光伏銅電鍍降本增效利器市場向好趨勢明確

摘要去銀化趨勢下，銅電鍍工藝優(yōu)勢凸顯電鍍優(yōu)勢在于成本低、電池接觸性能高、電池損耗率低、不易氧化等。根據(jù)我們測算：1）絲印HJT非硅成本約0.31元/W，比PERC非硅成本高出0.

07元/W，電鍍HJT為0.23元/W，已經(jīng)基本和PERC打平。2）銀耗量方面，絲印HJT電池達到0.152元/W，顯著高于PERC電池0.06元/W和TOPCon電池0.08元/W的水平，而銅電鍍HJT電池漿料及其他材料成本約0.05元/W。若銅電鍍量產，我們認為單瓦成本仍有進一步降低的空間：1）設備中長期來看有降本空間，降低折舊成本；2）藥劑、油墨等材料也有下降空間。3）薄片化降低硅片成本。產業(yè)化穩(wěn)步推進，設備市場規(guī)?？善?。海源復材、天合、通威、寶馨科技、愛旭、隆基等布局無銀化技術，如海源復材在電鍍銅技術已趨于成熟，降本增效比較明顯，2023具備產業(yè)化，2024年開始形成規(guī)模化產能；寶馨科技銅電鍍技術及設備目前已完成中試供貨，同時正在量產化研發(fā)設計中。產業(yè)化推進，設備廠商率先受益，規(guī)模產業(yè)化后銅電鍍設備產線投資額有望由目前的1.5-2億元/GW降低至1-1.2億元/GW。根據(jù)我們測算，2026年HJT銅電鍍設備市場規(guī)模將達86億元，其中曝光機和鍍銅設備市場規(guī)模分別為27億元和30億元。銅電鍍工藝中圖形化環(huán)節(jié)路線不一，電鍍銅環(huán)節(jié)仍存技術難點種子層制備中PVD制備工藝為主流：種子層制備是為了改善銅金屬電極與TCO間的粘附性，常用經(jīng)濟效益高的銅金屬。制備方法有PVD、CVD、噴涂、印刷等，其中PVD為主流方法。此外，如邁為股份已采用無種子層電鍍方案，提高HJT轉換效率至25.94%。圖形化工藝成熟但路線不一，選擇最優(yōu)路線降低成本是關鍵：圖形化環(huán)節(jié)包括噴涂感光膠層、曝光、顯影，其中主要感光材料有干膜、濕膜、光刻膠。曝光、顯影環(huán)境是將圖形轉移至感光材料上，主流技術有普通掩膜光刻技術、激光直寫技術、激光轉印等，其中激光直寫式光刻是銅電鍍領域中的主流技術。該環(huán)節(jié)采用的曝光機為核心設備，主要布局企業(yè)有芯碁微裝、蘇大維格、天淮科技等。電鍍銅環(huán)節(jié)仍存技術難點待突破，設備廠商加快布局：電鍍方式主要有垂直升降式電鍍、垂直連續(xù)電鍍及水平電鍍等。其中，垂直電鍍工藝更為成熟，但效率或存在瓶頸；水平電鍍容易實現(xiàn)自動化但目前鍍銅均勻性較差。電鍍設備廠商主要有東威科技、捷得寶、羅博特科、鈞石能源等。其中，東威科技已實現(xiàn)8000片/小時光伏垂直鍍銅設備研發(fā)；羅博特科已完成設備內測，已發(fā)往客戶端驗證；鈞石能源、太陽井、捷德寶電鍍設備也在推進中。投資建議：光伏銅電鍍產業(yè)化加速，行業(yè)處于0-1，蘊含巨大機遇，給予行業(yè)“推薦”評級。受益標的：東威科技、羅博特科、蘇大維格、芯碁微裝、邁為股份、捷佳偉創(chuàng)等風險提示：銅電鍍產業(yè)化進度不及預期，行業(yè)競爭加劇，數(shù)據(jù)更新不及時、測算誤差等。12目錄金屬化工藝多樣，高效電池片降銀需求加強一銅電鍍：去銀化趨勢下的新選擇-工藝&設備二光伏銅電鍍工藝設備市場規(guī)模測算三四光伏銅電鍍產業(yè)進展及主要公司介紹投資建議、受益標的及風險提示五一、金屬化工藝多樣，高效電池片降銀需求加強341.1.金屬化：工藝路線多樣，絲網(wǎng)印刷是主流金屬化是光伏電池片關鍵工藝之一，主要用于制作光伏電池電極，將PN結兩端形成歐姆接觸，實現(xiàn)電流輸出。

