LED晶片簡介課件

LED晶片知識簡介半導(dǎo)體照明研究中心1.晶片是什么？1.1晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。1.2晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。1.3在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。晶片整齊排列晶片表面照片2.晶片結(jié)構(gòu)P電極

P層P/N接合層N層N電極頂面圖剖面圖N電極GaNSi：GaNP電極透明保護(hù)層

Al2O3集電層單電極晶片雙電極晶片4.復(fù)合半導(dǎo)體LED發(fā)光光譜紫外光紫藍(lán)綠黃橙紅紅外GaP

GaAs1-xPx

AlxGa1-xAsx

(AlxGa1-x)

0.5In0.5P

InxGa1-XN

3004005006007008005.LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

基座基座基座晶粒固晶焊線封裝基座(Diffusion)6.晶片參數(shù)6.1.晶片外觀

晶片形狀為正方形或長方形,上表面有單電極或雙電極,紅光與黃光晶片多數(shù)為單電極晶片,且上表面有正或負(fù)極.藍(lán)/綠晶片多數(shù)為雙電極,且一般圓形電極為正極.具體電極情況請參照晶片規(guī)格書.單電極正方形晶片雙電極正方形晶片雙電極長方形晶片高功率雙電極晶片高功率雙電極晶片6.晶片參數(shù)6.3.晶片主要光電參數(shù)

6.晶片參數(shù)6.4.晶片主要極限參數(shù)

7.晶片主要廠家/與型號編碼1.晶元(Epistar)臺灣最大的晶片生產(chǎn)商之一晶片編碼原則(其晶片型號通常以ES-與ET-開頭)9.晶片評估1.評估流程:來料檢驗==>安排試產(chǎn)==>固晶實驗==>焊線實驗==>老化實驗==>不良分析==>OK/NG2.檢驗項目包括：2.1、來料資料有無規(guī)格書（沒有規(guī)格書不建議盲目的去實驗）；2.2、來料的芯片參數(shù)（亮度、電壓、波長等）是否符合規(guī)格要求，外觀（電極位置）是否與規(guī)格書上相同；2.3、尺寸測量：需要采用精確的高倍顯微鏡進(jìn)行測量，實際尺寸是否符合要求；包括芯片的長、寬、高、電極大小等2.4、電性檢測：VF、IV、WL、IR、極性等實際測試是否符合要求。此項有很多廠商沒有條件測試，建議在試做過程中去做成成品測試（但極性最好先進(jìn)行確認(rèn)）；9.晶片評估3、試產(chǎn)

外觀檢查OK后就開始進(jìn)行排單實驗其他性能是否適合批量投產(chǎn)，排單時準(zhǔn)備好相關(guān)資料與試產(chǎn)資料4、固晶評估項目：a.PR識別的能力b.氣壓壓力c.頂針高度d.吸嘴大小e.焊頭壓力f.芯片膜的粘性g.產(chǎn)能如何等，h.推力（推后現(xiàn)象）若有問題均要有記錄。頂針(Ejector)晶片支架頂針吸嘴晶片9.晶片評估2、焊線評估項目：a.焊線壓力b.功率c.時間d.焊線熱板溫度e.PR識別能力f.弧高g.金球大小h.產(chǎn)能i.拉力大?。〝帱c位置）若有問題均要有記錄。晶片金線支架瓷咀10.LED常用晶片外觀圖AXT藍(lán)、綠色晶片AET紫色晶片AET藍(lán)色晶片EPITECH藍(lán)色晶片EPITECH綠色晶片元砷藍(lán)色晶片國聯(lián)藍(lán)、綠色晶片德儀藍(lán)色晶片三安藍(lán)、綠色晶片UOE藍(lán)色晶片華上藍(lán)、綠色晶片光磊藍(lán)色晶片連勇藍(lán)、綠色晶片南亞晶片1南亞晶片2