MCU方案板 行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略

MCU方案板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略模擬芯片行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）模擬芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇1、模擬芯片行業(yè)下游市場(chǎng)需求旺盛模擬及數(shù)?；旌闲酒嫦虻南掠螒?yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括智能手機(jī)、平板電腦、TWS耳機(jī)、智能音箱、數(shù)碼相機(jī)等個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品；電視、機(jī)頂盒、智能掃地機(jī)器人、智能門鎖、智能家電等智能家居產(chǎn)品；路由器、交換機(jī)、基站等網(wǎng)絡(luò)通信類產(chǎn)品；汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、數(shù)控機(jī)床、無人機(jī)、攝像頭、儀器儀表、電動(dòng)工具、儲(chǔ)能等工業(yè)控制產(chǎn)品，涵蓋國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各主要領(lǐng)域，市場(chǎng)空間巨大，且受單一產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響較小。隨著消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)品的持續(xù)普及與技術(shù)迭代、工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化與智能化程度的不斷提升、以及5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷成熟，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)㈤L(zhǎng)期維持高景氣度，從而保持對(duì)模擬及數(shù)模混合芯片的強(qiáng)勁需求，模擬及數(shù)?；旌闲酒瑥S商面臨廣闊的市場(chǎng)空間與長(zhǎng)期向好的市場(chǎng)前景。2、模擬芯片行業(yè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力支持作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)近年來受到了國(guó)家的高度重視，各級(jí)政府部門先后出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)政策以促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。2014年6月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)的發(fā)展目標(biāo)。2015年5月，《中國(guó)制造2025》將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，明確提出要著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平。為加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金于2014年10月成立，通過股權(quán)投資的方式支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中具有較強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)的發(fā)展。此外，北京、上海等十幾個(gè)省市地方政府也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，并鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。在國(guó)家政策的大力支持和大基金+地方政府基金+產(chǎn)業(yè)資本的資金支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入新一輪加速成長(zhǎng)的階段。3、模擬芯片行業(yè)趨勢(shì)明顯中國(guó)為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)家，但自給率仍然處于較低水平，依賴進(jìn)口的現(xiàn)象較為嚴(yán)重。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額從2015年起已連續(xù)七年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，2021年集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口逆差達(dá)到2，788億美元，進(jìn)口替代空間巨大且需求急迫。同時(shí)，在全球集成電路行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中，中國(guó)大陸在全球產(chǎn)業(yè)格局中所占比重逐步提高，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。制造端，中國(guó)已建和在建的6至12英寸晶圓產(chǎn)線投資上百億美元，全球巨頭臺(tái)積電、聯(lián)電、海力士等紛紛在中國(guó)大陸投資建廠，中芯國(guó)際、華虹NEC、華潤(rùn)上華等本土晶圓制造廠商也在積極擴(kuò)大產(chǎn)能；封測(cè)端，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等廠商技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。產(chǎn)業(yè)鏈的逐步成熟為中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新打造了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。巨大的空間和良性的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，趨勢(shì)明顯加速，擁有自主創(chuàng)新技術(shù)和核心競(jìng)爭(zhēng)力的本土集成電路廠商將面臨良好的發(fā)展前景。