鋰電池管理芯片 行業(yè)投資價(jià)值分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)

鋰電池管理芯片行業(yè)投資價(jià)值分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片，主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。模擬芯片產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)且類(lèi)型多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶數(shù)量多且分散。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到728億美元，同比增長(zhǎng)31%。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模由2003年的268億美元增長(zhǎng)到2020年的557億美元，占半導(dǎo)體整體市場(chǎng)的12．6%，占集成電路市場(chǎng)的15．4%，預(yù)計(jì)21、22年將分別增長(zhǎng)31%、9%達(dá)到728億美元、792億美元。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模中電源管理芯片（~300億美元）、信號(hào)鏈芯片（~100億美元）、射頻芯片等（~150億美元）分別占比55%、18%、27%。半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類(lèi);其中集成電路占比超過(guò)80%，從大類(lèi)上又可分為模擬芯片和數(shù)字芯片，分別處理連續(xù)的模擬信號(hào)和離散的數(shù)字信號(hào)，近幾年模擬芯片銷(xiāo)售額占集成電路銷(xiāo)售額的比例在16%左右，2020年為15．4%。同時(shí)，掌握世界先進(jìn)技術(shù)的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國(guó)高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端模擬芯片的部分空白，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超越了世界先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。中國(guó)模擬芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國(guó)雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專(zhuān)項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國(guó)外大企業(yè)相比仍然不足。中國(guó)模擬芯片出口金額1015億美元，同比增長(zhǎng)20．1%。其中，模擬芯片處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長(zhǎng)21．0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長(zhǎng)18．8%;放大器出口金額21億美元，同比增長(zhǎng)40．0%;其他出口金額113億美元，同比增長(zhǎng)20．2%。2019年中國(guó)模擬芯片出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長(zhǎng)0．7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5．2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，模擬芯片同比增長(zhǎng)3．3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，模擬芯片同比增長(zhǎng)50．8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長(zhǎng)1．9%。模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，其規(guī)模達(dá)到7591．3億元。技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國(guó)模擬芯片行業(yè)技術(shù)類(lèi)從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含制造和封裝）的技術(shù)人員比例超過(guò)50%，而模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。目前，我國(guó)模擬集成電路企業(yè)經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)不斷積累，產(chǎn)品種類(lèi)不斷豐富，品牌知名度和市場(chǎng)認(rèn)知度不斷提高，管理和服務(wù)更加趨于完善，本地支持的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始展現(xiàn)，模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)前景較為樂(lè)觀。模擬芯片行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）模擬芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇1、模擬芯片行業(yè)下游市場(chǎng)需求旺盛模擬及數(shù)?；旌闲酒嫦虻南掠螒?yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括智能手機(jī)、平板電腦、TWS耳機(jī)、智能音箱、數(shù)碼相機(jī)等個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品；電視、機(jī)頂盒、智能掃地機(jī)器人、智能門(mén)鎖、智能家電等智能家居產(chǎn)品；路由器、交換機(jī)、基站等網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)產(chǎn)品；汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、數(shù)控機(jī)床、無(wú)人機(jī)、攝像頭、儀器儀表、電動(dòng)工具、儲(chǔ)能等工業(yè)控制產(chǎn)品，涵蓋國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各主要領(lǐng)域，市場(chǎng)空間巨大，且受單一產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響較小。