泛半導體設備洗凈服務行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析

泛半導體設備洗凈服務行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析

泛半導體設備洗凈服務行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、泛半導體設備洗凈服務行業(yè)政策助推在半導體和顯示面板制造領域，由于高端產(chǎn)品和設備技術壁壘，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，高端產(chǎn)品和設備市場主要被歐美、日韓、中國臺灣地區(qū)等少數(shù)國際大企業(yè)壟斷，造成高端設備維護長期受到國際設備供應商的限制，無法根據(jù)市場價格自主選擇精密洗凈服務提供商。這在較大程度上掣肘著我國精密洗凈服務企業(yè)的發(fā)展。2014年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，突破集成電路關鍵裝備瓶頸，推動產(chǎn)業(yè)整體提升。隨后我國各級政府出臺了一系列政策和規(guī)劃目標，以打破國外在集成電路設計和制造等關鍵領域的壟斷。當前中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主化進程已經(jīng)開啟。目前國內(nèi)在硅片、光刻膠、CMP、濕化學品等多方面均實現(xiàn)了一部分的。由于海外的持續(xù)封鎖，本土晶圓廠也會加速國產(chǎn)設備的導入認證過程，給予充分的試錯機會和反饋，有助于國產(chǎn)設備的成長；國內(nèi)泛半導體精密洗凈服務企業(yè)將有更多機會、更早階段參與到客戶的技術更新和設備引進中，提供配套的洗凈服務。顯示面板領域，伴隨著韓國廠商LG顯示和三星顯示（SDC）相繼退出LCD產(chǎn)業(yè)，預示著在多年的日本、韓國和中國之間的屏幕競爭終于落下了帷幕。當前京東方、TCL華星領跑全球LCD行業(yè)，有望帶動本土產(chǎn)業(yè)鏈全面崛起，將為國內(nèi)精密洗凈服務企業(yè)提供更多的市場機會。2、泛半導體設備洗凈行業(yè)技術要求提升，頻次增加隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，由12μm-0．35um（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），且還在向更先進的方向發(fā)展；另一方面半導體晶圓的尺寸卻不斷擴大，主流晶圓尺寸已經(jīng)從4英寸、6英寸，發(fā)展到現(xiàn)階段的8英寸、12英寸。此外，半導體器件的結構也趨于復雜。這些對半導體專用設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體專用設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展，對生產(chǎn)過程中的污染控制要求也會越來越高，對洗凈技術的要求不斷提升、洗凈頻次也不斷縮短。自2009年以來，我國圍繞玻璃基板、高世代液晶面板線、模組與整機一體化以及相關產(chǎn)業(yè)配套的總投資規(guī)劃超過2000億元，我國正在加速對先進生產(chǎn)線的投資力度，中國成為投資全球高世代線產(chǎn)線建設最為活躍的國家，為全球新型液晶顯示設備和原材料提供了主要市場。隨著智能手機、平板電腦等智能終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，以及在車載顯示、工控和醫(yī)療顯示等專業(yè)顯示領域的發(fā)展，使得LCD高世代線及OLED等新型顯示面板需求不斷增長，高世代線對生產(chǎn)精度要求不斷提升，生產(chǎn)過程中易污染設備的洗凈要求及洗凈頻次亦不斷提升。3、下游新興終端崛起，促進泛半導體設備洗凈服務行業(yè)持續(xù)增長受益于全球信息化，網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展，特別是在以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數(shù)據(jù)和安防電子等為主的新興應用終端領域強勁需求的帶動下，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模巨大。物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的革命為整個半導體行業(yè)的下一輪進化提供了動力，形成對半導體行業(yè)長期旺盛的增量需求。精密洗凈服務作為這些應用行業(yè)中不可或缺的必要環(huán)節(jié)，將直接受益于下游行業(yè)持續(xù)強勁的市場需求。AMOLED在新型顯示技術的驅動下具有長期的成長性。