目前光伏電

池金屬化環(huán)節(jié)中共有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅、銅電鍍、噴墨打印、激光轉印等。其中目前量產線上基本采用絲網(wǎng)印刷工藝，

銀包銅、銅電鍍、激光轉印等工藝仍未實現(xiàn)大規(guī)模產業(yè)化。絲網(wǎng)印刷：利用絲網(wǎng)圖形部分網(wǎng)孔透漿料，非圖文部分網(wǎng)孔不透漿料。印刷時絲網(wǎng)一端倒入漿料，用刮刀實施壓力并朝絲網(wǎng)另一端移動。油墨在移動過程中被刮板從圖形部分網(wǎng)孔擠壓到基片上。漿料的黏性作用使印跡固定在一定范圍內，印刷過程中刮板和絲網(wǎng)印版和承印物接觸，接觸線隨刮刀移動。當刮板刮過整個印刷區(qū)域后抬起，絲網(wǎng)脫離基片，工作臺返回到上料的位置。絲網(wǎng)印刷也存在幾點不足：一是容易造成污染和原料浪費，二是目前印刷精度和印刷細柵的高寬比很難再提高，但

更大的高寬比金屬柵極卻是提高電池光電轉換效率的關鍵環(huán)節(jié)。在HJT電池中，由于目前低溫銀漿的導電性較差，因此柵線的線電阻較大（電阻率約為6~10μΩ?cm，是高溫漿料的3~6倍），需要更大的高寬比，通常需要印刷2次，印刷線印刷時的柵線對準精度很重要。整理裝片翻轉背電極的印刷（Ag漿）烘干背場的印刷（Al漿）正柵線的印刷（Ag漿）烘干圖表：絲網(wǎng)印刷工藝流程 圖表：絲網(wǎng)印刷原理示意圖 圖表：絲網(wǎng)印刷設備烘干51.2.銀耗量：HJT電池采用低溫銀漿，且銀耗量較高光伏電池主流技術現(xiàn)狀：市場上主要有P型與N型太陽能電池，其中N型電池具有轉換效率高、雙面率高等特點，制備技術包括TOPCon、IBC、HJT。其中，TOPCon已開始大規(guī)模量產，N型HJT具有能耗少、轉換效率高、雙面發(fā)電等技術優(yōu)勢，未來滲透率有望提升。從單瓦銀漿耗量來看，HJT銀耗量最高。PERC銀耗量為10-15mg/W，TOPCon銀耗量為10-20mg/W，HJT銀耗量為20-25mg/W。HJT電池銀耗量約為PERC的2倍，低溫銀漿占總成本約20%，占電池片非硅片成本比重近50%。在HJT電池中，一方面異質結電池正反兩面都有銀電極，增加了貴金屬銀的用量；另一方面所使用的銀漿為低溫銀漿，僅占銀漿總供應量的2%。雖我國低溫銀漿正快速國產化，但低溫銀漿由于需同時滿足印刷和固化工藝，工藝流程嚴苛，大部分需要從杜邦、漢高、賀利氏等海外公司進口。目前主要有兩大改進方向：1）減少低溫銀漿的使用量以及銀粉使用量。用賤金屬代替部分或全部銀粉，如銀包銅、電鍍銅、噴墨打印等；2）提高轉化率。如增加主柵數(shù)目減小主柵和細柵的寬度，增大細柵線高寬比、減少細柵線電阻率，提高電池受光面積等。銅電鍍工藝完全去銀化大幅降低生產成本，因此銅電鍍工藝有望成為主流趨勢。測算圖表：PERC電池成本分布 圖表：TOPCon電池成本分布2%8%22%68%折舊銀漿其他成本硅片成本2%10%24%64%折舊銀漿其他成本硅片成本18%14%63%圖表：絲印HJT電池成本分布5%折舊銀漿其他成本硅片成本6測算

注：PERC和TOPCon耗材為銀漿，銅電鍍HJT除銅耗外，還包括電解液、感光材料等，感光材料、藥水等成本分別假設2分錢/W1.2.銀耗量：HJT電池采用低溫銀漿，且銀耗量較高；根據(jù)我們測算：絲印HJT非硅成本約0.31元/W，比PERC非硅成本高出0.

