- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2023-11-27 頒布
- 2024-03-01 實施
文檔簡介
ICS49035
CCSV.25
中華人民共和國國家標準
GB/T43366—2023
宇航用半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范
Generalspecificationfordiscretesemiconductordevices
ofspaceapplication
2023-11-27發(fā)布2024-03-01實施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
國家標準化管理委員會
GB/T43366—2023
目次
前言
…………………………Ⅴ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………2
技術(shù)要求
4…………………3
總體要求
4.1……………3
質(zhì)量保證等級
4.2………………………3
設(shè)計
4.3…………………3
材料
4.4…………………3
標識
4.5…………………3
生產(chǎn)過程
4.6……………6
外協(xié)加工和外購芯片
4.7………………7
基本要求
4.8……………8
試驗方法
5…………………12
內(nèi)部目檢
5.1……………12
外觀及尺寸檢查
5.2……………………12
參數(shù)性能
5.3……………12
高溫壽命
5.4……………12
溫度循環(huán)
5.5……………12
二極管耐久性試驗
5.6…………………12
晶體管耐久性試驗
5.7…………………12
引線鍵合強度
5.8………………………13
掃描電子顯微鏡檢查
5.9(SEM)………………………13
浪涌
5.10………………13
熱響應(yīng)
5.11……………13
恒定加速度
5.12………………………13
粒子碰撞噪聲檢測試驗
5.13…………13
細檢漏
5.14……………13
粗檢漏
5.15……………13
晶體管高溫反偏
5.16…………………13
功率高溫反偏
5.17FET………………13
二極管高溫反偏
5.18…………………14
射線照相
5.19X………………………14
Ⅰ
GB/T43366—2023
超聲掃描
5.20…………………………14
可焊性
5.21……………14
耐溶劑
5.22……………14
熱沖擊液體液體
5.23(—)……………14
間歇工作壽命
5.24……………………14
二極管熱阻
5.25………………………14
雙極型晶體管熱阻
5.26………………14
功率熱阻
5.27FET……………………14
閘流晶體管熱阻
5.28…………………14
熱阻
5.29IGBT…………………………14
熱阻
5.30GaAsFET…………………15
重量
5.31………………15
耐濕
5.32………………15
沖擊
5.33………………15
掃頻振動
5.34…………………………15
鹽氣侵蝕
5.35()………………………15
內(nèi)部氣氛含量
5.36……………………15
高壓蒸煮
5.37…………………………15
穩(wěn)態(tài)總劑量輻射
5.38…………………15
單粒子效應(yīng)
5.39………………………15
破壞性物理分析
5.40(DPA)…………15
低氣壓只適用于額定電壓大于的器件
5.41(200V)………………16
靜電放電敏感度
5.42(ESDS)…………16
耐焊接熱
5.43…………………………16
預(yù)處理
5.44……………16
回流焊模擬
5.45………………………16
引出端強度
5.46………………………16
強加速穩(wěn)態(tài)濕熱
5.47…………………16
檢驗規(guī)則
6…………………16
通則
6.1…………………16
檢驗分類
6.2……………16
試驗和檢驗的環(huán)境條件
6.3……………16
檢驗批
6.4………………17
篩選
6.5…………………17
鑒定檢驗
6.6……………19
質(zhì)量一致性檢驗
6.7……………………19
用戶方監(jiān)制
6.8…………………………27
Ⅱ
GB/T43366—2023
用戶方驗收
6.9…………………………27
包裝標識運輸貯存
7、、、…………………27
包裝和標識
7.1…………………………27
運輸貯存
7.2、…………………………28
附錄規(guī)范性材料要求
A()………………29
總體要求
A.1…………………………29
封裝材料
A.2…………………………29
器件的鍍涂
A.3………………………30
附錄資料性用戶方監(jiān)制
B()……………32
監(jiān)制方式
B.1……………32
監(jiān)制內(nèi)容
B.2……………32
監(jiān)制
B.3…………………32
附錄資料性用戶方驗收
C()……………34
總則
C.1…………………34
驗收工作內(nèi)容
C.2………………………34
質(zhì)量文件審查
C.3………………………34
驗收試驗
C.4……………34
驗收的結(jié)果和處理
C.5…………………35
Ⅲ
GB/T43366—2023
前言
本文件按照標準化工作導(dǎo)則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責(zé)任
。。
本文件由全國宇航技術(shù)及其應(yīng)用標準化技術(shù)委員會提出并歸口
(SAC/TC425)。
本文件起草單位中國運載火箭技術(shù)研究院中國空間技術(shù)研究院西安電子科技大學(xué)濟南市半導(dǎo)
:、、、
體元件實驗所北京中科新微特科技開發(fā)股份有限公司國營第八七三廠深圳吉華微特電子有限公司
、、、、
朝陽微電子科技股份有限公司
。
本文件主要起草人加春雷張偉李彭叢忠超張愛學(xué)熊盛陽孫巖張瑩薛軍帥崔同王迎春
:、、、、、、、、、、、
張彥飛李壽全陳江曲赫然李志福
、、、、。
Ⅴ
GB/T43366—2023
宇航用半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范
1范圍
本文件規(guī)定了宇航用半導(dǎo)體分立器件以下簡稱器件的通用要求質(zhì)量保證規(guī)定交貨準備和說
(“”)、、
明事項
。
本文件適用于宇航用半導(dǎo)體分立器件的設(shè)計生產(chǎn)檢驗和銷售
、、。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第部分整流二極管
GB/T4023—20152:
半導(dǎo)體器件分立器件第部分場效應(yīng)晶體管
GB/T4586—19948:
半導(dǎo)體分立器件和集成電路第部分雙極型晶體管
GB/T4587—19947:
半導(dǎo)體分立器件第部分分立器件和集成電路總規(guī)范
GB/T4589.1—200610:
半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分低氣壓
GB/T4937.2—20062:
半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分外部目檢
GB/T4937.3—20123:
半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗
GB/T4937.4—20124:
(HAST)
半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分快速溫度變化雙液
GB/T4937.11—201811:
槽法
半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分掃頻振動
GB/T4937.12—201812:
半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分鹽霧
GB/T4937.13—201813:
半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分引出端強度
溫馨提示
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