AMOLED可以實現(xiàn)自發(fā)光，因而無需額外配備背光模組，僅需非常薄的有機涂層和玻璃蓋板或柔性有機基板即可成像，可以讓手機更輕薄、質感更好、反應速度更快；此外基于AMOLED自發(fā)光的特性，可以使屏幕的視角更廣、分辨率更高。同時相較于LCD屏幕，AMOLED在非白光狀態(tài)下的耗電量僅為LCD的6成。目前市面上大多數(shù)曲面屏手機采用的都是AMOLED顯示屏。對于手機面板而言，AMOLED顯示技術正在成為中高端5G機型的標配，尤其是折疊手機成為新的手機形態(tài)，帶來行業(yè)歷史性的成長機遇。2019年AMOLED在智能手機機型滲透率已達31．0%（Omdia數(shù)據(jù)），未來這一滲透率將進一步上升。從需求端來看，智能手機端，AMOLED屏幕由高端向中低端機型滲透，可折疊形態(tài)帶來新增量，Counterpoint預測2022年配備AMOLED屏的智能手機出貨量有望達到8億臺；疊加可穿戴設備領域的應用拓展，AMOLED需求前景可觀。由于AMOLED半導體顯示面板產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的精度要求極高（達到微米級），同時產(chǎn)品品質要求日益嚴格；作為面板行業(yè)的新技術，對配套提供洗凈服務企業(yè)的技術和工藝也提出更高的要求，加速推動洗凈技術的迭代更新，同時有望帶來洗凈服務企業(yè)經(jīng)濟效益的提升。4、泛半導體設備洗凈服務行業(yè)下游潛在洗凈設備范圍擴大LED顯示屏指通過半導體發(fā)光二極管顯示文字、圖像、視頻等信號的屏幕設備。LED顯示屏以單個半導體發(fā)光二極管為像素點，不同材料的半導體發(fā)光二極管可產(chǎn)生不同色彩的LED像素點。傳統(tǒng)LED顯示屏制造要求相對較低，生產(chǎn)設備對污染控制要求不高，一般不存在設備洗凈服務需求。隨著LED顯示應用技術的不斷升級，LED顯示屏行業(yè)還逐漸出現(xiàn)小間距LED顯示屏、MiniLED顯示屏、MicroLED顯示屏等高密度LED顯示屏產(chǎn)品。MiniLED技術可改善小間距LED顯示屏易損壞、產(chǎn)品維護性差等問題，穩(wěn)定性進一步提高，還具備防潮、耐磨、抗靜電、易清潔、高效散熱等特點，市場關注度不斷提升。MicroLED技術相比MiniLED技術難度更高，MicroLED顯示屏具有功耗低、壽命長、亮度高、對比度高、色域寬、分辨率高、刷新率快、視角寬等特點。MiniLED、MicroLED顯示屏的以上特點決定其對生產(chǎn)過程的潔凈度、對設備污染控制的要求較高，相關易受污染生產(chǎn)設備亦成為企業(yè)未來洗凈服務對象。5、集成電路工藝進步，半導體設備洗凈服務市場有望量價齊升在摩爾定律推動下，元器件集成度的提高要求集成電路線寬不斷縮小，直接導致集成電路制造工序愈為復雜。隨著集成電路尺寸及線寬的縮小、產(chǎn)品結構的立體化及生產(chǎn)工藝的復雜化等因素疊加，使得刻蝕設備、薄膜沉積設備為代表的核心腔體裝備需求增加。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，20納米工藝所需工序約為1，000道，而10納米工藝和7納米工藝所需工序已超過1，400道。尤其當線寬向更小的方向升級，當前市場普遍使用的光刻機受波長的限制精度無法滿足要求，需要采用多重模板工藝，重復多次薄膜沉積和刻蝕工序以實現(xiàn)更小的線寬，使得薄膜沉積和刻蝕次數(shù)顯著增加。工序步驟的大幅增加意味著需要更多以刻蝕設備、薄膜沉積設備為代表的半導體腔體設備參與集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而腔體設備的洗凈服務需求也相應增長。隨著芯片先進制程的進步及芯片結構的復雜化，將帶動精密洗凈服務市場的需求量和價格增長。隨著芯片工藝不斷進步，清洗工序的數(shù)量大幅提高，所需清洗設備數(shù)量也在持續(xù)增長。根據(jù)IBS統(tǒng)計，隨著技術節(jié)點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢。以5納米技術節(jié)點為例，其投資成本高達數(shù)百億美元，是14納米的兩倍以上、28納米的四倍左右。隨著制程不斷向高制程演進，半導體領域洗凈服務的投入及重要性有望上升，相應的洗凈服務價格有望提高。全球半導體行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉移，即向中國大陸轉移。歷史上每一次產(chǎn)業(yè)轉移都帶動了當?shù)禺a(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進程的推進，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。