中國高分子發(fā)泡材料市場前景趨勢及發(fā)展方向研究報告2018-2023年(目錄)

中國高分子發(fā)泡材料市場前景趨勢及發(fā)展方向研究報告2018-2023年（目錄）完成時間：2018年本報告的著作權歸中研智業(yè)研究院所有。本報告是中研智業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，其性質是供客戶內部參考的商業(yè)數(shù)據(jù)。本報告為有償提供給購買本報告的客戶使用，并僅限于該客戶內部使用。未獲得中研智業(yè)研究院書面授權，任何人不得以任何方式在任何媒體上(包括互聯(lián)網(wǎng))公開發(fā)布、復制，且不得以任何方式將本報告的內容提供給其它單位或個人使用。如引用、刊發(fā)，需注明出處為“中研智業(yè)研究院”，且不得對本報告進行有悖原意的刪節(jié)與修改。否則引起的一切法律后果由該客戶自行承擔，同時中研智業(yè)研究院亦認為其行為侵犯了中研智業(yè)研究院著作權，中研智業(yè)研究院有權依法追究其法律責任。本報告是基于中研智業(yè)研究院及其研究員認為可信的公開資料，但中研智業(yè)研究院及其研究員均不保證所使用的公開數(shù)據(jù)的準確性和完整性，也不承擔任何投資者因使用本報告而產生的任何責任。行業(yè)研究報告是中研智業(yè)研究院服務體系下決策咨詢報告系統(tǒng)的重要組成部分。如對有關信息或問題有深入需求的客戶，歡迎使用中研智業(yè)研究院之專項研究咨詢服務。報告編號(No):256682【出版機構】:中研智業(yè)研究院【報告名稱】:中國高分子發(fā)泡材料市場前景趨勢及發(fā)展方向研究報告2018-2023年【關鍵字】:高分子發(fā)泡材料行業(yè)報告【出版日期】:2018年10月【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞報告正文/baogao/256682.html【報告目錄】第一章高分子發(fā)泡材料行業(yè)綜述23