隨著消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)品的持續(xù)普及與技術(shù)迭代、工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化與智能化程度的不斷提升、以及5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷成熟，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)㈤L(zhǎng)期維持高景氣度，從而保持對(duì)模擬及數(shù)?；旌闲酒膹?qiáng)勁需求，模擬及數(shù)?；旌闲酒瑥S商面臨廣闊的市場(chǎng)空間與長(zhǎng)期向好的市場(chǎng)前景。2、模擬芯片行業(yè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力支持作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)受到了國(guó)家的高度重視，各級(jí)政府部門(mén)先后出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)政策以促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。2014年6月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)的發(fā)展目標(biāo)。2015年5月，《中國(guó)制造2025》將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，明確提出要著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平。為加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金于2014年10月成立，通過(guò)股權(quán)投資的方式支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中具有較強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)的發(fā)展。此外，北京、上海等十幾個(gè)省市地方政府也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，并鼓勵(lì)社會(huì)各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。在國(guó)家政策的大力支持和大基金+地方政府基金+產(chǎn)業(yè)資本的資金支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入新一輪加速成長(zhǎng)的階段。3、模擬芯片行業(yè)趨勢(shì)明顯中國(guó)為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)家，但自給率仍然處于較低水平，依賴(lài)進(jìn)口的現(xiàn)象較為嚴(yán)重。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額從2015年起已連續(xù)七年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，2021年集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口逆差達(dá)到2，788億美元，進(jìn)口替代空間巨大且需求急迫。同時(shí)，在全球集成電路行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中，中國(guó)大陸在全球產(chǎn)業(yè)格局中所占比重逐步提高，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。制造端，中國(guó)已建和在建的6至12英寸晶圓產(chǎn)線投資上百億美元，全球巨頭臺(tái)積電、聯(lián)電、海力士等紛紛在中國(guó)大陸投資建廠，中芯國(guó)際、華虹NEC、華潤(rùn)上華等本土晶圓制造廠商也在積極擴(kuò)大產(chǎn)能；封測(cè)端，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等廠商技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。產(chǎn)業(yè)鏈的逐步成熟為中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新打造了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。巨大的空間和良性的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，趨勢(shì)明顯加速，擁有自主創(chuàng)新技術(shù)和核心競(jìng)爭(zhēng)力的本土集成電路廠商將面臨良好的發(fā)展前景。（二）模擬芯片行業(yè)面臨挑戰(zhàn)1、模擬芯片行業(yè)高端人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的知識(shí)密集型行業(yè)，要求設(shè)計(jì)人員擁有豐富、扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。而模擬及數(shù)?；旌闲酒谠O(shè)計(jì)過(guò)程中可借助的EDA工具遠(yuǎn)少于數(shù)字芯片，對(duì)于設(shè)計(jì)者的技術(shù)能力和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)程度更高。近年來(lái)，在高薪資水平、個(gè)人發(fā)展空間、良好創(chuàng)業(yè)環(huán)境等因素的吸引下，全球半導(dǎo)體人才逐步向大陸轉(zhuǎn)移；同時(shí)國(guó)內(nèi)高校和研究機(jī)構(gòu)持續(xù)加大培養(yǎng)力度，國(guó)內(nèi)集成電路從業(yè)人員數(shù)量不斷增加，并積累了一批中高層次的人才。但由于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模龐大且高速增長(zhǎng)，專(zhuān)業(yè)人才的需求缺口仍然較大，尤其在模擬及數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)域，設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)要求高、人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)，高端設(shè)計(jì)人才更為稀缺，短期內(nèi)對(duì)于行業(yè)發(fā)展構(gòu)成了較大的挑戰(zhàn)。