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手機維修培訓第一章：手機維修培訓基礎手機的焊接1、掌握熱風槍和電烙鐵的使用方法。2、掌握手機小元件的拆卸和焊接方法。3、熟練掌握手機表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。4、熟練掌握手機BGA集成電路的拆卸和焊接方法。熱風槍和電烙鐵的使用一、熱風槍的使用1、指導熱風槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點，而且風流量較大一般為27L/mm；NEC組成的原裝線性電路板，使調節(jié)符合標準溫度（氣流調整曲線），從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。由于手機廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時要特別注意通路孔，應避免印制電路與通路孔錯開。更換元件時，應避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補型半導體（CMOS）對靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會表現(xiàn)出來。在拆卸這類元件時，必須放在接地的臺子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。2、操作（1）將熱風槍電源插頭插入電源插座，打開熱風槍電源開關。（2）在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節(jié)熱風槍風速開關，當熱風槍的風速在1至8檔變化時，觀察熱風槍的風力情況。（3）在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節(jié)熱風槍的溫度開關，當熱風槍的溫度在1至8檔變化時，觀察熱風槍的溫度情況。（4）實習完畢后，將熱風槍電源開關關閉，此時熱風槍將向外繼續(xù)噴氣，當噴氣結束后再將熱風槍的電源插頭拔下。二、電烙鐵的使用1?指導與850熱風槍并駕齊驅的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電（一般為黑色）的，也有不防靜電（一般為白色）的，選購936電烙鐵最好選用防靜電可調溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡單，只要用電烙鐵頭對準所焊元器件焊接即可，焊接時最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。2?操作（1）將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開電烙鐵電源開關。（2）等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關分別調節(jié)在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸與松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。（3）關上電烙鐵的電源開關，并拔下電源插頭。手機小元件的拆卸和焊接一、 小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要準備好以下工具：熱風槍：用于拆卸和焊接小元件。電烙鐵：用以焊接或補焊小元件。手指鉗：拆卸時將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。焊接時用于固定小元件。帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質吹跑。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水（酒精和松香的混合液），將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時使用。二、 小元件的拆卸和焊接1?指導手機電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機體積小、功能強大，電路比較復雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝（SMD），片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對這些小元件，一般使用熱風槍進行拆卸和焊接（焊接時也可使用電烙鐵），在拆卸和焊接時一定要掌握好風力、風速和風力的方向，操作不當，不但將小元件吹跑，而且還會“殃與魚池”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。2?操作（1）小元件的拆卸在用熱風槍拆卸小元件之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下（特別是備用電池離所拆元件較近時），否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子將小元件周圍的雜質清理干凈，往小元件上加注少許松香水。安裝好熱風槍的細嘴噴頭，打開熱風槍電源開關，調節(jié)熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。（2）小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加注少許焊錫。打開熱風槍電源開關，調節(jié)熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。使熱風槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風槍噴頭。焊錫冷卻后移走手指鉗。用無水酒精將小元件周圍的松香清理干凈。手機貼片集成電路的拆卸和焊接一、 貼片集成電路拆卸和焊接工具拆卸貼片集成電路前要準備好以下工具：熱風槍：用于拆卸和焊接貼片集成電路。電烙鐵：用以補焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。手指鉗：焊接時便于將貼片集成電路固定。醫(yī)用針頭：拆卸時可用于將集成電路掀起。帶燈放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水（酒精和松香的混合液），將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時用以補焊。二、 貼片集成電路拆卸和焊接1?指導手機貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機電路中的碼片、字庫、電子開關、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風槍才能將其拆下或焊接好。和手機中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對較大，拆卸和焊接時可將熱風槍的風速和溫度調得高一些。2?操作（1）貼片集成電路的拆卸在用熱風槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下（特別是備用電池離所拆集成電路較近時），否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復。用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3-5檔，風速開關調至2-3檔。用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉，均勻加熱，噴頭不可觸與集成電路與周圍的外圍元件，吹焊的位置要準確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。