手機(jī)生產(chǎn)制作流程管理課件

SMD

流程鋼板製作FLASH燒錄—Online或OfflineSolederPrintSop,QFP,ChipmountIRReflowAOIInspectionVisualInspection.X-rayPQCAssembly鋼板製作所需文件—

1.『solderpaste.zip』---PCB製造商製作的連版尺寸圖2.『pastemask.zip』---連版gerberfile3.『assembly.zip』---零件位置圖.4.『CAD』---零件座標(biāo)圖.5.『注意事項(xiàng)』本次開鋼板所需注意的地方生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查另外還有元件確認(rèn)、PCB圖確認(rèn)、MARK圖確認(rèn)……FLASH燒錄FlashDownload

1.PC(notebook)*12.Flashwriter*13.Chipdriver*1

4.Socket:

貼片式元件的安裝1、給PCB貼上雙面膠(調(diào)試)2、貼片機(jī)進(jìn)行貼片3、產(chǎn)線工人、IPA（產(chǎn)線巡視員）和R&D進(jìn)行確認(rèn)。刮錫膏Solderprint放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機(jī)的進(jìn)料基板上進(jìn)行定位上錫膏通過涂料臂在鋼板上來回移動(dòng)，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上貼片(Sop,QFP,Chipmount)大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進(jìn)料槽送入貼片機(jī)。每次貼片前，貼片機(jī)采用激光對PCB的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。貼片機(jī)通過吸嘴從料架上取元件，當(dāng)貼片機(jī)工作時(shí)，吸嘴會(huì)產(chǎn)生真空，并在預(yù)先編制的程序控制下讓機(jī)械臂帶動(dòng)吸嘴移動(dòng)到待安裝的原料進(jìn)料口，電子元件會(huì)在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時(shí)機(jī)械臂再次帶動(dòng)吸嘴到達(dá)特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會(huì)被粘貼在上面。原料盤回流焊(IRReflow)過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點(diǎn)，從而使元件牢牢地焊接在PCB上?；亓骱傅膬?nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個(gè)溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結(jié)構(gòu)能在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速熱氣流，并在PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個(gè)溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時(shí)的最佳環(huán)境。溫度檢驗(yàn)與維修檢查有無連焊、漏焊檢查有無缺少元件用黑筆在標(biāo)定記號，并貼上標(biāo)簽。PCBA裝箱對出現(xiàn)焊接問題的PCBA進(jìn)行維修組裝流程點(diǎn)膠SerialnumberPCBAASS’Y分板DownloadPCBATestPre-UICITWirelesstestWriteIMEMSurface&FunctionTestFQAPackingDownloadPCBATestPCB檢測（PT）

實(shí)際測試項(xiàng)目：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜綫。2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良

testitemtestitem：1.RFadjustment-AFCcalibration-AGCcalibration2.Systemtest

-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentTX&RXMeasurementsPCBAASSYPCB裝配（1、2……）Buzzer、Speaker焊接

LCM組裝SPONGE

組裝貼各種雙面膠

面板、機(jī)蓋等的組裝CIT項(xiàng)目IMEITESTCHECKSUMTESTLEDTESTVIBRATORTESTLCDTESTMELODY-->95db，5cmMIC-EARTESTSWVERSIONDROPTESTGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，GSMRXLEV.,GSMRXQUAL,GSMTXPWRGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，DCSRXLEV.,DCSRXQUAL,DCSTXPWR

CONTRASTREF.Turnoffpower,插入充電器---------------------------------------Fixture

soundpressuremeter

WirelessTestpowercable

CMU200實(shí)際測試項(xiàng)目：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

SurfaceFu