第一節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)特性23

一、行業(yè)進入壁壘23

二、行業(yè)周期性特征24

三、行業(yè)區(qū)域性特征25

四、行業(yè)季節(jié)性特征25

第二節(jié)上下游行業(yè)對本行業(yè)影響26

一、行業(yè)產業(yè)鏈簡介26

二、上游行業(yè)的影響29

三、下游行業(yè)的影響29

第二章2016-2018年9月中國高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析31

第一節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)政策環(huán)境31

一、行業(yè)管理體制31

二、行業(yè)政策法規(guī)32

（1）行業(yè)政策匯總32

（2）行業(yè)相關政策34

三、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃35

第二節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)經濟環(huán)境37

一、國外經濟形勢分析37

（1）國外經濟現(xiàn)狀37

（2）國外經濟走勢41

二、國內經濟形勢分析43

（1）國內經濟現(xiàn)狀43

（2）國內經濟走勢80

三、新材料行業(yè)發(fā)展分析86

第三節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)營銷環(huán)境88

一、行業(yè)營銷模式88

（1）經銷模式分析88

1）經銷模式概述88

2）經銷模式優(yōu)缺點89

（2）直銷模式分析89

1）經銷模式概述89

2）經銷模式優(yōu)缺點89

二、行業(yè)營銷趨勢90

第四節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)技術環(huán)境90

一、行業(yè)生產工藝流程與創(chuàng)新90

（1）軟質發(fā)泡產品工藝流程90

（2）結構泡沫材料工藝流程91

（3）產品生產工藝創(chuàng)新情況93

二、行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀分析93

三、行業(yè)科研成果及新產品94

四、行業(yè)技術發(fā)展趨勢分析95

（1）高性能化和低成本化95

（2）功能化趨勢95

（3）環(huán)境友好化96

（4）開發(fā)適合材料物性的成形加工法96

（5）多種技術手段相結合的加工方法研究96

（6）研究開發(fā)和進一步完善新成型技術97

（7）產品表面改性97

第三章2016-2018年9月中國高分子發(fā)泡材料行業(yè)原材料市場分析98

第一節(jié)行業(yè)原材料構成分析98

第二節(jié)橡膠市場運營情況分析98

一、丁腈橡膠市場（NBR）98

（1）產品供需情況98

（2）產品價格走勢102

（3）市場發(fā)展趨勢103

二、丁苯橡膠市場（SBR）103

（1）產品供需情況103

（2）產品價格走勢105

（3）市場發(fā)展趨勢106

三、氯丁橡膠市場（CR）107

（1）產品供需情況107

（2）產品價格走勢108

（3）市場發(fā)展趨勢108

四、元乙丙膠（EPDM）109

（1）產品供需情況109

（2）產品價格走勢110

（3）市場發(fā)展趨勢110

第三節(jié)塑料市場運營情況分析110

一、聚氨酯市場（PUR）110

（1）產品供需情況111

（2）產品價格走勢112

（3）市場發(fā)展趨勢113

二、聚苯乙烯市場（PS）114

（1）產品供需情況114

（2）產品價格走勢116

（3）市場發(fā)展趨勢118

三、聚丙烯市場（PP）118

（1）產品供需情況118

（2）產品價格走勢119

（3）市場發(fā)展趨勢120

四、聚氯乙烯市場（PVC）121

（1）產品供需情況121

（2）產品價格走勢124

（3）市場發(fā)展趨勢125

五、聚乙烯市場（PE）127

（1）產品供需情況127

（2）產品價格走勢128

（3）市場發(fā)展趨勢130

六、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物市場（高分子發(fā)泡材料）131

（1）產品供需情況131

（2）產品價格走勢132

（3）市場發(fā)展趨勢134

七、其它塑料市場運營情況分析134

（1）聚對苯二甲酸乙二醇酯市場（PET）134

（2）聚甲基丙烯酰亞胺市場（PMI）137

（3）苯乙烯-丙烯腈共聚物（SAN）138

（4）聚醚亞胺市場（PEI）142

（5）聚酰亞胺（PI）143

第四節(jié)助劑市場運營情況分析146

一、泡沫穩(wěn)定劑市場分析146

二、催化劑市場分析147

三、發(fā)泡劑市場分析148

四、交聯(lián)劑市場分析148

第四章2016-2018年9月中國高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢150

第一節(jié)國際高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展分析150

一、國際市場發(fā)展概況150

二、國際市場競爭格局150

三、國際領先企業(yè)分析150

（1）巴斯夫（BASF）151

（2）拜耳（Bayer）161

（3）亨斯邁（Huntsman）162

（4）瑞士阿瑞克斯（AIREX）163

（5）戴鉑（DIAB）164

四、國際市場發(fā)展趨勢165

第二節(jié)中國高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展綜述165

一、行業(yè)總體發(fā)展狀況165

二、行業(yè)市場規(guī)模分析166

三、行業(yè)發(fā)展特點分析166

四、行業(yè)主要影響因素167

第三節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)競爭格局分析169

一、行業(yè)五力模型分析169

（1）現(xiàn)有企業(yè)之間的競爭170

（2）供應商議價能力分析171

（3）下游客戶議價能力分析171

（4）行業(yè)潛在進入者威脅171

（5）行業(yè)替代品威脅172

二、行業(yè)并購整合分析172

（1）行業(yè)并購整合動向172

（2）行業(yè)并購整合特點172

（3）行業(yè)并購整合趨勢172

第四節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展趨勢展望173

第五章2016-2018年9月中國軟質發(fā)泡材料產品市場發(fā)展分析174

第一節(jié)軟質發(fā)泡材料產品市場綜述174

一、產品定義與分類174

二、產品應用需求分析176

三、產品市場規(guī)模分析176

四、產品市場競爭格局177

第二節(jié)塑料軟質發(fā)泡材料市場分析178

一、塑料軟質發(fā)泡材料發(fā)展歷程178

二、塑料軟質發(fā)泡材料市場規(guī)模178

三、塑料軟質發(fā)泡材料市場格局178

四、塑料軟質發(fā)泡材料細分市場179

（1）聚丙烯（PP）發(fā)泡材料179

1）產品主要特性179

2）產品應用需求180

3）市場發(fā)展趨勢181

（2）聚氯乙烯（PVC）發(fā)泡材料182

1）產品主要特性182

2）產品應用需求183

3）市場發(fā)展趨勢186

（3）聚乙烯（PE）發(fā)泡材料186

1）產品主要特性186

2）產品應用需求188

3）市場發(fā)展趨勢190

（4）乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）發(fā)泡材料191

1）產品應用需求191

2）產品市場規(guī)模192

3）產品價格走勢192

（5）其它塑料軟質發(fā)泡材料193

1）聚氨酯（PU）發(fā)泡材料193

2）聚苯乙烯（PS）發(fā)泡材料194

五、塑料軟質發(fā)泡材料需求分析196

六、塑料軟質發(fā)泡材料市場前景197

第三節(jié)橡膠軟質發(fā)泡材料市場分析197

一、橡膠軟質發(fā)泡材料市場概況197

二、橡膠軟質發(fā)泡材料市場規(guī)模197

三、橡膠軟質發(fā)泡材料市場格局198

四、橡膠軟質發(fā)泡材料細分市場198

（1）丁腈橡膠發(fā)泡材料198

（2）丁苯橡膠發(fā)泡材料200

（3）氯丁橡膠發(fā)泡材料203

（4）三元乙丙膠發(fā)泡材料208

五、橡膠軟質發(fā)泡產品需求分析212

（1）產品應用領域分布212

（2）主要下游需求分析212

1）汽車行業(yè)需求分析212

2）摩托車行業(yè)需求分析224

3）機器設備行業(yè)需求分析227

4）體育用品行業(yè)需求分析229

5）運動玩具行業(yè)需求分析231

6）冰柜行業(yè)需求分析234

7）其它領域需求分析235

六、橡膠軟質發(fā)泡材料市場前景237

第六章2016-2018年9月中國結構泡沫材料產品市場發(fā)展分析237

第一節(jié)結構泡沫材料市場綜述237

一、結構泡沫材料種類237

二、結構泡沫材料性能238

三、結構泡沫材料用途240

第二節(jié)全球結構泡沫材料市場分析241

一、全球結構泡沫材料市場規(guī)模241

二、全球結構泡沫材料市場格局241

三、全球結構泡沫材料需求分析241

四、全球結構泡沫材料發(fā)展趨勢24

第三節(jié)中國結構泡沫材料市場現(xiàn)狀242

一、中國結構泡沫材料市場概況242

二、中國結構泡沫材料主要廠商242

三、中國結構泡沫材料市場規(guī)模243

四、中國結構泡沫材料細分市場243

（1）PVC結構泡沫材料243

（2）PET結構泡沫材料244

（3）PMI結構泡沫材料247

（4）SAN結構泡沫材料249

（5）其它結構泡沫材料249

第四節(jié)中國結構泡沫材料需求預測256

一、風力發(fā)電行業(yè)需求規(guī)模預測256

（1）風力發(fā)電行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀256

（2）結構泡沫材料應用情況257

（3）結構泡沫材料需求規(guī)模258

（4）結構泡沫材料需求客戶258

二、軌道交通行業(yè)需求規(guī)模預測259

（1）軌道交通行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀259

（2）結構泡沫材料應用情況260

（3）結構泡沫材料需求規(guī)模260

（4）結構泡沫材料需求客戶261

三、船舶游艇行業(yè)需求規(guī)模預測261

（1）船舶游艇行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀261

（2）結構泡沫材料發(fā)展現(xiàn)狀263

（3）結構泡沫材料需求規(guī)模263

（4）結構泡沫材料需求客戶264

四、航空工業(yè)需求規(guī)模預測264

（1）航空工業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析264

（2）結構泡沫材料應用情況266

（3）結構泡沫材料需求規(guī)模266

（4）結構泡沫材料需求客戶267

五、建筑行業(yè)需求規(guī)模預測267

（1）建筑行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析267

（2）結構泡沫材料應用情況269

（3）結構泡沫材料需求規(guī)模269

（4）結構泡沫材料需求客戶270

六、結構泡沫材料需求預測270

第七章2018-2023年中國高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資機會與建議272

第一節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)SWOT分析272

一、行業(yè)優(yōu)勢分析（S）272

二、行業(yè)劣勢分析（W）272

三、行業(yè)機會分析（O）272

四、行業(yè)威脅分析（T）273

第二節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資潛力分析273

一、行業(yè)發(fā)展前景預測273

二、行業(yè)投資機會剖析274

（1）行業(yè)投資環(huán)境評述274

（2）行業(yè)投資機會剖析275

三、行業(yè)投資價值分析276

（1）行業(yè)盈利能力預測276

（2）行業(yè)投資價值分析276

第三節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資風險預警277

一、原材料價格波動風險277

二、宏觀經濟變動風險278

三、產品質量穩(wěn)定風險278

四、資源環(huán)境成本增加的風險279

五、新產品研發(fā)風險279

六、行業(yè)面臨的其它風險279

第四節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)主要投資策略279

一、行業(yè)投資品種分析280

二、行業(yè)投資地區(qū)分析281

三、行業(yè)投資方式分析282

四、行業(yè)規(guī)避風險方法282

第八章2018-2023年中國高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展模式轉型與戰(zhàn)略