（2）貼片集成電路的焊接將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應進行補錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進行反復調整，使之完全對正。先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風槍吹焊四周。焊好后應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。手機BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手機BGA芯片前要準備好以下工具：熱風槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風槍，容易掌握溫度，去掉風嘴直接吹焊。電烙鐵：用以清理BGA芯片與線路板上的余錫。手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。醫(yī)用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質。助焊劑：建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。焊錫：焊接時用以補焊。植錫板：用于BGA芯片置錫。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風槍吹成球。這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，缺點一是錫漿不能太稀，二是對于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對錫球的大小與空缺點進行二次處理。三是植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合初學者使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時，應選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網(wǎng)孔沒有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時就十分困難，成功率很低。錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5?1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。刮漿工具：用于刮除錫漿?？蛇x用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。二、BGA芯片的拆卸和焊接1?指導隨著全球移動通信技術日新月異的發(fā)展，眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGAIC（Balldarrays球柵陣列封裝），這種已經(jīng)普與的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。BGA封裝的芯片均采用精密的光學貼片儀器進行安裝，誤差只有0.01mm，而在實際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機之類的設備，光憑熱風機和感覺進行焊接安裝，成功的機會微乎其微。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。這些方法和技巧將在下面實習操作時進行介紹2?操作（1）BGAIC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機的線路板上，事先印有BGA-IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優(yōu)點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷與線路板。貼紙定位法。拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝IC時，只要對著幾標簽紙中的空位將IC放回即可，要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。目測法。拆卸BGA-IC前，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測的結果按照參照物來定位IC/2）BGA-IC拆卸認清BGA芯片放置之后應在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。去掉熱風槍前面的套頭用大頭，將熱量開關一般調至3-4檔，風速開關調至2-3檔，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個芯片。需要說明兩點：一是在拆卸BGAIC時，要注意觀察是否會影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機，在拆卸字庫時，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。二是摩托羅拉T2688、三星A188、愛立信T28的功放與很多軟封裝的字庫，這些BGA-IC耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高（應控制在200度以下），否則，很容易將它們吹壞。BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機板上都有余錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平）。然后再用天那水將芯片和的機板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時候應特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。（3）植錫操作做好準備工作。對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。BGA-IC的固定。將IC對準植錫板的孔后（注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應該與IC緊貼），用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別“關照”一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。吹焊成球。將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至最小，將溫度調至330--340度，也就是3-4檔位?；物L嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應當抬高熱風槍的風嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴重的還會使IC過熱損壞。如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態(tài)。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。（4）BGA-IC的安裝先將BGA-IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。再將植好錫球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC木會移動。如果IC對偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，把熱風槍的風嘴去掉，調節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面力的作用，BGA-IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA-IC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。