07元/W，銅電鍍

HJT

為

0.23

元

/W

，

基本和PERC打平。PERC、TOPCon和絲印HJT電池設備折舊分別為0.012、0.016

和0.04元/W，銅電鍍設備折舊約為0.05元/W，處于較高水平。銀耗量方面，

絲印HJT

電池達到

0.152

元/W

，

顯著高于PERC

電池0.06元/W和TOPCon電池0.08元/W的水平。若銅電鍍量產，我們認為單瓦成本仍有進一步降低的空間：設備中長期來看有降本空間，降低折舊成本；模電鍍液、研磨材料等也有下降空間銅電鍍是低溫工藝，不影響硅片薄片化。圖表：成本測算71.3.銀包銅&銅電鍍：電池工藝升級，少銀或無銀化趨勢加強整理銀包銅是為減少銀漿使用量而延伸出來的工藝，利用銅代替部分銀，采用化學鍍技術，經(jīng)過特定的成型及表面處理工藝，在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層，兼?zhèn)溷y和銅的優(yōu)點。當銅粉粒徑增大，銅粉分散性能更好，分散劑對銀氨絡離子與銅粉的接觸阻礙減小，更易發(fā)生置換反應，包覆在銅粉顆粒上的銀含量更高，銀包銅的電阻率會減小。當銀包銅的包覆溫度低于50℃時，銀包銅粉的銀含量增加平緩，電阻率大；高于50℃后，銀含量急劇增大；當包覆溫度達到70℃左右時，銀含量達到最大值。但隨著溫度的升高，銅粉表面會氧化阻礙銀在銅表面的沉淀。銀包銅技術能夠使銀耗量降低，但缺點是效率無法提升，且可能會出現(xiàn)新的問題。1）銀與銅的熔點與硬度不同，在高溫情形下會出現(xiàn)脫銀、銅氧化提高電阻等現(xiàn)象，所包裹的銀的均勻性降低；2）絲網(wǎng)印刷工藝中球粉顆粒需要具有足夠的過網(wǎng)性，這就要求銅粉的直徑小于15微米，加工成本大幅增加；3）組件的質量可靠性與工藝的性能測試還有待驗證。圖表：銀包銅制備工藝流程 圖表：不同粒徑銀包銅粉電阻率 圖表：包覆溫度對銀包銅粉性能影響81.3.銀包銅&銅電鍍：電池工藝升級，少銀或無銀化趨勢加強整理銅金屬化電極被認為是突破絲印技術瓶頸，有助于改善載流子收集，或是太陽電池金屬化終極技術。優(yōu)勢：1）成本低，銅的每單位成本僅為銀的1/100；2）在HJT電池中，絲網(wǎng)印刷工藝中使用的低溫銀漿成本高，且低溫銀漿由于燒結的溫度低，導致銀顆粒之間空隙較大，導致線電阻高以及電極的附著性降低，但在銅電鍍工藝中采用的電鍍工藝會使得電極內部緊密且均勻，提高接觸性能；3）銅電極具有線寬細（可達25μm）以及高寬比更佳、線電阻低（銅柵線電阻率是1.7Ω/m，銀漿的電阻率大約為5-10Ω/m）的特點，電池損耗功率相較絲網(wǎng)印刷工藝更低。4）與銀包銅技術相比，能夠緩解因銀、銅熔點不同造成的脫銀、氧化銅等現(xiàn)象。劣勢：1）工序歷時時間長，工藝流程更復雜；2）所需設備數(shù)量大幅增加，設備成本高；3）增加環(huán)保成本。對比現(xiàn)在主流的光伏銀漿，電鍍銅技術轉換效率可以增加約0.3%。但電鍍銅路線目前處于最優(yōu)工藝路徑尚未確定、設備尚無法定型的階段，我們預計2024年電鍍銅在HJT產業(yè)鏈內有望量產。圖表：常見金屬與TCO的接觸電阻對比 圖表：絲網(wǎng)印刷和電鍍電極有望實現(xiàn)比 圖表：絲網(wǎng)印刷和銅電鍍電流對比二、銅電鍍：去銀化趨勢下的新選擇—工藝&設備9102.1.銅電鍍：主要工藝流程及設備整理銅電鍍是電池片電極金屬化環(huán)節(jié)中降低成本、提高效率的重要技術。銅電鍍工藝流程為：1）種子層制備：具體工藝為鍍種子層，主要是增加銅鍍層和透明導電薄膜之間的附著力，防止電極脫落；2）圖形化：具體工藝包括噴涂感光膠層，曝光、顯影，顯現(xiàn)出在感光膠上的圖形；3）電鍍：這是金屬化的一步，將電池片插在電解池中還原溶液中的銅離子為銅金屬，完成銅的沉淀；4）后處理：主要包括去感光膠、刻蝕種子層，鍍焊接層等流程，前者主要采用清洗機對殘留在表面的感光膠進行處理，露出種子層，并刻蝕種子層；后者主要目的是通過電鍍錫保護層，防止銅氧化，延長電池壽命。