第一節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展模式轉型分析283

一、傳統(tǒng)材料供應模式分析283

二、提供解決方案模式轉型283

三、產業(yè)鏈一體化模式轉型286

（1）產業(yè)鏈一體化模式概述286

（2）產業(yè)鏈一體化模式優(yōu)勢287

（3）產業(yè)鏈一體化模式案例287

第二節(jié)領先企業(yè)經驗借鑒——發(fā)展模式與戰(zhàn)略287

一、企業(yè)基本情況簡介288

二、企業(yè)經營模式分析288

（1）企業(yè)采購模式分析288

（1）集中采購模式288

（2）企業(yè)生產模式分析289

（3）企業(yè)營銷模式分析289

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與經驗借鑒290

（1）企業(yè)整體發(fā)展戰(zhàn)略290

（2）企業(yè)技術創(chuàng)新機制295

1）技術中心機構設置創(chuàng)新296

2）技術人才創(chuàng)新297

3）技術研發(fā)方向的創(chuàng)新298

4）研發(fā)管理的創(chuàng)新298

5）企業(yè)運作模式的創(chuàng)新299

6）企業(yè)成套解決方案的創(chuàng)新299

（3）企業(yè)不同時期營銷策略300

1）準備階段營銷策略300

2）啟動階段營銷策略300

3）發(fā)展階段營銷策略300

4）穩(wěn)定階段營銷策略301

5）領先階段營銷策略301

（4）企業(yè)發(fā)展模式啟示301

第三節(jié)高分子發(fā)泡材料企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略建議303

一、企業(yè)成功關鍵因素303

二、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略建議306

第九章2016-2018年9月中國高分子發(fā)泡材料行業(yè)領先企業(yè)經營分析309

第一節(jié)企業(yè)發(fā)展總體狀況分析309

一、高分子發(fā)泡材料企業(yè)規(guī)模排名309

二、高分子發(fā)泡材料企業(yè)創(chuàng)新能力309

三、高分子發(fā)泡材料企業(yè)綜合競爭力排名311

（1）主成份分析法說明311

（2）企業(yè)綜合競爭力評價指標312

（3）企業(yè)綜合競爭力排名313

第二節(jié)領先企業(yè)個案經營分析315

一、常州天晟新材料股份有限公司315

（1）企業(yè)發(fā)展簡況315

（2）企業(yè)產品與研發(fā)實力316

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡316

（4）企業(yè)經營情況分析317

（5）企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析326

（6）企業(yè)投資與并購重組326

（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析330

二、常州三和塑膠有限公司330

（1）企業(yè)發(fā)展簡況330

（2）企業(yè)產品與研發(fā)實力330

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡331

（4）企業(yè)經營情況分析331

（5）企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析336

（6）企業(yè)投資與并購重組336

（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析337

三、泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司337

（1）企業(yè)發(fā)展簡況337

（2）企業(yè)產品與研發(fā)實力337

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡337

（4）企業(yè)經營情況分析337

（5）企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析343

（6）企業(yè)投資與并購重組343

（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析343

四、至和（福建）科技有限公司344

（1）企業(yè)發(fā)展簡況344

（2）企業(yè)產品與研發(fā)實力344

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡344

（4）企業(yè)經營情況分析344

（5）企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析350

（6）企業(yè)投資與并購重組350

（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析351

五、戴鉑新材料（昆山）有限公司351

（1）企業(yè)發(fā)展簡況351

（2）企業(yè)產品與研發(fā)實力351

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡351

（4）企業(yè)經營情況分析351

（5）企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析357

（6）企業(yè)投資與并購重組357

（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析357圖表目錄

圖表1高分子發(fā)泡材料行業(yè)生命周期圖25

圖表2產業(yè)鏈形成模式示意圖27

圖表3高分子發(fā)泡材料的產業(yè)鏈結構圖28

圖表42016-2018年9月世界經濟增長趨勢38

圖表52016-2018年9月世界貨物貿易量增長率38

圖表62017年國內生產總值初步核算數(shù)據(jù)43

圖表7GDP環(huán)比增長速度44

圖表82016-2018年9月我國國內生產總值及其增長速度45

圖表92017年國內生產總值初步核算數(shù)據(jù)45

圖表102016-2018年9月我國GDP環(huán)比增長速度46

圖表112016-2018年9月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度48

圖表122018年9月份規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)49

圖表132016-2018年9月我國發(fā)電量日均產量及同比增速51

圖表142016-2018年9月我國鋼材日均產量及同比增速51

圖表152016-2018年9月我國水泥日均產量及同比增速52

圖表162016-2018年9月我國原油加工量日均產量及同比增速52

圖表172016-2018年9月我國十種有色金屬日均產量及同比增速53

圖表182016-2018年9月我國乙烯日均產量及同比增速53

圖表192016-2018年9月我國汽車日均產量及同比增速54

圖表202016-2018年9月我國轎車日均產量及同比增速54

圖表212015年6月-2018年9月全國居民消費價格漲跌幅度56

圖表222016-2018年9月我國豬肉、牛肉、羊肉價格變動情況56

圖表232016-2018年9月我國鮮菜、鮮果價格變動情況57

圖表242018年1-9月份居民消費價格分類別同比漲跌幅59

圖表252018年1-9月份居民消費價格分類別環(huán)比漲跌幅60

圖表262018年9月居民消費價格主要數(shù)據(jù)60

圖表272016-2018年9月工業(yè)生產者出廠價格漲跌幅62

圖表282016-2018年9月工業(yè)生產者購進價格漲跌幅63

圖表292016-2018年9月生產資料出廠價格漲跌幅64

圖表302016-2018年9月生活資料出廠價格漲跌幅64

圖表312018年9月份工業(yè)生產者價格主要數(shù)據(jù)65

圖表322016-2018年9月我國農村居民人均純收入及其增長速度67

圖表332016-2018年9月我國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及其增長速度68

圖表342016-2018年9月我國社會消費品零售總額及其增長速度70

圖表352016-2018年9月我國社會消費品零售總額分月同比增長速度70

圖表362018年1-9月份社會消費品零售總額主要數(shù)據(jù)71

圖表372016-2018年9月我國固定資產投資（不含農戶）同比增速74

圖表382018年1-9月分地區(qū)投資相鄰兩月累計同比增速75

圖表392016-2018年9月我國固定資產投資到位資金同比增速76

圖表402018年1-9月份我國固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)76

圖表412016-2018年9月我國貨物進出口總額增長分析79

圖表42軟質發(fā)泡產品流程90

圖表43結構泡沫材料工藝流程91

圖表44國內丁腈橡膠生產企業(yè)產能100

圖表452016-2018年9月中國NBR供需平衡情況102

圖表46中國PVC供需平衡表121

圖表472016-2018年9月中國主要PVC生產企業(yè)產能122

圖表482H2015-2018PVC擴產統(tǒng)計(擴建、產能)123

圖表492017年聚乙烯行情一波三折總體呈上漲趨勢128

圖表502017年LLDPE現(xiàn)貨價格走勢圖128

圖表512017年LLDPE現(xiàn)期貨對比圖128

圖表52傳統(tǒng)的聚酯產業(yè)鏈圖135

圖表53煤制聚酯主要相關產品技術進展136

圖表54煤制聚酯產業(yè)鏈圖137

圖表55主要相關產品近年來凈進口量（萬噸）137

圖表562016-2018年9月全球結構泡沫材料市場規(guī)模和需求趨勢150

圖表572017年世界主要結構泡沫材料企業(yè)市場競爭情況164

圖表58高分子發(fā)泡材料行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型170

圖表59橡膠軟質發(fā)泡產品分類174

圖表60塑料軟質發(fā)泡細分產品175

圖表61軟質發(fā)泡產品下游需求市場176

圖表622016-2018年9月中國塑料軟質發(fā)泡市場規(guī)模（億元）176

圖表632016-2018年9月中國塑料軟質發(fā)泡市場規(guī)模及增長率178

圖表64聚丙烯（PP）發(fā)泡材料的應用領域180

圖表65醋酸乙烯酯共聚物(EVA)價格192

圖表662016-2018年9月我國橡膠軟質發(fā)泡材料市場規(guī)模197

圖表672016-2018年9月我國汽車月度銷量及同比增速212

圖表682016-2018年9月我國乘用車月度銷量及同比增速213

圖表692016-2018年9月我國乘用車主要車型分月度銷量增速214

圖表702016-2018年9月我國各月度分國別乘用車銷售份額215

圖表712016-2018年9月我國商用車月度銷量及同比增速216

圖表722016-2018年9月我國客車月度銷量及同比增速217

圖表732016-2018年9月我國貨車月度銷量及同比增速218

圖表742016-2018年9月我國汽車（含底盤）進口量及同比增速219

圖表752018年1-9月我國汽車產品進口量及同比增速單位：%220

圖表762016-2018年9月我國汽車（含底盤）出口量及同比增速220

圖表772018年1-9月我國汽車產品出口量及同比增速單位：%221

圖表782016-2018年9月汽車行業(yè)固定資產投資額及同比增速222

圖表792018年1-9月我國汽車行業(yè)子行業(yè)固定資產投資額及同比增速單位：%222

圖表802016-2018年9月汽車行業(yè)收入和利潤及同比增速224

圖表812017年中國規(guī)模以上體育用品制造行業(yè)銷售毛利率230

圖表822017年中國規(guī)模以上體育用品制造行業(yè)銷售成本230

圖表83結構泡沫材料分類情況237

圖表84夾層結構示意圖238

圖表85PVC結構泡沫材料240

圖表86全球結構發(fā)泡材料未來需求分析241

圖表872016-2018年9月中國結構泡沫材料總體市場規(guī)模預測、、243

圖表88PEI分子結構式249

圖表89風電葉片結構圖258

圖表901.5MW風機葉片每片所需材料比例259

圖表912018-2023年高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資收益率預測276

圖表922018-2023年中國高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資地區(qū)結構281