2、模擬芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)廠商芯片產(chǎn)品與海外龍頭廠商相比仍然存在差距模擬及數(shù)?；旌闲酒哂休^高的設(shè)計(jì)門(mén)檻，對(duì)設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)要求極高，且具有下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、客戶分散的特點(diǎn)，因此行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要進(jìn)行長(zhǎng)期的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，形成豐富的產(chǎn)品系列，并與下游客戶建立良好的合作關(guān)系。目前全球模擬及數(shù)模混合芯片市場(chǎng)的主要份額被德州儀器、亞德諾等海外龍頭廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商在企業(yè)規(guī)模、產(chǎn)品種類(lèi)、工藝等方面仍然存在差距。模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析（一）市場(chǎng)規(guī)?？傮w增長(zhǎng)穩(wěn)定隨著社會(huì)發(fā)展與工業(yè)體系的完善提升，我國(guó)市場(chǎng)對(duì)模擬芯片的需求量逐步擴(kuò)大，模擬芯片作為消費(fèi)終端、汽車(chē)和工業(yè)的重要元器件，其產(chǎn)業(yè)地位將穩(wěn)步提升，并迎來(lái)高速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模由2016年的1994．9億元增長(zhǎng)至2020年的2503．5億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5．8%。2022年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2956．1億元。（二）市場(chǎng)區(qū)域分布中國(guó)作為目前全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，消費(fèi)電子領(lǐng)域的巨大需求帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。目前，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的模擬芯片市場(chǎng)，占比達(dá)36%，其次是亞洲其他國(guó)家，占比為32%，第三是歐洲、美國(guó)，占比分別為18%、12%。（三）競(jìng)爭(zhēng)格局分析模擬芯片行業(yè)起步于歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家，多年的發(fā)展使得境外廠商在技術(shù)積累、客戶資源、品牌效應(yīng)等方面形成巨大優(yōu)勢(shì)。目前，模擬集芯片市場(chǎng)依然由境外企業(yè)主導(dǎo)。從銷(xiāo)售額來(lái)看，德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌市場(chǎng)份額較高，全球市場(chǎng)占有率分別達(dá)19%、9%、7%、7%。其次是意法半導(dǎo)體、恩智浦、美信，市場(chǎng)占有率分別為6%、4%、4%。（四）下游應(yīng)用領(lǐng)域分析模擬芯片產(chǎn)品系列豐富、功能齊全，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)以及政企系統(tǒng)等領(lǐng)域中。近年來(lái)，終端通訊市場(chǎng)龐大的產(chǎn)品需求促進(jìn)了基站、交換器等通訊電子設(shè)備規(guī)模的進(jìn)一步增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)了通訊類(lèi)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，通信領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模占比多年穩(wěn)居第一。同時(shí)，隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的不斷壯大，汽車(chē)領(lǐng)域占比逐年提升，2020年達(dá)24%。工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)占比分別為20．6%、10．5%、7．2%。外國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額較低我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模龐大，2021年國(guó)內(nèi)模擬芯片銷(xiāo)售額位居全球首位，占比全球比重達(dá)到43%，是世界各大模擬芯片企業(yè)重要的收入來(lái)源地。由于我國(guó)模擬芯片行業(yè)模擬芯片行業(yè)發(fā)展較晚，國(guó)內(nèi)模擬芯片尤其是高端芯片供給明顯不滿足需求，導(dǎo)致模擬芯片自給率處于較低水平。目前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)主要被外國(guó)企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)占有率較低，部分重點(diǎn)企業(yè)如卓勝微、艾為電子、晶豐明源、圣邦股份、富滿電子，占我國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)份額分別為1．667%、0．852%、0．843%、0．819%、0．502%。下列9家重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)為5．9%，可以看出國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)的市場(chǎng)格局較為分散，競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)激烈。從國(guó)內(nèi)模擬IC行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，圣邦股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)與銷(xiāo)售，屬于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)中的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。