中國(guó)云計(jì)算相關(guān)的光網(wǎng)絡(luò)投資機(jī)遇分析報(bào)告

中國(guó)云計(jì)算相關(guān)的光網(wǎng)絡(luò)投資機(jī)遇分析

一、云計(jì)算相關(guān)的光網(wǎng)絡(luò)投資有望率先復(fù)蘇

云化環(huán)境帶給網(wǎng)絡(luò)極大的復(fù)雜性。數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)，主要目的在于整合IT資源，提高IT資源的利用率。而云計(jì)算是一種按需分配IT資源的新模式，其依賴的虛擬化技術(shù)，則通過一虛多的方式進(jìn)一步提高硬件資源的利用率，因此現(xiàn)在的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心正在紛紛進(jìn)行云化。云化帶來的結(jié)果是租戶隨時(shí)可以按需購(gòu)買、動(dòng)態(tài)擴(kuò)展相應(yīng)的資源規(guī)模，而相應(yīng)的租戶網(wǎng)絡(luò)也需要隨之動(dòng)態(tài)變化，這對(duì)云數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維提出了非常高的要求。SDN的出現(xiàn)恰到好處地應(yīng)對(duì)了這個(gè)挑戰(zhàn)，SDN通過分離控制面和數(shù)據(jù)面，能夠集中地對(duì)云數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行靈活細(xì)粒度的管理和控制。但是SDN技術(shù)的引入，也帶來了一些新的問題。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

相關(guān)報(bào)告：發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)云計(jì)算行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

1、雖然軟件定義解決了動(dòng)態(tài)組網(wǎng)的問題，但是網(wǎng)絡(luò)邏輯變得更復(fù)雜了。因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)虛擬化之后，物理網(wǎng)絡(luò)之上還多了一層虛擬化的網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)的邏輯拓?fù)潆S著租戶規(guī)模增長(zhǎng)、資源動(dòng)態(tài)變更而愈發(fā)復(fù)雜化。這個(gè)時(shí)候一旦出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障，很難快速地發(fā)現(xiàn)并定位問題。

2、另外一個(gè)挑戰(zhàn)是監(jiān)控方面。傳統(tǒng)的Netflow、sFlow、IPFIX等網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控方案是基于采樣的，在性能上有缺陷。在OvS里集成的這些技術(shù)是基于Per-packet中斷和netlink上報(bào)實(shí)現(xiàn)的，性能上有瓶頸而無法滿足云網(wǎng)監(jiān)控的需求；另外它支持的域也是有限的，對(duì)于虛擬化網(wǎng)絡(luò)來說，很多關(guān)鍵的以及感興趣的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)它都沒有。

3、第三個(gè)缺陷是對(duì)虛擬化的網(wǎng)絡(luò)分析是不充分的。首先它沒法按需進(jìn)行靈活的、細(xì)粒度的數(shù)據(jù)采集，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)只需要五元組數(shù)據(jù)就可以了，而虛擬化網(wǎng)絡(luò)里的租戶五元組信息可能是一樣的；傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的控制和轉(zhuǎn)發(fā)沒有剝離，無法通過控制面來定義要采集什么樣的流量；對(duì)流的描述方式還是傳統(tǒng)的五元組，沒法描述虛擬化網(wǎng)絡(luò)里多元組信息，比如帶tunnel封裝的和帶VLAN封裝的信息，因?yàn)橄嗤琁P對(duì)應(yīng)的可能是不同的租戶。對(duì)于Overlay的一些包和IP分片的處理也有局限。

4、此外，虛擬化使得云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的物理邊界消失了。原來基于物理邊界的南北向安全防護(hù)，一旦通過租戶授權(quán)繞過，那么內(nèi)網(wǎng)之間就是無安全防護(hù)的。

因此在云數(shù)據(jù)中心，內(nèi)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)之間應(yīng)該是零信任的。

云計(jì)算根本上是提供計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)能力。因此，數(shù)據(jù)中心中的核心設(shè)備主要有服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，并通過光網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，然后統(tǒng)一承載在IDC機(jī)房中。云基礎(chǔ)設(shè)施部署的順序如下：IDC交付（基建->機(jī)電）—>光網(wǎng)絡(luò)（光纖連接器->交換機(jī)、光模塊）—>服務(wù)器和存儲(chǔ)。

