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DYMAX膠粘劑在電子行業(yè)的應(yīng)用2009年10月18日共形覆膜導(dǎo)熱膠粘劑芯片封裝劑電子產(chǎn)品膠粘劑其他共形覆膜無溶劑UV快速固化優(yōu)異的環(huán)境耐受性熒光硬和彈性涂覆粘接柔性電路板（聚酰亞胺）MilSpecI-46058和UL認(rèn)證熱循環(huán)下低應(yīng)力電氣絕緣導(dǎo)熱膠粘劑粘固散熱件幾秒內(nèi)固定高強(qiáng)度粘接可修復(fù)且可自墊補(bǔ)級別多種固化選擇無需冷藏在不同膨脹系數(shù)材料間低應(yīng)力無需混合，無需解凍產(chǎn)品號描述應(yīng)用固化方法熱導(dǎo)電性(W/m·K)粘度拉伸模量991-Rev.A高強(qiáng)度永久裝配UV或活化劑或加熱0.6140,0002,5009-20696中等強(qiáng)度加熱溫度范圍廣1.2120,0002,5009-20691中等強(qiáng)度溫度范圍大活化劑或加熱0.8200,0001,7009-20689可修復(fù)部件可拆卸1.2120,0002,5009-20699墊片維修特殊的縫隙0.8300,0002,000導(dǎo)熱膠粘劑在電子材料和熱接受器間熱轉(zhuǎn)移的有效方法芯片封裝產(chǎn)品特點(diǎn)應(yīng)用硬度粘度伸長率彈性模量9001-E-v3.0低粘度，噴涂噴涂/芯片包封D45400150%2,5009001-E-v3.1一般用途，中等粘度包封，對柔性和固性印刷電路有良好的粘接力芯片包封D454,500150%2,5009001-E-v3.5高粘度芯片包封D4517,000150%2,5009001-E-v3.7觸變，不流動圍壩或厚涂覆D4550,000150%2,5009008高彈性，對彈性基底可低至-40℃芯片包封A80-904,500300%2,0009-20558有彈性，可對金屬、陶瓷、環(huán)氧及玻璃填充塑料進(jìn)行防潮涂覆應(yīng)力釋放或芯片包封D4520,00075%3,500電子產(chǎn)品膠粘劑電子膠粘劑產(chǎn)品號描述固化深度（cm）拉伸強(qiáng)度固化速度(s)粘度910有彈性，良好的粘接性能，可機(jī)械拆除1500<527,000gel912-A快速固化，多孔波峰焊，耐大多數(shù)溶劑和溶液清洗0.56,000<326,000gel914-A快速固化，良好的絕緣性，吸震，可深度固化，表面粘接良好13,000<212,000921Gel快速固化，高強(qiáng)度，硬，透明的粘接0.53,000<525,000gel光固化技術(shù)減少花費(fèi)并提高生產(chǎn)率應(yīng)

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