公司的高性能、高品質(zhì)模擬集成電路產(chǎn)品均為自主正向研發(fā)，綜合性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，在消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等領(lǐng)域有著十分廣泛的應(yīng)用。模擬與數(shù)?；旌闲酒艣r集成電路產(chǎn)品根據(jù)處理信號(hào)類(lèi)型的不同，分為模擬芯片和數(shù)字芯片。模擬芯片主要用于處理信息參數(shù)在給定時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號(hào)，即模擬信號(hào)，其特點(diǎn)為信號(hào)幅度隨時(shí)間連續(xù)變化，能真實(shí)、逼真地反映物理世界，模擬信號(hào)易衰減且不易存儲(chǔ)。數(shù)字芯片主要用于處理模擬信號(hào)經(jīng)采樣量化后得到的離散信號(hào)，即數(shù)字信號(hào)，以二進(jìn)制（0/1）表示，其特點(diǎn)為信息參數(shù)在時(shí)間和幅度上均為離散，數(shù)字信號(hào)易存儲(chǔ)、不衰減，適合被高速處理。數(shù)模混合芯片中既有模擬電路又有數(shù)字電路，其中模擬電路通常是核心部分，數(shù)字電路用于控制模擬電路實(shí)現(xiàn)特定算法。因此，數(shù)?；旌闲酒ǔ１徽J(rèn)為屬于模擬芯片范疇。根據(jù)功能的不同，模擬芯片大致分為電源鏈和信號(hào)鏈兩大類(lèi)。電源鏈主要用于管理電池與電能，信號(hào)鏈主要用于處理信號(hào)。電源鏈主要包括DC-DC、線性穩(wěn)壓器、PMIC、LED驅(qū)動(dòng)芯片等；信號(hào)鏈主要包括比較器、運(yùn)算放大器、ADC、DAC、接口芯片等。根據(jù)下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同，模擬芯片可以分為通用芯片和專(zhuān)用芯片（ASIC芯片）。通用芯片的設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會(huì)特定適配于某類(lèi)應(yīng)用，可以適用于各種各樣的電子系統(tǒng)，一般包括信號(hào)鏈路的放大器Amp、信號(hào)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器和電源鏈路中的穩(wěn)壓器等。通用芯片產(chǎn)品細(xì)分品類(lèi)多，生命周期長(zhǎng)，市場(chǎng)穩(wěn)定。ASIC芯片是指應(yīng)特定用戶要求或特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路，通常應(yīng)用于專(zhuān)門(mén)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，如通信、汽車(chē)、消費(fèi)電子、工業(yè)等。ASIC芯片作為集成電路技術(shù)與特定用戶的整機(jī)或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。由于專(zhuān)用性導(dǎo)致不同廠商的產(chǎn)品難以直接互相替代，ASIC芯片產(chǎn)品擁有更強(qiáng)的客戶黏度。模擬芯片行業(yè)的特點(diǎn)（一）模擬芯片行業(yè)產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，豐富的產(chǎn)品線是重要競(jìng)爭(zhēng)要素之一與數(shù)字芯片追求運(yùn)算效率與成本不同，模擬芯片評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)在于電路速度、分辨率、功耗、信噪比、穩(wěn)定性等指標(biāo)，終端客戶對(duì)產(chǎn)品認(rèn)證的過(guò)程更復(fù)雜、周期更長(zhǎng)，最終達(dá)標(biāo)產(chǎn)品的生命周期也更長(zhǎng)。數(shù)字芯片通常在1-2年后即會(huì)被更高工藝產(chǎn)品替代，而模擬芯片一般生命周期在5年以上，部分模擬芯片的生命周期可以超過(guò)10年。同時(shí)，模擬芯片種類(lèi)繁雜，根據(jù)功能可以劃分為信號(hào)鏈和電源鏈兩大類(lèi)，根據(jù)下游用途又可以分為通用模擬芯片與專(zhuān)用模擬芯片，不同產(chǎn)品有不同的性能指標(biāo)，適用于不同的應(yīng)用需求。因此，對(duì)于模擬芯片廠商來(lái)說(shuō)，豐富的產(chǎn)品線種類(lèi)能夠滿足下游客戶不同需求場(chǎng)景，為關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)要素。以全球模擬芯片龍頭德州儀器為例，其目前擁有超過(guò)8萬(wàn)種產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商的產(chǎn)品目錄近年來(lái)增速相對(duì)可觀，但總量與全球龍頭相比仍處于劣勢(shì)。（二）模擬芯片行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛且分散，聚焦細(xì)分領(lǐng)域是普遍策略模擬芯片產(chǎn)品種類(lèi)繁多，功能齊全，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子以及政企系統(tǒng)等領(lǐng)域中，在不同的領(lǐng)域中又有許多細(xì)分的下游賽道。例如，通信領(lǐng)域中的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施及有線網(wǎng)絡(luò)，汽車(chē)領(lǐng)域中的駕駛輔助和動(dòng)力系統(tǒng)，工業(yè)領(lǐng)域中的航空航天、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化，消費(fèi)領(lǐng)域中的計(jì)算機(jī)、手機(jī)和平板電腦，政企系統(tǒng)中的各類(lèi)服務(wù)器等。另外，不同終端客戶對(duì)于芯片的精度、速度、功率、線性度和信號(hào)幅度能力方面的需求千差萬(wàn)別，許多產(chǎn)品往往僅針對(duì)特定客戶和應(yīng)用進(jìn)行高度定制，因此下游客戶非常分散。由于下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛且分散，單一廠商難以覆蓋所有細(xì)分市場(chǎng)，模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散。因此，聚焦細(xì)分領(lǐng)域是模擬芯片企業(yè)普遍采用的商業(yè)策略，即便是全球龍頭廠商也呈現(xiàn)出顯著的專(zhuān)業(yè)特色：德州儀器是電源管理和運(yùn)算放大器領(lǐng)域的龍頭企業(yè)；亞德諾在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域領(lǐng)先多年；英飛凌、恩智浦是著名的汽車(chē)電子廠商；思佳訊則專(zhuān)注于射頻領(lǐng)域。