圖表93關鍵成功因素的集合304

圖表942017年中國高分子發(fā)泡材料行業(yè)主要企業(yè)309

圖表95常州天晟新材料股份有限公司負債能力分析317

圖表96常州天晟新材料股份有限公司利潤能力分析320

圖表97常州天晟新材料股份有限公司財務指標分析321

圖表98近4年常州三和塑膠有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況331

圖表99近4年常州三和塑膠有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況331

圖表100近4年常州三和塑膠有限公司產權比率變化情況332

圖表101近4年常州三和塑膠有限公司產權比率變化情況332

圖表102近4年常州三和塑膠有限公司銷售毛利率變化情況332

圖表103近4年常州三和塑膠有限公司銷售毛利率變化情況333

圖表104近4年常州三和塑膠有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況333

圖表105近4年常州三和塑膠有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況333

圖表106近4年常州三和塑膠有限公司資產負債率變化情況334

圖表107近4年常州三和塑膠有限公司資產負債率變化情況334

圖表108近4年常州三和塑膠有限公司固定資產周轉次數(shù)情況335

圖表109近4年常州三和塑膠有限公司固定資產周轉次數(shù)情況335

圖表110近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況337

圖表111近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況338

圖表112近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司產權比率變化情況338

圖表113近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司產權比率變化情況339

圖表114近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司銷售毛利率變化情況339

圖表115近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司銷售毛利率變化情況339

圖表116近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況340

圖表117近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況340

圖表118近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司資產負債率變化情況341

圖表119近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司資產負債率變化情況341

圖表120近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司固定資產周轉次數(shù)情況342

圖表121近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司固定資產周轉次數(shù)情況342

圖表122近4年至和（福建）科技有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況344

圖表123近4年至和（福建）科技有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況345

圖表124近4年至和（福建）科技有限公司產權比率變化情況345

圖表125近4年至和（福建）科技有限公司產權比率變化情況345

圖表126近4年至和（福建）科技有限公司銷售毛利率變化情況346

圖表127近4年至和（福建）科技有限公司銷售毛利率變化情況346

圖表128近4年至和（福建）科技有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況347

圖表129近4年至和（福建）科技有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況347

圖表130近4年至和（福建）科技有限公司資產負債率變化情況348

圖表131近4年至和（福建）科技有限公司資產負債率變化情況348

圖表132近4年至和（福建）科技有限公司固定資產周轉次數(shù)情況349

圖表133近4年至和（福建）科技有限公司固定資產周轉次數(shù)情況349

圖表134近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況351

圖表135近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況352

圖表136近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司產權比率變化情況352

圖表137近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司產權比率變化情況352

圖表138近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司銷售毛利率變化情況353

圖表139近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司銷售毛利率變化情況353

圖表140近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況354

圖表141近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況354

圖表142近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司資產負債率變化情況355

圖表143近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司資產負債率變化情況355

圖表144近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司固定資產周轉次數(shù)情況356

圖表145近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司固定資產周轉次數(shù)情況356內容參考第1章：發(fā)展綜述篇1.1中國半導體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述1.1.1半導體硅片、外延片行業(yè)概述（1）半導體硅片、外延片定義及分類在半導體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片，目前12英寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶園世代的技術和機臺設備有不少方針已開始確立，但依目前半導體業(yè)的態(tài)勢觀察，現(xiàn)在還很難取得實質性的進展。硅片是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術進步的兩條主線。目前12英寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。半導體硅片通常由高純度的多晶硅錠釆用查克洛斯法（CZMethod）為主拉成不同電阻率的硅單晶錠，然而經過晶體定向→外園滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學腐蝕→拋光→清洗→檢測→包裝等工序。根據(jù)硅純度的不同要求，可分為太陽能等級6個“9”純度，以及半導體等級11個“9”純度。（2）半導體硅片、外延片市場結構分析1）行業(yè)產品結構分析在半導體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它們的基本規(guī)格如下表所示。圖表SEQ圖表\*ARABIC1半導體硅片分類情況(單位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)圖表來源：本研究中心整理由于缺乏統(tǒng)一定義，硅片尺寸的過渡時間無法達成共識，其中有一種觀點認為累積硅片的出貨量超過100萬片時，表示該硅片尺寸應進入下一階段。實際上如英特爾等總是領先其他業(yè)者，率先采用更大尺寸的硅片?，F(xiàn)將SEMI于2006年的說法，全球硅片尺寸的過渡時間表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特爾的芯片生產線建設（見intel’sallfablist），它的3英寸生產線建于1972年FAB2；4英寸生產線建于1973年FAB4；6英寸生產線建于1978年FAB5；8英寸生產線建于1992年FAB15；第一條12英寸生產線建于2002年FAB12inHillsboro，與IBM同步。業(yè)界較為公認的說法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年時英特爾與IBM率先建12英寸生產線，到2005年12英寸硅片已占總硅片的20%，到2008年占30%，而那時8英寸硅片占比已下降至54%，6英寸硅片下降為11%。多晶硅的原材料即高純度的石英，目前已知的全世界儲量中中國最多，品質最好，但是我國之前卻是將石英礦沙在高溫下還原成金屬硅后低價外銷，再高價進口多晶硅，并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在近些年光伏產業(yè)帶動了國內多晶硅產業(yè)的發(fā)展，目前太陽能等級的多晶硅，我國的產量已居全球第一。2）行業(yè)區(qū)域結構分析從區(qū)域結構來看，2017年，擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地的臺灣地區(qū)貢獻了全球21.9%的市場份額，穩(wěn)居全球半導體材料市場第一；緊隨臺灣地區(qū)之后，中國大陸位居全球半導體材料市場第二；除中國大陸之外，全球其它主要半導體材料市場均實現(xiàn)了一定幅度的增長。韓國、日本、北美、歐洲，分別貢獻了全球16.0%、15.0%、11.3%、7.2%的市場份額。從成長性來看，臺灣、中國大陸、歐洲和韓國的半導體材料市場銷售額成長最為強勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本的半導體材料市場經歷了溫和的個位數(shù)成長。