在吹焊BGA-IC時，高溫常常會影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等故障。用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。此時，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。當然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來。三、常見問題的處理方法1?沒有相應植錫板的BGA-IC的植錫方法對于有些機型的BGA-IC，手頭上如果沒有這種類型的植錫板，可先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中有沒有和那塊BGA-IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關系，只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。2?膠質固定的BGAIC的拆取方法很多手機的BGA-IC采用了膠質固定方法，這種膠很難對付，要取下BGAIC相當困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時參考。（1）對摩托羅拉手機有底膠的BGA-IC，用目前市場上出售的許多品牌的膠水基本上都可以達到要求。經(jīng)實驗發(fā)現(xiàn)，用香蕉水（油漆稀釋劑）浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時就可以把BGA-IC取下。（2）有些手機的的BGA-IC底膠是502膠（如諾基亞8810手機），在用熱風槍吹焊時，就可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。（3）有些諾基亞手機的底膠進行了特殊注塑，目前無比較好的溶解方法，拆卸時要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒有溶化膠就先膨脹了。所以，吹焊時，熱風槍調溫不要太高，在吹焊的同時，用鑷子稍用力下按，會發(fā)現(xiàn)BGA-IC四周有焊錫小珠溢出，說明壓得有效，吹得差不多時就可以平移一下BGA-IC，若能平移動，說明，底部都已溶化，這時將BGA-IC揭起來就比較安全了。需要說明的是：對于摩托羅拉V998手機，浸泡前一定要把字庫取下，否則，字庫會損壞。因為V998的字庫是軟封裝的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶膠水泡的。因這些溶劑對軟封的BGA字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。3?線路板脫漆的處理方法例如，在更換V998的CPU時，拆下CPU后很可能會發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝CPU后手機發(fā)生大電流故障，用手觸摸CPU有發(fā)燙跡象。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在拆焊V998的CPU時，是很常見的，主要原因是用溶濟浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下CPU時，要一邊用熱風吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對預防線路板脫漆和線路板焊點斷腳有很好的預防作用。如果發(fā)生了“脫漆”現(xiàn)象，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專用的阻焊劑（俗稱“綠油”）涂抹在“脫漆”的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便可焊上新的CPU。另外，我們在市面上買的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原采的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。4?焊點斷腳的處理方法許多手機，由于摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳。此時，應首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。（1）連線法對于旁邊有線路延伸的斷點，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細或太粗如太細的話重裝BGA-IC時漆包線容易移位）一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；對于往線路板夾層去的斷點，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把BGAIC焊接到位。（2）飛線法對于采用上述連線法有困難的斷點，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處，然后用一根極細的漆包線焊接到BGA-IC的對應錫球上。焊接的方法是將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預先找好的位置。（3）植球法對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風槍小風輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或對照資料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGA-IC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。5?電路板起泡的處理方法有時在拆卸BGA-IC時，由于熱風槍的溫度控制不好，結果使BGA-IC下的線路板因過熱起泡隆起。一般來說，過熱起泡后大多不會造成斷線，維修時只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手機就能正常工作。維修時可采用以下三個措施：（1）壓平線路板。將熱風槍調到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。（2）在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。（3）為了防止焊上BGA-IC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。手機常用信號的測試?目的1?掌握手機常用供電電壓的測試方法。2?掌握手機常用波形的測試方法。3?掌握手機常用頻率的測試方法。?要求1?實習前認真閱讀實習指導2?實習中測試信號電壓、波形和頻率時要啟動相應的電路。3?實習后寫出實習報告。手機常見供電電壓的測試維修不開機、不入網(wǎng)、無發(fā)射、不識卡、不顯示等故障，需要經(jīng)常測量相關電路的供電電壓是否正常，以確定故障部位，這些供電電壓，有些為穩(wěn)定8/26的直流電壓，有些則為脈沖電壓，一般來說，直流電壓即可用萬用表測量，也可用示波器測量，當然，用萬用表測量是最為方便和簡單的，只要所測電壓與電路圖上的標稱電壓相當，即可判斷此部分電路供電正常；而脈沖電壓一般需用示波器測量，用萬用表測量，則與電路圖中的標稱值會有較大的出入。脈沖電壓大都是受控的（有些直流電壓也可能是受控的），也就是說，這個脈沖電壓只有在啟動相關電路時才輸出，否則，用示波器也測不到。下面分以下幾種情況分析供電電壓信號的測試方法。一、外接電源供電電壓1?指導維修手機時，經(jīng)常需要用外接電源采代替手機電池，以方便維修工作，這個外接電源在和手機連接前，應調到和手機電池電壓一致，過低會不開機，過高則有可能燒壞手機。外接電源和手機連接后，要供到手機的電源IC或電源穩(wěn)壓塊。外接穩(wěn)壓電源輸出的是一個直流電壓，且不受控；測量十分簡單，只需在電源IC或穩(wěn)壓塊的相關引腳上，用萬用表即可方便地測到。