面板薄化技術(shù)簡介_第1頁
面板薄化技術(shù)簡介_第2頁
面板薄化技術(shù)簡介_第3頁
面板薄化技術(shù)簡介_第4頁
面板薄化技術(shù)簡介_第5頁
已閱讀5頁，還剩7頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

面板薄化技術(shù)簡介材科112：李根201101524230李春明201101524224葉衛(wèi)林201101524226主要內(nèi)容什么是面板薄化為什么要薄化面板薄化原理薄化方法及優(yōu)劣什么是面板薄化面板薄化定義使用化學或物理方法使面板玻璃的厚度變小，以達到面板輕薄化的目的。為什么要薄化使顯示屏重量減輕提供更清晰明亮的畫質(zhì)薄化過程中厚度變化0.5t0.5t0.3t0.3t0.5t0.5t在高質(zhì)量和輕薄化的需求下，面板厚度需薄化至0.4mm、0.3mm、0.2mm甚至0.1mm薄化方法分類在TFT-LCD業(yè)界現(xiàn)有薄化工藝主要分為兩大類：1.化學蝕刻（主流方式）利用液體溶液與表面材料進行化學反應，應用HF與二氧化硅SiO2發(fā)生反應并使其溶解的原理，對面板玻璃表面進行咬蝕而使面板厚度變薄，6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O2.物理研磨（輔助方式）通過機械的研磨作用在玻璃面板上，通過純物理的方式減薄液晶面板。物理研磨薄化方式單面物理研磨薄化技術(shù)主要指機械設備拋光方式：使用拋光粉加純水形成拋光液做加工介質(zhì)，在一定的眼里下流經(jīng)機臺盛盤與panel之間，借機臺運轉(zhuǎn)做相對運動，使硬質(zhì)磨料直接接觸面板表面進而切屑panel表面。主要用于短時間拋光以消除玻璃表面?zhèn)刍蚱渌涣?。物理研磨薄化方?.研磨后表面平整光滑2.可精確控制厚度3.設定簡易4.清洗時不需特殊化學品處理.研磨時間較長，不利于大批量生產(chǎn)優(yōu)點缺點化學薄化方法氫氟酸或含氫氟酸之混酸與待減薄面板表面接觸，通過化學反應的方式溶解面板表面層玻璃，以達到面板減薄的目的。1.減薄速度較快適合工業(yè)化生產(chǎn)2.可根據(jù)需要調(diào)節(jié)酸液濃度以控制薄化速度薄化后面板表面質(zhì)量較難控制，許多化學薄化方式需后續(xù)拋光處理。優(yōu)點缺點化學薄化方法現(xiàn)有化學蝕刻薄化方式的主要分類化學蝕刻方法分析以上三種化學蝕刻方式各有優(yōu)缺點且在實際生產(chǎn)中都有所應用Dip：多片直立浸泡式可以同時間處理多片玻璃裝置大型，外圍產(chǎn)生沉淀物，白色粉沫。Spray：單片直立噴灑式可以處理兩面不同蝕刻要求;化學液可有效回收利用使成本相對降低；蝕刻表面易產(chǎn)生凹點（dimple）需要后續(xù)拋光處理。Cascade：瀑布流式基板上無需任何壓力;

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論