圖表SEQ圖表\*ARABIC22017年全球半導體材料市場區(qū)域結構情況圖表來源：本研究中心整理自2010年以來，臺灣地區(qū)連續(xù)8年穩(wěn)居全球半導體材料市場第一。2011-2017年，臺灣地區(qū)半導體材料市場銷售額呈現(xiàn)波動增長的態(tài)勢；2017年，臺灣地區(qū)買家依舊開啟買買買模式，以超過100億美元的規(guī)模再度居冠，年成長率達12%。圖表SEQ圖表\*ARABIC3臺灣地區(qū)半導體材料市場銷售額統(tǒng)計圖表來源：本研究中心整理……第3章：外延片行業(yè)篇3.1外延片行業(yè)發(fā)展綜述3.1.1LED產業(yè)鏈結構及價值環(huán)節(jié)（1）LED產業(yè)鏈結構簡介LED元件按照其制作過程分為上游單晶片與磊晶片制作，中游晶粒制作（將單晶片經過光刻、腐蝕等程序切割出LED晶粒），下游則通過封裝制成LED成品，詳見下圖：圖表SEQ圖表\*ARABIC91LED產業(yè)鏈圖表來源：本研究中心整理（2）LED產業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)位于產業(yè)鏈中、上游的芯片制作及晶圓材料的制作由于技術難度較高，且西方對中國的技術封鎖，該領域的為美國、歐洲（主要是德國）及日本的企業(yè)所壟斷，有少數(shù)臺灣企業(yè)具備這個領域的核心技術，有競爭力的本土企業(yè)較少，特別是在大功率LED方面，幾乎沒有本土企業(yè)。我國LED封裝企業(yè)總體上以民營企業(yè)為主，從業(yè)人員年輕化，文化程度參差不齊，企業(yè)增長較快，對外來產品、技術的模仿能力極強。企業(yè)注重短期效益，忽視品牌建設，缺乏長期的戰(zhàn)略規(guī)劃。位于下游的LED封裝企業(yè)，60%分布在中國大陸地區(qū)，且臣不斷上市的趨勢，所以，中國大陸地區(qū)是名符其實的世界LED封裝基地。（3）LED產業(yè)鏈投資情況LED行業(yè)具有比較長的產業(yè)鏈（包括上游、中游、下游及應用產品），每一領域的技術特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術、高資本）特點，中游芯片技術含量高、資本相對密集，下游封裝在技術含量和資本投入上要低一些，而應用產品的技術含量和資本投入最低。僅從投資規(guī)?？?，LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的情況大致如下：圖表SEQ圖表\*ARABIC92LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資規(guī)模（4）LED產業(yè)鏈競爭格局從我國國內來看，上游和中游的外延/芯片領域受到資本實力強大的企業(yè)的關注，這些企業(yè)有上市公司（如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業(yè)（如深圳世紀晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上游和中游高端切入，力爭在LED領域占據(jù)主導地位；但該領域投資額度大，專業(yè)技術人才比較匱乏，投資風險比較大，已投資企業(yè)的回報率還不高。下游封裝領域近期也受到投資者的高度關注，相對于外延芯片“雙高”的特點，投資封裝領域不但可以降低技術風險，且投資規(guī)模適中，更加接近于應用市場而降低市場風險，故受到投資者的青睞，尤其是對功率型封裝更加充滿期望。應用產品的市場準入門檻最低，是直接面對終端市場的領域，技術風險小、投資額低而且回收快，是小額資本進入LED行業(yè)的首選，如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產品，這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經形成了產業(yè)集聚；但因該領域進入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產品品質缺乏基本保證。3.1.2LED外延發(fā)光材料的選擇（1）LED發(fā)光技術的基礎1）半導體自發(fā)發(fā)射躍遷在光電子學中，一切與光有關的現(xiàn)象都可以認為是量子現(xiàn)象，或者說是物質中有關量子相互作用和能量相互轉化的結果，其表觀結果通常顯示為量子躍遷。在半導體中，與光有關的量子（電子或空穴）躍遷絕大部分是發(fā)生在導帶和價帶之間，根據(jù)其躍遷性質可以分為三類：A．受激吸收：當適當能量的光子與半導體相互作用，將能量傳遞給價帶中的電子使之躍遷到導帶，從而在半導體中出現(xiàn)電子-空穴對，這就是受激吸收。光電導、光探測器、光伏電池都是基于這個原理。B．自發(fā)發(fā)射：在一定外部環(huán)境下（例如一定的外加電壓），如果導帶中的電子和價帶中的空穴以一定的幾率復合，并以光子的形式放出復合的能量，則稱這一過程為自發(fā)發(fā)射躍遷。這就是LED的工作原理。C．如果上述導帶電子和價帶空穴復合過程不是自發(fā)的，而是在適當能量的光激勵下進行的，那么復合產生的光子就與激發(fā)該過程的光子具有完全相同的特性。這種躍遷過程成為受激發(fā)射。這就是半導體激光器（LD）的工作原理。圖表SEQ圖表\*ARABIC93在半導體中與躍遷有關的三種光效應2）半導體自發(fā)發(fā)射躍遷特點正是由于半導體中的量子躍遷不是發(fā)生在分立、有限的電子態(tài)（氣體發(fā)光器），而是發(fā)生在非局部能級的導帶與價帶之間，因此半導體在自發(fā)發(fā)射（發(fā)光）工作狀態(tài)中具有一些重要特點：A．能帶中電子態(tài)密度高，因而具有很高的量子躍遷效率。B．半導體中同一能帶內處在不同激勵狀態(tài)的電子態(tài)之間存在強烈的相互作用，這種相互作用過程的時間常數(shù)與輻射過程的時間常數(shù)比是很短的，因此每個帶內激勵態(tài)之間的準平衡始終得以維持。這就為半導體發(fā)光器帶來很高的量子效率和很好的高頻響應特性。C．半導體中的電子可以通過擴散或者傳導在材料中傳播，可以將載流子直接注入LED的有源區(qū)，因而能量轉換效率高。目前紅光LED量子內效率已接近100%，藍綠光LED量子內效率也達到了50%（2）半導體能帶特征和外延材料選擇1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系從波矢空間中觀察，半導體的能帶通常不是平直的，而是連續(xù)彎曲的，因此導帶中存在一個能級最低、最靠近價帶的點，稱為導帶底，而價帶中也存在一個能級最高、最靠近導帶的點，稱為價帶頂。所謂禁帶寬度，指的就是導帶底和禁帶頂之間的距離。因此，從導帶底與價帶頂之間電子-空穴復合所放出的光子，其能量（波長）基本上對應于該半導體禁帶寬度。顯然，禁帶寬度和半導體釋放的光子能量（波長，色彩）存在對應關系。理論計算表明，在直接躍遷中，半導體對光子的吸收系數(shù)對光子能量與禁帶寬度之差呈現(xiàn)平方根關系，即圖表SEQ圖表\*ARABIC94不同外延半導體的禁帶寬度以及對應的光子波長從上圖可以看出，GaP、CdSe、CdS、SiC等是位于禁帶寬度位于可見光范圍的常見半導體。2）直接躍遷與間接躍遷如果導帶底和價帶頂位于同一個波矢，則我們稱這是發(fā)生的躍遷為直接躍遷。反之，如果導帶底和價帶頂并不總是處于同一個波矢，則稱之為間接躍遷。如果間接躍遷發(fā)生，則自發(fā)發(fā)射躍遷的過程還需要聲子的參與（即獲得一定動量），這樣，躍遷就成了一個二級過程，躍遷的概率大大縮小。圖表SEQ圖表\*ARABIC95直接和間接躍遷一般來說，間接躍遷的光吸收系數(shù)為1—103cm-1數(shù)量級，而直接躍遷的光吸收系數(shù)為104—10另外，有一部分半導體中只存在電子或者空穴一種載流子，這種半導體中出現(xiàn)發(fā)射躍遷的概率比具有兩種載流子的半導體要小得多。3）外延材料選擇結合禁帶寬度、躍遷類型和載流子類型，可以發(fā)現(xiàn)唯有III-V族化合物半導體和部分具有雙載流子的II-VI族化合物半導體具有LED應用的潛質。圖表SEQ圖表\*ARABIC96半導體材料特性比較由于可以在GaAS襯底上容易的實施外延工藝，AlGaInP四元系化合物半導體在90年代之前一直是LED商業(yè)化生產的不二選擇。該四元化合物由AlP、GaP、InP三種III-V族化合物組成，由In在III族元素的比例決定晶格常數(shù)，而由Al與Ga的比例決定禁帶寬度。但由于AlP與GaP本身的禁帶寬度上限限制，這種四元化合物只能發(fā)出紅黃光。90年代后藍寶石襯底上GaN結構的橫空出世，使LED商業(yè)化生產突破了藍綠光的局限，并使得LED彩色顯示屏及LED交通燈等應用得以問世。GaN目前已是制造高亮度藍綠光元件最成功的外延基礎材料。GaN外延材料依賴于在發(fā)光層中摻入適量AlN以調節(jié)禁帶寬度，形成不同顏色的藍綠光。AlN具有III-V族材料中最大的禁帶寬度(6.2eV)。AlN一般摻雜量在5%左右。3.1.3LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球LED芯片行業(yè)市場分析1）全球LED芯片市場規(guī)模近年來，LED芯片市場規(guī)模、產值及企業(yè)數(shù)量都保持著增長態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年全球LED芯片市場規(guī)模將達510億元，同比增長13.8％。圖表SEQ圖表\*ARABIC97全球LED芯片市場規(guī)模（億元）2）全球LED芯片競爭格局自1993年1月以來，英特爾一直是世界上最大的芯片制造商，其銷售的386和486處理器有力沖擊了日本芯片企業(yè)，比如NEC和東芝。1993年發(fā)布的第一個代奔騰CPU以及之后十年Windows95和98個人計算機的蓬勃發(fā)展，將英特爾推上了業(yè)界龍頭地位。目前，英特爾的年營收率仍然在繼續(xù)增長——無論是從PC、數(shù)據(jù)中心服務器，還是物聯(lián)網(wǎng)芯片。2016年英特爾仍是全球最大芯片供應商，全年芯片銷售額達540．9億美元，較2015年增長4．6％，市場份額達15．7％；第二位是三星電子，2016年芯片收入達401億美元，較2015年增長5．9％，占11．7％市場份額；高通排名第三，芯片收入達154億美元，較2015年下降4．4％；SK海力士排名第四，銷售額為147億美元，較2015年下降10．2％。值得注意的是，2016年芯片銷售額排名第五的博通，去年排名僅17名，一下子躍升12個名次，2016年芯片銷售額達132億美元，較2015年的45億美元增長191．1％。3）全球LED芯片區(qū)域分布目前，全球LED芯片市場主要分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表的第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。LED芯片產業(yè)主要以廣東、福建為主。其中，廣東芯片廠主要分布在深圳、東芝、廣州以及江門等四個城市。