在銅電鍍設備中，曝光和電鍍設備為兩大核心設備。圖表：銅電鍍制備工藝流程 圖表：銅電鍍主要設備設備作用PVD應用于銅種子層的建立貼膜機+真空層壓機應用于覆蓋掩膜，感光材料主要有干膜、光刻膠、濕膜油墨曝光機分為傳統(tǒng)曝光設備和直接成像設備，主要廠商是芯碁微裝顯影機應用于顯影，價值量不高，主要廠商為東威科技、芯碁微裝電鍍機 ? 應用于電鍍，分為水平電鍍和垂直電鍍，主要廠商為捷得寶、太陽井、東威科技退膜機應用于后處理環(huán)節(jié)中的退膜，洗去剩余感光材料層，顯露出種子層化鍍錫機應用于后處理環(huán)節(jié)中的化鍍錫，防止銅氧化，延長電池壽命11整理2.2.1.銅電鍍：種子層制備，通常采用PVD設備種子層的制備是為了改善銅金屬電極和透明導電薄膜（TCO）之間的粘附性以及電性能，同時防止燒結后銅向硅內部的擴散。種子層厚度約為100nm。種子層的制備材料：金屬銅（Cu）、鎳（Ni）、銅鎳合金、鈦（Ti）、鎢（W）。所用材料需要具有不易氧化、低電阻率并與TCO膜層接觸好、耐電解液腐蝕、可被刻燭工藝腐蝕的特性。其中，鎳價格相對便宜，但銅具有更低的接觸電阻，而鈦和鎢價格高經(jīng)濟效益不高。種子層的制備方法：物理氣相沉淀（PVD）和化學氣相沉淀（CVD）、噴涂、印刷等方法。由于PVD方法技術門檻較低，因此目前PVD制備種子層為主流方法，其中主要采取濺鍍技術濺射金屬層。在制備過程中，種子層制備可與透明導電薄膜制備使用同一臺PVD設備，或使用兩臺PVD設備，只需將靶材更換為金屬銅。此外，已有部分企業(yè)采取無種子層電鍍方案。如邁為股份采用低銦含量的TCO工藝結合SunDrive公司的銅電鍍柵線（柵線寬度可達9μm，高度7μm），聯(lián)合將低成本HJT電池的轉換效率提高至25.94%。圖表：HJT銅電極電池結構 圖表：不同種子層對電池性能的影響 圖表：PVD鍍種子層12圖形化是銅電鍍工藝中核心環(huán)節(jié)之一，包括噴涂感光膠層，曝光、顯影。其中，感光材料有：1）干膜材料；2）光刻膠；3）濕膜油墨。其精度均滿足銅電鍍工藝要求，材料的選取與使用的圖形化工藝有關。干膜：一種高分子材料，通過紫外線照射后產生一種聚合反應，形成一種穩(wěn)定的物質附著于板面，達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。其優(yōu)勢在于提高電鍍的均勻性，操作簡單，但設備成本較高，工藝更為復雜。濕膜：指對紫外線敏感，并能夠通過紫外線固化的感光油墨。優(yōu)勢在于油墨的價格遠低于干膜，能夠滿足光伏行業(yè)量產的需求；且所需設備數(shù)量少；所制備的銅柵線更窄，可控性更強。劣勢在于殘余油墨不太容易去除，易影響電池電流密度，目前也在不斷改進中。光刻膠：又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外線、電子束、離子束、X射線等照射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。根據(jù)顯影原理可分為正性光刻膠和負性光刻膠，前者被曝光的區(qū)域溶于顯影劑中，在蝕刻過程中光照區(qū)域被去除，留下光線未照到區(qū)域；后者則相反。在傳統(tǒng)掩膜工藝中，常采用濕膜+曝光顯影結合，主流技術為噴墨打印、絲網(wǎng)印刷、噴印刻槽等。若采用前兩者技術，可在噴涂感光材料的同時直接印刷出圖形，工藝簡單，減少曝光顯影步驟的成本；缺點在于所生產的銅柵線具有上寬下窄的特點，降低光照效率。

