標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 4937.22-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第22部分:鍵合強(qiáng)度》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),主要針對(duì)半導(dǎo)體器件中金屬絲或帶與基板之間鍵合點(diǎn)的強(qiáng)度測(cè)試方法進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定。該標(biāo)準(zhǔn)適用于評(píng)估半導(dǎo)體器件內(nèi)部連接的質(zhì)量和可靠性,特別是對(duì)于微電子封裝領(lǐng)域具有重要意義。
標(biāo)準(zhǔn)中明確了測(cè)試目的、適用范圍以及相關(guān)的術(shù)語(yǔ)定義。它描述了通過(guò)施加拉力來(lái)測(cè)量鍵合強(qiáng)度的具體步驟,包括樣品準(zhǔn)備、試驗(yàn)設(shè)備要求、試驗(yàn)條件設(shè)定等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外,還對(duì)不同類(lèi)型的鍵合(如金線鍵合)提供了具體的測(cè)試參數(shù)建議,并且規(guī)定了如何記錄數(shù)據(jù)及報(bào)告結(jié)果的方法。
在執(zhí)行過(guò)程中,需嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)給出的操作流程進(jìn)行,以確保測(cè)試的一致性和準(zhǔn)確性。對(duì)于測(cè)試結(jié)果的分析,則需要依據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和行業(yè)要求來(lái)進(jìn)行綜合考量。此標(biāo)準(zhǔn)不僅為生產(chǎn)廠家提供了統(tǒng)一的技術(shù)指導(dǎo),也有助于提高整個(gè)行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 2018-09-17 頒布
- 2019-01-01 實(shí)施





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GB/T 4937.22-2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第22部分:鍵合強(qiáng)度-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
ICS3108001
L40..
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T493722—2018/IEC60749-222002
.:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
第22部分鍵合強(qiáng)度
:
Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—
Part22Bondstrenth
:g
(IEC60749-22:2002,IDT)
2018-09-17發(fā)布2019-01-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T493722—2018/IEC60749-222002
.:
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍和目的
1………………1
試驗(yàn)說(shuō)明
1.1……………1
試驗(yàn)裝置適用于所有方法
1.2()………………………1
方法引線拉力單鍵合點(diǎn)和方法引線拉力雙鍵合點(diǎn)見(jiàn)附錄
2A:()B:()(A)…………1
范圍
2.1…………………1
試驗(yàn)的一般描述
2.2……………………1
方法鍵合拉脫
3C:…………………………2
范圍
3.1…………………2
程序
3.2…………………2
施加的力
3.3……………2
失效判據(jù)
3.4……………2
失效類(lèi)別
3.5……………2
方法鍵合剪切用于倒裝焊
4D:()…………3
范圍
4.1…………………3
程序
4.2…………………3
施加的力
4.3……………3
失效判據(jù)
4.4……………3
失效類(lèi)別
4.5……………3
方法推開(kāi)試驗(yàn)和方法拉開(kāi)試驗(yàn)
5E:F:…………………3
范圍
5.1…………………3
方法程序
5.2E…………………………3
方法程序
5.3F…………………………4
方法和方法的失效判據(jù)
5.4EF………………………4
施加的力適用于方法和方法
5.5(EF)………………4
方法引線球剪切試驗(yàn)
6G:…………………4
范圍
6.1…………………4
概述
6.2…………………4
術(shù)語(yǔ)和定義
6.3…………………………5
設(shè)備和材料
6.4…………………………7
程序
6.5…………………7
可接受的試驗(yàn)極限值
6.6………………8
相關(guān)文件中規(guī)定以下細(xì)節(jié)
7………………10
附錄規(guī)范性附錄指南
A()………………12
Ⅰ
GB/T493722—2018/IEC60749-222002
.:
前言
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法由以下部分組成
GB/T4937《》:
第部分總則
———1:;
第部分低氣壓
———2:;
第部分外部目檢
———3:;
第部分強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)
———4:(HAST);
第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗(yàn)
———5:;
第部分高溫貯存
———6:;
第部分內(nèi)部水汽含量測(cè)試和其他殘余氣體分析
———7:;
第部分密封
———8:;
第部分標(biāo)志耐久性
———9:;
第部分機(jī)械沖擊
———10:;
第部分快速溫度變化雙液槽法
———11:;
第部分掃頻振動(dòng)
———12:;
第部分鹽霧
———13:;