數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DataCenterInterconnect，DCI）將成為光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求的主要驅(qū)動(dòng)力。目前，全球數(shù)據(jù)中心互聯(lián)設(shè)備的年銷售額已超過30億美元，使得互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容和云提供商成為設(shè)備供應(yīng)商一個(gè)重要的細(xì)分市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)中心互聯(lián)設(shè)備開支正對(duì)光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生著重大的影響，尤其是在北美市場(chǎng)，因?yàn)樵搮^(qū)域許多互聯(lián)網(wǎng)和云提供商都有連接超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的大型網(wǎng)絡(luò)。

互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商（ISP）和網(wǎng)絡(luò)中立（Carrier-Neutral）提供商為了數(shù)據(jù)中心互聯(lián)正大量投資建設(shè)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，其中包括光傳輸。尤其是100G設(shè)備的出貨量在互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容和網(wǎng)絡(luò)中立市場(chǎng)上正在強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商已經(jīng)意識(shí)到這一點(diǎn)。諸如ADVA、阿爾卡特朗訊、BTI系統(tǒng)、Ciena、思科和Infinera等公司已經(jīng)鎖定了北美數(shù)據(jù)中心互聯(lián)市場(chǎng)。其中，阿爾卡特朗訊和Ciena在該區(qū)域市場(chǎng)一直是比較強(qiáng)勁的廠商，而Infinera則是該領(lǐng)域增長(zhǎng)最快的廠商。在北美數(shù)據(jù)中心互聯(lián)市場(chǎng)增長(zhǎng)比較強(qiáng)勁的廠商還有ADVA和BTI系統(tǒng)。

其他區(qū)域市場(chǎng)的光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求也將保持上揚(yáng)。中國(guó)是繼北美之后的第二大光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)。

在數(shù)據(jù)中心ICT設(shè)備資本投入中，服務(wù)器占比最高，超過60%，而交換機(jī)和光模塊、光纖連接器占比在15%在實(shí)際部署中，云廠商傾向于在IDC交付后將光網(wǎng)絡(luò)一次性部署完畢，而服務(wù)器則按需上架，類似于先把房屋的硬裝完成，然后再按需購(gòu)買家具家電等。因此，云計(jì)算中，光網(wǎng)絡(luò)的投資要領(lǐng)先于服務(wù)器。數(shù)據(jù)中心ICT設(shè)備資本投入結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

數(shù)據(jù)中心光模塊需求量取決于服務(wù)器量和網(wǎng)絡(luò)收斂比。從全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模（根據(jù)OVUM）和服務(wù)器出貨量增速來看，二者波動(dòng)節(jié)奏高度匹配。同時(shí)，可觀測(cè)到在上一輪云基礎(chǔ)設(shè)施的衰退周期，數(shù)通光模塊市場(chǎng)增速于15Q3見底，而服務(wù)器出貨量增速于16H1見底，數(shù)通光模塊領(lǐng)先服務(wù)器3個(gè)季度見底。

本輪云計(jì)算設(shè)施需求調(diào)整，光模塊調(diào)整也早于服務(wù)器，全球數(shù)通光模塊龍頭蘇州旭創(chuàng)收入見頂是在18Q2，18Q4收入同比環(huán)比均大幅下滑，而全球服務(wù)器出貨量見頂在18Q3，服務(wù)器龍頭浪潮信息增速?gòu)?8Q4開始下滑。全球服務(wù)器出貨量及增數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

本輪云基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)調(diào)整始于18Q2，亞馬遜率先開始去庫(kù)存，18H2其他云廠商相繼下修服務(wù)器或光模塊需求指引；谷歌從18Q3開始調(diào)整，至今年上半年需求依然寡淡；Facebook此前19年100GCWDM4的采購(gòu)指引為400萬只，后下調(diào)到100萬只以內(nèi)；阿里從18年雙十一后開始需求疲弱，服務(wù)器采購(gòu)量也出現(xiàn)較大回落；騰訊19年光網(wǎng)絡(luò)采購(gòu)金額同比有較大下滑，服務(wù)器采購(gòu)量亦大幅壓縮。