如果所測的電壓與外接電源供電電壓相等，可視為正常，否則，應檢查供電支路是否有斷路或短路現(xiàn)象。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，裝上電池，不開機，測試直通電池正極的電壓，共12處：（1）功放U201的左上角（8腳）、右上角（6腳）。（2）功控ICU202的4腳。（3）電源ICU27的1、10腳。（4）充電二極管D14的負極。（5）射頻供電ICIC301的7腳。（6川47的6腳。（7）U35的4腳。（8）振子驅動管集電極。（9）電池退耦電容下端。（10）發(fā)光二極管驅動管BQ2集電極。（11）開機鍵外圈。（12）U26的2腳。二、開機信號電壓1?指導手機的開機方式有兩種，一種是高電平開機，也就是當開關鍵被按下時，開機觸發(fā)端接到電池電源，是一個高電平啟動電源電路開機；一種是低電平開機，也就是當開關鍵被按下時，開機觸發(fā)線路接地，是一個低電平啟動電源電路開機。愛立信、三星手機和摩托羅拉T2688手機基本上都是高電平觸發(fā)開機。摩托羅拉、諾基亞與其他多數(shù)手機都是低電平觸發(fā)開機。如果電路圖中開關鍵的一端接地，則該手機是低電平觸發(fā)開機，如果電路圖中開關鍵的一端接電池電源，則該手機是高電平觸發(fā)開機。開機信號電壓是一個直流電壓，在按下開機鍵后應由低電平跳到高電平（或由高電壓跳到低電平）。開機信號電壓萬用表測量很方便，將萬用表黑表筆接地，紅表筆接開機信號端，接下開機鍵后，電壓應有高低電平的變化，否則，說明開機鍵或開機線不正常。2?習操作以摩托羅拉T2688手機為例，按下開機鍵，測試開機電壓的變化情況。三、邏輯電路供電電壓1?指導邏輯電路供電電壓基本上都是不受控的，即只要按下開機鍵就能測到，邏輯電路供電電壓一般是穩(wěn)定的直流電壓，用萬用表可以測量，電壓值就是標稱值。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，手機開機后，測試電源ICU272腳輸出的DVCC（2.8V）、20腳輸出的VSM（3V或5V），27腳輸出的AVCC（2.8V）、8腳輸出的H（TC（2.8V）、24腳輸出的VTCXO（2.8V）與可控穩(wěn)壓U47的4腳輸出的PVCC（1.8V）電壓。測試電路如圖5一1所示。四、 射頻電路供電電壓1?指導手機的射頻電路供電電壓比較復雜，既有直流供電電壓，又有脈沖供電電壓，而且這些供電電壓大都是受控的，也就是說，有些射頻供電電壓在待機狀態(tài)下是測不到的，只有手機處于發(fā)射狀態(tài)下才可以測到。為什么會這樣呢？分析起來有兩點：一是為了省電；二是為了與網(wǎng)絡同步，使部分電路在不需要時不工作，否則，若射頻電路都啟動，手機就會亂套?？赡苡腥藭枺哼壿嬰娐窞槭裁床徊捎眠@種供電方式呢？邏輯電路不能，因為邏輯電路是手機的指揮中心，在任一時刻失去供電電壓，整機就會癱瘓。射頻電路的受控電壓一般受CPU輸出的接收使能RXON(RXEN)、發(fā)射使能TXON(TXEN)等信號控制，由于RXON、TXON信號為脈沖信號，因此，輸出的電壓也為脈沖電壓，一般需用示波器測量，用萬用表測量要小于標稱值。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，在待機狀態(tài)下先用示波器測試射頻供電ICIC301的1腳輸出的TX2V8(2.8V)、2腳輸出的SYN2V8(2.8V)、8腳輸出的RF2V8(2.8V)電壓。再用萬用表進行測試，觀察測試結果的異同。手機撥打112，再分別用示波器的萬用表測量上述測試點。測試電路如圖5-2所示。五、 SIM卡電路供電電壓1?指導手機的SIM卡有6個觸點，其中標注為SIMVCC或VCC的觸點為SIM卡供電端由于SIM卡有兩種不同工作電壓的SIM卡，即3VSIM卡和5VSIM卡，所以，在手機部存在3VSIM卡電路與5VSIM卡電路，它們何時啟動是與手機插卡后開機，SIM卡檢測脈沖送到SIM卡座得到響應而進行識別。因此，測量SIMVCC電壓最好選在開機瞬間用示波器進行測量。SIMVCC電壓是一個3V左右的脈沖電壓，用萬用表測量要遠遠小于標稱值。2?操作在開機瞬間，用示波器測量摩托羅拉T2688手機SIM座SIMVCC腳電壓波形。正常情況下應為3V或5V的脈沖波形，再重新開機，用萬用表測試，觀察測試的不同。正常波形如圖5-3所示。手機常見信號波形的測試手機中很多關鍵測試點，用萬用表測量很難確定信號是否正常，此時，必須借助示波器進行測量。示波器是反映信號瞬變過程的儀器，它能把信號波形變化直觀顯示出來。手機中的脈沖供電信號、時鐘信號、數(shù)據(jù)信號、系統(tǒng)控制信號，QXL/Q、TXI/Q以與部分射頻電路的信號等，都能在示波器的熒屏上看到。通過將實測波形與圖紙上的標準波形(或平時積累的正常手機波形)作比較，就可以為維修工作提供判斷故障的依據(jù)。一、13MHz時鐘和32.768kHz時鐘信號波形1?指導手機基準時鐘振蕩電路產(chǎn)生的13MHz時鐘，一方面為手機邏輯電路提供了必要條件，另一方面為頻率合成電路提供基準時鐘。無13MHz基準時鐘，手機將不開機，13MHz基準時鐘偏離正常值，手機將不入網(wǎng)，因此，維修時測試該信號十分重要。手機的13MHz基準時鐘電路，主要有兩種電路：一是專用的13MHzVCO組件，它將13MHz的晶體與變容二極管、三極管、電阻電容等構成的13MHz振蕩電路封裝在一個屏蔽盒，組件本身就是一個完整的晶振振蕩電路，可以直接輸出13MHz時鐘信號。現(xiàn)在一些新式機型，如諾基亞3310、8210、8850手機等，使用的基準時鐘VCO組件是26MHz，26MHzVCO電路產(chǎn)生的26MHz信號再進行2分頻，來產(chǎn)生13MHz信號供其它電路使用。基準時鐘VCO組件一般有4個端El:輸出端、電源端、AFC控制端與接地端。另一種是由一個13MHz石英晶體、集成電路和外接元件構成晶振振蕩電路，現(xiàn)在一些機型，如摩托羅拉V998、L2000等，使用的是26MHz晶振，三星A188手機使用的是19-5MHz晶振，電路產(chǎn)生的26MHz或19.5MHz信號再進行2或1.5倍分頻，來產(chǎn)生13MHz信號供其它電路使用。13MHz信號在手機開機后均可方便地測到。另外，手機中的32-768?z實時時鐘信號也可方便地用示波器進行測量，波形為正弦波。2操作以摩托羅拉T2688手機為例用示波器測試13MHz時鐘信號放大管IC402的4腳輸出的13MHz時鐘波形。正常情況下，該腳波形是一個幅度為0.8V的正弦波。二、 發(fā)射VCO控制信號1?指導在發(fā)射變頻電路中，TXVCO輸出的信號一路到功率放大電路，另一路TXVCO信號與R）WCO信號進行混頻，得到發(fā)射參考中頻信號；發(fā)射己調中頻信號與發(fā)射參考中頻信號在發(fā)射變換模塊中的鑒相器中進行比較，再經(jīng)一個泵電路（一個雙端輸入，單端輸出的轉換電路），輸出一個包含發(fā)送數(shù)據(jù)的脈動直流控制電壓信號。去控制TXVCO電路，形成一個閉環(huán)回路，這樣，由TXVCO電路輸出的最終發(fā)射信號就十分穩(wěn)定。在維修不入網(wǎng)、無發(fā)射故障時，需要經(jīng)常測量發(fā)射VCO的控制信號，以圈定故障圍。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試發(fā)射VCO（U606）的控制信號。用示波器測試該腳波形時，需拔打“112”以啟動發(fā)射電路。正常情況下，該腳波形為一幅度1.8Vp-p左右的脈沖信號，周期為4.6ms。波形如圖5-4所示。三、 RXUQ、TXUQ信號1?指導維修不入網(wǎng)故障時，通過測量接收機解調電路輸出的接收RXUQ信號，可快速判斷出是射頻接電路故障還是基帶單元有故障。MUQ信號波形酷似脈沖波。用示波器可方便地測量。真正的接收信號是在脈沖波的頂部。若能看到該信號，則解調電路之前的電路基本沒問題。發(fā)射調制信號（TXMOD）一般有4個，也就是常說到的TXFQ信號，它是發(fā)信機基帶部分加工的“最終產(chǎn)品”。使用普通的摸擬示波器測量TXFQ信號時，將示波器的時基開關旋轉到最長時間/格，拔打“112”，如果能打通“112”，這時候就可以看到一個光點從左到右移動，如果不能打通“112”，波形是一閃就不再來了。