全球及中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)發(fā)展前景分析

全球及中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)發(fā)展前景分析一、存儲(chǔ)芯片綜述存儲(chǔ)芯片，又稱(chēng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放。存儲(chǔ)芯片通過(guò)對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行電子或電荷的充放電標(biāo)記不同的存儲(chǔ)狀態(tài)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。根據(jù)斷電后存儲(chǔ)的信息是否留存分為易失性存儲(chǔ)芯片RAM（斷電后數(shù)據(jù)丟失）與非易失性存儲(chǔ)芯片ROM（斷電后數(shù)據(jù)不丟失）。易失性存儲(chǔ)芯片常見(jiàn)的有DRAM和SRAM。非易失性存儲(chǔ)芯片包括Flash（閃存）和ROM（只讀存儲(chǔ)器），其中閃存芯片又分NANDFlash和NORFlash兩種。NANDFlash容量大，主要用于大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，NORFlash容量較小。依功能不同，集成電路產(chǎn)品主要分為四類(lèi)，分別為存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年整個(gè)集成電路市場(chǎng)中，規(guī)模增長(zhǎng)最快的是存儲(chǔ)器芯片，占整個(gè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比重將提高至35.05%，而邏輯芯片、微處理器以及模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比分別為32.49%、16.82%和15.64%。二、存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游參與者為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料供應(yīng)商和光刻機(jī)、PVD、CVD、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商；行業(yè)中游為存儲(chǔ)芯片制造商，主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售，芯片具有較高技術(shù)壁壘，致使存儲(chǔ)芯片開(kāi)發(fā)難度高；行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車(chē)電子等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)。三、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀隨著汽車(chē)電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等新興領(lǐng)域的崛起，存儲(chǔ)芯片在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1227億美元，同比上漲11.14%，年均復(fù)合增長(zhǎng)速度為9.48%。預(yù)計(jì)2021-2023年市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到1552、1804、2196億美元，增幅分別達(dá)到22.5%、16.2%和21.7%。從全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，DRAM和NANDFlash占據(jù)存儲(chǔ)芯片九成以上市場(chǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，DRAM銷(xiāo)售額在2020年約占整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的53%，閃存的比重約達(dá)到45%，其中NAND閃存為44%，NOR閃存為1%。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，隨著中國(guó)在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的需求量逐步攀升。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6492億元，但自給率僅15.70%，未來(lái)發(fā)展空間廣闊。四、存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前全球儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)被海外企業(yè)壟斷。從細(xì)分市場(chǎng)NANDFlash競(jìng)爭(zhēng)情況來(lái)看，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了由三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士、英特爾六大原廠組成的穩(wěn)定市場(chǎng)格局。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球NANDFlash市場(chǎng)CR6為99%。從全球存儲(chǔ)芯片細(xì)分市場(chǎng)NORFlash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看，全球NORFlash領(lǐng)域海外壟斷程度最低。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新市占率前三，合計(jì)占據(jù)63%份額。從全球存儲(chǔ)芯片細(xì)分市場(chǎng)DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況來(lái)看，行業(yè)集中度高，寡頭明顯。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年，全球DRAM市場(chǎng)中三星、SK海力士、美光三者的市場(chǎng)份額分別達(dá)到42.71%、29.27%、22.52%，行業(yè)CR3約為96%。全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)主要參與者名單及介紹情況梳理如下：五、存儲(chǔ)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景隨著信息化進(jìn)程加快和用戶(hù)數(shù)據(jù)保護(hù)意識(shí)增加，現(xiàn)有存儲(chǔ)芯片的不足逐步凸顯，無(wú)法適應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)的需求目的，輕型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)步伐加快，各類(lèi)顆型存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程各不相同。產(chǎn)業(yè)化路徑還未明確,但新型存儲(chǔ)芯片將成為未來(lái)行業(yè)發(fā)展方向之一。且隨著新科技如人工智能、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)崛起以及下游消費(fèi)電子、汽車(chē)電子的強(qiáng)勁需求，全球半導(dǎo)體需求有望得到復(fù)蘇，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求上升。從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，以智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等高新科技技術(shù)領(lǐng)域?yàn)榇淼拇鎯?chǔ)芯片