（二）模擬芯片行業(yè)面臨挑戰(zhàn)1、模擬芯片行業(yè)高端人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的知識(shí)密集型行業(yè)，要求設(shè)計(jì)人員擁有豐富、扎實(shí)的專業(yè)知識(shí)。而模擬及數(shù)?；旌闲酒谠O(shè)計(jì)過程中可借助的EDA工具遠(yuǎn)少于數(shù)字芯片，對(duì)于設(shè)計(jì)者的技術(shù)能力和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的依賴程度更高。近年來，在高薪資水平、個(gè)人發(fā)展空間、良好創(chuàng)業(yè)環(huán)境等因素的吸引下，全球半導(dǎo)體人才逐步向大陸轉(zhuǎn)移；同時(shí)國(guó)內(nèi)高校和研究機(jī)構(gòu)持續(xù)加大培養(yǎng)力度，國(guó)內(nèi)集成電路從業(yè)人員數(shù)量不斷增加，并積累了一批中高層次的人才。但由于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模龐大且高速增長(zhǎng)，專業(yè)人才的需求缺口仍然較大，尤其在模擬及數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)域，設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)要求高、人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)，高端設(shè)計(jì)人才更為稀缺，短期內(nèi)對(duì)于行業(yè)發(fā)展構(gòu)成了較大的挑戰(zhàn)。2、模擬芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)廠商芯片產(chǎn)品與海外龍頭廠商相比仍然存在差距模擬及數(shù)?；旌闲酒哂休^高的設(shè)計(jì)門檻，對(duì)設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)要求極高，且具有下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、客戶分散的特點(diǎn)，因此行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要進(jìn)行長(zhǎng)期的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，形成豐富的產(chǎn)品系列，并與下游客戶建立良好的合作關(guān)系。目前全球模擬及數(shù)模混合芯片市場(chǎng)的主要份額被德州儀器、亞德諾等海外龍頭廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商在企業(yè)規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝等方面仍然存在差距。市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)自給率水平較低近年來我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，極大推動(dòng)著模擬IC下游應(yīng)用領(lǐng)域如通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，拉動(dòng)著我國(guó)對(duì)模擬芯片的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年期間我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模整體呈上漲走勢(shì)，由1994．9億元上漲至2731．4，期間增長(zhǎng)幅度達(dá)到736．5億元。從市場(chǎng)規(guī)模增速情況來看，隨著模擬芯片在下游應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率提高，其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速有所放緩。2017-2022年全國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增速在2018年出現(xiàn)峰值，達(dá)到近19%；2021年增速為9．1%。隨著我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升，電子消費(fèi)產(chǎn)品更廣泛普及，同時(shí)5G通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、VR/AR、工業(yè)智能化等新興產(chǎn)業(yè)需求增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出長(zhǎng)期保持良好發(fā)展的態(tài)勢(shì)，而模擬集成電路類型多樣、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，未來其市場(chǎng)規(guī)模有望長(zhǎng)期保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。我國(guó)目前重點(diǎn)培育和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)都需要以集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐和基礎(chǔ)，這給未來的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來很大的發(fā)展空間。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來持續(xù)不斷的新動(dòng)力。從全球模擬芯片市場(chǎng)區(qū)域分布占比情況來看，當(dāng)前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)全球首位。據(jù)有關(guān)資料顯示，2020年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球比重達(dá)到36%。亞洲其他地區(qū)、歐洲地區(qū)、美國(guó)占全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為32%、18%、12%。