我國LED固晶機行業(yè)競爭格局分析

我國LED固晶機行業(yè)競爭格局分析一、固晶機應(yīng)用領(lǐng)域占比變化情況從應(yīng)用領(lǐng)域來看，固晶機可應(yīng)用于LED、內(nèi)存、Logic等領(lǐng)域，2018年LED在固晶機應(yīng)用領(lǐng)域中占比28%，預(yù)計到2024年LED在固晶機應(yīng)用領(lǐng)域中占比為22%。隨著LED固晶機設(shè)備向超高精度化、軟件智能化和集成化發(fā)展，將不斷適應(yīng)下游市場需求，LED固晶機的市場規(guī)模有望持續(xù)增大。2018年固晶機應(yīng)用領(lǐng)域占比2024年固晶機應(yīng)用領(lǐng)域占比（單位：%）二、LED固晶機行業(yè)市場現(xiàn)狀分析隨著LED產(chǎn)品在下游應(yīng)用領(lǐng)域滲透率的不斷提升，我國LED應(yīng)用市場規(guī)模持續(xù)增加，據(jù)統(tǒng)計，2012-2018年，我國LED行業(yè)產(chǎn)值從2,059億元增加至7287億元，年均復(fù)合增長率為23.45%，預(yù)計2018-2020年中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模復(fù)合增長率將達20%左右，2020年中國LED產(chǎn)值規(guī)模將突破1萬億元。2012-2020年中國LED行業(yè)產(chǎn)值及增速據(jù)統(tǒng)計，2018年全球固晶機市場規(guī)模為9.79億美元，預(yù)計2018年-2024年的復(fù)合增長率為6%，2024年的市場規(guī)模為13.89億美元。2018-2024年全球固晶機市場規(guī)模走勢其中2018年全球LED固晶機市場規(guī)模為2.74億美元，占全球固晶機市場規(guī)模比重為28%，預(yù)計2024年全球LED固晶機市場規(guī)模為3.1億美元，占全球固晶機市場規(guī)模比重為22%，2018-2024年復(fù)合增長率為2%。2018-2024年全球LED固晶機市場規(guī)模走勢相關(guān)報告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國固晶機市場競爭格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》三、LED固晶機行業(yè)競爭格局目前，在LED固晶機領(lǐng)域，主要參與企業(yè)包括ASMPT、微恒自動化、凱格精機和先進光電器材、新益昌等，其中新益昌是國內(nèi)LED固晶機龍頭，全球市占率28%，國內(nèi)市占率60%。在全球固晶設(shè)備市場排名第三，國內(nèi)排名第一。LED固晶機行業(yè)主要企業(yè)2018年全球固晶設(shè)備（應(yīng)用領(lǐng)域包括LED、半導(dǎo)體、光電子等）中新益昌的市場占有率為6%，在全球固晶設(shè)備市場排名第三，是國內(nèi)LED固晶機領(lǐng)域的領(lǐng)先者，全球市場參與者情況如下：2018年固晶機設(shè)備市場份額分布四、LED固晶機發(fā)展趨勢1、LED固晶機設(shè)備超高精度化在LED固晶機設(shè)備領(lǐng)域，隨著MiniLED顯示技術(shù)的興起以及更新迭代，固晶機設(shè)備下游應(yīng)用的顯示產(chǎn)品已達千萬像素級，像素間距微縮至50um，從而要求固晶機設(shè)備的固晶精度提升至到5um-10um。此外，MiniLED顯示產(chǎn)品對晶片電流精度和圖像顯示效果的一致性等指標的產(chǎn)生了更高要求，未來固晶機設(shè)備將向著高精度化方向發(fā)展。2、LED固晶機設(shè)備軟件智能化MiniLED尺寸微縮化，使得芯片使用量提升，固晶設(shè)備在提升效率的同時，需保證固晶產(chǎn)品保持較高的良品率，從而進一步對固晶機的核心功能——視覺定位檢測功能的速度和穩(wěn)定性提出較高要求。目前單顆Mini-LED晶元的轉(zhuǎn)移耗時在40ms左右，視覺算法定位時間需在3-5ms內(nèi)完成，隨著晶元尺寸的進一步微縮，在極短時間內(nèi)完成定位以及缺陷檢測勢必會影響產(chǎn)品的最終良率，未來固晶設(shè)備需開發(fā)更加高效穩(wěn)定的視覺處理系統(tǒng)，結(jié)合傳統(tǒng)的視覺處理以及深度學(xué)習等智能算法，實現(xiàn)智能化水平的突破。3、LED固晶機設(shè)備集成化MiniLED技術(shù)目前仍面臨研發(fā)投入及生產(chǎn)成本過高的問題，其中，晶片測試、分選等環(huán)節(jié)消耗成本較為高昂，產(chǎn)業(yè)鏈不斷尋求新的工藝方式以降低生產(chǎn)成本。固晶生產(chǎn)作為LED封裝較為關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，需不斷突破尋求新的固晶工藝方式，集成分選、Mapping等功能，高智能化的固晶設(shè)備未來有望從整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度上降低MiniLED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。同時，隨時人口紅利消失，制造業(yè)升級和轉(zhuǎn)型，LED固晶機也由單機