中國(guó)模擬芯片行業(yè)起步較晚，大部分企業(yè)成立于2000年-2010年。與全球頭部廠商相比，國(guó)內(nèi)廠商尚處于發(fā)展初期，產(chǎn)品布局更加聚焦于細(xì)分賽道。在細(xì)分賽道取得優(yōu)勢(shì)后通過(guò)內(nèi)生或外延方式逐步擴(kuò)充產(chǎn)品線是我國(guó)模擬芯片企業(yè)發(fā)展的典型方式。（三）模擬芯片行業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)門(mén)檻高，人才是重要競(jìng)爭(zhēng)要素模擬芯片性能指標(biāo)復(fù)雜，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)具有輔助工具少、經(jīng)驗(yàn)要求高、操作非標(biāo)準(zhǔn)、多學(xué)科復(fù)合、測(cè)試周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。模擬芯片在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要重點(diǎn)考慮系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)之間的匹配及相互影響，以保證實(shí)現(xiàn)低噪聲、低失真和良好的電流放大及頻率功率特性等；同時(shí)，由于模擬芯片生產(chǎn)工藝的多樣化，設(shè)計(jì)人員需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生產(chǎn)制造封裝工藝，且在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要實(shí)時(shí)關(guān)注功耗、增益及電阻等參數(shù)變化，通過(guò)持續(xù)試錯(cuò)在電路設(shè)計(jì)和制造工藝之間進(jìn)行精心匹配。此外，模擬芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中可以借助的EDA工具遠(yuǎn)少于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)，因此對(duì)設(shè)計(jì)人員自身的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)要求較高。優(yōu)秀的模擬設(shè)計(jì)工程師一般需要10年以上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。目前全球的模擬設(shè)計(jì)工程師相對(duì)短缺，因此擁有一定數(shù)量?jī)?yōu)秀模擬設(shè)計(jì)工程師的企業(yè)將構(gòu)建強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。（四）模擬芯片行業(yè)外延并購(gòu)是模擬芯片廠商發(fā)展的重要途徑由于模擬芯片產(chǎn)品相對(duì)較高的設(shè)計(jì)難度及相對(duì)較長(zhǎng)的研發(fā)與驗(yàn)證周期，外延并購(gòu)為模擬芯片廠商快速積累核心技術(shù)、拓展客戶的重要途徑。全球龍頭廠商德州儀器、亞德諾等均通過(guò)持續(xù)的并購(gòu)與整合快速提升競(jìng)爭(zhēng)力并擴(kuò)大市場(chǎng)份額。以2020年亞德諾209億美元收購(gòu)美信為例，亞德諾原先的下游客戶主要分布在通信、工業(yè)和數(shù)字醫(yī)療領(lǐng)域，而美信的客戶主要分布在汽車(chē)和企業(yè)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，亞德諾通過(guò)本次并購(gòu)，迅速獲得了美信在相關(guān)領(lǐng)域的核心技術(shù)與市場(chǎng)。近年來(lái)模擬芯片行業(yè)并購(gòu)事件頻發(fā)，模擬芯片企業(yè)紛紛通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張或產(chǎn)品線擴(kuò)充。市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)自給率水平較低近年來(lái)我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，極大推動(dòng)著模擬IC下游應(yīng)用領(lǐng)域如通信行業(yè)、汽車(chē)電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，拉動(dòng)著我國(guó)對(duì)模擬芯片的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年期間我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模整體呈上漲走勢(shì)，由1994．9億元上漲至2731．4，期間增長(zhǎng)幅度達(dá)到736．5億元。從市場(chǎng)規(guī)模增速情況來(lái)看，隨著模擬芯片在下游應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率提高，其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速有所放緩。2017-2022年全國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增速在2018年出現(xiàn)峰值，達(dá)到近19%；2021年增速為9．1%。隨著我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升，電子消費(fèi)產(chǎn)品更廣泛普及，同時(shí)5G通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、VR/AR、工業(yè)智能化等新興產(chǎn)業(yè)需求增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出長(zhǎng)期保持良好發(fā)展的態(tài)勢(shì)，而模擬集成電路類(lèi)型多樣、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，未來(lái)其市場(chǎng)規(guī)模有望長(zhǎng)期保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。我國(guó)目前重點(diǎn)培育和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)都需要以集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐和基礎(chǔ)，這給未來(lái)的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)很大的發(fā)展空間。