若采用絲網(wǎng)印

刷工藝，與金屬化絲印設備相同。圖表：光刻膠原理圖整理2.2.2.銅電鍍：圖形化—核心環(huán)節(jié)之一，工藝成熟但路線不一13整理曝光、顯影環(huán)節(jié)主要是將圖形轉移至感光材料上。主流技術如下：1）普通掩膜光刻+顯影；2）激光直寫+顯影；3）噴墨打??；4）激光開槽。

其中，激光直寫式光刻技術是

目前光伏銅電鍍領域最為主流的技術，掩膜光刻也有廠家在推進。普通掩膜光刻技術：分為接近、接觸式光刻、投影光刻。其中，投影式光刻技術是通過掩膜板，激光發(fā)射器發(fā)射一束光至鏡面，再反射至掩膜板上，掩膜板將初始設計的圖形轉移至感光材料上，再進行銅電鍍。該技術雖然能夠生成比例更小、更精細的圖像，但是成本過高，實際應用仍未落地。激光直寫技術：無需掩膜版，通過計算機控制的高精度光束將所涉及的圖形投影至光刻膠基片表面，直接進行掃描曝光。該技術的精度滿足銅電鍍要求，且可節(jié)約掩膜版的成本。激光開槽：節(jié)約曝光顯影步驟的成本，技術壁壘較高，難以控制開槽寬度。開槽過窄可能會導致槽形狀不佳，過寬會導致激光能量過強容易損傷電池表面，且對TCO薄膜損失嚴重，因此不適合HJT電池使用，但在TOPCon/IBC電池中能夠應用。圖表：掩膜版光刻示意圖 圖表：直寫光刻、接近/接觸式光刻以及投影式光刻對比2.2.2.銅電鍍：圖形化—核心環(huán)節(jié)之一，工藝成熟但路線不一14資料來源：《淺談電鍍銅工藝及其添加劑的研究進展》（吳群英等），萬邦電路板廠官網(wǎng)，華西證券研究所整理2.2.3.銅電鍍：電鍍銅—核心環(huán)節(jié)之一，技術難點仍待突破電鍍也是銅電鍍工藝中關鍵環(huán)節(jié)之一。電鍍技術是利用電化學方法在導電固體表面沉積一層薄金屬、合金或復合材料的過程,是一種特殊的電解過程。銅電鍍設計方案包含要控制膜鍍層厚度、鍍層寬度、均勻性、藥液配方，工藝要求高。銅電鍍的電解化學反應式為：1）陰極反應：Cu2++2e-→Cu，2H++2e-→H2；2）陽極反應：Cu-2e-→Cu2+，4OH--4e-→2H2O+O2。具體原理為：將鍍銅的基體材料作為陰極，銅板作為陽極，同時放置在電鍍液中，發(fā)生如上化學反應，陽極板生成的銅離子融入電鍍液中，并在陰極的基體材料上形成銅鍍層與氫氣。電鍍方式主要包括垂直升降式電鍍、垂直連續(xù)電鍍及水平電鍍等。電鍍原理相同，目前垂直電鍍的工藝更為成熟，但是產能不足。水平電鍍在垂直電鍍基礎上發(fā)展而來，其優(yōu)勢：1）適應尺寸范圍寬，實現(xiàn)全部自動化作業(yè)，實現(xiàn)規(guī)?；笊a極為有利；2）工藝審查中不需要裝夾位置，增加實用面積，節(jié)約原材料耗損；3）水平電鍍采用計算機控制，可保證電路板鍍層均一性；4）電鍍槽清理、電鍍液的更換添加實現(xiàn)自動化。但水平鍍均勻性目前較差。目前東威科技已實現(xiàn)8000片/小時的光伏垂直鍍銅設備的研發(fā)；