TX-UQ波形與RXUQ類似。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，用示波器測試中頻ICU603的20、21、22、23腳輸出的RXUQ信號波形和13、14、15、16腳輸入的TXI/Q信號波形。正常波形如圖5-5所示。四、接收使能RXON'發(fā)射使能TXON信號1?指導RXON是接收機啟閉信號，其作用一是可間接判別手機的硬件好不好?硬件有問題，開機后RXON出現(xiàn)的次數(shù)多，持續(xù)的時間長。二是可間接判別接收機系統(tǒng)在射頻RF部分這一段是否能完成其唯一的目標一將射頻信號變?yōu)榛鶐盘?，完不成，則接收機有問題。TXON是發(fā)射啟閉信號，維修無發(fā)射故障機時，測量TXON信號很有必要。如果TXON信號測不出來，說明手機的軟件或CPU有問題。如果TXON瞬間可以出來，但仍打不了，說明故障己縮小到了發(fā)信機圍。使用數(shù)字存儲示波器可方便地測到RXON、TXON信號，測試時要拔打“112”以啟動接收和發(fā)射電路。使用普通的模擬示波器，要將時基開關撥到最長時間/格，測到的信號是一個光點從左向右移動并不斷向上跳動。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，用示波器測試RXON（CPU的70腳）信號。正常的情況下的波形如圖5—6所示。五、 CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT'時鐘SYNCLK和使能SYNEN（SYNON）信號1?指導CPU通過“三條線”（即CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT、時鐘SYNCLK和使能SYNEN信號）對鎖相環(huán)發(fā)出改變頻率的指令，在這三條線的控制下，鎖相環(huán)輸出的控制電壓就改變了，用這個己變大或變小了的電壓去控制壓控振蕩器的變容二極管，就可以改變壓控振蕩器輸出的頻率。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試CPU的59腳（SYNEN）、79腳（SYN-DATA）、80腳（SYN-CLK）信號波形。正常波形如圖5-7所示。六、 卡數(shù)據(jù)SIMDAT'卡時鐘SIMCLK和卡復位SIMRST信號1?指導維修不識卡故障時，通過測量卡數(shù)據(jù)SI?AT、卡時鐘S?CLK和卡復位S?RST信號可快速地確定故障點，卡數(shù)據(jù)S?DAT、卡時鐘S?CLK和卡復位S?RST信號波形類似，均為脈沖信號。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，?測試SIM座上的卡數(shù)據(jù)S?DAT、卡時鐘S?CLK和卡復位S?RST信號。七、顯示數(shù)據(jù)SDATA和時鐘SCLK波形1?指導CPU通過顯示數(shù)據(jù)SDATA和顯示時鐘SCLK進行通信，若不正常，手機就不能正常顯示，手機開機后就可以測到該波形。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試CPU的2?11腳輸出的顯示數(shù)據(jù)信號波形。正常波形如圖5-8所示。八、 受話器兩端的信號1?指導手要在受話時，用示波器可以方便地受話器兩端測到音頻波形。2?操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試愛受話器兩端在受話時的信號波形。正常波形如圖5-9所示九、 振鈴兩端的信號1?指導將手機設置在鈴聲狀態(tài)，在接收到時，振鈴兩端應有音頻波形出現(xiàn)（一般為3Vp-p左右）。2?操作測試摩托羅拉T2688手機振鈴兩端在振鈴時的信號波形。十、照明燈驅動信號1?指導手機的照明燈電路采用的電路主要有兩種方式，一種是采用發(fā)光二極管組成的電路，另一種是采用“電致發(fā)光板”組成的電路。下面以愛立信T18手機和愛立信T28手機為例進行說明。愛立信T18手機的鍵盤燈電路主要由發(fā)光二極管H551一H560，控制開關管V614、V615等元件組成發(fā)光二極管的點亮和熄滅是由微處理器LED3K信號（CPU的69腳）來控制的，使開關管V614、V615導通，從而使發(fā)光二極管點亮。鍵盤燈驅動信號（CPU的69腳）波形如圖5-11所示。波形幅度為3Vp-p左右，周期為16.4us。從波形圖中可以看出，CPU的69腳發(fā)出的驅動信號是脈沖式的，而不是直流電壓，但為什么沒看見發(fā)光二極管一亮一暗呢？這是利用了人眼的“視覺暫留”的特點，也就是說，人眼看到了一個光，光消失之后的很短時間，眼睛里仍留著那個光。另一方面，發(fā)光二極管還沒有完全無光，電流又流過了它，又要發(fā)光，這樣看上去燈就一直亮著。愛立信T28手機的鍵盤和LCD照明燈電路較為特殊，它采用了“電致發(fā)光”技術，發(fā)光的原理是：熒光粉在交變電場的作用下被激發(fā)而發(fā)出光來，電致發(fā)光可發(fā)出紅色、藍色或綠色的光，T28手機發(fā)出的光是綠色。T28手機較為省電，很大程度上取決于該機采用了“電致發(fā)光”技術，一般手機的發(fā)光二極管有幾個，一亮起來要耗電50mA左右，而T28手機只耗電10mA左右。電致發(fā)光需要的驅動電壓較高，T28手機采用了170V峰?峰值的雙向三角波，由N750的6、8腳產(chǎn)生。電路如圖5一12所示。N750的6、8腳波形如圖5-13所示。波形幅度為170Vp-p左右，周期為4ms。以摩托羅拉T2688手機為例測試CPU的134腳輸出的背景燈點亮控制信號波形。波形如圖5-14所示。十一、脈寬調制信號（PWM）1-指導手機中脈寬調制信號不多，脈寬調制信號的特點是，波形一般為矩形波，脈寬占空比不同，經(jīng)外電路濾波的電壓也不同，此信號也能方便地用示波形測量。如愛立信T28手機的顯示對比度控制電路就采用了脈寬調制控制方式。D600的M13、B14腳輸出的信號即為脈寬調制信號，M13腳（在C636電容上測）波形如圖5-15所示。波形幅度為3Vp-p左右，圖中虛線為對比度變化時所出現(xiàn)的波形。以愛立信T28手機為例，測試M13腳（在C636電容上測）的PWM波形。手機常見信號頻率的測試檢修手機射頻電路故障時，需要經(jīng)常測量射頻信號、中頻信號、13MHz信號、VCO信號、發(fā)射信號的頻率，此時必須用頻率計或頻譜分析儀才能進行測量，由于射頻電路的信號幅底很低，而頻率計的靈敏度不高，因此，測量射頻電路信號頻率，一般來說，需要借助譜分析儀才能準確地測量到。一、低噪聲放大器的測試低噪聲放大器基本電路如圖5-16所示。以上只畫出——個通道的方框圖，對于雙頻手機的低噪聲放大器，要多一個通道。在低噪聲放大器（LNA）的一前一后都會有一個射頻帶通濾波器（FL）。若接收機是GSM接收機，則它只允許935-960MHz的射頻信號通過。這些濾波器通常會帶來2—3dB的信號衰減。而低噪聲放大器的增益通常在10dB左右。檢修低噪聲放大器可以使用萬用表或示波器，但萬用表只能檢測到低噪聲放大器的偏壓控制和工作電源。如果手機不是處于測試狀態(tài)，則用萬用表所檢測到的參數(shù)也是不準確的。用示波器只能檢測到低噪聲放大器的直流控制信號是否正常，而不能判斷低噪聲放大器電路的交流部分是否工作正常。要真正檢查判斷低噪聲放大器是否工作正常，最好的方法就是頻譜分析法。用頻譜分析儀檢測低噪聲放大器電路時有這樣幾個測試點：低噪聲放大器的輸入端；低噪聲放大器的輸出端；低噪聲放大器前面的射頻濾波器的輸入輸出端；低噪聲放大器后面的射頻濾波器的輸入輸出端。假如從天線輸入的信號是一80dBm，那么，在圖5—17中所示的測試點所檢測到的信號強度應大致與圖所示相等，否則電路或器件肯定有問題。由于基站發(fā)出的手機接收信號是不穩(wěn)定的，并且一般都在一70dBm?-90dBm，有些地方更弱，這樣低幅度的信號檢測判斷時有一定的困難，所以，為了快速的判斷低噪聲放大電路是否工作正常，應給手機加上一個射頻信號源。只要給故障機加上一個射頻信號源（如使用安泰射頻信號源），使通常在加電開機后30s即可判斷出低噪聲放大電路是否工作正常。但要明白的是，并不是說沒有信號源就無法修機，也不是沒有頻譜分析儀就無法修機，而是說，用它們可以方便、準確、快速地找出故障點。