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)持續(xù)不斷的新動(dòng)力。從全球模擬芯片市場(chǎng)區(qū)域分布占比情況來(lái)看，當(dāng)前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)全球首位。據(jù)有關(guān)資料顯示，2020年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球比重達(dá)到36%。亞洲其他地區(qū)、歐洲地區(qū)、美國(guó)占全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為32%、18%、12%。由于我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球平均增速，2022年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球比重繼續(xù)上漲至43%?，F(xiàn)今歐美國(guó)家的模擬芯片行業(yè)處于全球領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟。我國(guó)模擬芯片行業(yè)起步較晚，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)主要集中于模擬芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品相對(duì)聚焦于中低端市場(chǎng)，因而我國(guó)芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的市場(chǎng)形勢(shì)，大部分芯片尤其是高端芯片進(jìn)口依賴(lài)度較高，國(guó)內(nèi)芯片自給率處于較低水平。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年期間中國(guó)大陸芯片自給率的范圍區(qū)間為14．7%-16．7%。近年來(lái)國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩、中美貿(mào)易糾紛加劇，模擬芯片需求強(qiáng)烈。隨著國(guó)家政策和資金支持力度加大以及社會(huì)資本投資增加，將有利于我國(guó)模擬芯片行業(yè)的技術(shù)水平、研發(fā)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、市場(chǎng)開(kāi)拓，國(guó)內(nèi)高端模擬芯片企業(yè)迎來(lái)新發(fā)展機(jī)遇，未來(lái)國(guó)內(nèi)芯片自給率將不斷提升。模擬IC可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類(lèi)新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。從模擬芯片細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模分布格局情況來(lái)看，通信行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)、工業(yè)是拉動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的三大領(lǐng)域。其中，通信領(lǐng)域在模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模中占比達(dá)到36．4%，汽車(chē)、工業(yè)占據(jù)模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模的比重分別為24%、20．6%，三大領(lǐng)域合計(jì)占比81%。國(guó)家政策及資金支持加大，助力模擬IC高質(zhì)量發(fā)展集成電路，又稱(chēng)為IC，是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?lèi)。其中模擬IC（模擬集成電路/模擬芯片）是處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號(hào)的集成電路，模擬IC屬于集成電路的子分類(lèi)。按功能角度，模擬IC可分為通用模擬芯片和專(zhuān)用模擬芯片，它們的區(qū)別主要為：通用模擬芯片也叫做標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片，實(shí)現(xiàn)的功能具有可遷移性，而非面向特定的功能需求，因此可適用于各種的電子信息系統(tǒng)中，該類(lèi)芯片的通用性也意味著不同廠商的同一種產(chǎn)品具有相互替代性，主要應(yīng)用于放大器、比較器、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、接口芯片等。而專(zhuān)用模擬芯片是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路，專(zhuān)門(mén)應(yīng)用在特定領(lǐng)域的芯片，如通信應(yīng)用、汽車(chē)應(yīng)用、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用等。模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為模擬IC的生產(chǎn)與制造；下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信行業(yè)、汽車(chē)電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)是繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)，是以數(shù)據(jù)資源為關(guān)鍵要素，以現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)為主要載體，以信息通信技術(shù)融合應(yīng)用、全要素?cái)?shù)字化轉(zhuǎn)型為重要推動(dòng)力，促進(jìn)公平與效率更加統(tǒng)一的新經(jīng)濟(jì)形態(tài)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度之快、輻射范圍之廣、影響程度之深前所未有，正推動(dòng)生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式深刻變革，成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋?jìng)爭(zhēng)格局的關(guān)鍵力量。十四五時(shí)期，我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向深化應(yīng)用