我國(guó)導(dǎo)熱石墨膜產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

我國(guó)導(dǎo)熱石墨膜產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局一、消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品散熱方案隨著消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的規(guī)格越來(lái)越小，性能釋放越來(lái)越強(qiáng)，電子產(chǎn)品正在向智能化和多功能化發(fā)展。而內(nèi)部高頻率、高功耗的零部件在具有高性能的同時(shí)也釋放了大量的熱量，而電子元器件的可靠性和壽命與溫度成反比關(guān)系，因此解決電磁輻射和散熱問(wèn)題變得日益重要，其中解決散熱問(wèn)題的一種可行性方案就是采用導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備熱管理問(wèn)題，應(yīng)用于系統(tǒng)熱界面之間，通過(guò)對(duì)粗糙不平的結(jié)合表面填充，使通過(guò)的熱阻變小，來(lái)提高半導(dǎo)體組件的散熱效率。消費(fèi)級(jí)電子設(shè)備的主流散熱方式對(duì)比手機(jī)、平板電腦等手持設(shè)備受體積限制僅可依靠殼體散熱，對(duì)導(dǎo)熱材料有巨大的需求，預(yù)計(jì)到2023年我國(guó)散熱行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2201.79億元，其中超過(guò)一半來(lái)自消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品。目前市場(chǎng)上主要的導(dǎo)熱材料有金屬背板、導(dǎo)熱膠墊、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱石墨等。目前來(lái)看石墨導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)超鋼、銅、鐵等多種金屬材料，具有易加工且、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。在消費(fèi)電子產(chǎn)品局部過(guò)熱、需快速導(dǎo)熱、空間限制等場(chǎng)景，高導(dǎo)熱石墨膜提供了很好的散熱解決方案。因此近年來(lái)高導(dǎo)熱石墨膜在智能手機(jī)、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域得到廣泛運(yùn)用。2017-2023年我國(guó)散熱行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)二、行業(yè)發(fā)展概況而高導(dǎo)熱石墨膜行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)進(jìn)入壁壘與行業(yè)集中度比較高。而在石墨領(lǐng)域外的替代品當(dāng)中，目前來(lái)自熱管和均熱板的競(jìng)爭(zhēng)壓力有限，PC上熱管直徑一般在1~2毫米，便攜電腦和平板上的熱管一般控制在0.8~1.2毫米，智能手機(jī)熱管則需要控制在0.6毫米以?xún)?nèi)。三星S8中的熱管厚度已經(jīng)下降至0.4mm，加工難度較大，目前來(lái)說(shuō)在移動(dòng)端的推廣較為困難。消費(fèi)級(jí)電子散熱市場(chǎng)材料對(duì)比石墨散熱產(chǎn)品的高端客戶(hù)市場(chǎng)主要由日本Panasonic、美國(guó)Graftech、日本Kaneka占據(jù)，行業(yè)集中度較高。國(guó)內(nèi)飛榮達(dá)、碳元科技、中石科技等已經(jīng)打進(jìn)三星、華為、VIVO、OPPO等終端品牌廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈。近年來(lái)由于智能手機(jī)和平板電腦大量使用合成石墨，國(guó)內(nèi)資本大量投入合成石墨行業(yè)，出現(xiàn)一大批低價(jià)石墨制造商，數(shù)據(jù)顯示全球三分之二的石墨散熱應(yīng)用于手機(jī)市場(chǎng)。而產(chǎn)品出貨良莠不齊，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，使得普通石墨片價(jià)格有一定壓力，國(guó)內(nèi)具備實(shí)力的廠(chǎng)商產(chǎn)品往高導(dǎo)熱率石墨膜升級(jí)。石墨散熱膜下游應(yīng)用占比三、5G時(shí)代下行業(yè)的發(fā)展風(fēng)口2020年作為5G元年，5G手機(jī)與5G基站建設(shè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，據(jù)了解5G基站的功率相比于4G時(shí)代基站功率大為提升，4G傳統(tǒng)基站的功耗在1.3KW左右，5G基站的功耗已經(jīng)陡然提升到了3KW以上，功率的提高必然給散熱設(shè)備提出更高的要求。目前4G基站主流散熱方案為導(dǎo)熱硅膠和鑄鋁/半固態(tài)壓鑄鋁，5G基站將轉(zhuǎn)變?yōu)槌崞?環(huán)路熱管/VC+導(dǎo)熱界面材料組合的散熱模組方案，無(wú)論是材料還是模式上均實(shí)現(xiàn)升級(jí)。按照目前各省政府年初提出的5G基站建設(shè)規(guī)劃，到2020年底地級(jí)市以上基本實(shí)現(xiàn)5G信號(hào)全覆蓋，這將有效帶動(dòng)相關(guān)散熱材料需求。2020年各省5G基站建設(shè)數(shù)量規(guī)劃除此之外，5G芯片處理能力是4G芯片的5倍，耗電達(dá)2.5倍，功耗的提升造成核心處理器等芯片發(fā)熱量大幅提升，帶動(dòng)了對(duì)導(dǎo)熱材料需求的增加。目前市場(chǎng)上4G手機(jī)主要采用石墨材料+導(dǎo)熱界面材料方案，其中以蘋(píng)果為代表應(yīng)用的石墨片是市場(chǎng)上的主流方案。5G手機(jī)發(fā)熱量更高，單純的依靠石墨片+導(dǎo)熱界面材料已經(jīng)難以滿(mǎn)足較高的散熱需求，石墨片+熱管以及均熱板有望成為5G手機(jī)新的增量需求。2020年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量情況相關(guān)報(bào)告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》；四、5G時(shí)代下的石墨膜未來(lái)發(fā)展方向目前導(dǎo)熱石墨膜主要分為天然和人工2種類(lèi)型。由于人工石墨膜具備更加優(yōu)秀的性能，更低的成本，隨著消費(fèi)電子等產(chǎn)品的高功耗化、內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊的大趨勢(shì)，人工石墨膜的需求空間非常大。導(dǎo)熱石墨膜的散熱技術(shù)成熟且相對(duì)而言成本更低，是目前多數(shù)電子設(shè)備的首選，但是隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電子設(shè)備的核心零部件