福建是中國LED芯片生產重地，主要芯片城市為廈門、泉州以及福州。日本：日亞、豐田合成、東芝、Genelite、昭合電工、大陽日酸等；歐美：Cree、惠普、歐司朗、飛利浦、Apollo（收購lumileds）、旭明、普瑞等；韓國：安螢、首爾半導體等；臺灣：晶元光電、光宏、光磊、華上光電、新世紀、億光、璨圓光電、泰谷光電等；大陸：夏門三安光電、華燦光電、杭州士蘭明芯、晶科電子、方大國科光電、夏門晶宇光電、夏門明達光電、東莞洲磊電子、武漢迪源光電、廈門乾照光電、廣東德豪潤達、澳洋順昌、圓融光電、上海藍光科技、湘能華磊光電、大連路美、晶能光電、聚燦光電、方大集團、普光科技、南昌欣磊光電等。4）全球LED芯片前景分析近年來，全球LED芯片產業(yè)的新格局出現(xiàn)了兩個明顯的趨勢：第一個趨勢是產能向中國大陸轉移的趨勢。隨著國內技術與國際大廠技術差距越來越小，因生產成本等方面的因素，再加之國內政策的積極推動，國外企業(yè)放慢擴產的腳步，甚至有些企業(yè)在逐步收縮產能，國內LED芯片產能占比越來越高。第二個趨勢是LED芯片制造的行業(yè)集中度越來越高。LED行業(yè)技術、規(guī)模優(yōu)勢非常重要，產品價格會不斷下降，滲透率不斷提升，直接材料的成本下降已經非常有限，主要靠技術進步加規(guī)模優(yōu)勢帶動成本下降，從而抵消產品價格下降穩(wěn)定毛利率。而現(xiàn)階段，能明顯看到的技術重要體現(xiàn)就是在新應用領域，如MiniLED、MicroLED在顯示產品的應用。在乾照光電未來顯示研究院執(zhí)行院長柯志杰看來，“MicroLED可視為半導體產業(yè)和顯示產業(yè)的結合體，對于工藝精度、工藝集成度等都有不同檔次的技術需求，就連MiniLED也已屬于集成封裝的范疇。因此，從技術層面來說，MicroLED一定是一種產業(yè)升級；另外，顯示市場具有近萬億美金規(guī)模，而且會越來越大，未來將會達到無處不顯示的地步，而照明市場則只有千億美金的級別，兩者相差近1個數(shù)量級。所以從市場角度來看，MicroLED也是一種產業(yè)升級?！碑a業(yè)升級必然會給原有行業(yè)秩序帶來變化，某種程度而言，MiniLED/MicroLED的發(fā)展也是LED芯片行業(yè)的一次洗牌過程。在LED照明和顯示兩個領域，未來是否能夠“彎道超車”，改變現(xiàn)在的大者恒大格局，MicroLED將是一個重要的契機！晶元光電董事長李秉杰也認為，“今年LED出現(xiàn)產能過?，F(xiàn)象，一季度市場需求不強，二季度市場需求雖然會升溫，但產能過剩導致的價格壓力仍在。因此，目前大家重點關注的MiniLED、MicroLED等新技術，將成為行業(yè)景氣翻轉的關鍵?！薄搬槍π酒枨蟮淖兓?，乾照光電首先會應對已經日漸明晰的MiniLED需求，目前已具備量產能力。而對于MicroLED，時下主要還是以研發(fā)為主，隨著技術逐漸成熟，乾照光電也會隨之做出相應布局。”柯志杰告訴高工LED。值得注意的，相比傳統(tǒng)LED，MiniLED和MicroLED在產品應用方面將帶來革新；而在設備端，MiniLED和MicroLED對于設備的要求也更加嚴苛。從設備端來看，MiniLED和MicroLED都屬于LED范疇，其生產設備和傳統(tǒng)LED生產設備大致相同，但技術卻是一個質的跨越，對穩(wěn)定性和一致性等要求都非常高。就MiniLED而言，外延芯片廠商的機臺變化相對較小，主要是測試機的需求，其余部分基本都是倒裝芯片所需的設備，只需要隨著市場需求增加即可。而對于MicroLED來說，挑戰(zhàn)則相對較多，從EPI的均勻性、機臺選型，到現(xiàn)在還沒有成熟方案的小芯片測試、巨量轉移、高精度bonding等都會有很多挑戰(zhàn)，包括激光剝離設備的需求等。值得一提的是，MicroLED很可能是TFT面板結合，或者是與CMOS基板結合。因此，是否能有設備廠商跨界來設計整合相關的設備也是一件值得期待地事情。從產品的應用角度來看，無論是清晰度、畫質、厚度、反應速度等方面，MiniLED和MicroLED都是優(yōu)秀的解決方案，特別是MicroLED解決方案是其他應用方案無法比擬的，一旦規(guī)?；瘧?，將會成倍放大需求空間。因此，在李秉杰看來，今年MiniLED有機會，但真正在使用量有顯著貢獻估計會落在明年；至于MicroLED今年的可能性不高，即使有數(shù)量也不多，主要是技術待突破，預計MicroLED的放量應該會到2020年以后。相信大家也都注意到了，近兩年來晶元光電一直在積極布局MiniLED和MicroLED，尤其是MiniLED，現(xiàn)已成為晶元光電今年較為看好的產業(yè)之一。據(jù)了解，晶元光電可能會在2018年第三季度開始生產用于智能手機背光照明的MiniLED，并計劃在2018年底前開始生產用于液晶電視和游戲顯示器背光的MinLED，同時還會生產MiniLED精細像素間距顯示器。其實除了晶元光電，國內大陸LED芯片廠商三安光電、華燦光電、乾照光電等也已開始了對MicroLED和MiniLED技術的研發(fā)布局。據(jù)業(yè)內人士透露，三星電子幾乎訂購了三安光電位于廈門的全部MiniLED產能，以確保其將在2018年第三季度推出的大尺寸高端液晶電視背光芯片供應。再看華燦光電，作為國內市場規(guī)模第二的LED芯片廠商，很早就對MicroLED做了研究。截止目前，華燦光電在背光應用的Mini藍光芯片到顯示應用的Mini-RGB芯片上已經推出較為成熟的芯片產品，大約有幾百KK的出貨量。針對LED在顯示方面的新應用，乾照光電也表現(xiàn)的較為積極踴躍。據(jù)悉，乾照光電已新成立了“未來顯示研究院”，并與下游合作伙伴配合開發(fā)MiniLED和MicroLED新產品。據(jù)柯志杰透露，“乾照光電在MiniLED方面，已經開始接到客戶訂單，未來會隨著客戶需求的增加相應地增加產能，這將在營收方面成為一個重要的補充?！笨傮w而言，通過以上幾家LED芯片大廠的布局來看，隨著MiniLED、MicroLED市場逐漸發(fā)酵，芯片端擴產將重回正常軌道，就2018年一季度而言，整體供需相對平衡。那么，接下來MiniLED、MicroLED究竟能否成為下一個芯片的新樂章呢？（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析1）中國LED芯片市場規(guī)模圖表SEQ圖表\*ARABIC98中國LED芯片市場規(guī)模（億元）2017年中國大陸LED芯片全球產能占比達58%。隨著LED芯片價格和毛利率的下跌，LED芯片投資回報率逐漸降低，國外LED芯片大廠擴產趨于謹慎，國外芯片供給增長有限，中國LED芯片借助地方政府的支持政策，依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢積極擴產，全球LED芯片產能逐漸向中國大陸轉移。LED下游應用領域主要可分為通用照明、背光應用、景觀照明、顯示屏、信號指示、汽車照明，其中通用照明最為主要，2016年占應用市場份額達到了47.6%。2）中國LED芯片競爭格局截至2017年底，中國LED芯片行業(yè)產能為860萬片/每月，其中前四大廠商占據(jù)了超過70%的市場份額。居前四位的分別是三安光電（產能為280萬片/每月）、華燦光電（產能170萬片/每月）、澳洋順昌（產能100萬片/每月）和乾照光電（產能55萬片每月），占比分別為32.56%、19.77%、11.63%和6.4%。總體來看，我國LED芯片行業(yè)集中度較高。圖表SEQ圖表\*ARABIC992017年中國LED芯片產能總量（單位：萬片/每月）圖表SEQ圖表\*ARABIC1002017年中國LED芯片廠商產能占比（單位：萬片/每月）結合目前我國主要LED芯片制造商的規(guī)劃目標，到2018年底，國內廠商規(guī)劃LED芯片產能進一步提高。三安光電2018年底將達到360萬片/每月，繼續(xù)占據(jù)國內LED芯片龍頭地位。圖表SEQ圖表\*ARABIC1012018年中國LED芯片廠商最新產能規(guī)劃（單位：萬片/每月）3）中國LED芯片區(qū)域分布經過幾年的發(fā)展，中國LED芯片產業(yè)初步形成了以長三角、珠三角、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)和其他南方地區(qū)為主的五大產業(yè)聚集區(qū)。其中，長三角地區(qū)是中國LED芯片企業(yè)的主要集中地。4）中國LED芯片前景分析結合行業(yè)發(fā)展本身，前瞻產業(yè)研究院對背光、照明、顯示三大LED傳統(tǒng)應用領域2018年LED芯片發(fā)展趨勢預測如下：1、液晶屏背光LCD本身不發(fā)光，需要在液晶面板底層加上背光源照射才能顯示出畫面。最初彩色顯示屏大規(guī)模商用時背光源為CCFL（冷陰極熒光極管），隨后被LED取代，用于手機等消費電子產品的LED背光源引領了高亮度LED需求的第一波高速增長。雖然OLED正在取代LCD，但是大尺寸TV領域將還是以LCD為主，在大尺寸、高亮度的趨勢下對背光LED的需求逐漸增長。2、照明LED在照明領域的應用具體可以分為通用照明（室內照明、室外照明）、汽車照明、景觀裝飾照明等細分領域。LED光源由于燈具結構簡單、使用壽命長、色彩豐富純真、能耗低等優(yōu)點，得以迅速取代傳統(tǒng)照明手段。目前照明是LED規(guī)模最大的應用領域，通用照明、景觀照明持續(xù)滲透，汽車照明等細分領域呈高增長狀態(tài)。3、顯示LED顯示屏具有高亮度、可實現(xiàn)超大尺寸等特點，因此在戶外超大屏顯示領域具有獨特的優(yōu)勢。近年來技術進步使得小間距（間距在2.5mm以下的）LED顯示屏成本迅速下降，小間距LED顯示屏在大屏顯示、商用市場出現(xiàn)了爆發(fā)式的增長，目前是LED的第二大細分應用領域。綜合來看，LED芯片下游應用不斷拓寬，使得相對應的LED芯片未來的需求量保持高速的增長。（3）LED芯片細分產品市場分析我國LED上游外延芯片產品主要分為藍綠芯片和紅黃芯片，另外還有少量的紫外等其他芯片。四元系紅黃光主要應用于顯示屏、消費電子、家電、信號燈、汽車及景觀裝飾等領域，由于四元系產品的技術已經比較成熟，應用市場也發(fā)展的比較成熟，近兩年，隨著LED顯示屏快速崛起以及在農業(yè)禽類養(yǎng)殖中的應用，紅黃光市場容量處于較快增長階段。GaN芯片則在顯示及照明應用領域的優(yōu)勢更加明顯，除通用照明外，景觀照明和顯示市場對其推動明顯，GaN芯片產量一直保持高速增長勢頭，在整個芯片市場的占比也不斷提升。從芯片類型看目前我國國產芯片中GaN藍綠芯片產量占比超過80%，而以InGaAlP基芯片為主的四元系芯片的產量占比約為15%，GaAs等其他基材的芯片占比僅為5%左右。此外，紫外、紅外等也在近兩年成為關注熱點。從應用結構來看，國內不少企業(yè)技術和產品性能正在快速提升。國內芯片企業(yè)的產品目前不僅大范圍應用于室內中小功率照明，在室外大功率、背光、顯示、汽車照明領域都已經開始占有一席之地，其中，三安、華燦、德豪等企業(yè)在積極向LED顯示屏、汽車照明、紫外應用、農業(yè)照明等市場突破。目前LED芯片產品在手機、景觀裝飾、顯示屏、NB背光、Monitor背光等領域的應用已經成熟，市場空間增長趨緩。