IC封裝形式命名

封裝形式介紹

◆封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

●封裝分類(lèi)簡(jiǎn)介

●封裝形式的變遷

◆封裝形式介紹

◆封裝工藝流程

◆我司產(chǎn)品封裝未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

封裝分類(lèi)簡(jiǎn)介

按照集成電路封裝材料，可以分為金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝和塑料封裝。按照集成電路與主電路板的連接方式，集成電路封裝分為三類(lèi)，通孔插裝式安裝器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE）、表面貼裝器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接貼附電路板型（DCA）按封裝形式分：DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、BGA、CSP、FLIPCHIP等按照集成電路的芯片數(shù)，可以分為單芯片封裝和多芯片組件兩封裝形式的變遷

20世紀(jì)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展可分為三個(gè)階段●第一階段為80年代之前的通孔安裝（PTH）時(shí)代。通孔安裝時(shí)代以TO型封裝和雙列直插封裝（DIP）為代表●第二階段是80年代的表面貼裝器件時(shí)代，表面貼裝器件時(shí)代的代表是小外形封裝（SOP）和扁平封裝（QFP），它們改變了傳統(tǒng)的PTH插裝形式，大大提高了管腳數(shù)和組裝密度，是封裝技術(shù)的一次革命●第三個(gè)階段是90年代的焊球陣列封裝（BGA）/芯片尺寸封裝（CSP）時(shí)代各類(lèi)常見(jiàn)封裝形式的簡(jiǎn)介DIP類(lèi)（雙列直插式）A、DIP——DUALIN-LINEPACKAGE；B、SDIP——SKINNYIN-LINEPACKAGE，（瘦小）跨度小。

——SHRINKIN-LINEPACKAGE，（收縮）管腳間距小。外形尺寸比較（注：Mil（千分之一英寸）——（25.4×10-3）mm封裝類(lèi)別管腳數(shù)跨度*（MIL）管腳間距*（mm）封裝形式名稱(chēng)DIP22400（10.16）2.54DIP22-400-2.54SDIP（SKINNY）22300（7.62）2.54SDIP22-300-2.54SDIP（SKINNY/SHRINK）22300（7.62）1.778SDIP22-300-1.778DIP與SDIP的區(qū)別：管腳間距為1.778㎜用SDIP表示。22個(gè)管腳若跨度為400mil,則用DIP表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度為300mil則用SDIP表示，例：SDIP22-300-2.54。24個(gè)管腳以上的雙列直插電路若跨度為600mil，則用DIP表示，例DIP-24-600-2.54；若跨度小于600mil,則用SDIP表示，例SDIP-24-300-2.54。SOP類(lèi)（雙列扁平）SOP：SMALLOUTLINEL-LEADEDPACKAGE。SSOP：SHRINKSMALLOUTLINEL-LEADEDPACKAGE。（間距?。㏕SSOP：THINSHRINKSMALLOUTLINEL-LEADEDPACKAGE。（間距小且厚度?。〩SOP：HEAT-SINKSMALLOUTILINEPACKAGE（帶散熱片）

SOP封裝類(lèi)別管腳數(shù)跨度**（mil）管腳間距（mm）電路厚度（mm）封裝形式SOP203001.272.25SOP20-300-1.27SSOP203000.651.85SSOP20-300-0.65TSSOP82250.651.20TSSOP8-225-0.65SOP82251.271.55SOP8-225-1.27SOP283751.272.80SOP28-375-1.27HSOP283750.82.45HSOP28-375-0.8HTSSOP162250.651.2HTSSOP14-225-0.65SOP與SSOP的區(qū)別：從外形上看，若管腳數(shù)相同，SSOP類(lèi)的封裝形式的電路體積小，管腳間距小，厚度薄。SOP類(lèi)的管腳間距一般為1.27，而SSOP類(lèi)的管腳間距一般為0.65

SOP與HSOP的區(qū)別：HSOP類(lèi)的電路是中間帶散熱片的，管腳間距0.8，介于SSOP和SOP間。例SA5810電路。QFP類(lèi)（四邊扁平）QFP：QUADFLATL-LEADPACKAGE；LQFP：LOWPROFILEQUADFLATL-LEADPACKAGE（厚度?。㏎FP與LQFP比較封裝類(lèi)別管腳數(shù)塑封體長(zhǎng)×寬（mm）管腳間距（mm）電路厚度（mm）封裝形式QFP4410×100.82.0QFP44-10×10-0.8LQFP4410×100.81.4LQFP44-10×10-0.8單列直插類(lèi)SIP：SINGLEIN-LINEPACKAGE