而羅博特科業(yè)界首創(chuàng)新型異質結電池銅電鍍裝備技術方案有

別于上述現(xiàn)有技術方案，重點解決了目前生產中產能低、運營成本高等核心問題，已發(fā)往客戶端驗證。圖表：銅電鍍原理圖 圖表：垂直電鍍示意圖 圖表：水平電鍍示意圖三、光伏銅電鍍工藝設備市場規(guī)模測算153.1.光伏行業(yè)景氣度高漲，高效電池優(yōu)勢凸顯0100200300400202220232024202520272030保守情況（GW） 樂觀情況（GW）14012010080604020020222023202420252027

2030保守情況（GW） 樂觀情況（GW）PERCTOPConHJT量產效率22.5%-23.5%-24% >24%理論效率 24.5% 28.7%

23.5% 鈣鈦礦疊層可達

27-29%

量產性 非常成熟 已可量產 已可量產

技術難度 容易 難度高 難度很高

工序步驟 10 12~13 4 與現(xiàn)有產線

現(xiàn)有產線成

可由PERC產線升完全不兼容

兼容性 熟 級

良率 98%-99% 94%左右 98%左右

設備成本 1.5-2億元 2.3億元左右 4億元左右 線不明朗后續(xù)提效路

量產難度高，效

與現(xiàn)有設備不兼目前問題 率提升空間可能

容，設備投資成略低于HJT 本高16平價上網(wǎng)和“雙碳”政策共驅光伏行業(yè)景氣度高漲。2021年我國光伏新增裝機量54.88GW，同比高增13.9%，其中，分布式新增29.28GW，占比53.4%。根據(jù)CPIA預測，2022-2025年，我國年均新增光伏裝機將達到83-99GW，全球光伏年均新增裝機將達232-286GW，光伏行業(yè)預計景氣度持續(xù)。目前PERC技術效率提升瓶頸已現(xiàn)，對高效電池片需求提升。TOPCon、HJT高效電池片技術路線逐漸成熟，且轉換效率提升空間大，性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，已逐步進入大規(guī)模產業(yè)化階段，IBC（或HBC/TBC等）、鈣鈦礦（疊層）等技術也有望成為明日之星。圖表：全球裝機量預測 圖表：中國裝機量預測 圖表：電池片技術路線對比目前電鍍銅投資額約為1.5-2億元。隨著規(guī)模產業(yè)化，設備產線投資額目標有望降低到1-1.2億元。目前圖像化環(huán)節(jié)PVD投資額約為4000-5000萬元/GW，曝光機設備約為5000萬元、電鍍環(huán)節(jié)電鍍機5000萬元/GW（2-3臺），其他設備有印刷機、清洗機等。

?經(jīng)過以下測算，預計2026年HJT銅電鍍設備市場規(guī)模達到85.85億元，其中曝光機和鍍銅設備市場規(guī)模分別為27.47億元和30.05億元。圖表：HJT銅電鍍設備市場空間預測3.2.市場規(guī)模：2026年光伏銅電鍍設備預計達86億元202020212022E2023E2024E2025E2026E全球光伏年度新增裝機規(guī)模（GW）130170202.5240270300350容配比1.261.31.31.31.31.31.3電池片產量（GW）164221263312351390455產能利用率59%60%55%55%55%53%53全球電池片產能（GW）278368479567638736858HJT占比1%2.0%6.0%13.0%25.0%40.0%50.0%HJT產能（GW）372974160294429HJT新增產能（GW）5214586135135銅電鍍滲透率2%5%10%15%20銅電鍍投資規(guī)模（GW）0.573.6915.9544.1585.85銅電鍍設備成本（億元/GW）1.81.51.31.11銅電鍍設備市場規(guī)模（億元）1.035.5320.7448.5785.85曝光機價值量（億元/GW）50004500400035003200電鍍銅價值量（億元/GW）50005000450040003500曝光機市場規(guī)模（億元/GW）0.291.666.3815.4527.47電鍍銅市場規(guī)模（億元/GW）0.291.847.1817.6630.05測算

