第二講：印制電路制造工藝

§1-2印制電路制造工藝一、減成法減成法工藝是在敷銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來(lái)獲得導(dǎo)電圖形的方法優(yōu)點(diǎn):工藝成熟,穩(wěn)定和可靠減成法的分類(lèi)1、非孔化印制板(Non-Plating-Through-HoleBoard)采用絲網(wǎng)印刷，然后蝕刻出PCB的方法。主要用于單面板，電視機(jī)，收音機(jī)。2、孔化印制板(Plating-Through-HoleBoard)在已經(jīng)鉆孔的敷銅箔層壓板上，采用化學(xué)鍍和電鍍等方法，使兩層或兩層以上銅箔走線(xiàn)之間的孔由電絕緣成為電氣連接形成的PCB。主要用于計(jì)算機(jī)，程控交換機(jī)，移動(dòng)電話(huà)等。1、非孔化印制板單面板實(shí)驗(yàn)室：下料→數(shù)控鉆孔→去毛刺→清洗→全板絲印感光膠→曝光→顯影→蝕刻→去膠→印阻焊→涂敷助焊劑→印字符→做外形。適用：以教學(xué)為主，適合于小批量生產(chǎn)。工廠(chǎng)：下料→光化學(xué)法/絲網(wǎng)印刷圖像轉(zhuǎn)移→去除抗蝕印料→清洗、干燥→沖孔→外形加工→清洗干燥→印制阻焊涂料→固化→印制標(biāo)記符號(hào)→固化→清洗干燥→涂敷助焊劑→干燥→成品。單面板印制板的特點(diǎn)：⑴、技術(shù)含量低A、單面板B、粗線(xiàn)條C、大孔徑D、紙基板⑵、產(chǎn)品數(shù)量大⑶、存在嚴(yán)重的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)2、孔化印制板雙面板全板電鍍(Panel,PNL)：在雙面敷銅箔層壓板上，電鍍銅至規(guī)定厚度，然后用絲網(wǎng)印刷或光化學(xué)方法進(jìn)行圖象轉(zhuǎn)移，得到抗腐蝕的正相原理圖象，經(jīng)過(guò)腐蝕再去除抗蝕劑制成PCB。下料→鉆孔→化學(xué)鍍銅→全板電鍍加厚→清洗→貼光致掩蔽干膜→曝光→顯影→蝕刻→去膠→阻焊→熱風(fēng)整平→印制標(biāo)記符號(hào)→做外形→成品。優(yōu)點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單，鍍層厚度均勻性好．缺點(diǎn)：①當(dāng)焊盤(pán)的孔徑較小時(shí)，焊盤(pán)上的感光膠容易掉，在蝕刻時(shí)會(huì)將焊盤(pán)周?chē)你~去掉。②電鍍銅時(shí)全板銅加厚18μm,但蝕刻時(shí)又將部分銅去掉，造成能源浪費(fèi)。圖形電鍍：（SMOBC工藝）在雙面敷銅箔層壓板上，用絲網(wǎng)印刷或光化學(xué)方法形成導(dǎo)電圖形，在銅箔走線(xiàn)上鍍上鉛-錫、錫-鈰、錫-鎳或金等抗蝕金屬，再除去銅箔走線(xiàn)以外的抗蝕劑，經(jīng)蝕刻而制成PCB。雙面覆銅薄板→下料→沖定位孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍加厚→檢驗(yàn)→刷板→貼膜→曝光、顯影→檢驗(yàn)修版→圖形電鍍銅→圖形電鍍鉛錫合金→去膜→檢驗(yàn)修版→蝕刻→退鉛錫→通斷路測(cè)試→清洗→阻焊圖形→熱風(fēng)整平→清洗→網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)→外形加工→清洗干燥→檢驗(yàn)→包裝→成品。此法在雙面板的制作過(guò)程中占60％。二、加成法1、定義：在絕緣基材表面上，有選擇的沉積導(dǎo)電金屬而形成銅箔走線(xiàn)圖形的方法。2、加成法的優(yōu)點(diǎn)1、避免大量蝕刻銅以及由此帶來(lái)的大量蝕刻溶液處理費(fèi)用，大大降低了PCB生產(chǎn)成本。2、加成法比減成法工藝的工序減少了約1/3，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。3、加成法工藝能達(dá)到齊平導(dǎo)線(xiàn)和齊平表面，從而能制造SMT等高精密度PCB。4、由于孔壁和導(dǎo)線(xiàn)同時(shí)化學(xué)鍍銅，孔壁和板面上銅箔走線(xiàn)圖形的渡銅層厚度均勻一致，從而提供了金屬化孔的可靠性。3、加成法分類(lèi)A、全加成法（FullAdditiveProcess）僅用化學(xué)沉銅方法形成銅箔走線(xiàn)圖形的加成法工藝。該工藝采用催化性層壓板作基材。鉆孔→全板絲印感光膠→烘干→曝光→顯影→增黏處理（粗化）→化學(xué)沉銅→阻焊→印字符B、半加成法（Semi-AdditiveProcess）在絕緣基材表面上，用化學(xué)沉銅、金屬結(jié)合、電鍍蝕刻3種方法，或三種并用形成銅箔走線(xiàn)圖形的加成法工藝。該工藝采用普通層壓板作基材。鉆孔→催化處理→化學(xué)沉銅（厚約1～2μm）→全板絲印感光膠→烘干→曝光→顯影→電鍍銅（厚約36～38μm）→去除抗蝕劑→差分蝕刻。C、部分加成法（PartialAdditiveProcess）利用具有催化性的基材，且板面上覆有