由于我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球平均增速，2022年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球比重繼續(xù)上漲至43%?，F(xiàn)今歐美國(guó)家的模擬芯片行業(yè)處于全球領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟。我國(guó)模擬芯片行業(yè)起步較晚，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)主要集中于模擬芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品相對(duì)聚焦于中低端市場(chǎng)，因而我國(guó)芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的市場(chǎng)形勢(shì)，大部分芯片尤其是高端芯片進(jìn)口依賴度較高，國(guó)內(nèi)芯片自給率處于較低水平。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年期間中國(guó)大陸芯片自給率的范圍區(qū)間為14．7%-16．7%。近年來國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩、中美貿(mào)易糾紛加劇，模擬芯片需求強(qiáng)烈。隨著國(guó)家政策和資金支持力度加大以及社會(huì)資本投資增加，將有利于我國(guó)模擬芯片行業(yè)的技術(shù)水平、研發(fā)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、市場(chǎng)開拓，國(guó)內(nèi)高端模擬芯片企業(yè)迎來新發(fā)展機(jī)遇，未來國(guó)內(nèi)芯片自給率將不斷提升。模擬IC可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。從模擬芯片細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模分布格局情況來看，通信行業(yè)、汽車行業(yè)、工業(yè)是拉動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的三大領(lǐng)域。其中，通信領(lǐng)域在模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模中占比達(dá)到36．4%，汽車、工業(yè)占據(jù)模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模的比重分別為24%、20．6%，三大領(lǐng)域合計(jì)占比81%。下游市場(chǎng)發(fā)展推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)目前，模擬芯片市場(chǎng)依然處于增量階段，市場(chǎng)規(guī)模巨大，同時(shí)由于行業(yè)具有一定的抗周期屬性，整體市場(chǎng)保持較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)。目前，中國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)和生產(chǎn)市場(chǎng)，下游市場(chǎng)需求旺盛。模擬芯片作為產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子部件，受到便攜式設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、智能家居等行業(yè)的快速增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)，同時(shí)疊加物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和5G技術(shù)的發(fā)展，模擬芯片市場(chǎng)將從中持續(xù)獲益。模擬芯片下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，模擬IC產(chǎn)品有通用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品SLIC和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品ASSP。SLIC（StandardLinearIC）應(yīng)用于不同場(chǎng)景中，設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會(huì)特定適配于某類應(yīng)用，按產(chǎn)品類型一般包括五大類，信號(hào)鏈路的放大器Amp、信號(hào)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器，電源鏈路中的穩(wěn)壓器都屬于此類。產(chǎn)品細(xì)分品類最多，生命周期最長(zhǎng)，市場(chǎng)十分穩(wěn)定。ASSP（ApplicationSpecificStandardProduct）則根據(jù)專用的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字以及模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混合信號(hào)IC。典型的ASSP產(chǎn)品包括手機(jī)中的射頻器件，交換機(jī)中物理層的接口芯片，電池管理芯片以及工業(yè)功率控制芯片等等。ASSP一般按照下游應(yīng)用場(chǎng)景劃分為五大類，包括汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信以及工業(yè)市場(chǎng)，通常由于針對(duì)特定場(chǎng)景進(jìn)行開發(fā)，附加價(jià)值及毛利率較高。模擬芯片行業(yè)的特點(diǎn)（一）模擬芯片行業(yè)產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，豐富的產(chǎn)品線是重要競(jìng)爭(zhēng)要素之一與數(shù)字芯片追求運(yùn)算效率與成本不同，模擬芯片評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)在于電路速度、分辨率、功耗、信噪比、穩(wěn)定性等指標(biāo)，終端客戶對(duì)產(chǎn)品認(rèn)證的過程更復(fù)雜、周期更長(zhǎng)，最終達(dá)標(biāo)產(chǎn)品的生命周期也更長(zhǎng)。