顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模（一）全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈重要的一環(huán)，受益于整體產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)近年增速也較為可觀。自2020年下半年起，全球晶圓產(chǎn)能緊缺，芯片市場(chǎng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨，顯示驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格也隨之上漲。根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量約89．2億顆，整體市場(chǎng)規(guī)模為141．7億美元，預(yù)計(jì)2022年出貨量為84．7億顆，整體市場(chǎng)規(guī)模為110．0億美元。未來，隨著電視、智能穿戴、移動(dòng)終端等下游應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，AMOLED滲透率持續(xù)提升，帶動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片單價(jià)整體迅速上漲，疊加芯片短缺、芯片價(jià)格整體上漲等因素，持續(xù)推動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大。2026年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量有望達(dá)到約96．9億顆，整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過140億美元。從顯示技術(shù)的角度，TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)是目前全球最大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片細(xì)分市場(chǎng)，2021年約占顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)出貨量的78%。TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)在未來也擁有廣闊的發(fā)展前景，存量市場(chǎng)方面，電視、顯示器等大尺寸應(yīng)用領(lǐng)域?qū)FT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求量長期處于高位；增量市場(chǎng)方面，8K高分辨率電視滲透率不斷提升，顯著拉升單臺(tái)電視驅(qū)動(dòng)芯片用量和市場(chǎng)整體需求。未來，隨著AMOLED在中高端智能手機(jī)、智能穿戴領(lǐng)域滲透率的提高，AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片將成為顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)的主要增長點(diǎn)，而TDDI的市場(chǎng)份額將被逐步壓縮。從顯示驅(qū)動(dòng)方案角度，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)可分為整合型芯片和分離型芯片。其中整合型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的增長主要來自市場(chǎng)范圍的擴(kuò)大以及整合型AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片占比的上升，而分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的增長主要來自TFT-LCD的車載顯示、筆記本電腦及4K、8K超高清電視滲透率的提升。（二）中國內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模由于全球顯示面板產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，中國內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長速度相較于全球增速更高。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2021年中國內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模為64．7億美元，至2026年將上漲到71．7億美元。從顯示技術(shù)的角度，中國內(nèi)地各細(xì)分市場(chǎng)的變化趨勢(shì)與全球市場(chǎng)相似。受益于中國內(nèi)地TFT-LCD面板產(chǎn)能的進(jìn)一步增長，TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)相比于全球市場(chǎng)有更大的增長潛力。射頻芯片發(fā)展分析工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會(huì)，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，發(fā)展基于5G的平臺(tái)經(jīng)濟(jì)，帶動(dòng)5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的一場(chǎng)技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺(tái)，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點(diǎn)之一。射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI（RFSiconOnInsulator）產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、GlobalFoundries、TowerJazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從集體進(jìn)入高點(diǎn)再急速滑坡，僅僅用了不到一年的時(shí)間。其中有兩個(gè)原因，第一，是因?yàn)樽畲蟮目蛻糁袊恢北淮驂海胍獢U(kuò)大芯片進(jìn)口量，也少有外國廠商敢出售;第二，是因?yàn)橄M(fèi)降級(jí)，電子產(chǎn)品的出貨量極具下滑，對(duì)芯片的需求量也大大降低。但這對(duì)于國內(nèi)的芯片廠商來說，確實(shí)一次發(fā)展的機(jī)遇。從國際上看，芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了幾十年的發(fā)展，早已步入發(fā)展的成熟階段，產(chǎn)業(yè)格局早已固定，快要成為一個(gè)夕陽產(chǎn)業(yè)。但就國內(nèi)市場(chǎng)而言，中國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，尚未形成固定的發(fā)展格局，加上中國對(duì)芯片的需求量在，卻不能在國際市場(chǎng)上得到滿足，政府也對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)加大了芯片投入，再加上物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的迅速發(fā)展，幾個(gè)因素疊加，讓芯片產(chǎn)業(yè)在中國成為了朝陽產(chǎn)業(yè)，進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期。就國內(nèi)芯片廠商而言，只要迅速提升技術(shù)實(shí)力，就能在這個(gè)檔口抓住發(fā)展的機(jī)遇，站上芯片產(chǎn)業(yè)的封口。據(jù)了解，芯片核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的5G芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電（TSMC）、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、高塔半導(dǎo)體（Towerjazz）、力晶（PowerChip）、世界先進(jìn)（VIS）、華虹、東部高科（DongbuHiTek）、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長江存儲(chǔ)。芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類（含智能手機(jī)），PC/平板，消費(fèi)電子，汽車電子。