第部分引出端強(qiáng)度引線牢固性
———14:();
第部分通孔安裝器件的耐焊接熱
———15:;
第部分粒子碰撞噪聲檢測(cè)
———16:(PIND);
第部分中子輻照
———17:;
第部分電離輻射總劑量
———18:();
第部分芯片剪切強(qiáng)度
———19:;
第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
———20:;
第部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標(biāo)志和運(yùn)輸
———20-1:、、;
第部分可焊性
———21:;
第部分鍵合強(qiáng)度
———22:;
第部分高溫工作壽命
———23:;
第部分加速耐濕無(wú)偏置強(qiáng)加速應(yīng)力試驗(yàn)
———24:(HSAT);
第部分溫度循環(huán)
———25:;
第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)人體模型
———26:(ESD)(HBM);
第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)機(jī)械模型
———27:(ESD)(MM);
第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)帶電器件模型器件級(jí)
———28:(ESD)(CDM);
第部分閂鎖試驗(yàn)
———29:;
第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理
———30:;
第部分塑封器件的易燃性?xún)?nèi)部引起的
———31:();
第部分塑封器件的易燃性外部引起的
———32:();
第部分加速耐濕無(wú)偏置高壓蒸煮
———33:;
第部分功率循環(huán)
———34:;
第部分塑封電子元器件的聲學(xué)掃描顯微鏡檢查
———35:;
第部分恒定加速度
———36:;
Ⅲ
GB/T493722—2018/IEC60749-222002
.:
第部分采用加速度計(jì)的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法
———37:;
第部分半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的軟錯(cuò)誤試驗(yàn)方法
———38:;
第部分半導(dǎo)體元器件原材料的潮氣擴(kuò)散率和水溶解率測(cè)量
———39:;
第部分采用張力儀的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法
———40:;
第部分非易失性存儲(chǔ)器件的可靠性試驗(yàn)方法
———41:;
第部分溫度和濕度貯存
———42:;
第部分集成電路可靠性鑒定方案指南
———43:(IC);
第部分半導(dǎo)體器件的中子束輻照單粒子效應(yīng)試驗(yàn)方法
———44:。
本部分為的第部分
GB/T493722。
本部分按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分
IEC60749-22:2002《22:
鍵合強(qiáng)度
》。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專(zhuān)利的責(zé)任
。。
本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出
。
本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC78)。
本部分起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所深圳市標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院
:、。
本部分主要起草人裴選彭浩高瑞鑫劉瑋高金環(huán)馬坤
:、、、、、。
Ⅳ
GB/T493722—2018/IEC60749-222002
.:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
第22部分鍵合強(qiáng)度
:
1范圍和目的
的本部分適用于半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路
GB/T4937()。
本部分的目的是測(cè)量鍵合強(qiáng)度或確定鍵合強(qiáng)度是否滿(mǎn)足規(guī)定的要求
。
11試驗(yàn)說(shuō)明
.
規(guī)定了種試驗(yàn)方法每種試驗(yàn)方法目的不同分別如下
7,,:
方法和方法通過(guò)對(duì)內(nèi)引線直接施加拉力來(lái)測(cè)試器件內(nèi)部的鍵合強(qiáng)度
———AB:;
方法用于器件外部的鍵合在引線或引出端與布線板或基底之間施加拉脫應(yīng)力
———C:,;
方法用于內(nèi)部鍵合在芯片和基底之間或?qū)︻?lèi)似的面鍵合結(jié)構(gòu)施加剪切應(yīng)力
———D:,;
方法和方法用于外部鍵合在芯片和基底之間施加推開(kāi)應(yīng)力或拉開(kāi)應(yīng)力
———EF:,;
方法用于測(cè)試引線鍵合抗剪切力的強(qiáng)度
———G:。
12試驗(yàn)裝置適用于所有方法
.()
試驗(yàn)裝置應(yīng)包括按規(guī)定的試驗(yàn)方法要求在鍵合點(diǎn)引線或引出端上施加規(guī)定應(yīng)力的設(shè)備該設(shè)備
,、。
能對(duì)失效時(shí)施加的應(yīng)力以為單位提供經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的測(cè)量和指示該設(shè)備測(cè)量以?xún)?nèi)的力包
(N)。100mN(
括應(yīng)具有的精度測(cè)量到之間的力應(yīng)具有的精度測(cè)量超
100mN)±2.5mN,100mN500mN±5mN,
過(guò)的力應(yīng)具有指示值的的精度
500mN,±2.5%。
2方法A引線拉力單鍵合點(diǎn)和方法B引線拉力雙鍵合點(diǎn)見(jiàn)附錄A
:():()()
21范圍
.
本方法適用于采用錫焊熱壓焊超聲焊和其
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