TV背光的滲透率2016年底滲透率已基本達到飽和，以后的增長空間將逐漸縮小，市場帶動作用有限。未來LED芯片產業(yè)的驅動力仍然主要來自于照明應用領域，目前通用照明應用市場已全面啟動，帶動了整個LED芯片產業(yè)進入下一輪的快速增長期，LED照明智能化、網(wǎng)絡化推動、新型顯示市場的加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長的主要驅動力。3.2國內外外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析3.2.1全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況外延片處于LED產業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設備這三大領域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個環(huán)節(jié)中，外延片生長投資要占到70%，外延片成本要占到封裝成品的70%。外延片生長主要依靠生長工藝和設備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD），但即使是這種“最經濟”的方法，其設備制造難度也非常大。國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進行商業(yè)化生產。外延片材料主要是硅，硅外延片也是當前外延片的主體。世界多晶硅、硅單晶及硅片等外延片制造材料幾乎全部為信越（本部在日本，馬來西亞、美國、英國）、MEMC（本部在美國，意大利、日本、韓國、馬來西亞、臺灣）、Wacker（本部在德國，美國、新加坡）、三菱（本部在日本，美國、印度尼西亞）等公司所控制，這四家公司的市場占有率近70%。這些公司除了本部之外，都在其它國家和地區(qū)設廠，是跨國生產與經營的公司。國內外延片市場的基本格局是外資企業(yè)產品技術占據(jù)主導，本土廠商逐步崛起。近年來，下游應用市場的繁榮帶動了我國LED產業(yè)迅猛發(fā)展，外延片市場也迎來發(fā)展良機。國內LED外延片產能快速提升，技術水平不斷進步，產品已開始進入中高檔次。（2）全球外延片產能統(tǒng)計情況從LED上游看，集中度加速提升，形成較高行業(yè)壁壘，扼制無序產能擴張；同時下游應用創(chuàng)新驅動產業(yè)鏈發(fā)展。從目前情況看，LED照明加速滲透，LED照明智能化、網(wǎng)絡化推動小間距顯示市場加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長的主要驅動力。據(jù)機構測算，到2017年年底，LED芯片有效產能約8328萬片，需求約9235萬片。業(yè)內人士認為，LED芯片產能仍低于需求?？紤]到2017年需求穩(wěn)定增長，LED芯片將處于供不應求的狀態(tài)。而隨著LED芯片供不應求，相應地LED外延片也將“水漲船高”。此次特奉上相關機構的LED外延片產業(yè)發(fā)展相關報告，希望給業(yè)內一個參考。外延片處于LED產業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設備這三大領域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個環(huán)節(jié)中，外延片生長投資要占到70％，外延片成本要占到封裝成品的70％。LED原材料包括砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等，它們大部分是III—V族化合物半導體單晶，生產工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。襯底材料是LED照明的基礎，也是外延生長的基礎，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術，并影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術路線會影響整個產業(yè)的技術路線，是各個技術環(huán)節(jié)的關鍵。（3）全球外延片市場規(guī)模分析外延片處于LED產業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設備這三大領域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個環(huán)節(jié)中，外延片生長投資要占到70％，外延片成本要占到封裝成品的70％。LED原材料包括砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等，它們大部分是III—V族化合物半導體單晶，生產工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。襯底材料是LED照明的基礎，也是外延生長的基礎，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術，并影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術路線會影響整個產業(yè)的技術路線，是各個技術環(huán)節(jié)的關鍵。目前，能作為襯底材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、ZnO等，但目前商用最廣泛的是Al2O3、SiC。外延片生長主要依靠生長工藝和設備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD），但即使是這種“最經濟”的方法，其設備制造難度也非常大。國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進行商業(yè)化生產。由于經濟的全球化，LED產業(yè)的發(fā)展也在逐步形成國際分工，國際LED產業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量分布梯度明顯，產業(yè)鏈上游的外延生長是半導體照明產業(yè)技術含量最高、對最終產品品質、成本控制影響最大的環(huán)節(jié)。外延片材料主要是硅，硅外延片也是當前外延片的主體。世界多晶硅、硅單晶及硅片等外延片制造材料幾乎全部為信越（本部在日本，馬來西亞、美國、英國）、MEMC（本部在美國，意大利、日本、韓國、馬來西亞、臺灣）、Wacker（本部在德國，美國、新加坡）、三菱（本部在日本，美國、印度尼西亞）等公司所控制，這四家公司的市場占有率近70％。這些公司除了本部之外，都在其它國家和地區(qū)設廠，是跨國生產與經營的公司。LED產業(yè)的核心技術之一是外延生長技術，其核心是在MOCVD設備（俗稱外延爐）中生長出一層厚度僅有幾微米的化合物半導體外延層。MOCVD設備是LED產業(yè)生產過程中最重要的設備，其價值占整個產業(yè)鏈（外延片—芯片—封裝和應用）的70％。目前，作為上、中游外延片和芯片技術，國際上有嚴格的技術壁壘，只有美、日、德等國的少數(shù)企業(yè)掌握。目前，世界范圍內能夠生產MOCVD設備的企業(yè)，主要有德國愛思強（Aixtron，70％國際市場占有率）、美國維易科（Veeco，20％國際市場占有率）、日本大陽酸素（Sanso，7％國際市場占有率）等。當前，國際上GaN研究和生產最成功的企業(yè)是日本日亞公司（Nichia）和豐田合成（ToyotaGosei），均使用自行研發(fā)的MOCVD設備。韓國企業(yè)在政府的支持下，已通過引進英國ThomasSwan的技術，仿制出MOCVD設備并開始銷售。目前，行業(yè)內最領先的日本企業(yè)對技術嚴格封鎖，其中對GaN材料研究最成功的日本日亞化學和豐田合成（ToyodaGosei）的MOCVD設備則根本不對外銷售，另一家技術比較成熟的日本酸素（Sanso）公司的設備則只限于日本境內出售。技術上，日本、美國、德國的公司掌握了目前國際上最先進的高亮度LED照明外延生長技術，并且各有不同的特點，但都利用各自原創(chuàng)性核心專利在世界范圍內設立了專利網(wǎng)，僅與GaN相關的專利就有4000多項，美國、日本GaN藍、綠光LED照明專利有500多項。在外延技術上，目前大量的專利集中在對GaN基LED的討論，緩沖層的出現(xiàn)使得在襯底材料上的GaN生長質量更加優(yōu)良。（4）全球外延片競爭格局分析從整體來看，隨著歐盟、美國、日本和韓國的企業(yè)在LED領域近兩年均呈現(xiàn)收縮戰(zhàn)略。日本與歐美的芯片生產量已經較少，主要由臺灣和大陸地區(qū)代工，但技術上仍然引領全球行業(yè)發(fā)展。日本與歐美是外延芯片行業(yè)的傳統(tǒng)強勢地區(qū)，Nichia、ToyodaGosei、Cree、PhilipsLumileds和Osram等技術領先、資金雄厚的代表性廠商目前仍主導全球市場，引領行業(yè)技術的發(fā)展，但從產量規(guī)模上來看，已經低于大陸企業(yè)。（5）全球外延片區(qū)域分布情況全球范圍內，LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔型分布。LED外延生長與芯片制造環(huán)節(jié)技術門檻高，設備投資強度大，具有規(guī)?；a能力的企業(yè)數(shù)量相對較少，主要分布在美國、日本、歐盟、中國臺灣等國家或地區(qū)，其中一部分企業(yè)同時開展LED外延片及芯片的生產，一部分企業(yè)只擁有芯片生產能力，外延片的供應依靠上游企業(yè)提供；LED封裝環(huán)節(jié)設備投資強度一般，具有技術與勞動密集型特點，參與企業(yè)數(shù)量較多，主要分布在中國大陸、中國臺灣及日本等國家或地區(qū)，部分國際大型LED外延芯片企業(yè)也將業(yè)務延伸至封裝環(huán)節(jié)；LED應用環(huán)節(jié)是整個產業(yè)鏈中規(guī)模最大的領域，其產品的開發(fā)與生產分散在各個行業(yè)領域，此環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量最多，分布最廣，重點領域包括背光源、顯示屏、照明、信號燈、儀表、家電等。全球LED產業(yè)呈現(xiàn)出一定的區(qū)域分布特征：日本、歐美的LED產業(yè)主要依托于產業(yè)鏈完整、生產規(guī)模大、技術壟斷性強的集團化企業(yè)；臺灣地區(qū)LED產業(yè)相對集中，各環(huán)節(jié)分工明確，產業(yè)鏈供銷穩(wěn)定；我國大陸企業(yè)數(shù)量眾多，產業(yè)鏈初步形成，并已形成若干產業(yè)集聚區(qū)，但企業(yè)單體規(guī)模較小，尚處于快速發(fā)展早期階段。圖表SEQ圖表\*ARABIC102全球LED產業(yè)鏈分布地區(qū)外延芯片封裝及應用日本Nichia、Rohm、ToyodaGosei