隨著我國晶圓代工和顯示面板產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，精密洗凈服務行業(yè)各類客戶不再局限于基本的洗凈需求，設備維修、陶瓷熔射、陽極氧化等洗凈衍生服務需求勢必增加，同時服務內(nèi)容需求呈現(xiàn)個性化和多樣化趨勢。我國泛半導體精密洗凈服務行業(yè)，正處于企業(yè)技術進步、產(chǎn)業(yè)升級的進程中。未來洗凈再生等增值領域成長機會較大，將成為有競爭實力的精密洗凈服務企業(yè)新的業(yè)務增長點。支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。半導體芯片被譽為現(xiàn)代工業(yè)的糧食，在經(jīng)過了超過半個世紀的發(fā)展之后，半導體芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)深入人類生活的各個方面，小到手機家電、大到火箭衛(wèi)星都離不開半導體芯片，半導體芯片被廣泛應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，是絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分。根據(jù)國際國幣基金組織測算，每1美元半導體芯片的產(chǎn)值可帶動相關電子信息產(chǎn)業(yè)10美元產(chǎn)值，并帶來100美元的GDP，這種100倍價值鏈的放大效應奠定了芯片行業(yè)在國民經(jīng)濟中的重要地位。顯示器在信息交流中扮演著人機界面角色，是信息鏈中的關鍵環(huán)節(jié)。顯示面板的下游終端應用市場非常廣闊，包括智能手機、智能穿戴、平板/筆記本電腦等消費類終端電子產(chǎn)品以及車載、工控、醫(yī)療等專業(yè)顯示領域產(chǎn)品或設備。顯示面板產(chǎn)業(yè)作為先進制造業(yè)，在國民經(jīng)濟中占有重要地位，對國民經(jīng)濟的發(fā)展起到巨大的帶動作用。在電子信息領域，半導體和顯示面板行業(yè)是前兩大應用領域，而顯示面板行業(yè)目前主流的TFT-LCD和新一代顯示技術AMOLED，以及包括柔性顯示等新型顯示技術，它們的基礎技術也都是半導體技術。中國泛半導體設備洗凈服務市場分析半導體（Semiconductor）：狹義上是指半導體材料，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導體（也是第一代半導體材料），和以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鎵（Ga2O3）等化合物半導體材料（第二代至第四代半導體材料）。廣義上是指基于半導體材料制造的各類器件產(chǎn)品。集成電路（IntegratedCircuit，IC，中國臺灣稱為積體電路），是指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等被動元件及布線集成、封裝在半導體晶片上，執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)。芯片（Chip），通常就是指集成電路芯片，因此絕大多數(shù)時候，芯片、集成電路、IC等術語可以混用。按產(chǎn)品類型劃分4大類：集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器。除以上分類外，半導體產(chǎn)品還有多種分類維度，例如按照下游需求場景可分為：民用級（消費級）、汽車級（車規(guī)級）、工業(yè)級、級和航天級等。供給端由企業(yè)主導；需求端由下游應用主導；供給、需求、貿(mào)易創(chuàng)造市場；市場影響供給與需求；技術迭代是根因。顯示面板專用設備清洗服務對象TFT顯示面板專用設備一般指基于TFT薄膜晶體管為驅動單元開發(fā)的，用于生產(chǎn)各類顯示面板產(chǎn)品的生產(chǎn)設備。主流產(chǎn)品為LCD和有機發(fā)光二極管，是集成電路行業(yè)顯示技術領域的重要組成部分。其中，LCD顯示技術是80年代以后逐漸發(fā)展并繁榮起來的一種顯示面板技術，使用液晶作為顯示單元。液晶面板的主要結構包括透明基板、偏光片、濾光片、液晶層、TFT陣列等。經(jīng)過30多年的快速發(fā)展，整個生產(chǎn)技術和產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)趨于成熟和穩(wěn)定，但面板制造、封裝和測試過程中的專用設備供應仍以進口為主。有機發(fā)光二極管顯示技術是21世紀后逐漸發(fā)展起來的一種新型顯示技術。其主要結構包括透明襯底、空空穴/電子注入層、空空穴/電子傳輸層、有機發(fā)光層、TFT陣列等。經(jīng)過近十年的快速發(fā)展，與LCD相比，它具有功耗低、視角廣、響應速度快等更好的顯示性能。