標準解讀
《GB/T 38342-2019 宇航電子產(chǎn)品 印制板組裝件組裝要求》是一項針對宇航電子產(chǎn)品的印制電路板(PCB)及其組件的組裝制定的標準。該標準旨在通過規(guī)定一系列的技術(shù)要求來保證宇航電子產(chǎn)品中使用的PCB及組件能夠滿足高可靠性、長壽命的需求,適用于航天器等極端環(huán)境下的應(yīng)用場合。
根據(jù)這項標準,對于印制板的選擇與處理有明確的規(guī)定,包括但不限于材料特性、尺寸精度以及表面處理等方面的要求,以確保其能夠在空間環(huán)境中穩(wěn)定工作。此外,還詳細描述了元器件的安裝方式、焊接工藝的具體參數(shù)設(shè)置、檢查方法等內(nèi)容,這些都是為了提高產(chǎn)品在實際使用中的性能表現(xiàn),并減少故障率。
標準中特別強調(diào)了質(zhì)量控制的重要性,在整個生產(chǎn)流程中需要進行嚴格的過程管理和檢驗測試,比如對原材料的質(zhì)量檢測、制造過程中的在線監(jiān)測以及最終成品的功能性驗證等步驟都是必不可少的環(huán)節(jié)。同時,也提到了關(guān)于環(huán)境保護方面的考量,鼓勵采用更加環(huán)保的生產(chǎn)工藝和技術(shù)手段,降低對自然環(huán)境的影響。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2019-12-31 頒布
- 2020-07-01 實施
![GB/T 38342-2019宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求_第1頁](http://file4.renrendoc.com/view/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f85124/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f851241.gif)
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![GB/T 38342-2019宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求_第3頁](http://file4.renrendoc.com/view/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f85124/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f851243.gif)
![GB/T 38342-2019宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求_第4頁](http://file4.renrendoc.com/view/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f85124/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f851244.gif)
文檔簡介
ICS49060
V16.
中華人民共和國國家標準
GB/T38342—2019
宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求
Aerospaceelectronicproduct—Assemblingrequirementsof
printedcircuitboardassembly
2019-12-31發(fā)布2020-07-01實施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
國家標準化管理委員會
GB/T38342—2019
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………1
人員要求
4…………………1
工具設(shè)備要求
5、……………1
材料要求
6…………………6
環(huán)境靜電防護和多余物控制要求
7、……………………11
組裝要求
8…………………12
修復(fù)和改裝
9………………28
質(zhì)量控制
10………………29
焊接工藝驗證
11…………………………29
Ⅰ
GB/T38342—2019
前言
本標準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任
。。
本標準由全國宇航技術(shù)及其應(yīng)用標準化技術(shù)委員會提出并歸口
(SAC/TC425)。
本標準起草單位北京航天光華電子技術(shù)有限公司
:。
本標準主要起草人周德祥李春輝暴杰王軼王沖
:、、、、。
Ⅲ
GB/T38342—2019
宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求
1范圍
本標準規(guī)定了宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝過程中有關(guān)人員設(shè)備工具材料環(huán)境及裝聯(lián)的通
、、、、
用工藝技術(shù)要求
。
本標準適用于宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件的組裝生產(chǎn)其他電子產(chǎn)品的印制板組裝件可參考執(zhí)行
,。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
,,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路設(shè)計制造及裝聯(lián)術(shù)語及定義
GB/T2036、
錫鉛釬料
GB/T3131
錫焊用液態(tài)焊劑松香基
GB/T9491()
航天電子產(chǎn)品靜電防護要求
GB/T32304
3術(shù)語和定義
界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T2036。
31
.
應(yīng)力釋放stressrelief
將焊點或元器件的應(yīng)力減小的方法或手段一般將元器件引線實芯線或多股線打彎或者形成環(huán)
。、
狀等從而釋放焊點或端接點之間由于移動熱膨脹等造成的應(yīng)力
,、。
4人員要求
41從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝相關(guān)設(shè)計轉(zhuǎn)化加工制造檢查檢驗的人員應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技
.(、、)
術(shù)培訓(xùn)
。
42從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝相關(guān)的人員應(yīng)熟知相關(guān)知識及技能取得相關(guān)資質(zhì)證明具
.,,
有相應(yīng)的技能和技術(shù)水平
。
43從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝的操作人員和檢驗人員身體條件應(yīng)滿足加工崗位要求包含
.,
但不限于對視力及辯色能力的要求一般要求視力含矯正視力不低于且不應(yīng)色弱或色盲
,()5.0,。
5工具設(shè)備要求
、
51通用要求
.
511宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝所使用的工具和
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