注：測算未考慮TOPCon和IBC電池對電鍍銅設備需求17四、光伏銅電鍍產業(yè)進展及主要公司介紹1819圖表：HJT電池片生產設備企業(yè)銅電鍍進展情況4.1.銅電鍍產業(yè)化進展—設備公司太陽井（未上市）中游設備廠商--銅電鍍公司致力于研發(fā)、生產HJT電池銅制程整套解決方案。公司先后獲得光伏行業(yè)龍頭企業(yè)通威股份的兩輪戰(zhàn)略投資。公司銅電鍍已經(jīng)過多年研發(fā)的驗證?？蓪崿F(xiàn)在不同電池結構上實現(xiàn)電鍍鎳、銅、錫、銀的金屬化工藝。2022年2月完成全球首創(chuàng)異質結銅互聯(lián)裝備交付芯碁微裝中游設備廠商--圖形化公司已經(jīng)與下游知名電池片廠商進行了技術探討，并計劃擴大直寫光刻設備產品的生產規(guī)模帝爾激光中游設備廠商--圖形化公司是光伏激光設備龍頭。激光開槽設備已獲客戶量產訂單蘇大維格中游設備廠商--圖形化公司是國內領先的微納結構產品制造和技術服務商，深耕圖形化和光刻技術。公司激光直寫設備具備一定優(yōu)勢設備公司 產業(yè)鏈所處位置 主營業(yè)務&銅電鍍布局鈞石能源（未上市）中游設備廠商--整線公司專業(yè)從事高效異質結太陽能電池技術研發(fā)并提供異質結整線設備及服務，具有量產經(jīng)驗。公司較早布局了銅電極的水平電鍍設備，并申請了專利邁為股份捷佳偉創(chuàng)中游設備廠商--整線中游設備廠商--整線公司具備異質結高效電池整線設備，具有量產經(jīng)驗。銅電鍍這個路徑現(xiàn)在有4個技術難點，目前邁為攻克了一半多，爭取在23年上半年有一條中試線在客戶端運行起來。邁為表示對銅電鍍和銀包銅是持中立態(tài)度公司已開發(fā)出節(jié)省銀漿的印刷方案，同時也在電鍍銅等技術上進行布局研發(fā)天準科技中游設備廠商--圖形化公司主要產品包括視覺測量裝備、視覺檢測裝備、視覺制程裝備和智能網(wǎng)聯(lián)方案等?；诤诵募夹g已推出LDI設備，產能效率高，并多次獲海外客戶復購訂單東威科技中游設備廠商--銅電鍍捷得寶中游設備廠商--銅電鍍公司是PCB電鍍設備龍頭。公司第二代光伏鍍銅設備在均勻性、破片率等重要指標均已符合廠商的要求，下游廠商也已簽署了驗收確認單，公司也已確認收入。目前光伏垂直銅電鍍設備光伏鍍銅第三代產品（8000

