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文檔簡介
PCB的抗干擾設(shè)計(jì)
Contents形成干擾的基本三個(gè)要素抗干擾設(shè)計(jì)的基本原則PCB設(shè)計(jì)的一般原則特殊系統(tǒng)的抗干擾措施總結(jié):降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)干擾模型由三部分組成干擾源傳播路徑敏感器件敏感器件,指容易被干擾的對(duì)象。如:A/D、D/A變換器,單片機(jī),數(shù)字IC,
弱信號(hào)放大器等。
抗干擾設(shè)計(jì)的基本原則
抑制干擾源切斷干擾傳播路徑
提高敏感器件的抗干擾性能
====================================循環(huán)開課更多課程咨詢沈老師QQ:2312226553電話:1=企業(yè)一站式培訓(xùn)服務(wù)平臺(tái)-生產(chǎn)管理-工程技術(shù)-營銷管理-客服管理-人力資源-財(cái)務(wù)管理-戰(zhàn)略管理-團(tuán)隊(duì)管理-個(gè)人技能-資格認(rèn)證-物流管理-總裁研修-沙盤模擬-MBA研修按干擾的傳播路徑可分為傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩類:所謂傳導(dǎo)干擾是指通過導(dǎo)線傳播到敏感器件的干擾。所謂輻射干擾是指通過空間輻射傳播到敏感器件的干擾。
提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件這邊考慮盡量減少對(duì)干擾噪聲
的拾取,以及從不正常狀態(tài)盡快恢復(fù)的方法。
提高敏感器件抗干擾性能的常用措施如下:布線時(shí)盡量減少回路環(huán)面積,以降低感應(yīng)噪聲布線時(shí),電源和地線盡量粗,除減小壓降外,可以降低耦合噪聲在速度滿足要求前提下,盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字電路IC器件盡量直接焊接在PCB板上,少用IC座閑置的I/O口盡量接地和電源PCB尺寸過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:
按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、
整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí).應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度2.布線
布線的原則如下:輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時(shí).通過2A的電流,溫度不會(huì)高于3℃,因此.導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。
盡量避免使用大面積銅箔,否則.長時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí),最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
3.電源線設(shè)計(jì)
根據(jù)印制線路板電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力.高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而粗,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的
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