數(shù)字芯片通常在1-2年后即會(huì)被更高工藝產(chǎn)品替代，而模擬芯片一般生命周期在5年以上，部分模擬芯片的生命周期可以超過10年。同時(shí)，模擬芯片種類繁雜，根據(jù)功能可以劃分為信號(hào)鏈和電源鏈兩大類，根據(jù)下游用途又可以分為通用模擬芯片與專用模擬芯片，不同產(chǎn)品有不同的性能指標(biāo)，適用于不同的應(yīng)用需求。因此，對(duì)于模擬芯片廠商來說，豐富的產(chǎn)品線種類能夠滿足下游客戶不同需求場(chǎng)景，為關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)要素。以全球模擬芯片龍頭德州儀器為例，其目前擁有超過8萬種產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商的產(chǎn)品目錄近年來增速相對(duì)可觀，但總量與全球龍頭相比仍處于劣勢(shì)。（二）模擬芯片行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛且分散，聚焦細(xì)分領(lǐng)域是普遍策略模擬芯片產(chǎn)品種類繁多，功能齊全，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車電子、消費(fèi)電子以及政企系統(tǒng)等領(lǐng)域中，在不同的領(lǐng)域中又有許多細(xì)分的下游賽道。例如，通信領(lǐng)域中的無線基礎(chǔ)設(shè)施及有線網(wǎng)絡(luò)，汽車領(lǐng)域中的駕駛輔助和動(dòng)力系統(tǒng)，工業(yè)領(lǐng)域中的航空航天、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化，消費(fèi)領(lǐng)域中的計(jì)算機(jī)、手機(jī)和平板電腦，政企系統(tǒng)中的各類服務(wù)器等。另外，不同終端客戶對(duì)于芯片的精度、速度、功率、線性度和信號(hào)幅度能力方面的需求千差萬別，許多產(chǎn)品往往僅針對(duì)特定客戶和應(yīng)用進(jìn)行高度定制，因此下游客戶非常分散。由于下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛且分散，單一廠商難以覆蓋所有細(xì)分市場(chǎng)，模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散。因此，聚焦細(xì)分領(lǐng)域是模擬芯片企業(yè)普遍采用的商業(yè)策略，即便是全球龍頭廠商也呈現(xiàn)出顯著的專業(yè)特色：德州儀器是電源管理和運(yùn)算放大器領(lǐng)域的龍頭企業(yè)；亞德諾在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域領(lǐng)先多年；英飛凌、恩智浦是著名的汽車電子廠商；思佳訊則專注于射頻領(lǐng)域。中國(guó)模擬芯片行業(yè)起步較晚，大部分企業(yè)成立于2000年-2010年。與全球頭部廠商相比，國(guó)內(nèi)廠商尚處于發(fā)展初期，產(chǎn)品布局更加聚焦于細(xì)分賽道。在細(xì)分賽道取得優(yōu)勢(shì)后通過內(nèi)生或外延方式逐步擴(kuò)充產(chǎn)品線是我國(guó)模擬芯片企業(yè)發(fā)展的典型方式。（三）模擬芯片行業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)門檻高，人才是重要競(jìng)爭(zhēng)要素模擬芯片性能指標(biāo)復(fù)雜，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)具有輔助工具少、經(jīng)驗(yàn)要求高、操作非標(biāo)準(zhǔn)、多學(xué)科復(fù)合、測(cè)試周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。模擬芯片在設(shè)計(jì)過程中需要重點(diǎn)考慮系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)之間的匹配及相互影響，以保證實(shí)現(xiàn)低噪聲、低失真和良好的電流放大及頻率功率特性等；同時(shí)，由于模擬芯片生產(chǎn)工藝的多樣化，設(shè)計(jì)人員需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生產(chǎn)制造封裝工藝，且在設(shè)計(jì)過程中需要實(shí)時(shí)關(guān)注功耗、增益及電阻等參數(shù)變化，通過持續(xù)試錯(cuò)在電路設(shè)計(jì)和制造工藝之間進(jìn)行精心匹配。此外，模擬芯片的設(shè)計(jì)過程中可以借助的EDA工具遠(yuǎn)少于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)，因此對(duì)設(shè)計(jì)人員自身的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)要求較高。優(yōu)秀的模擬設(shè)計(jì)工程師一般需要10年以上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。目前全球的模擬設(shè)計(jì)工程師相對(duì)短缺，因此擁有一定數(shù)量?jī)?yōu)秀模擬設(shè)計(jì)工程師的企業(yè)將構(gòu)建強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。（四）模擬芯片行業(yè)外延并購(gòu)是模擬芯片廠商發(fā)展的重要途徑由于模擬芯片產(chǎn)品相對(duì)較高的設(shè)計(jì)難度及相對(duì)較長(zhǎng)的研發(fā)與驗(yàn)證周期，外延并購(gòu)為模擬芯片廠商快速積累核心技術(shù)、拓展客戶的重要途徑。全球龍頭廠商德州儀器、亞德諾等均通過持續(xù)的并購(gòu)與整合快速提升競(jìng)爭(zhēng)力并擴(kuò)大市場(chǎng)份額。以2020年亞德諾209億美元收購(gòu)美信為例，亞德諾原先的下游客戶主要分布在通信、工業(yè)和數(shù)字醫(yī)療領(lǐng)域，而美信的客戶主要分布在汽車和企業(yè)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，亞德諾通過本次并購(gòu)，迅速獲得了美信在相關(guān)領(lǐng)域的核心技術(shù)與市場(chǎng)。近年來模擬芯片行業(yè)并購(gòu)事件頻發(fā)，模擬芯片企業(yè)紛紛通過并購(gòu)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張或產(chǎn)品線擴(kuò)充。