測試時應注意頻譜分析儀所檢測到的射頻信號的頻率與幅度是否正常。若信號的幅度相差太大，則相應的器件或電路肯定有問題。2?操作將射頻信號源設置在GSM任意一個頻點、-20dBm。用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機GSM低噪聲放大管Q461基極和集電極的射頻信號。二、混頻器的測試1，指導混頻器在接收機電路中是一個核心電路，若其工作不正常，將導致手機無接收、接收差等故障。圖5-18是混頻器電路結構示意圖?；祛l器位于低噪聲放大器之后，混頻器是將射頻信號與VCO信號（本振信號）進行差頻，得到接收中頻信號。在雙頻手機中，通常會有兩個混頻電路，它們的工作原理是一致的，。只是工作在不同的頻段而已。但它們輸出的中頻信號是一樣的。與低噪聲放大器所不同的是，混頻器有兩個輸入信號，一個輸出信號。兩個輸入信號是低噪聲放大器輸出的射頻信號與VCO電路輸出的本機振蕩信號。輸出信號是指中頻信號。用頻譜分析儀要檢測的信號也就是這個信號。中頻信號始終是一個固定的信號，本機振蕩信號是一個高于一個中頻或低于一個中頻的信號。本機振蕩信號的幅度通常在0dBm左右，而中頻信號通常是隨輸入的射頻信號而定的，假如天線輸入的射頻信號是一80dBm，那么，混頻器輸出的一中頻信號的幅度也是一80dBm左右。所以，為了便于測試，最好應給手機加上一個射頻信號源。在混頻電路中，射頻頻率是隨手機所處的區(qū)域不同而不同，本機振蕩信號則隨之改變，但中頻信號始終是一個固定的信號。中頻信號是混頻器對射頻信號和本機振蕩信號進行差頻。表5-1給出部分手機的中頻與本機振蕩信號頻率。2?操作將射頻信號源設置在GSM任意一個頻點、-20dBm。用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機混頻電路Q1254的5腳（輸入）和1、3腳（輸出）的射頻信號和中頻信號（400MHz）。三、本振電路的測試1?指導本機振蕩電路在手機接收機電路中是一個重要的電路，屬于頻率合成系統(tǒng)。接收機射頻電路中的本機振蕩電路可能會有幾個：用于接收第一混頻的射頻VCO（RXVCO、?FVCO）電路（一本振）；用于接收第二混頻的中頻14/26VCO（WVCO、HFVCO）電路（二本振）；用于接收解調的本機振蕩電路。用于接收第一混頻的射頻VCO電路的頻率是隨信道的變化而變化的，只有當手機處于測試狀態(tài)或固定在一個地方建立通話時，其頻率才是固定的。這對于我們檢測射頻VCO電路有些麻煩，當手機開機時或待機狀態(tài)下，由于手機不停地在掃描信道，所以射頻VCO信號在待機狀態(tài)下是跳變的。在用頻譜分析儀檢測射頻VCO信號時，需將頻譜分析儀的中心頻率設置在VCO信號圍的中心點上，并將頻率分析儀的掃描寬度調節(jié)在2或5的位置，即可對射頻VCO信號進行比較好的測試。而中頻VCO以與用于解調的VCO信號則通常是固定的。用頻譜分析儀檢測射頻VCO電路，主要是要判斷射頻VCO電路是否有信號輸出；其輸出的信號頻率是否準確；其信號幅度是否正常。如圖5-19是用愛立信T18手機的GSM接收一本振G200的2腳輸出的一本振VCO信號（中心頻率為772MHz），波形幅度為一25dBm（所在地區(qū)蜂窩基站所工作的信道為60信道）。2?操作將射頻信號源設置在GSM任意一個頻點、一20dBm。用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機一本振放大管Q262集電極輸出的信號。四、接收中頻電路的測試1?指導中頻放大器比較簡單，中頻放大器有集成電路的，也有分立元件的，檢測中頻放大器主要是檢查中頻放大?器對中頻信號的放大是否正常，只需要用頻譜分析儀檢測中頻放大器的輸入輸出端的信號幅度，即可判斷出中頻放大器是否正常，分立元件的中頻放大器增益一般在10dB。如圖5-20是愛立信T18手機的第二中頻信號（中心頻率為6MHz）。波形幅度為-56dBm。2?操作將射頻信號源設置在GSM任意一個頻點、一20dBm。用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機中頻放大管Q490基極和集電極輸出的中頻信號。五、發(fā)射VCO電路的測試1指導TXVCO是發(fā)射VCO電路，發(fā)射VCO直接工作在相應信道的發(fā)射頻點上的。在邏輯電路的控制下，發(fā)射VCO可在發(fā)射頻段的信道間進行轉換。在雙頻手機電路中，發(fā)射VCO電路通常可以工作在GSM>DCS兩種模式下。發(fā)射VCO電路輸出的信號送到兩個電路中：一個是功率放大器；一個是發(fā)射變換電路。目前，手機多采用TXVCO組件電路。要檢測TXVCO信號，需啟動發(fā)射機電路，通常的做法是鍵人’112"，按發(fā)射鍵。如圖5-21是愛立信T18手機TXVCO的6腳輸出的頻譜信號波形（中心頻率為902?5MHz），波形幅度為8dBm。插入測試卡，輸入測試指令110060#（設置60信道）、1205#（設置功率等級為5級）、311#（啟動發(fā)射機），用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機發(fā)射VCOU350輸出的發(fā)射信號。六、功率放大電路的測試1?指導功率放大器是手機射頻電路中比較容易出故障的電路。功率放大器電路通常包含發(fā)射驅動放大器和發(fā)射功率放大器，也有許多手機使用一個集成的功率放大器組件。用頻譜分析儀檢測功率放大器時，最好使用頻譜分析儀的探頭感應測試，否則，可能會導致頻譜分析儀的輸入端口損壞。要判斷功率放大器的性能時，有條件的應將發(fā)射功率的級別設置在比較小的級別上。功率放大器的輸入信號一15/26般為0dBm，輸出信號一般為10dBm左右。2?操作插入測試卡，輸入測試指令110060#（設置60信道）、1205#（設置功率等級為5級）、311#（啟動發(fā)射機），用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機功率放大電路U300輸入和輸出的發(fā)射信號。七、13MHz基準時鐘的測試1?指導手機13MHz信號是手機電路中十分重要的信號，無13MHz信號，手機將不開機，13MHz信號偏離過大，手機將不入網(wǎng)，用頻譜分析儀測試13MHz信號十分方便，既可以觀察到信號的幅度，又可以測試出信號的頻率。頻譜不意圖如圖5-22所示。2?操作用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機13MHz信號輸出端輸出的信號。手機常用儀器的使用?目的1?掌握直流穩(wěn)壓電源和手機電源接口的使用方法。2?熟練掌握萬用表的使用方法。3?掌握示波器的使用方法。4?掌握頻譜分析儀和射頻信號源的使用方法。?要求1?前認真閱讀實習指導2?中要注意儀器的測量量程和使用方法，以免損壞儀器。3?后寫出實習報告。直流穩(wěn)壓電源和電源接口的使用一、直流穩(wěn)壓電源的使用1?指導直流穩(wěn)壓電源主要用于在手機維修過程中為手機提供穩(wěn)定的直流供電電壓，便于手機的測試和維修。目前市售的直流穩(wěn)壓電源較多，但功能基本一致，下面簡要分析。（1）電源開關用于直流穩(wěn)壓電源的開和關，由于輸出端無開關，所以在接人手機維修之前，應先了解這種手機所用電池的電壓圍，打開電源，調好電壓值之后再接人手機維修。（2）電壓表用于觀察輸出電壓值，由于穩(wěn)壓電源電壓表精度不高，而且使用時間長了后，電壓表會指示不準確，所以最好在使用前用萬用表測試輸出電壓值，看電壓表的指示誤差有多大。否則會產(chǎn)生因指示不準造成輸出電壓過高或過低的現(xiàn)象。（3）電流表用于觀察維修手機時電流值的大小，有經(jīng)驗的人往往通過觀察電流表指針的擺動采判別故障。（4）電壓調節(jié)旋鈕用于調節(jié)輸出信號電壓的大小。（5）電源輸出端口接上電源線，將電源與手機接通。2?操作（1）打開穩(wěn)壓電源開關。（2）調節(jié)電壓調節(jié)旋鈕，觀察電壓表和電流表指示情況。（3）關閉電源開關。二、電源接口的使用1?指導電源接口是一個一路輸入（正負兩根線）多路輸出的接口，以便于為不同類型的手機供電。一般來說，為摩托羅拉手機供電的接口是一個插頭，將該插頭插向手機的尾座手機即可開機。