SMT-檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-培訓(xùn)

SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)1ppt課件SMT注解SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫）2ppt課件印刷錫膏標(biāo)準(zhǔn)模式1、印刷圖形的大小和焊點(diǎn)一致，且完全重疊；2、錫膏未涂污或倒塌。OKW3ppt課件印刷錫膏涂污或倒塌1、印刷圖形大小與焊點(diǎn)基本一致；2、涂污，但兩焊點(diǎn)之間的距離是原設(shè)計(jì)空間的25%以上可允收；3、涂污或倒塌面積不超過(guò)附著面積的10%，可允收W1最大可允收W1.w1≧W*25%;2.a1≦A*10%.a1A4ppt課件印刷圖形與焊點(diǎn)不一致,和涂污或倒塌1、印刷圖形與焊點(diǎn)明顯不一致，則不可允收；2、涂污，兩焊點(diǎn)之間距離是原設(shè)計(jì)寬度的25%以下，不可允收；3、涂污或倒塌面積超過(guò)附著面積的10%以上者拒收。W1不可允收Wa1Aw1<W*25%;2.a1>A*10%.5ppt課件印刷嚴(yán)重偏移1、印刷偏離焊點(diǎn)且超過(guò)焊點(diǎn)長(zhǎng)度或?qū)挾龋ㄔ搩烧咧唬┑?5%拒收；2、錫膏覆蓋焊點(diǎn)面積的75%以下拒收。W1Aa1NG(拒收)WLL1w1>W*25%;L1>L*25%;a1≧A*75%.(注:A為銅箔,a1為錫膏.)6ppt課件IC類實(shí)裝標(biāo)準(zhǔn)方式1、1、IC的引腳完全定位于焊點(diǎn)的中央位置；2、IC的方向正確無(wú)誤。OK7ppt課件IC類焊點(diǎn)脫落或銅箔斷裂焊點(diǎn)和銅箔不可脫落或斷裂！NG(拒收)8ppt課件IC腳偏移原則上IC腳不可偏移，如偏移須按下列標(biāo)準(zhǔn)判定：1、IC腳偏移小于焊點(diǎn)寬度的1/3可允收，如果大于焊點(diǎn)寬度的1/3則拒收。w1w1≦W*1/3，OK;2.w1>W*1/3，NG.（或w1<0.5mm,OK)W9ppt課件IC腳間連錫IC各引腳之間不可有焊錫連接和短路現(xiàn)象。

（此為致命不良）NG(拒收)10ppt課件IC類吃錫縱向偏移引腳吃錫部位不可超出焊點(diǎn)范圍。L1≧0，OK;L2≧0,OK.L1L211ppt課件IC類引腳翹高和浮起引腳浮起或翹高不可大于0.15mm。Z≧0.15mm，NG.ZZ12ppt課件IC類焊接標(biāo)準(zhǔn)模式1、引線腳的側(cè)面，腳趾和腳跟吃錫良好；2、引線腳與焊點(diǎn)間呈現(xiàn)弧面焊錫帶；3、引線腳的輪廓清晰可見(jiàn)；4、焊錫需蓋至引腳厚度的1/2或0.3mm以上。OK焊腳