2019Q2數(shù)通光模塊需求回升。到2019Q2，經(jīng)過四個(gè)季度的庫(kù)存出清，亞馬遜光模塊需求回升，阿里也開始恢復(fù)拉貨，F(xiàn)acebook追加可觀規(guī)模的訂單，數(shù)據(jù)中心需求回暖。全球數(shù)通光模塊龍頭蘇州旭創(chuàng)單季度收入在從2018Q2的13.9億下滑至2019Q1的8.4億后，強(qiáng)勁回升至2019Q2的11億以上。預(yù)計(jì)2019Q3底或Q4谷歌100G需求亦有望逐步恢復(fù)，數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)需求反轉(zhuǎn)趨勢(shì)確立，預(yù)計(jì)服務(wù)器、存儲(chǔ)出貨量也有望逐步見底。電信和數(shù)通光模塊季度市場(chǎng)規(guī)模（百萬美元）數(shù)據(jù)來源：公開資料整理中際旭創(chuàng)季度收入（億元）數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

二、4400G相關(guān)的光模塊、光纖連接器以及IDC投資機(jī)遇

1、數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)向400G迭代，開啟新一輪升級(jí)周期

400G交換機(jī)芯片已逐步成熟。2017年12月，博通推出StrataXGSTomahawk3系列芯片產(chǎn)品，Tomahawk3系列基于50GPAM4SerDes技術(shù)，以支持基于單芯片實(shí)現(xiàn)12.8Tbps（32x400G，64x200G或128x100）的交換和路由設(shè)備的大批量部署，與現(xiàn)有解決方案相比，可降低75%的每端口成本和40%的每端口功率。

2018年10月博通宣布已完成該系列產(chǎn)品功能、性能和可靠性認(rèn)證，可以轉(zhuǎn)入正式量產(chǎn)。

2019年為400G元年，2020年有望放量。服務(wù)器生態(tài)迭代取決于intelCPU演進(jìn)，光網(wǎng)絡(luò)生態(tài)演進(jìn)取決于博通交換芯片，二者在服務(wù)器CPU和交換機(jī)芯片分別處于壟斷地位。一般來說，從某一代交換芯片的推出到對(duì)應(yīng)速率的光模塊開始放量，需要2-3年時(shí)間。2014年，博通推出首款32x100GStrataXGSTomahawk交換芯片，2年后，也就是2016年下半年，100G光模塊開始放量。預(yù)計(jì)400G市場(chǎng)將遵循100G市場(chǎng)同樣的邏輯，博通Tomahawk3芯片于2017年12月推出，2018年10月量產(chǎn)，因此2019年400G將逐步啟動(dòng)，2020年有望放量。博通交換機(jī)芯片演進(jìn)和光模塊迭代的關(guān)數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

從10G迭代到40G經(jīng)歷了5年，從40G升級(jí)到100G經(jīng)歷了4年，100G于2016年下半年起量，隨著博通Tomahawk3于2018年底轉(zhuǎn)入正式量產(chǎn)，2019年迎來400G元年。1）Google最早于2007年采購(gòu)10GSFP+光模塊，真正放量在2010年；2）40G模塊標(biāo)準(zhǔn)早在2010年已發(fā)布，出貨始于2012年，2014年放量；3）2016Q3，北美云廠商開始開始從10G/40G平臺(tái)向25G/100G平臺(tái)升級(jí)，100G光模塊需求旺盛，2016年全球100GQSFP28光模塊出貨量超過70萬只，其中一半以上于2016年第4季度出貨。服務(wù)器和交換機(jī)端口速率演數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