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設(shè)備及PC驅(qū)動(dòng)外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長效發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806．8萬臺(tái)，同比增長44．5%，全年累計(jì)產(chǎn)量為40509．2萬臺(tái)，累計(jì)增長16%。半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽能電池運(yùn)行的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場(chǎng)。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國光伏組件產(chǎn)量98．6GW，同比增長17．0%。截至2020年，我國光伏累計(jì)裝機(jī)預(yù)計(jì)將達(dá)240吉瓦，是2015年末43．2吉瓦裝機(jī)的5．6倍。LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實(shí)現(xiàn)平面封裝，因其工作時(shí)發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用在生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個(gè)領(lǐng)域。中國LED照明市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模由2015年的2596億元增長到2018年的4155億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到16．97%，增速高于全球平均水平。預(yù)計(jì)到2021年，中國LED照明市場(chǎng)產(chǎn)值有望達(dá)到5900億元，2019-2021年仍有望能保持超過12%的年均復(fù)合增長水平。2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，十三五期間年均復(fù)合增長率為19．6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。芯片產(chǎn)業(yè)的競爭格局在眾多現(xiàn)代科技中，集成電路（芯片）占有獨(dú)特地位，是信息處理和計(jì)算的基礎(chǔ)，是高科技的核心。全球芯片產(chǎn)業(yè)在過去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增速近10%，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模約為5600億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)體量中的直接占比并不高，約占全球GDP的0．5%，但其對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響力卻要大得多。近兩年，汽車產(chǎn)業(yè)缺芯令很多汽車廠商不得不限產(chǎn)而帶來巨大經(jīng)濟(jì)損失。汽車行業(yè)對(duì)芯片的消費(fèi)占比從1998年的4．7%增長到2021年的12．4%。隨著智能化和電動(dòng)化發(fā)展，汽車行業(yè)在可見的未來將對(duì)集成電路的需求保持強(qiáng)勁增長。工業(yè)領(lǐng)域的信息化、智能化帶來的芯片需求增量是另一個(gè)重要的增長點(diǎn)。芯片產(chǎn)業(yè)的生態(tài)由于應(yīng)用場(chǎng)景多樣，集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品種類繁多。集成電路大致可以分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩大類。數(shù)字芯片包括存儲(chǔ)器、處理器和數(shù)字邏輯芯片等。模擬芯片包含電源管理類、信號(hào)鏈類和射頻類芯片等。在這個(gè)分類層面上的存儲(chǔ)器和數(shù)字邏輯芯片，都是超過1500億美元規(guī)模的細(xì)分市場(chǎng)，里面又包含很多不同的芯片產(chǎn)品。集成電路的生產(chǎn)過程主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。集成電路的發(fā)展還離不開重要的支撐產(chǎn)業(yè)，如提供芯片設(shè)計(jì)工具的EDA軟件行業(yè)；為芯片制造和封測(cè)提供不可或缺支撐的集成電路設(shè)備行業(yè)和材料行業(yè)。在集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)是創(chuàng)新需求最高，變化最快，附加值最高的部分，占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中超一半的附加值（53%），遠(yuǎn)高于制造（24%）、封測(cè)（6%）和設(shè)備（11%）等環(huán)節(jié)。英偉達(dá)、高通等國際巨頭都是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，不直接參與芯片生產(chǎn)。在全球化背景下，芯片產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，領(lǐng)先企業(yè)往往有巨大動(dòng)力把產(chǎn)業(yè)中附加值較低的部分外包出去，從而培育出巨大的全球性生態(tài)體系。這種生態(tài)體系得以讓每個(gè)芯片公司把精力集中到自己的專項(xiàng)上。生態(tài)體系的形成、設(shè)計(jì)和制造的分工，降低了芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的進(jìn)入門檻，使很多小型化芯片設(shè)計(jì)公司也可以尋得生存空間，從而進(jìn)一步豐富芯片行業(yè)的生態(tài)。芯片行業(yè)前景展望過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19．2%，遠(yuǎn)高于全球4．5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0．5%。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19．4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。據(jù)預(yù)測(cè)，這一份額將從2020年開始平均每年增長0．7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3．5個(gè)百分點(diǎn)至19．4%。2020年，在中國制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元（占36．5%），僅占中國1，434億美元集成電路市場(chǎng)的5．9%。臺(tái)積電、SK海力士、叁星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場(chǎng)中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場(chǎng)，占整體的39．6%，其次為封裝測(cè)試，占比32%，晶圓制造占比28．5%。汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析我國作為汽車銷售大國，每年汽車的銷售總量約為2500萬輛，占全球30%以上。而在全球的芯片市場(chǎng)當(dāng)中，我國的生產(chǎn)規(guī)模則只有150億，占全球產(chǎn)能的4．5%，關(guān)鍵零部件MCU等基本上都靠國外芯片企業(yè)供應(yīng)，進(jìn)口度超過了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市場(chǎng)上的MCU供應(yīng)商大多都是國外企業(yè)，國內(nèi)做車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的企業(yè)并不多。因此，加快推動(dòng)我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成為當(dāng)下的一大重點(diǎn)。汽車電子被視為繼手機(jī)之后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口，當(dāng)前國內(nèi)汽車電子自給率還比較低，增長潛力較大。目前，士蘭微、國芯科技等多家公司車規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)出貨，多家汽車芯片概念股披露了車芯新進(jìn)展。面對(duì)汽車芯片的爆發(fā)機(jī)遇，本土半導(dǎo)體廠商正在迎頭趕上。