為愛立信、西門子手機供電的是一個雙線接口，其中紅線接手機的正極，黑線接手機的負極；為三星手機供電的是一個插頭，將插頭插向手機尾座按開機鍵后手機即可開機；為諾基亞手機除外）供電的是一個四線接口，分紅、黃、綠、黑四種顏色，紅、黑線接手機的正負極，黃、綠線要按照說明接手機的類型、溫度檢測端；為松下手機供電的接口為雙線接口，紅線接手機正極，黑線需同時接手機的負極和電源溫度檢測端。否則，手機會不開機。電源接口和手機相連接時，要先接負極再接正極，拆下電源接口時要先拆正極再拆負極。2?操作（1）電源接口一端接人穩(wěn)壓電源輸出端，調整電壓調節(jié)旋鈕，使輸出電壓略高于手機電池電壓0.2V左右，將摩托羅拉電源接口接人摩托羅拉L2000手機尾座，按開機鍵，觀察手機的開機情況。（2）調整電壓調節(jié)旋鈕，使輸出電壓略高于手機電池電壓0.2V左右，將諾基亞手機電源接口接人諾基亞3310手機電池接口，按開機鍵，觀察手機的開機情況。（3）調整電壓調節(jié)旋鈕，使輸出電壓略高于手機電池電壓0.2V左右，將松下手機電源接口接人松下GD92手機電池接口，按開機鍵，觀察手機的開機情況。（4）調整電壓調節(jié)旋鈕，使輸出電壓略高于手機電池電壓0.2V左右，將三星手機電源接口接人三星A188手機尾座，按開機鍵，觀察手機的開機情況。（5）調整電壓調節(jié)旋鈕，使輸出電壓略高于手機電池電壓0.2V左右，將愛立信手機電源接口接人愛立信T28手機電池接口，按開機鍵，觀察手機的開機情況。萬用表的使用一、指針萬用表的使用1?指導指針式萬用表具有指示直觀。測量速度快等優(yōu)點，但它的輸入電阻小，誤差較大，所以一般用于測量可變的電壓、電流值，通過觀察表頭指針的擺動來看電壓、電流的變化圍。指針萬用表主要由表頭、測量電路元器件與轉換開關組成。它的外形有便攜帶式、袖珍式兩種。標度盤、轉換開關、調零旋扭、測試插孔等裝在面板上，各種萬用表的功能略有不同，但最基本的作用有四種：一是測試直流電流；二是測試直流電壓；三是測試交流電壓；四是測試直流電阻。有的萬用表可以測量音頻電平、交流電流、電容、電感與晶體管的p值等，由于這些功能的不同，萬用表的外形布局也有差異。為了用萬用表測量多種電量，并且有多個量程，就必須通過測量電路的交換，把被測的量變換成磁電式表頭所能接受的直流電流。萬用表的功能越多，其測量電路越復雜。在測試電流，電壓等的測量電路中有許多電阻器。在測試交流電壓的測量電路中還包含有整流器件，在測試直流電阻的測量電路還應有干電池作電源。指針萬用表的轉換開關是用來選擇不同被測量和不同量程的切換器件。它包含有若干固定接觸點和活動接觸點，當固定觸點和活動觸點閉合時就可以接通電路。其中固定觸點一般稱為“擲”，活動觸點一般稱為“刀”。旋轉開關時，各刀與不同的擲閉合，構成不同的測量電路，另外，各種轉換開關的刀和擲隨其結構的不同而數(shù)量也各有不同。萬用表常用的有四刀三擲，單刀九擲，雙刀十一擲等。萬用表的種類和結構是多種多樣的。使用時，只有掌握正確的方法，才能確保測試結果的準確性，才能保證人身和設備的安全。（1）插孔和轉換開關的使用首先要根據(jù)測試項目選擇插孔或轉換開關的位置，由于使用時測量電壓、電流和電阻等交替地進行，一定不要忘記換檔。切不可用測電流或測電阻的檔位去測電壓。如果用直流電流或電阻檔去誤量交流220V電源，則萬用表會立刻燒毀。（2）測試表筆的使用萬用表有紅、黑兩根表筆，別看它就兩根，使用中能否運用自如，也是大有學問的，如果位置接反、接錯，將會帶來測試錯誤或燒壞表頭的危險。一般萬用表的紅筆為“+”，黑筆為“一”。表筆插入萬用表插孔時一定要嚴格按顏色和正負插入。測直流電壓或直流電流時，一定要注意正負極性。測電流時，表筆與電路串聯(lián)。測電壓時，表筆與電路并聯(lián)，不能搞錯。在測量電壓或電流的過程中，還要轉換開關。（3）如何正確讀數(shù)萬用表使用前應檢查指針是否指在零位上。如不指零位，可調整表蓋上的機械零位調節(jié)器，調至零位。萬用表有多條標尺，一定要認清所對應的讀數(shù)標尺，不能圖省事而把交流和直流標尺任意混用，更不能看錯。萬用表同一測量項目有多個量程，例如直流電壓量程有1伏、10伏、25伏、100伏、500伏等，量程選擇應指針移動到滿刻度的2/3附近。測電阻時，應將指針指向該檔中心電阻值附近，這樣才能使測量準確。2?操作（1）電阻的測量取不同規(guī)格的電阻和電位器，用指針萬用表進行測量，步驟如下：萬用表測量電阻時，首先應該將兩根表筆短接，擰動調零電位器調零，使指針指在歐姆零位上。而且每次換檔之后也必須重新調整零電位器調零。選擇歐姆檔位時，應盡量選擇被測阻值在接近表盤中心阻值讀數(shù)的位置，以提高測試結果的精確度。如果被測電阻在電路板上，則應焊開一端方可測試，否則被測電阻有其它元器件分流，讀數(shù)不準。測高阻值電阻時，不要兩手手指分別接觸表線與電阻引線，以防人體電阻分流，增加誤差。阻值要求不嚴格的電阻，阻值在±20%屬合格，同時應注意，萬用表本身一般也有±2.5%的誤差。在測量時應特別注意不能在帶電情況下測量電阻器。在用萬用表測量電位器時，先將紅、黑表筆測量電位器兩焊片，其阻值應與標稱一樣。然后將表筆接中心抽頭與電位器任何一端，旋轉電位器軸柄（如直線式電位器可移動滑動臂），如表針徐徐變動而無跌落現(xiàn)象，則說明阻值變化連續(xù)而平滑，該電位器正常。如果阻值變化不均勻，則可能是動片接觸不良。如果阻值突變或最小阻值不夠小，最大阻值不夠大（未達到標稱值），則可能是碳膜局部損壞。（2）對地測量電阻值所謂對地測量電阻，即是用萬用表紅表筆接地，黑表筆進行測量被測電路的某點（如元件、集成電路各引腳等）在路電阻值，與正常所測得的電阻值進行比較來判斷故障圍的。測量時，取一手機電路板，電阻檔位設置在RxlK檔，測量手機電路板某點的電阻值，并與正常的比較，觀察是否一樣。若測量相差較大，說明該部分電路存在故障。如濾波電容漏電、電阻開路或集成電路損壞等。（3）晶體二極管的測量通過測二極管的正、反向電阻，可以檢查二極管的好壞。一般要求反向電阻比正向電阻大幾百倍。這就是說，正向電阻愈小愈好，反向電阻愈大愈好。取不同規(guī)格的二極管進行測量，方法如下：把萬用表的量程旋轉到歐姆檔x100或xIK檔來測量二極管。不能用X10檔，也不能用x10K檔。因為前者電阻太小，通過二極管的電流太大，易燒壞二極管，后者因萬用表部電壓較高，容易擊穿耐壓低的二極管。如果量出的電阻只有幾百歐到幾千歐（正向電阻），則應將表筆對換一下再測，這時量出的阻值應是幾百千歐（反向電阻），說明這只二極管可以使用。當測量二極管的正向電阻時，紅表筆所測的那一頭是二極管的負極，而黑表筆所測的一頭是該二極管的正極。（4）直流電壓的測量將萬用表調在直流電壓檔，選擇表頭指針接近滿刻度偏轉2/3的量程。如果電路上的電壓大小估計不出來，就要先用大的量程，粗略測量后再用合適的量程，這樣可以防止由于電壓過大而損壞萬用表。測量的時候把萬用表與被測電路以并聯(lián)的形式連接上。把萬用表上的紅表筆觸在被測電路的正端，而把黑筆觸到電路的負端上，不要觸反了。在測量比較高的電壓時應該特別注意兩只手分別握住紅、黑表筆的絕緣部分去測量，或先將一根表固定在一端，而后再將另一根表筆去觸與被測試點。（5）交直流電壓的測量測量交流電壓與測量直流電壓一樣，只要把萬用表調在交流檔即可。3?操作注意事項（1）使用萬用表之前，應熟悉各轉換開關、旋鈕或按鍵。專用插口，測量插孔以與相應附件的作用，了解每條刻度線對應的被測電量。第一次拿起表筆準備測量時，務必核對測量種類與量程選擇開關是否撥對位置，否則可能損壞萬用表。（2）萬用表在使用時一般應水平放置，在干燥、無振動、無強磁場。環(huán)境溫度適宜的條件下使用。（3）測量完畢，應將量程選擇開關撥到最高電壓檔，防止下次開始時不慎燒壞萬用表。二、數(shù)字萬用表的使用1?指導數(shù)字式萬用表，是把連續(xù)的被測模擬電參量自動的變成斷續(xù)的，用數(shù)字編碼方式并以十進制數(shù)字自動顯示測量結果的一種電測量儀表，它把電子技術。計算機技術，自動化技術的成果與精密電測量技術密切地結合在一起，成為儀器儀表領域中的一種新型儀表。數(shù)字式萬用表具有輸入阻抗高、誤差小、讀數(shù)直觀的優(yōu)點，但顯示較慢也是其不足之處，一般用于測量不變的電流、電壓值。數(shù)字式萬用表由于有蜂鳴器，因而測量電路的通斷比較方便。（1）插孔和轉換開關的使用首先要根據(jù)測試項目選擇插孔或轉換開關的位置，由于使用時測量電壓、電壓和電阻等交替地進行，一定不要忘記換檔。切不可用測電阻、電流檔測電壓，如果用直流電流或電阻檔去誤量交流220V電源，則萬用表會立刻燒毀。