新型顯示技術(shù)初具雛形芯片行業(yè)未來增長點明顯分析

新型顯示技術(shù)初具雛形，芯片行業(yè)未來增長點明顯分析新型顯示技術(shù)初具雛形，芯片行業(yè)未來增長點明顯MicroLED顯示具有自發(fā)光、高效率、低功耗、高穩(wěn)定等特性，是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇，在眾多應用領(lǐng)域均有發(fā)展空間。目前隨著靜電力吸附轉(zhuǎn)移技術(shù)、流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù)、彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)、選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)、滾軸轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)移技術(shù)等多種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的發(fā)展成熟，未來MicroLED的應用落地有望進一步加快。MiniLED背光具有色域更高，超高對比度，提供更高的動態(tài)范圍，顯示屏厚度更薄的特點，使得LCD與OLED的顯示差距大大減小。MiniLED未來的發(fā)展方向涵蓋了大、中、小尺寸LCD顯示背光以及LED顯示屏等方面。MicroLED和MiniLED是下一代顯示技術(shù)的發(fā)展方向，隨著相關(guān)技術(shù)工藝逐步成熟，MicroLED/MiniLED未來應用落地將進一步加快。MicroLED/MiniLED滲透率不斷提升，為顯示驅(qū)動芯片帶來新的增量市場，相關(guān)領(lǐng)域顯示芯片需求量將持續(xù)提升，為具有相關(guān)領(lǐng)域業(yè)務及技術(shù)布局的企業(yè)創(chuàng)造新的增長點。芯片產(chǎn)業(yè)的生態(tài)由于應用場景多樣，集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品種類繁多。集成電路大致可以分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩大類。數(shù)字芯片包括存儲器、處理器和數(shù)字邏輯芯片等。模擬芯片包含電源管理類、信號鏈類和射頻類芯片等。在這個分類層面上的存儲器和數(shù)字邏輯芯片，都是超過1500億美元規(guī)模的細分市場，里面又包含很多不同的芯片產(chǎn)品。集成電路的生產(chǎn)過程主要包括設計、制造、封裝和測試。集成電路的發(fā)展還離不開重要的支撐產(chǎn)業(yè)，如提供芯片設計工具的EDA軟件行業(yè)；為芯片制造和封測提供不可或缺支撐的集成電路設備行業(yè)和材料行業(yè)。在集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈中，設計是創(chuàng)新需求最高，變化最快，附加值最高的部分，占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中超一半的附加值（53%），遠高于制造（24%）、封測（6%）和設備（11%）等環(huán)節(jié)。英偉達、高通等國際巨頭都是芯片設計企業(yè)，不直接參與芯片生產(chǎn)。在全球化背景下，芯片產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，領(lǐng)先企業(yè)往往有巨大動力把產(chǎn)業(yè)中附加值較低的部分外包出去，從而培育出巨大的全球性生態(tài)體系。這種生態(tài)體系得以讓每個芯片公司把精力集中到自己的專項上。生態(tài)體系的形成、設計和制造的分工，降低了芯片設計領(lǐng)域的進入門檻，使很多小型化芯片設計公司也可以尋得生存空間，從而進一步豐富芯片行業(yè)的生態(tài)。市場規(guī)模顯著增長近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路市場規(guī)模由2016年的4336億元增長至2021年的10458億元，年均復合增長率為19．3%。相關(guān)研究機構(gòu)預測，2022年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將達12036億元。芯片設計市場規(guī)模分析芯片設計是芯片產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)之一，也是我國集成電路布局中大力發(fā)展的領(lǐng)域。近年來，中國芯片設計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模在2021年達到4596．9億元，同比增長20．4%，預計2022年將達4989．6億元。芯片行業(yè)前景展望過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復合增長率達到19．2%，遠高于全球4．5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0．5%。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19．4%，遠低于70%的自給率目標。據(jù)預測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0．7個百分點，到2025年增加3．5個百分點至19．4%。2020年，在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元（占36．5%），僅占中國1，434億美元集成電路市場的5．9%。臺積電、SK海力士、叁星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。芯片產(chǎn)業(yè)的競爭格局在眾多現(xiàn)代科技中，集成電路（芯片）占有獨特地位，是信息處理和計算的基礎(chǔ)，是高科技的核心。