；HSIP：HEAT-SINKIN-LINEPACKAGE（帶散熱片）QFN(QuadFlatNo－lead)QFN和DFN的區(qū)別IC卡的封裝形式非接觸式XOA2接觸式FPC-1封裝形式命名規(guī)則JEDEC基于封裝的特征、材料、端子位置、封裝類(lèi)型、引腳形式和端子數(shù)量，定義了元件的縮寫(xiě)語(yǔ)。特征、材料、位置、形式和數(shù)量標(biāo)識(shí)符是可選的。封裝特征：一個(gè)單個(gè)或多個(gè)字母的前綴，確認(rèn)諸如間距(pitch)和輪廓等特征。封裝材料：一個(gè)單字母前綴，確認(rèn)主體封裝材料。端子位置：一個(gè)單字母前綴，確認(rèn)相對(duì)于封裝輪廓的端子位置。封裝類(lèi)型：一個(gè)雙字母標(biāo)記，指明封裝的外形類(lèi)型。引腳新式：一個(gè)單字母后綴，確認(rèn)引腳形式。端子數(shù)量：一個(gè)一位、兩位或三位的數(shù)字后綴，指明端子數(shù)量。表面貼裝有關(guān)封裝特性標(biāo)識(shí)符的一個(gè)簡(jiǎn)單列表包括：E擴(kuò)大間距(>1.27mm)。F密間距(<0.5mm)；限于QFP元件。S收縮間距(<0.65mm)；除QFP以外的所有元件。封裝形式命名規(guī)則S收縮間距(<0.65mm)；除QFP以外的所有元件。T薄型(1.0mm身體厚度)。表面貼裝有關(guān)端子位置標(biāo)識(shí)符的一個(gè)簡(jiǎn)單列表包括：Dual引腳在一個(gè)正方形或矩形封裝相反兩側(cè)。Quad引腳在一個(gè)正方形或矩形封裝的四側(cè)。表面貼裝有關(guān)封裝類(lèi)型標(biāo)識(shí)符的一個(gè)簡(jiǎn)單列表包括：CC芯片載體(chipcarrier)封裝結(jié)構(gòu)。FP平封(flatpack)封裝結(jié)構(gòu)。GA柵格陣列(gridarray)封裝結(jié)構(gòu)。SO小外形(smalloutline)封裝結(jié)構(gòu)。表面貼裝有關(guān)引腳形式標(biāo)識(shí)符的一個(gè)簡(jiǎn)單列表包括：B一種直柄或球形引腳結(jié)構(gòu)；這是一種非順應(yīng)的引腳形式F一種平直的引腳結(jié)構(gòu)；這是一種非順應(yīng)的引腳形式G一種翅形引腳結(jié)構(gòu)；這是一種順應(yīng)的引腳形式J一種"J"形彎曲的引腳結(jié)構(gòu)；這是一種順應(yīng)的引腳形式N一種無(wú)引腳的結(jié)構(gòu)；這是一種非順應(yīng)的引腳形式S一種“S”形引腳結(jié)構(gòu)；這是一種順應(yīng)的引腳形式例如，縮寫(xiě)詞F-PQFP-G208，描述0.5mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封裝(FP)，翅形引腳(G)，端子數(shù)量208。其他類(lèi)ZIP：ZIG-ZAGIN-LINEPACKAGE；SOT：SMALLOUTLINETRANSISTOR；TO：TRANSISTOROUTLINEPACKAGE。其他類(lèi)ZIP：ZIG-ZAGIN-LINEPACKAGE；SOT：SMALLOUTLINETRANSISTOR；TO：TRANSISTOROUTLINEPACKAGE。各封裝形式立體示意圖匯總二類(lèi)別封裝形式立體示意圖DIPDIP-22-400-2.54SDIPSDIP22-300-2.54SDIPSDIP22-300-1.778各封裝形式立體示意圖匯總?cè)?lèi)別封裝形式立體示意圖SOPSOP20-375-1.27SOPSOP20-300-1.27SSOPSSOP20-300-0.65SSOPSSOP20-225-0.65TSSOPTSSOP16-225-0.65HSOPHSOP28-375-0.8各封裝形式立體示意圖匯總四類(lèi)別封裝形式立體示意圖ETSSOPETSSOP20-225-0.65HTSSOPHTSSOP14-225-0.65各封裝形式立體示意圖匯總五類(lèi)別封裝形式立體示意圖QFPQFP44-10*10-0.8LQFPLQFP44-10*10-0.8LQFPLQFP64-12*12-0.65QFPQFP64-14*20-1.0LQFPLQFP216-24*24-0.4各封裝形式立體示意圖匯總六類(lèi)別封裝形式立體示意圖SIPSIP-8HSIPHSIP-15FSIPFSIP-10F一種平直的引腳結(jié)構(gòu)；各封裝形式立體示意圖匯總七類(lèi)別封裝形式立體示意圖DFNDFN-8-3×3-0.65QFNQFN-40-6×6-0.5QFNQFN-32-5×5-0.5

集成電路封裝流程

芯片檢驗(yàn)WaferIncomingInspection磨片減薄

WaferGrinding

劃片／清洗WaferSaw/Clean品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject劃片檢驗(yàn)

PostSawInspection允收

Pass裝片DieBond烘烤

EpoxyCure球焊

WireBond球焊后檢

驗(yàn)

PostBondInspection品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject允收

Pass續(xù)后頁(yè)

ToBeContinued塑封Molding后固化

PostMoldCure烘烤

PostMarkCure切筋成型

Trim/Form/Singulation成品目檢

FinalVisualInspection品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject允收

Pass包裝

Packing品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject允收

Pass電鍍SolderPlating品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject允收

Pass打印

Marking出貨

ShipOut

封裝流程---IC

產(chǎn)品測(cè)試

Testing測(cè)試后目檢

PostTestInspection依客戶(hù)需求

集成電路封裝流程（1）成本：電路在最佳性能指標(biāo)下的最低價(jià)格；（2）尺寸和重量：諸如產(chǎn)品的測(cè)