（2）測試表筆的使用萬用表有紅、黑兩根表筆，位置不能接反、接錯，否則，會帶來測試錯誤或判斷失誤。一般萬用表的將黑表筆插入COM插孔，紅表筆插人VQ插孔。（3）如何讀數(shù)數(shù)字萬表表十分采用數(shù)字直接顯示，因此，讀數(shù)十分方便。2?操作（1）電壓測量將黑表筆插人COM插孔，紅表筆插入VQ插孔。測直流電壓時，將功能開關置于DCV量程圍，測交流電壓時則應置于ACV量程圍），并將測試表筆連接到被測負載或信號源上，在顯示電壓讀數(shù)時，同時會指示出紅表筆所接電源的極性。如果不知被測電壓圍，則首先將功能開關置于最大量程后，視情況降至合適量程。如果值顯“1”表示過量程，功能開關應置于更高量程。（2）電阻的測量將黑表筆插入COM插孔，紅表筆插入VII插孔（注意紅表筆極性為“十”）。將功能開關置于所需量程上，將測試筆跨接在被測電阻上。當輸入開路時，會顯示過量程狀態(tài)“1”。如果被測電阻超過所用量程，則會指示出過量程“1”須用高擋量程。當被測電阻在1M以上時，該表需數(shù)秒后方能穩(wěn)定讀數(shù)，對于高電阻測量，這是正常的。檢測在線電阻時，須確認被測電路已關掉電源，同時已放完電，方能進行測量。當200M歐量程進行測量時須注意，在此量程，兩表筆短接時讀數(shù)為1.0，這是正?，F(xiàn)象，此讀數(shù)是一個固定的偏移值。如被測電阻100M歐時，讀數(shù)為101.0，正確的阻值是顯示減去1.0，即101.0-1.0=100。（3）二極管測量測量二極管時，把轉換開關撥到有二極管圖形符號所指示的擋位上。紅表筆接正極，黑表筆接負極。對硅二極管來說，應有500-800mV的數(shù)字顯示。若把紅表筆接負極，黑表筆接正極，表的讀數(shù)應為“1”。若正反測量都不符合要求，則說明二極管已損壞。(4)短路線的檢查將功能開關撥到短路測量的擋位上，將紅黑表筆放在要檢查的線路兩端。如電阻小于50歐，則萬用表發(fā)出聲音。3?注意事項首先注意檢查電池，將數(shù)字萬用表的ON-OFF鈕按下，如果電池不足，則顯示屏左上方會出現(xiàn)電池正負極符號，還要注意測試表插孔之旁符號，這是警告你要留意測試電壓和電流不要超出指示數(shù)字。此外，在使用前要先將量程放置在你想測量的擋位上。示波器的使用用示波器通過測量關鍵點信號波形，可以圈定故障圍，快速找到故障點。因此，示波器在手機維修中得到了廣泛的應用。不同的示波器雖然各旋鈕位置、功能不盡一樣，但基本使用方法卻基本一致，下面以DC4322型雙蹤20M示波器為例，介紹其使用方法和技巧。一、DC4322型雙蹤20M示波器功能DC4322型雙蹤20M示波器面板上的各種開關、旋鈕安裝位置見圖4-1、4-2所示。示波器面板上主要有以下開關和按鈕，說明如下：(1)電源開關(POWER)(2)電源指示燈(3)聚焦控制旋鈕(FOCUS)用于調節(jié)聚焦直至掃描線最細，雖然在調節(jié)亮度時聚焦能自動調整，但有時要用手動調節(jié)以便獲得最佳效果。(4)刻度照明控制(工LLUM)(5)基線旋轉(TRACEROTATION)用于調節(jié)掃描線使其和水平刻度線平行，以克服外磁場變化帶來的基線傾斜，用螺絲刀調節(jié)。(6)輝度控制(INTENSITY)順時針旋轉。輝度增加。(7)保險絲盒(FUSE)裝1A保險絲(8)電源插座(ACINLET)(9)通道1輸入端(Y11NPUT)被測信號由此輸入Y1通道，當示波器工作在X-Y方式時，輸入到此端的信號作為X軸信號。(10)通道2輸入端(Y21NPUT)被測信號由此輸入Y1通道，當示波器工作在X-Y方式時，輸入到此端的信號作為Y軸信號。(11)、(12)輸入耦合開關(AC-GND-DC)用以選擇被測信號輸入至Y軸放大器輸入端的耦合方式。AC：當開關拔至此位置時，只耦合交流分量，隔離輸入信號的直流分量，使屏幕上顯示的信號波形不受直流電平的影響。GND:當開關拔至此位置時，輸入信號接地。DC：當開關拔至此位置時，輸入信號直接加到Y軸放大器輸入端，其中既有直流成分，又有交流成分。(13)、(丑4)伏/度選擇開關(VOLTS/DIV)?用于選擇垂直偏轉因素。可以方便地觀察垂直放大器上各種幅度圍的波形，當使10:1輸入探極時，要將屏幕顯示的幅度X10。(15)、(16)微調/擴展控制開關(VARPULLx5GAIN)當此旋鈕被拉出時，垂直系統(tǒng)的增益擴展5倍。(17)、(18)不校準燈(UNCAL)燈亮表示微調旋鈕沒有處在校準位置。(19)位移/直流偏置(POSITION)(PULLDCOFFSET)位移用于屏幕上Y1信號垂直方向上的位移，/頃時針旋轉掃描線上移。(20)位移/拉一倒相(POSITION)(PULLINVERT)位移用于調節(jié)屏幕上Y2信號垂直方向的移。拉出旋鈕，輸入到Y2的信號極性被倒相。(21)工作方式開關(MODE)用于選擇垂直偏轉系統(tǒng)的工作方式。Y1:只有加到Y1通道的信號能顯示。Y2:只有加到Y2通道的信號能顯示。交替：(ALT)加到Y1和Y2通道的信號能交替顯示在屏幕上，這個工作方式通常用于觀察加在兩個通道上信號頻率較高的情況。斷續(xù)(CHOP):在這個工作方式時，加到Y1和Y2的信號受約250KHz自激振蕩電子開關的控制，同時顯示在屏幕上，這個方式用于觀察兩通道信號頻率較低的情況。相加(ADD):顯示加到Y1Y2信號的代數(shù)和。(22)Y1輸出插口(Y10UTPUT)輸出Y1信號的取樣信號(23)直流偏置電壓輸出插口(DCOFFSETVOLTOUT)當儀器置于直流偏置方式時，在此插口配接數(shù)字萬用表，可以直接讀出被測量的電壓值。(24)、(25)直流平衡調節(jié)控制(DCBAL)直流平衡調節(jié)控制用于直流平衡調節(jié)，方法如下：置Y1、Y2輸入耦合開關接地，置觸發(fā)方式開關為自動，然后移掃描線到刻度中心(垂直方向)。將v/div開關在5mr和10mv檔之間變換，調直流平衡，直至掃描線無任何位移即可。(26)掃描時間選擇開關(TIME/DW)用于選擇掃描時間因素，從0.2〃s-0.2s/div，共19檔。(27)描微調(SWPVAR)此開關在校準位置時，掃描因素從TIME/DW讀出，當此開關不在校準位置時，可連續(xù)微調掃描因素，反時針旋轉到底時掃描因素擴大2.5倍以上。此開關平時應位于校正位置。(28)掃描不校正燈(SWPUNCAL)燈亮表示掃描因素不在校正位置。(29)位移/擴展(POSITION/PULLxl0MAG)未拉出時用于水平移動掃描線，拉出后將掃描擴展10倍。(30)丫1：交替擴展(Y1ALTMAG)通道1的輸入信號能以x1(常態(tài))和X10(擴展)兩種掃描方式上下交替顯示。(31)觸發(fā)源選擇開關(SOURCE)用于選擇掃描觸發(fā)信號源。(1NT):取加到Y1或Y2的信號作為觸發(fā)源。平時應置于此位置。電源(LINE):取交流電源信號作為觸發(fā)源。外(EXT):取加到外觸發(fā)輸入端的信號作為觸發(fā)源，多用于特殊信號的觸發(fā)。(32)觸發(fā)選擇開關(1NTTRIG)本開關是用于選擇不同的觸發(fā)源Y1:取加到Y1的信號作為觸發(fā)信號。Y2:取加到Y2的信號作為觸發(fā)信號。組合方式(VERTMODE):用于同時觀察兩個波形，同步觸發(fā)信號交替取自Y1和Y2。(33)外觸發(fā)輸入插座(TRIGm)用于外觸發(fā)信號的輸入。(34)觸發(fā)電平控制(LEVEL)按進去為正極性觸發(fā)(常用)，拉出來為負極性觸發(fā)。(35)觸發(fā)方式選擇(TRIGMODE)自動(AUTO):本狀態(tài)下，儀器在有觸發(fā)信號時，同正常的觸發(fā)掃描，波形可穩(wěn)定顯示，在無信號輸入時，可顯示掃描線。常態(tài)(NORM):有觸發(fā)信號時才產(chǎn)生掃描，在沒有信號和非同步狀態(tài)下，沒有掃描線。當信號頻率很低(25MHz以下)影響同步時，宜采用本觸發(fā)方式。電視場(TV-V):用于觀察電視信號中的全場信號波形。電視行(TV-H):用于觀察電視信號中的行信號波形。電視場、電視行觸發(fā)僅適用于負同步信號的電視信號。(36)外增輝輸入但XTBLANKING)輝度調節(jié)信號輸入端，與機直流耦合，加入正信號時輝度降低，加入負信號時輝度增加。(37)校正方波輸出(CAL0o5V)、0?5V1KHz信號輸出端。(38)接地端(GND)二、DC4322型雙