GB/T 4937.11-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第11部分：快速溫度變化雙液槽法

ICS3108001

L40..

中華人民共和國國家標準

GB/T493711—2018/IEC60749-112002

.:

半導體器件機械和氣候試驗方法

第11部分快速溫度變化雙液槽法

:

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part11Raidchaneoftemerature—Two-fluid-bathmethod

:pgp

(IEC60749-11:2002,IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-01-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T493711—2018/IEC60749-112002

.:

前言

半導體器件機械和氣候試驗方法由以下部分組成

GB/T4937《》:

第部分總則

———1:;

第部分低氣壓

———2:;

第部分外部目檢

———3:;

第部分強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗

———4:(HAST);

第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗

———5:;

第部分高溫貯存

———6:;

第部分內(nèi)部水汽含量測試和其他殘余氣體分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分標志耐久性

———9:;

第部分機械沖擊

———10:;

第部分快速溫度變化雙液槽法

———11:;

第部分掃頻振動

———12:;

第部分鹽霧

———13:;

第部分引出端強度引線牢固性

———14:();

第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

———15:;

第部分粒子碰撞噪聲檢測

———16:(PIND);

第部分中子輻照

———17:;

第部分電離輻射總劑量

———18:();

第部分芯片剪切強度

———19:;

第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

———20:;

第部分對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標志和運輸

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分鍵合強度

———22:;

第部分高溫工作壽命

———23:;

第部分加速耐濕無偏置強加速應力試驗

———24:(HSAT);

第部分溫度循環(huán)

———25:;

第部分靜電放電敏感度試驗人體模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分靜電放電敏感度試驗機械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分靜電放電敏感度試驗帶電器件模型器件級

———28:(ESD)(CDM);

第部分閂鎖試驗

———29:;

第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性內(nèi)部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐濕無偏置高壓蒸煮

———33:;

第部分功率循環(huán)

———34:;

第部分塑封電子元器件的聲學掃描顯微鏡檢查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅰ

GB/T493711—2018/IEC60749-112002

.:

第部分采用加速度計的板級跌落試驗方法

———37:;

第部分半導體存儲器件的軟錯誤試驗方法

———38:;

第部分半導體元器件原材料的潮氣擴散率和水溶解率測量

———39:;

第部分采用張力儀的板級跌落試驗方法

———40:;

第部分非易失性存儲器件的可靠性試驗方法

———41:;

第部分溫度和濕度貯存

———42:;

第部分集成電路可靠性鑒定方案指南

———43:(IC);

第部分半導體器件的中子束輻照單粒子效應試驗方法

———44:。

本部分為的第部分

GB/T493711。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導體器件機械和氣候試驗方法第部分

IEC60749-11:2002《11:

快速溫度變化雙液槽法

》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應關(guān)系的我國文件如下

:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分外部目檢

———GB/T4937.3—20123(IEC60749-

3:2002,IDT)。

本部分做了下列編輯性修改

:

根據(jù)更改單表中的偏差更改為

———IEC60749-11:2002,1-40℃-30℃-10℃;

表中的腳注編號由改為

———“1,2,3”“a,b,c”。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導體器件標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所

:。

本部分主要起草人張?zhí)旄８呓瓠h(huán)彭浩李樹杰于學東崔波裴選遲雷張艷杰

:、、、、、、、、。

Ⅱ

GB/T493711—2018/IEC60749-112002

.:

半導體器件機械和氣候試驗方法

第11部分快速溫度變化雙液槽法

:

1范圍

的本部分規(guī)定了快速溫度變化雙液槽法的試驗方法當器件鑒定既可以采用空

GB/T4937———。

氣空氣溫度循環(huán)又可以采用快速溫度變化雙液槽法試驗時優(yōu)先采用空氣空氣溫度循環(huán)試驗

-———,-。

本試驗也可采用少量循環(huán)次次的方式來模擬清洗器件的加熱液體對器件的影響

(5~10)。

本試驗適用于所有的半導體器件除非在有關(guān)規(guī)范中另有說明本試驗被認為是破壞性的

。,。

本試驗與基本一致但鑒于半導體器件的特殊要求采用本部分的條款

GB/T2423.22—2002,,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗溫度變化

GB/T2423.22—20022:N:

(IEC60068-2-14:1984,IDT)

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分外部目檢

IEC60749-33:(Semiconductordevices—

Mechanicalandclimatictestmethods—Part3:Externalvisualmethods)

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

負載load

負載由試驗樣品以及試驗時用于固定樣品的夾具組成