OSFP和QSFP-DD將是400G光模塊主要的兩條封裝規(guī)格路線。

10G光模塊以SFP封裝規(guī)格為主，40G、100G光模塊分別以QSFP+、QSFP28封裝規(guī)格為主，對(duì)于400G光模塊目前有4種封裝規(guī)格路線，分別是CFP8、OSFP、QSFP-DD和COBO。各封裝規(guī)格在大?。Q定接口密度）、散熱（決定功耗）、兼容性和可實(shí)現(xiàn)性封面各有優(yōu)劣，各封裝規(guī)格各有支持陣營(yíng)。各封裝規(guī)格優(yōu)劣如下：

1）CFP8：CFP8利用成熟的25G組件，通過16*25G可快速實(shí)現(xiàn)400G的推出和量產(chǎn)，然而代價(jià)是需較大的物理尺寸來容納16通道的電、光元件，意味著犧牲端口密度，在四種封裝規(guī)格中，CFP8體積最大，端口密度最低，同時(shí)由于電、光組件多，功耗也是最大，且成本高，由于相對(duì)較大的物理尺寸，CFP8的散熱良好。

2）OSFP：OSFP（OctalSmallFormFactorPluggable），Octal即八進(jìn)制的意思，即8*50G的方案，25G的激光器經(jīng)PAM4高階調(diào)制實(shí)現(xiàn)50G光信號(hào)。OSFP集成了散熱器，支持模塊最高到15w的功耗；OSFP比CFP8尺寸要小不少，但比100G時(shí)代的QSFP封裝要大，不能向下兼容，且需重新設(shè)計(jì)PCB以及Hostingcage，雖比QSFP-DD要大，OSFP仍然可支持單板32個(gè)接口密度；此外，OSFP封裝支持400GZR，并且向上支持800G。

3）QSFP-DD：DD指的是“DoubleDensity”，QSFP-DD是在QSFP封裝的基礎(chǔ)上拓展，增加了一排電接口，大小和QSFP一致，只是在長(zhǎng)度上做了擴(kuò)展，因而QSFP-DD向下兼容100GQSFP28和40GQSFP+，支持最高到12w的功耗，尺寸比OSFP小，但散熱是較大的挑戰(zhàn)，激光器易因散熱不均或不及時(shí)而失效，或需7nmCMOS工藝應(yīng)用以緩解該問題，此外QSFP-DD比較難支持400GZR和超400G。

4）COBO：COBO（ConsortiumforOn-BoardOptics），即板載光模塊，直接把光模塊置于單板上，散熱問題極大緩解，同時(shí)不像前述封裝規(guī)格接口密度受限，但問題在于非熱插拔，板上任何一個(gè)光模塊失效，需取出單板，管理運(yùn)營(yíng)不便。

數(shù)據(jù)中心光模塊的選擇主要考量以下幾個(gè)因素，1）接口密度（PortDensity）；2)功耗（PowerDissipation）；3）成本（cost/gigabit），追求高接口密度、低功耗以及低成本。CFP8功耗高，尺寸太大，不會(huì)是數(shù)據(jù)中心的選擇；COBO非熱插拔，管理運(yùn)營(yíng)不便，僅微軟在主推，獨(dú)木難支；OSFP和QSFP-DD將是400G主要的兩條封裝規(guī)格路線。OSFP相對(duì)QSFP-DD更成熟，對(duì)于急于部署400G的廠商來說更傾向于OSFP，如谷歌、Arista；QSFP-DD在單板密度和功耗方面都優(yōu)于OSFP，但需單路100GPAM4技術(shù)，更難實(shí)現(xiàn)，主推廠商有亞馬遜、Facebook、阿里、思科、華三等。

光模塊提升帶寬的方法有兩種，1）提高每個(gè)通道的比特速率，2）增加通道數(shù)。提升比特速率有兩個(gè)方法，1）直接提升波特率，2）保持波特率不變，使用更高的調(diào)制編碼格式。在千兆、萬兆時(shí)期，技術(shù)瓶頸還沒到，直接就可以提升波特率，但到了10G以上，無論是電還是光，提升波特率變得越來越難。10G到40G，提升的是通道數(shù)。從40G到100G，提升的是單通道的波特率（10G->25G）。而從100G到400G：1）16*25G方案體積大，功耗高，將不會(huì)是選擇；2）如果使用4通道或8通道，則單通道比特率需達(dá)到100G或50G，而激光器做到100G波特率有瓶頸，50G可實(shí)現(xiàn)，但也有難度，因而還需要更高的調(diào)制方式，即PAM4?？偠灾?，光不足，電來補(bǔ)，電芯片價(jià)值占比提升。

