GB/T 4937.20-2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

ICS3108001

L40..

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法

第20部分塑封表面安裝器件耐潮濕

:

和焊接熱綜合影響

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part20ResistanceoflasticencasulatedSMDstothecombinedeffectof

:pp

moistureandsolderingheat

(IEC60749-20:2008,IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-01-01實(shí)施

國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

總則

3………………………1

試驗(yàn)設(shè)備和材料

4…………………………1

濕熱試驗(yàn)箱

4.1…………………………1

再流焊設(shè)備

4.2…………………………1

基板

4.3…………………2

波峰焊設(shè)備

4.4…………………………2

氣相再流焊的溶劑

4.5…………………2

助焊劑

4.6………………2

焊錫

4.7…………………2

程序

5………………………2

初測(cè)

5.1…………………2

外觀檢查

5.1.1………………………2

電測(cè)試

5.1.2…………………………2

聲學(xué)掃描內(nèi)部檢查

5.1.3……………2

干燥

5.2…………………3

水汽浸漬

5.3……………3

一般要求

5.3.1………………………3

非干燥包裝的試驗(yàn)條件

5.3.2SMD…………………3

干燥包裝的水汽浸漬

5.3.3SMD……………………3

焊接熱

5.4………………4

概述

5.4.1……………4

紅外對(duì)流或?qū)α髟倭骱附拥募訜岱椒?/p>

5.4.2………5

氣相再流焊接的加熱方法

5.4.3……………………6

波峰焊的加熱方法

5.4.4……………6

恢復(fù)

5.5…………………7

最終檢測(cè)

5.6……………7

外觀檢查

5.6.1………………………7

電特性測(cè)試

5.6.2……………………7

聲學(xué)掃描檢查

5.6.3…………………7

應(yīng)在相關(guān)文件中規(guī)定的細(xì)節(jié)

6……………7

附錄資料性附錄塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響的試驗(yàn)方法描述及細(xì)節(jié)

A()………9

水汽浸漬描述

A.1………………………9

水汽浸漬指南

A.1.1…………………9

Ⅰ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

基于水汽浸漬的考慮

A.1.2…………9

水汽含量測(cè)量程序

A.2………………13

焊接熱方法

A.3………………………14

紅外對(duì)流和對(duì)流再流焊接的溫度曲線

A.3.1………14

氣相焊接的溫度曲線

A.3.2…………16

波峰焊接的加熱方法

A.3.3…………16

圖樣品溫度曲線測(cè)量方法

1………………2

圖波峰焊加熱

2……………7

圖溫度相對(duì)濕度下的水汽擴(kuò)散過程

A.185℃、85%…………………10

圖樹脂厚度和第一層界面的定義

A.2…………………10

圖時(shí)的水汽浸漬到飽和所需時(shí)間與樹脂厚度的函數(shù)關(guān)系

A.385℃…………………10

圖樹脂中水汽含量飽和度與溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系

A.4……………………11

圖不同浸潤條件下第一界面樹脂中水汽含量與厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系

A.5………………11

圖方法水汽浸漬條件下的第一界面樹脂中水汽含量與厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系

A.6A……12

圖方法水汽浸漬條件下的第一界面樹脂中水汽含量與厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系

A.7B……13

圖方法條件水汽浸漬條件下第一界面樹脂中水汽含量與厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系

A.8BB2……………13

圖共晶焊接的紅外對(duì)流和對(duì)流再流焊溫度曲線

A.9Sn-Pb…………14

圖無鉛焊接的紅外對(duì)流和對(duì)流再流焊溫度曲線

A.10…………………14

圖分段曲線

A.11…………………………16

圖氣相焊接的溫度曲線條件

A.12(ⅠA)………………16

圖浸入焊槽的浸潤方法

A.13……………17

圖紅外對(duì)流再流焊接和波峰焊接的對(duì)應(yīng)關(guān)系

A.14……………………17

圖波峰焊接過程中本體溫度

A.15SMD………………17

表非干燥包裝的水汽浸漬條件

1SMD…………………3

表干燥包裝的水汽浸漬條件方法

2SMD(A)…………3

表干燥包裝的水汽浸漬條件方法

3SMD(B)…………4

表共晶過程再流焊溫度分類

4Sn-Pb———………………5

表無鉛過程再流焊溫度分類

5———………………………5

表氣相再流焊接的加熱條件

6……………6

表波峰焊的浸潤條件

7……………………7

表與實(shí)際貯存條件等效的焊接熱前水汽浸漬條件對(duì)照表

A.1………11

表分段曲線

A.2…………………………15

Ⅱ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

前言

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法由以下部分組成

GB/T4937《》:

第部分總則

———1:;

第部分低氣壓

———2:;

第部分外部目檢

———3:;

第部分強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)

———4:(HAST);

第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗(yàn)

———5:;

第部分高溫貯存

———6:;

第部分內(nèi)部水汽含量測(cè)試和其他殘余氣體分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分標(biāo)志耐久性

———9:;

第部分機(jī)械沖擊

———10:;

第部分快速溫度變化雙液槽法

———11:;

第部分掃頻振動(dòng)

———12:;

第部分鹽霧

———13:;

第部分引出端強(qiáng)度引線牢固性

———14:();

第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

———15:;

第部分粒子碰撞噪聲檢測(cè)

———16:(PIND);

第部分中子輻照

———17:;

第部分電離輻射總劑量

———18:();

第部分芯片剪切強(qiáng)度

———19:;

第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

———20:;

第部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標(biāo)志和運(yùn)輸

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分鍵合強(qiáng)度

———22:;

第部分高溫工作壽命

———23:;

第部分加速耐濕無偏置強(qiáng)加速應(yīng)力試驗(yàn)

———24:(HSAT);

第部分溫度循環(huán)

———25:;

第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)人體模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)機(jī)械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)帶電器件模型器件級(jí)

———28:(ESD)(CDM);

第部分閂鎖試驗(yàn)

———29:;

第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性內(nèi)部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐濕無偏置高壓蒸煮

———33:;

第部分功率循環(huán)

———34:;

第部分塑封電子元器件的聲學(xué)掃描顯微鏡檢查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅲ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

第部分采用加速度計(jì)的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法

———37:;

第部分半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的軟錯(cuò)誤試驗(yàn)方法

———38:;

第部分半導(dǎo)體元器件原材料的潮氣擴(kuò)散率和水溶解率測(cè)量

———39:;

第部分采用張力儀的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法

———40:;

第部分非易失性存儲(chǔ)器件的可靠性試驗(yàn)方法

———41:;

第部分溫度和濕度貯存

———42:;

第部分集成電路可靠性鑒定方案指南

———43:(IC);

第部分半導(dǎo)體器件的中子束輻照單粒子效應(yīng)試驗(yàn)方法

———44:。

本部分為的第部分

GB/T493720。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分

IEC60749-20:2008《20:

塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國文件如下

:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分外部目檢

———GB/T4937.3—20123:(IEC60749-

3:2002,IDT)

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所深圳市標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院

:、。

本部分主要起草人高金環(huán)彭浩高瑞鑫沈彤茜裴選劉瑋

:、、、、、。

Ⅳ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法

第20部分塑封表面安裝器件耐潮濕

:

和焊接熱綜合影響

1范圍

的本部分規(guī)定了塑封表面安裝半導(dǎo)體器件的耐焊接熱評(píng)價(jià)方法該試驗(yàn)為破

GB/T4937(SMD)。

壞性試驗(yàn)

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)帶引線器件的可

IEC60068-2-20:2008