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文檔簡介

GENERATIONREVISIONDESCRIPTIONOFAE電路圖勘誤，調(diào)整電容AE修改外供電壓為1.8V的參AE修改外供電壓為1.8V的參考設(shè)計(jì)DVDD濾波電容AE電路參考設(shè) DVDD供電1.5V(優(yōu)先選擇 DVDD供電 電路設(shè)計(jì)說 COB封裝說 COB封裝（單位：μm SensorArray COB封裝管腳說 模組成像方 DVDD供電1.5V(優(yōu)先選擇MIPI287876532

DVDD

1919圖1-1MIPI接口(2lane)電路MIPI4

DVDD1uF1uF

8876532 1uF 1uF1194圖1-2MIPI接口(4lane)電路DVDDMIPI2

GC5024442

圖1-3MIPI接口(2lane)電路MIPI4

GC5024442

圖1-4MIPI接口(4lane)電路 電路設(shè)計(jì)說GC5024分三路電源：AVDD28、DVDD15、靠近電源處，加如圖示濾波電容，容值均為電容擺放應(yīng)盡量靠近電源Pin腳AGND和DGND請分開走線，否則會影響圖像GND走線盡量要粗，至少加粗至0.2mm以上，盡量多打一些過孔 DPDN且要遠(yuǎn)離高頻信號線（如MCLK，最好是能用地線保護(hù)起來，且走線的背面也盡量是地線走線，并鋪地銅作為參考層。差分線對的匹配阻抗要求為101；MIPI2Lane時(shí)，MDP<2>、MDN<2>和MDP<3>、MDN<3>應(yīng)懸空，不可接的走線和不同組的MDPMDN的走線相互之間也需要是等長的不同組的MDP、MDNCOBCOB封裝（μm1*Diesize:4898x

DistancefromMLtochipborder:543.295um MLtochipfromMLtochipborder: DistancefromMLtochipborder:412.305um(4323.895，437.505)3-1COB焊盤Top*Thicknessof

Allpad

3-2PadsizeandSensorArrayChipcenter:EffectiveChipcenter:Effectivepixelarraycenter: 3-3SensorArrayCOB封裝管腳Pin12MIPIdata<3>(-3MIPIdata<3>45MIPIdata<2>(-6MIPIdata<2>7MIPIclock(-8MIPIclock9數(shù)字供電電源，1.5V±10%1μF電MIPIdata<0>(-MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIdata<1>數(shù)字供電

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