隨著博通Tomahawk3芯片轉(zhuǎn)量產(chǎn)，云廠商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭將向下一代光網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)演進(jìn)，對(duì)于下一代光網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)所使用的光模塊，無非以下四種選擇：1）繼續(xù)用100G、2）切換到200G、3）切換到2*200G、4)切換到4*100G。

谷歌選擇OSFP封裝，采用2*200G，基于單路50PAM4技術(shù)，多模選擇400GSR8，單模選擇400G2xFR4，2022年或向2*400G升級(jí)。亞馬遜選擇QSFP-DD封裝，采用4*100G，基于單路100GPAM4技術(shù)，選擇100GDR1和400GDR4（DR4BreakoutDR1）。Facebook推出F16平臺(tái)，延長(zhǎng)100G生命周期，以200G為過渡（基于單路50GPAM4技術(shù)）。阿里選擇QSFP-DD封裝，服務(wù)器接入將采用100GSFP-DDAOC，基于單路50GPAM4技術(shù)；交換機(jī)互聯(lián)多模選擇400GSR8/SR4.2，單模選擇400GDR4（超500m場(chǎng)景采用FR4，預(yù)計(jì)占比較低），基于單路100GPAM4技術(shù)。騰訊選擇QSFP-DD，多模采用400GSR8/SR4.2，單模選擇400GDR4，基于單路100GPAM4技術(shù)。

2019年為400G元年，開啟新一輪升級(jí)周期。

谷歌已于2018H2小批量采購(gòu)400G，2019下半年將開始起量；亞馬遜19Q3測(cè)試400G平臺(tái)，將于19Q4或20H1啟動(dòng)400G部署；Facebook將于20H1小批量采購(gòu)200G；阿里、騰訊或于20H2逐步向400G升級(jí)。預(yù)測(cè)2019全球400G光模塊出貨量將達(dá)到30萬只，2020年將進(jìn)一步放量，或達(dá)到120萬只以上。100G庫(kù)存調(diào)整于2019Q1見底，將逐步恢復(fù)，2019年全球數(shù)通100G需求疲軟，2020年在400G放量的情況下，100G需求量同比有望實(shí)現(xiàn)較高增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)，2019年大型數(shù)據(jù)中心光模塊采購(gòu)金額將出現(xiàn)5%的同比下滑，預(yù)測(cè)從2020到2024將重回增長(zhǎng)，需求主力來自100GDR1、200G、2x200G和400GDR4等。數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（百萬美元）數(shù)據(jù)來源：公開資料整理100G需求量預(yù)測(cè)（百萬美元）數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2、400G光模塊：國(guó)內(nèi)廠商崛起，蘇州旭創(chuàng)獨(dú)占鰲頭

目前在亞馬遜，400GDR4蘇州旭創(chuàng)是唯一測(cè)試通過的廠商，DR1除了蘇州旭創(chuàng)外，還有鴻騰精密，而AAOI、索爾思、Finisar、劍橋科技、新易盛等或測(cè)試中或待測(cè)試。而在谷歌400G2XFR4僅蘇州旭創(chuàng)可出貨，400GSR8則有蘇州旭創(chuàng)和CloudLight，而光迅科技、新易盛、聯(lián)特等在測(cè)試中。對(duì)于400G而言，由于引入PAM4，各廠商模塊間的互通性更差，集中度可能進(jìn)一步提升。

光模塊封裝屬勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，日美廠商沒有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，電信級(jí)玩家如Oclaro、Lumentum在100G中后期即退出100GCWDM4的競(jìng)爭(zhēng)，Oclaro和Lumentum合并后將OclaroJapan數(shù)通光模塊封裝業(yè)務(wù)剝離給了劍橋科技，預(yù)計(jì)未來日美廠商將聚焦高端產(chǎn)品和核心芯片，封裝將進(jìn)一步向中國(guó)和東南亞轉(zhuǎn)移。