全球芯片產(chǎn)業(yè)在過去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增速近10%，2021年全球市場規(guī)模約為5600億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟體量中的直接占比并不高，約占全球GDP的0．5%，但其對經(jīng)濟的影響力卻要大得多。近兩年，汽車產(chǎn)業(yè)缺芯令很多汽車廠商不得不限產(chǎn)而帶來巨大經(jīng)濟損失。汽車行業(yè)對芯片的消費占比從1998年的4．7%增長到2021年的12．4%。隨著智能化和電動化發(fā)展，汽車行業(yè)在可見的未來將對集成電路的需求保持強勁增長。工業(yè)領(lǐng)域的信息化、智能化帶來的芯片需求增量是另一個重要的增長點。射頻芯片發(fā)展分析工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡建設，豐富5G技術(shù)應用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟，帶動5G終端設備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應用更是為通信技術(shù)提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設計研發(fā)的主要方向，5G標準下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領(lǐng)域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI（RFSiconOnInsulator）產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、GlobalFoundries、TowerJazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從集體進入高點再急速滑坡，僅僅用了不到一年的時間。其中有兩個原因，第一，是因為最大的客戶中國一直被打壓，想要擴大芯片進口量，也少有外國廠商敢出售;第二，是因為消費降級，電子產(chǎn)品的出貨量極具下滑，對芯片的需求量也大大降低。但這對于國內(nèi)的芯片廠商來說，確實一次發(fā)展的機遇。從國際上看，芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了幾十年的發(fā)展，早已步入發(fā)展的成熟階段，產(chǎn)業(yè)格局早已固定，快要成為一個夕陽產(chǎn)業(yè)。但就國內(nèi)市場而言，中國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，尚未形成固定的發(fā)展格局，加上中國對芯片的需求量在，卻不能在國際市場上得到滿足，政府也對芯片產(chǎn)業(yè)加大了芯片投入，再加上物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的迅速發(fā)展，幾個因素疊加，讓芯片產(chǎn)業(yè)在中國成為了朝陽產(chǎn)業(yè)，進入了新一輪的爆發(fā)期。就國內(nèi)芯片廠商而言，只要迅速提升技術(shù)實力，就能在這個檔口抓住發(fā)展的機遇，站上芯片產(chǎn)業(yè)的封口。據(jù)了解，芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的5G芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電（TSMC）、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、高塔半導體（Towerjazz）、力晶（PowerChip）、世界先進（VIS）、華虹、東部高科（DongbuHiTek）、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進行的。全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類（含智能手機），PC/平板，消費電子，汽車電子。半導體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設備及PC驅(qū)動外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項創(chuàng)新應用將成為半導體行業(yè)長效發(fā)展的驅(qū)動力。近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產(chǎn)量為4806．8萬臺，同比增長44．5%，全年累計產(chǎn)量為40509．2萬臺，累計增長16%。半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理。現(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經(jīng)成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應用的半導體材料的不同，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國光伏組件產(chǎn)量98．6GW，同比增長17．0%。截至2020年，我國光伏累計裝機預計將達240吉瓦，是2015年末43．2吉瓦裝機的5．6倍。LED是建立在半導體晶體管上的半導體發(fā)光二極管，采用LED技術(shù)半導體光源體積小，可以實現(xiàn)平面封裝，因其工作時發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長、反應速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運用在生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個領(lǐng)域。中國LED照明市場產(chǎn)值規(guī)模由2015年的2596億元增長到2018年的4155億元，年均復合增長率達到16．97%，增速高于全球平均水平。預計到2021年，中國LED照明市場產(chǎn)值有望達到5900億元，2019-2021年仍有望能保持超過12%的年均復合增長水平。2020年，我國集成電路