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PCB加工流程示意圖2005-6-281新技術(shù)應(yīng)用推廣中心0.覆銅基板（CopperCoatedLaminate)48*36inch...2005-6-282新技術(shù)應(yīng)用推廣中心1.切板48*36inch切成24*18inch...2005-6-283新技術(shù)應(yīng)用推廣中心2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移—曝光生產(chǎn)菲林聚合UV光照射2005-6-285新技術(shù)應(yīng)用推廣中心2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移—顯影未聚合部分被顯影掉2005-6-286新技術(shù)應(yīng)用推廣中心2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移—蝕刻蝕刻掉多余的銅箔2005-6-287新技術(shù)應(yīng)用推廣中心3.層壓---疊板銅箔半固化片內(nèi)層芯板2005-6-289新技術(shù)應(yīng)用推廣中心3.層壓—壓合6層板2005-6-2810新技術(shù)應(yīng)用推廣中心4.機(jī)械鉆孔機(jī)械鉆孔2005-6-2811新技術(shù)應(yīng)用推廣中心6.外層圖形轉(zhuǎn)移---貼膜干膜2005-6-2813新技術(shù)應(yīng)用推廣中心6.外層圖形轉(zhuǎn)移---曝光UV光照射生產(chǎn)菲林未聚合2005-6-2814新技術(shù)應(yīng)用推廣中心6.外層圖形轉(zhuǎn)移---顯影未聚合部分被溶解掉2005-6-2815新技術(shù)應(yīng)用推廣中心8.外層蝕刻—去膜去掉之前聚合的干膜2005-6-2817新技術(shù)應(yīng)用推廣中心8.外層蝕刻—蝕刻去掉多余的銅箔2005-6-2818新技術(shù)應(yīng)用推廣中心8.外層蝕刻—?jiǎng)冨a剝掉線路上的錫2005-6-2819新技術(shù)應(yīng)用推廣中心10.表面處理

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