Citizen、Stanley、Kagoshima、Toshiba歐美Osram、PhilipsLumileds、CreeGelCoreAvago、Luminus韓國三星LED、LG、SeoulSemiconductor中國臺灣晶電、璨圓、廣鎵、新世紀、洲磊、泰谷億光、光寶、宏齊、東貝、佰鴻

光磊、鼎元、漢光中國大陸三安光電、華燦光電、士蘭明芯、乾照光電、上海藍光、同方光電、晶能光電、真明麗、德豪潤達、大連路美國星光電、雷曼光電、上海三思、瑞豐光電、鴻利光電、聚飛光電、路升光電、四川柏獅、深圳銳拓、廈門華聯(lián)、浙江中宙、洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電、麗晶光電

揚州華夏、廣州晶科（6）全球外延片產品結構分析從應用結構來看，國內不少企業(yè)技術和產品性能正在快速提升。國內芯片企業(yè)的產品目前不僅大范圍應用于室內中小功率照明，在室外大功率、背光、顯示、汽車照明領域都已經開始占有一席之地，其中，三安、華燦、德豪等企業(yè)在積極向LED顯示屏、汽車照明、紫外應用、農業(yè)照明等市場突破。（7）全球外延片市場前景預測近十年來，全球LED市場規(guī)模年復合增長率超過20%，未來隨著技術的不斷進步以及成本的進一步降低，必然促進市場的快速增長，特別是照明市場領域的滲透率將快速提升。根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟的預測，2015年，全球LED芯片需求折合2英吋外延片將達到1，875萬片/月，約為2010年的9倍;國內LED芯片需求折合2英吋外延片將達到555萬片/月，約為2010的11倍，中國照明市場需求強勁，成為主要生產與內需市場之一，2013年中國LED市場規(guī)模達16.44億美元，由于產能與需求市場規(guī)模逐漸提升，2014年中國LED市場規(guī)模達到22.06億美元，大幅增長34%，其中，以中國廠商主要為內需供給，達66%的市場占有率，臺灣廠商多出口至中國封裝廠商，供應市場需求，達34%的市場占有率。因此，項目實施具有非常廣闊的市場前景。業(yè)內專家均認為隨著近兩年LED產品的大幅降價，激發(fā)了更多更廣的應用，半導體照明將進入成長期，必將再現(xiàn)爆發(fā)式的高速增長。3.2.2中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況中國LED產業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進口，近年來，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內主要LED外延芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴產計劃，市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內LED外延芯片行業(yè)加速發(fā)展。LED外延及晶片制造環(huán)節(jié)在LED產業(yè)鏈中，技術含量高、設備投資強度大，同時產值也相對較高，是典型的資金、技術密集型行業(yè)，在LED產業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。近年來受到下游需求的拉動，LED在背光、照明等領域的滲透率將不斷提高。中國LED產業(yè)從封裝及應用開始起步，初期LED晶片主要依賴進口，近年來在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，中國LED外延晶片廠商加大資金和研發(fā)投入，大量購置MOCVD機臺，中國LED外延晶片行業(yè)加速發(fā)展。（2）中國外延片行業(yè)供給情況中國LED芯片龍頭廠三安光電和華燦光電于近日陸續(xù)調降部分LED芯片價格，宣告持續(xù)長達一年半的LED芯片漲價周期正式結束。集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）認為本次LED芯片價格出現(xiàn)松動，標志著全行業(yè)性的LED芯片供不應求的情況已經反轉，2018年LED芯片市場將恢復供需平衡，但隨著LED芯片大廠的新產能持續(xù)投放，未來兩年不排除再次出現(xiàn)階段性供過于求。LEDinside首席分析師王飛表示，2015年中國LED芯片價格大跌，加速了全球LED芯片訂單向中國轉移，導致中國廠商2016年訂單劇增，紛紛擴大資本支出來因應。對比全球其他區(qū)域的廠商逐漸減少投資，甚至退出LED產業(yè)的趨勢，中國廠商對LED產業(yè)的投入仍然最為積極。2017年主要的MOCVD設備擴產即來自中國廠商三安光電、華燦光電及澳洋順昌。若以2寸外延片產能來計算，三安、華燦、澳洋順昌分別凈增加130萬片、100萬片與83萬片，成為