焊錫焊點(diǎn)基板13ppt課件IC類焊接不良1、目視明顯可見(jiàn)焊腳少錫，吃錫不到位，引線腳與焊點(diǎn)間無(wú)弧面焊錫帶，均為焊接不良。NG，拒收14ppt課件IC類焊接吃錫不良焊錫只吃到引腳部分位置，很少吃到焊點(diǎn)。。NG，拒收15ppt課件錫珠附著1、原則上不可有錫珠存在；2、如有錫珠，不可造成引腳間隔不足，且錫珠直徑不可超過(guò)0.1mm。3、焊點(diǎn)位置外，錫珠大于0.13mm為不良。NG，拒收16ppt課件電阻類裝配標(biāo)準(zhǔn)模式按正面貼裝，電阻的兩端置于基板焊點(diǎn)的中央位置。OK17ppt課件電阻偏移(垂直方向)電阻偏移突出基板焊點(diǎn)的部份是電阻寬度的25%以下為最大允收限度,如果超過(guò)25%則拒收。WW1W1≧W*25%,NG.18ppt課件電阻偏移(水平方向)1、電阻水平方向偏移，其基板焊點(diǎn)一端的空余長(zhǎng)度；大于或等于另一端空余長(zhǎng)度的1/3，為最大允收限度；如果小于另一端空余長(zhǎng)度的1/3則拒收。L2≧L*1/3,OK;L2<L*1/3,NG.L2L19ppt課件零件間隔1、兩元件之間最小間隔在0.5mm以上為最大允收；2、兩元件之間最小間隔小于0.5mm拒收。1.W≧0.5mm,OK;W<0.5mm,NGW20ppt課件零件直立零件直立拒收！零件直立拒收21ppt課件電容、電感類實(shí)裝標(biāo)準(zhǔn)模式按正面貼裝，元件的兩端置于基板焊點(diǎn)的中央位置。OK22ppt課件電容、電感偏移(垂直方向)1、元件偏移突出基板焊點(diǎn)的部份是元件寬度的25%以下為最大允收限度,如果超出25%則拒收。WW1W1≧W*25%,NG.23ppt課件電容、電感偏移(水平方向)元件水平方向偏移，其基板焊點(diǎn)一端的空余長(zhǎng)度大于或等于另一端空余長(zhǎng)度的1/3，為最大允收限度；如果小于另一端空余長(zhǎng)度的1/3則拒收。L2≧L*1/3,OK;L2<L*1/3,NG.LL224ppt課件零件間隔1、兩元件之間最小間隔在0.5mm以上為最大允收；2、兩元件之間最小間隔小于0.5mm拒收。WW≧0.5mm,OK;W<0.5mm,NG.25ppt課件零件傾斜1、元件傾斜突出焊點(diǎn)的部份須小于元件寬度的25%，反之則拒收。W1≧W*25%,NG.WW1NG26ppt課件三極管類實(shí)裝標(biāo)準(zhǔn)模式三極管的三個(gè)引腳處于焊點(diǎn)的中心位置。引腳焊點(diǎn)OK27ppt課件三極管偏移（水平方向）三極管的引腳超出焊點(diǎn)的部份須小于或等于引腳寬度的1/2；若大于1/2則不良。W1W1W1w1Ww1≦W*1/2,OK;w1>W*1/2,NG;28ppt課件三極管偏移（垂直方向）三極管的引腳超出焊點(diǎn)的部份須小于或等于引腳平坦段長(zhǎng)度的1/2；若大于1/2則拒收。L1≦L*1/2,OK;2.L1>L*1/2,NG;L1L29ppt課件三極管傾斜三極管的引腳吃錫面積須大于引腳平坦面積的1/2。Aa11.a1≦A，OK;2.a1>A，NG.注:a1為引腳吃錫面積，A為引腳平坦部面積。（NG圖示）30ppt課件電阻.電容.電感和二極管(立方體類)焊接的標(biāo)準(zhǔn)模式1、錫面成內(nèi)弧形且光滑；2、元件吃錫的高度需大于元件高度的1/2。OK31ppt課件電阻.電容.電感和二極管(立方體類)吃錫不足1、元件吃錫寬度需大于元件寬度的1/2；若小于1/2則拒收。w1≧W,OK;w1<W,NG.Ww132ppt課件電阻.電容.電感和二極管(立方體類)錫橋(短路)相鄰的兩元件之間連錫拒收。連錫(錫橋)NG(拒收)33ppt課件電阻.電容.電感和二極管(立方體類)錫裂(斷裂/斷線)錫點(diǎn)不可斷裂。錫斷裂拒收34ppt課件電阻.電容.電感和二極管(立方體類)冷焊、錫珠1不可以有錫球；2、不可冷焊(錫面有顆粒狀,焊點(diǎn)處錫膏過(guò)爐后未熔化)。錫球、冷焊NG.35ppt課件電阻.電容.電感和二極管(立方體類)焊接不良1、不可焊接不良。NG,拒收電極焊接不良電極焊接不良36ppt課件元件側(cè)立元件不可側(cè)立。元件側(cè)立拒收37ppt課件焊錫過(guò)大1、元件兩端的錫量小于元件本身高度的1/2為最大允收;

2、元件兩端的錫量大于元件本身高度的1/2則不良。h1<H,OK;2.h1≥H,NG;Hh138ppt課件錫尖1、元件兩端焊錫需平滑；2、焊點(diǎn)如有錫尖不得大于0.5mm；3、元件兩端焊點(diǎn)不平滑，且有錫尖等于或大于0.5mm則拒收。錫尖<0.5mm,OK;

錫尖≥0.5mm,NG;錫尖39ppt課件吃錫不足1、焊錫帶需延伸到組件端的25%以上；2、焊錫帶從組件端向外延伸到焊點(diǎn)的距離，需在組件高度的25%以上；3、超過(guò)以上標(biāo)準(zhǔn)則拒收。h1>H*25%,OK;L1≧h2*25%,OK.h1L1h2H40ppt課件二極管類（實(shí)裝）標(biāo)準(zhǔn)模式1、二極管的“接觸點(diǎn)”在焊點(diǎn)的中央位置，為標(biāo)準(zhǔn)焊接模式。