數(shù)通100G主力玩家為蘇州旭創(chuàng)、Finisar、intel和AOI，F(xiàn)inisar和AOI具備25GDFB激光器能力，在芯片上有一定優(yōu)勢(shì)，而到400GDR4/FR4非硅光方案需使用50GEML激光器，F(xiàn)inisar和AOI均不具備EML激光器能力，失去芯片優(yōu)勢(shì)。創(chuàng)業(yè)公司如Kaiam和ColorChip在100G中前期有一定份額，由于缺乏量產(chǎn)能力和成本競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)面臨破產(chǎn)或出售。

國(guó)內(nèi)廠商崛起，蘇州旭創(chuàng)獨(dú)占鰲頭。蘇州旭創(chuàng)在100G全球市占率第一，目前唯一具備400G單模量產(chǎn)能力，中前期市占率有望超過50%，獨(dú)占鰲頭；國(guó)內(nèi)廠商如光迅科技、新易盛、華工正源、聯(lián)特，100G時(shí)期產(chǎn)品落后第一梯隊(duì)2-3年，基本無緣份額分配，400G差距顯著縮小，有望斬獲一定份額。

100G硅光：PSM4有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，CWDM4已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在數(shù)據(jù)中心100G各產(chǎn)品品類中，PSM4和CWDM4目前有硅光方案，PSM4主要是Luxtera、Intel、Mellanox等，CWDM4主要是Intel、Macom，Mellanox是硅光領(lǐng)域的重要參與者之一，已于18年初中止硅光業(yè)務(wù)，Macom至今沒能向市場(chǎng)投放樣品，Luxtera和intel有出貨是真正量產(chǎn)的兩家。

對(duì)于PSM4而言，4通道并行，分立方案采用4個(gè)同波長(zhǎng)的激光器，4收4發(fā)，Luxtera硅光方案則只采用一個(gè)大功率CW激光器，然后分四路，由硅基調(diào)制器調(diào)制出速率，18年Luxtera已經(jīng)斬獲PSM4主要市場(chǎng)份額。

對(duì)于CWDM4而言，4個(gè)激光器波長(zhǎng)不同，通過波分復(fù)用器合分波，1收1發(fā)，硅光在CWDM4同樣需要4個(gè)激光器，同時(shí)CWDM4所需的波分復(fù)用器用硅光做存在溫飄問題，硅光做CWDM4有一定技術(shù)瓶頸，成本優(yōu)勢(shì)存疑，intel于18Q3開始批量出貨。

400G：硅光在DR4有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，傳統(tǒng)方案不會(huì)被完全顛覆。

在400GOSFP，單通道50G，基于25GVcsel、25GDFB、25GEML激光器，PAM4調(diào)制，預(yù)計(jì)主要將是分立方案。

400GQSFP-DD，單通道100G，基于50GEML或者硅基調(diào)制器，PAM4調(diào)制，硅光在4*100G會(huì)用應(yīng)用場(chǎng)景，尤其是500m場(chǎng)景的DR4（相當(dāng)于PSM4）。對(duì)于2km的FR4（相當(dāng)于CWDM4），硅光在100G存在的波分復(fù)用器溫飄、良率問題外，由于引入PAM4調(diào)制，多出光功率需求，硅光的損耗問題也將凸顯，硅光在2kmFR4能否突破仍存疑；對(duì)于短距離100m以內(nèi)的連接，可能采用基于25GVcsel激光器的400GSR8或AOC。

3、400G連接器：MTP/MPO連接器高密化，價(jià)值量提升

MTP/MPO光纖連接器為多芯光纖連接器，一般有8芯、12芯、16芯、24芯、32芯等不同芯數(shù)，相較于LC/SC/FC型光纖連接器，具有更高的密度。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中，動(dòng)輒數(shù)十萬臺(tái)服務(wù)器集群，使用MTP/MPO連接器，有利于節(jié)省布線空間和成本，提高網(wǎng)絡(luò)維護(hù)靈活性和便利性典型的大型數(shù)據(jù)中心布線架構(gòu)，包括接入、匯聚和主干三