片/小時

）預計2023年上半年發(fā)貨至客戶處、驗收合格后量產公司致力開發(fā)銅柵線制程，著重在掩膜、光刻及水平電鍍工藝，目前在中國臺灣已有研發(fā)中試線，

穩(wěn)定為國內外客戶進行銅柵線試產；公司預計2023年初可于國內實現(xiàn)中試線設置，年中可交付每小時產能達7500片的量產設備，與目前HJT電池銀印刷設備之產能相當羅博特科中游設備廠商--銅電鍍公司主營“新能源+泛半導體”雙主業(yè)。銅電鍍設備內部測試已完成，已發(fā)往客戶端驗證204.1.銅電鍍產業(yè)化進展—電池片公司相關公司 產業(yè)鏈所處位置 主營業(yè)務等公司介紹華晟新能源國電投新能源電池生產商電池生產商專注于HJT電池、組件開發(fā)應用和產品規(guī)?；a，且同時布局了單面微晶、雙面微晶、HBC、銅電鍍和異質結-鈣鈦礦疊層電池等技術的研發(fā)持續(xù)布局高效銅柵線異質結光伏電池（C-HJT電池）量產技術，并于東威科技、羅博特科簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議天合光能東方日升電池生產商電池生產商公司有研發(fā)儲備電鍍銅技術主要從事光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)、光伏獨立供電系統(tǒng)、太陽能電池片、組件等的研發(fā)、生產和銷售隆基綠能電池生產商自主研發(fā)HJT電池轉換效率26.81%，打破全球各個電池技術路線的最高效率記錄，并積極驗證新工藝海源復材電池生產商愛旭股份電池生產商主營業(yè)務包括復合材料輕量化、機械裝備及光伏業(yè)務。21年11月，公司與蘇州捷得寶簽署了《設備買賣框架合同》，雙方計劃共同完成5GW高效異質結電池產能建置項目，公司擬先行采購1GW（含單面微晶及銅電鍍工藝）異質結電池設備做為第一期項目推進使用。目前從中試的情況來看，海源復材在電鍍銅技術已趨于成熟，降本增效比較明顯，2023具備產業(yè)化，2024年開始形成規(guī)?；a能主營業(yè)務為太陽能晶硅電池的研發(fā)、生產和銷售。2022年6月正式推出了基于ABC電池的“黑洞”系列組件及整體解決方案服務，開創(chuàng)性地采用了無銀化技術。愛康科技電池生產商通威股份電池生產商公司從18、19年開始研發(fā)電鍍銅，目前最大的問題是工藝整合，目前已形成一定的雛形主營上游高純晶硅生產、中游高效太陽能電池片生產、終端光伏電站建設，已形成完整光伏新能源產業(yè)鏈條。公司始終保持著前沿技術的跟進、研究和開發(fā)金剛光伏電池生產商銀包銅已經(jīng)完成小批量試產，等待可靠性驗證結果。銅電鍍暫無計劃寶馨科技電池生產商公司在光伏領域的業(yè)務范疇主要包括光伏電池濕法設備（主要為清洗制絨設備及銅電鍍設備）、HJT光伏電池及組件產品，以及異質結-鈣鈦礦疊層電池的開發(fā)。公司銅電鍍技術及設備目前已完成中試供貨，同時正在量產化研發(fā)設計中HJT太陽能電池片布局銅電鍍一海源復材、華晟、通威、愛旭、寶馨科技等公司為代表。圖表：部分HJT太陽能電池片生產企業(yè)銅電鍍布局情況21簡介：公司主營半導體無掩模光刻設備、檢測設備、高端PCB專用激光直寫成像設備（LDI）、顯示領域OLED光刻設備，榮獲國家高新技術企業(yè)、市創(chuàng)新企業(yè)、科技小巨人等稱號，并擁有100多項技術專利。公司產品已獲半導體、PCB、顯示領域頭部客戶的認可，包括辰顯光電、健鼎科技、興森科技等并出口海外。2018年至今，公司快速成長，業(yè)績持續(xù)高增。直寫光刻設備技術領先：公司為國內直寫光刻設備領先企業(yè)，直寫光刻技術不斷突破，已將應用于PCB線路層曝光的直寫光刻設備曝光精度（最小線寬）由8μm提升至6μm，PCB阻焊層曝光精度（最小線寬）由75/150μm提升至

40/70μm，與此同時公司直寫光刻設備產能效率也不斷提升，客戶的單位產品使用成本不斷下降。公司定增項目將拓展新能源光伏領域的產業(yè)化應用：在新能源光伏領域，公司已經(jīng)與下游知名電池片廠商進行了技術探討。根據(jù)公司定增預案，公司預計投資3.18億元，建設現(xiàn)代化的直寫光刻設備生產基地，深化拓展直寫光刻設備在新型顯示、PCB阻焊層、引線框架以及新能源光伏等新應用領域的產業(yè)化應用，預計達產后將形成年產210（臺/套）直寫光刻設備產品的生產規(guī)模。整理4.2.1.芯碁微裝：直寫光刻設備龍頭，曝光顯影設備優(yōu)勢顯著0%100%200%024620202018 2019營收（億元，左軸）營收YoY（右軸）2021 2022Q1-3歸母凈利（億元，左軸）歸母凈利YoY（右軸）圖表：芯碁微裝光刻設備 圖表：芯碁微裝業(yè)績保持高增直接光刻技術224.2.2.

東威科技—電鍍設備龍頭，布局鋰電和光伏鍍銅設備100%80%60%40%20%0%1210864202018 2019 2020 2021 2022E營收（億元，左軸）歸母凈利（億元，左軸）營收YoY（右軸）歸母凈利YoY（右軸）簡介：公司是垂直連續(xù)電鍍設備龍