模擬芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)（一）模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)模擬芯片產(chǎn)品品類繁多，生命周期較長(zhǎng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場(chǎng)容量的擴(kuò)張，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈擴(kuò)張趨勢(shì)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2003年的268億美元增長(zhǎng)到2021年的741．05億美元。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)845．39億美元，同比增長(zhǎng)14．08%。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長(zhǎng)期持續(xù)維持高景氣度。特別是汽車電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)，以及工業(yè)能源類節(jié)能降耗需求將引發(fā)模擬芯片的升級(jí)迭代。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2021年至2026年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持11．8%的復(fù)合增長(zhǎng)率。（二）模擬芯片行業(yè)自給率將持續(xù)提升作為全球模擬芯片第一大市場(chǎng)，我國(guó)模擬芯片自給率雖在近年有所提升，但仍然偏低。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)模擬芯片自給率僅為12%，相比2017年提高6個(gè)百分點(diǎn)。從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)第一梯隊(duì)仍然是以德州儀器、亞德諾等為代表的歐美企業(yè)，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來通過競(jìng)爭(zhēng)力提升進(jìn)入第二梯隊(duì)，但整體競(jìng)爭(zhēng)力相比第一梯隊(duì)仍有差距。在政策支持、高額投資、工程師紅利、國(guó)內(nèi)需求快速增長(zhǎng)等一系列有利因素的促進(jìn)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望保持快速發(fā)展勢(shì)頭，自給率持續(xù)提升。需求方面，由于2018年以來中美貿(mào)易摩擦加劇，終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問題，紛紛尋求芯片產(chǎn)品。中國(guó)模擬芯片企業(yè)背靠最大的電子設(shè)備生產(chǎn)及需求市場(chǎng)，有望持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)。供給方面，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商研發(fā)與創(chuàng)新更多側(cè)重于針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，符合模擬芯片場(chǎng)景專用化的發(fā)展趨勢(shì)。隨著近年來具有綜合能力的海外優(yōu)秀工程師不斷回流，國(guó)內(nèi)模擬工程師整體技術(shù)能力迅速提升，具備了集成化、定制化設(shè)計(jì)的先決條件，國(guó)內(nèi)廠商逐漸從國(guó)外系統(tǒng)產(chǎn)品的簡(jiǎn)單模仿轉(zhuǎn)為自主研發(fā)創(chuàng)新的階段，未來出貨量有望持續(xù)放大。（三）模擬芯片行業(yè)技術(shù)將向高集成低功耗高可靠行業(yè)定制等方向發(fā)展個(gè)人消費(fèi)電子和智能家居等領(lǐng)域產(chǎn)品功能的不斷豐富、工業(yè)控制及汽車領(lǐng)域?qū)?jié)能環(huán)保需求的不斷提升，對(duì)應(yīng)用終端的外形、體積、續(xù)航時(shí)間、功能性、復(fù)雜程度、能耗等方面提出了更高的要求，從而要求模擬及數(shù)模混合芯片具有更高的集成度、更小的面積、更高的可靠性、更高的效率。同時(shí)，隨著通用型芯片競(jìng)爭(zhēng)的加劇，面向特定的行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行定制研發(fā)，提升芯片與電子系統(tǒng)的適配度成為模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的重要途徑。本土具備較強(qiáng)實(shí)力的企業(yè)在面向行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行定制化研發(fā)的道路上已取得一定的成果。（四）模擬芯片行業(yè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合度將持續(xù)提升模擬及數(shù)模混合芯片下游應(yīng)用廣泛且多樣化，代工的標(biāo)準(zhǔn)化程度較數(shù)字芯片低，因此需要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的深度結(jié)合。一方面，工藝平臺(tái)中工藝器件的多樣化與特色化將影響芯片產(chǎn)品的功耗、成本和良率等重要指標(biāo)；另一方面，模擬芯片的設(shè)計(jì)受工藝制約，高標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)需要工藝匹配實(shí)現(xiàn)。為強(qiáng)化設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的配合，全球模擬及數(shù)?；旌闲酒堫^廠商多采用IDM模式，如德州儀器、亞德諾等。IDM模式有利于從設(shè)計(jì)到制造到封測(cè)的全流程技術(shù)改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化；同時(shí)可快速響應(yīng)設(shè)計(jì)需求、驗(yàn)證特色工藝，提高產(chǎn)品的研發(fā)效率。但I(xiàn)DM模式