（標(biāo)準(zhǔn)模式）焊點(diǎn)WDOK41ppt課件二極管接觸點(diǎn)與焊點(diǎn)的距離1、接觸點(diǎn)與焊點(diǎn)端的距離至少是二極管的25%以上為最大允收量；2、二極管一端突出焊點(diǎn)的內(nèi)側(cè)部分小于二極管金屬電鍍寬度的50%，為最大允收量；3、超出以上標(biāo)準(zhǔn)則不良。1.L≧D*25%,OK;2.w1≦W*50%,OK.最小可允收DWw1L反之NG.42ppt課件二極管偏移1、二極管突出焊點(diǎn)一端的部分應(yīng)小于二極管直徑的25%，如果超出二極管直徑的25%則拒收。1.W<D*25%,OK;

2.W≧D*25%,NG;WD43ppt課件缺口、墓碑、浮高、翻面1、部品本體不可有缺邊，缺角和破損現(xiàn)象。2、不允許存在，即部品僅有一端焊在焊盤上，且本體與PCB形成大于15度。3、部品端與PCB間距大于0.5mm為不良。4、不允許有翻面現(xiàn)象。（即元件表面印絲帖于PCB一面，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格。)A>0.5mm,NGAR757文字面文字面(翻白)翻面/帖反，拒收。部品破損不良墓碑拒收44ppt課件少件(漏件)依據(jù)BOM和ECN或樣板，應(yīng)帖裝的位置未帖裝部品為不良。少件(漏件)NGC10C11C12C13C1445ppt課件方向錯(cuò)誤有方向的元器件(如二極管、極性電容、IC等），其方向或極性與要求不符的為不良。負(fù)極CAZ393MA258TU6(NG)D5+(NG)方向方向46ppt課件短路、空焊、假焊、冷焊冷焊拒收1、a不同位置兩焊點(diǎn)或兩導(dǎo)腳間連錫、碰腳為不良；b在不影響外觀的前提下，同一線路兩焊點(diǎn)可短路。2、不允許有空焊，即部品端或?qū)_與PCB焊點(diǎn)未通過(guò)焊錫連接。3、假焊不良。（組件焊端面與PAD未形成金屬合金，施加外力可能使組件松動(dòng)、接觸不良）4、焊點(diǎn)處錫膏過(guò)爐后未熔化。短路/連錫/碰腳不良

空焊NG引腳焊點(diǎn)基板

假焊不良47ppt課件焊點(diǎn)發(fā)黑、PCB變形、開路（斷路）1、焊點(diǎn)發(fā)黑且沒(méi)有光澤為不良。2、最大變形不得超過(guò)對(duì)角線長(zhǎng)度的1%。（回流焊后PCB不平，呈一弧狀，影響插件或裝配）3、元件、PCB不允許有開路現(xiàn)象。斷路拒收48ppt課件銅箔翹起或剝離PCB焊盤翹起、剝離或松脫均不良。板面不潔凈

PCB板面有異物或污漬等不良。起泡/分層1、PAD或線路下起泡不良；

2、起泡大于兩線路間距的50%為不良。PCB劃傷

PCB劃傷及回路銅箔裸露均為不良。底層銅箔覆膜/綠油劃傷未露銅層OK劃破露銅NG49ppt課件金手指不良金手指不可上錫(客戶有特殊要求除外），不可有未端翹起、鍍層脫落或開裂、劃傷露銅、長(zhǎng)短不一、鍍層非金色或銀色，以及中心區(qū)域內(nèi)存在有麻點(diǎn)或錫點(diǎn)等異物。(僅圖示劃傷項(xiàng)目)OK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層50ppt課件孔塞1、PCB孔內(nèi)有錫珠為不良；2、雙面PCB有異物影響插件和裝配不良?？兹涣?1ppt課件錫附著部品本體或PCB盤外沾錫不良。部品變形

部品本體或邊角有明顯變形現(xiàn)象為不良。。

部品氧化

部品焊接端氧化影響上錫則不良。板邊受損從板邊向內(nèi)算起，板分層所造成向內(nèi)滲透其寬度不可大于板邊應(yīng)有空地之50%，若無(wú)此規(guī)定時(shí)，則不可滲入2mm，小卡不可滲入1.5mm。52ppt課件PCB印刷不良機(jī)種品名、版本及極性標(biāo)示等字體印刷模糊不可辯別。

膠多不良（紅膠用量過(guò)多）帖片后紅膠溢到焊點(diǎn)上。

膠少不良（紅膠用量過(guò)少）帖片后部品磅力不足。膠偏不良紅膠點(diǎn)完全偏出部品范圍。

紅膠不凝

回流焊后紅膠不硬化，即為不良。

紅膠板其它檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考上述錫膏板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。53ppt課件注意事項(xiàng)：

1、如果客戶對(duì)某些項(xiàng)目有特殊要求和規(guī)定的，則按照客戶的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行判定；