外驗證數(shù)據(jù)
,RTCADO-254/EUROCAEED-80
的情況
)。
本部分還可用于標準中一般鑒定要求符合性的評價應用指南詳見
IECTS62564-1“”,
標準
IECTS62239-1。
注通過采用規(guī)范第版第次更改單所有現(xiàn)有認證制造商由來審查將成為可
:STACKS/0001143,STACKIECQ
能可以采用新成立的聯(lián)合機構來審查
,STACK-IECQ。
Ⅱ
GB/T373121—2019/IECTS62686-12015
.:
航空電子過程管理航空航天國防及
、
其他高性能應用領域ADHP電子
()
元器件第1部分高可靠集成電路與
:
分立半導體器件通用要求
1范圍
的本部分定義了航空航天國防及其他高性能應用領域中通用商用貨架產(chǎn)
GB/T37312、(ADHP)
品集成電路與分立半導體器件的最低要求
(COTS)。
本部分適用于應用中在公開數(shù)據(jù)手冊規(guī)定的額定參數(shù)范圍內(nèi)正常工作并符合
ADHP、IECTS
標準的所有器件本部分也可適用于其他行業(yè)采用的高可靠高性能器件但需要甄
62239-1(ECMP)。、,
別使用
。
除了符合本部分外還需依據(jù)相應的程序文件改進設計產(chǎn)品或進一步開展試驗以驗證其
,ECMP,
滿足應用要求的適宜性另外符合標準的器件也可能更加滿足應用
ADHP。IECTS62564-1ADHP
要求
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
質(zhì)量管理體系要求
ISO9001(Qualitymanagementsystems—requirement)
質(zhì)量管理體系汽車生產(chǎn)與相關配件組織應用的特殊要求
ISOTS16949ISO9001:2008
(Qualitymanagementsystems—ParticularrequirementsfortheapplicationofISO9001:2008forau-
tomotiveproductionandrelevantservicepartorganizations)
貨運外包裝條形碼標簽標準
ANSI/EIA-556(OuterShippingContainerBarCodeLabelStand-
ard)
敏感產(chǎn)品的包裝材料標準
ANSI/ESDS541ESD(PackagingMaterialsStandardsforESD
sensitiveItems)
質(zhì)量管理體系航空航天及國防組織要求
AS/EN/JISQ9100
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