以LCD和有機發(fā)光二極管為主流顯示面板技術，生產(chǎn)工藝可分為TFT陣列、電池盒成型、后端組裝三個步驟。其中，TFT陣列生產(chǎn)包括基板清洗、鍍膜、曝光、顯影、蝕刻和剝離等。電池盒化成包括TFT清洗、CF基板加工、組裝、充晶、蒸發(fā)、封裝和測試，后端組裝包括電池清洗、偏光片貼合、IC鍵合、FPC/PCB、TP鍵合等。相應的專用設備主要包括蒸發(fā)設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備等。上述TFT面板制造過程中的鍍膜、曝光、顯影、蝕刻、CF基板處理、蒸鍍等設備為公司的清潔服務對象。污染引入:污染雜質是指在泛半導體產(chǎn)品制造過程中引入的任何危害芯片良率和電性能的物質。據(jù)估計，大多數(shù)芯片電氣故障是由污染引起的缺陷引起的。通常，精密清洗的污染雜質分為以下幾類:1）粒子。顆粒會導致開路或短路。從尺寸上來說，在半導體制造中，顆粒必須小于最小器件特征尺寸的一半，大于這個尺寸的顆粒會造成致命缺陷。從數(shù)量上來說，硅片表面的顆粒密度代表了特定面積內(nèi)顆粒的數(shù)量。顆粒越多，致命缺陷的可能性越大。在一個過程中引入到硅晶片中的超過某一臨界尺寸的顆粒數(shù)量由每個步驟中每個晶片的顆粒數(shù)量來表征。隨著先進工藝的進步，對PWP指標的要求越來越高。2）金屬雜質。對半導體技術有害的典型金屬雜質是堿金屬，例如鈉、鉀和鋰。重金屬也會造成金屬污染，如鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦等。金屬雜質可能來自化學溶液或半導體制造中的各種工藝，如離子注入，或化學物質與傳輸管道和容器的反應。3）有機物。有機物主要是指含碳的物質，可能來自細菌、潤滑劑、蒸汽、洗滌劑、溶劑和水分。4）自然氧化層。一方面，自然氧化層阻礙了其他工藝步驟，例如單晶膜的生長；另一方面，增加接觸電阻，降低甚至阻止電流流動。主要清洗方式:根據(jù)清洗方式的不同，精密清洗可分為物理清洗和化學清洗。物理清洗是指利用力學、聲學、光學、電學、熱學原理，依靠機械摩擦、超聲波、負壓、高壓沖擊、紫外線、蒸汽等外部能量的作用，清除物體表面污垢的方法。化學清洗是指利用化學溶劑，依靠化學反應的作用，去除物體表面污垢的方法。在實際應用中，通常將兩種方法結合使用，以獲得更好的清洗效果。常見的精密清潔方法化學溶劑清洗:化學溶劑清洗是指硝酸、氫氧化鉀、雙氧水、氨水等。根據(jù)技術要求配制成相應濃度的溶液，然后將零件浸泡在清洗槽中，去除表面的金屬膜。噴涂:噴涂是指利用熱源熔化金屬或非金屬材料，以一定的速度噴涂在基體表面形成涂層的方法。如果在操作過程中需要，在零件表面噴鋁以增加表面粗糙度。電解清洗:將待清洗的設備掛在陰極或陽極上，放入電解液中。施加直流電時，金屬與電解質溶液之間的界面張力因極化而降低，溶液滲透到工件表面的污垢下，在界面上起氧化或還原作用，產(chǎn)生大量氣泡。當氣泡聚集形成氣流從污垢與金屬之間的縫隙溢出時，起到攪動、攪拌的作用，使污垢從工件表面脫落，從而達到清除污垢、清潔表面的目的。根據(jù)設備和裝置掛在陽極和陰極上的位置不同，可分為陰極電解和陽極電解。電解清洗用途廣泛?？扇コ饘倩蚍墙饘俑街?，如氧化膜、舊涂膜、漆膜等。清洗效果好，清洗效率高，徹底性好。蒸汽清洗:蒸汽清洗可分為蒸汽清洗和溶劑蒸汽清洗。水蒸汽清洗是一種常見而簡單的清洗工藝，主要是利用蒸汽的熱氣流蒸發(fā)到設備和裝置的表面，與設備和裝置的表面充分接觸。由于水蒸氣溫度高，有一定的壓力和沖擊力，所以有一定的清潔作用。溶劑清洗是一種用有機溶劑蒸發(fā)蒸汽進行清洗的方法。由于溶劑的高溫和蒸發(fā)過程中形成的氣流，污漬被溶解并帶走。純水清洗和高壓水洗:純水清洗是指將零件浸泡在純水清洗槽中，去除產(chǎn)品中可能殘留的藥液成分；高壓水洗是指高壓水洗槍對零件表面進行清掃，去除顆粒、熔灰、灰塵等。對零件表面有一定的附著力。超聲波清洗:超聲波清洗是指在浸泡在工件中的液體中發(fā)射超聲波，使液體產(chǎn)生超聲波振蕩。液體內(nèi)部的壓力在某一瞬間突然增大或減小，這樣不斷重復。當壓力突然降低時，溶液中會產(chǎn)生許多小空孔，溶解在溶液中的氣體被吸入空孔中形成氣泡。小氣泡形成后，被突然增大的壓力擊碎，產(chǎn)生沖擊波，能在界面處剝離金屬表面的污垢和水垢，與工件表面分離，從而達到比一般去污方法更快的清洗效果。超聲波清洗可以與化學去污、電化學去污、去除金屬涂層的酸清洗等相結合。，以提高去污效果和清潔質量。全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長性1976年以來，全球半導體市場銷售金額從最初的約29億美元成長為2022年的5832億美元，增長了約202倍，年均復合增速達到12．2%，遠高于全球GDP同時期約3．1%的年均增速水平。截至2022年底，費城半導體指數(shù)涵蓋包括臺積電、英偉達、阿斯麥在內(nèi)的設計、設備和代工制造等環(huán)節(jié)共30家頭部企業(yè)：2005至2017年間的29家企業(yè)的合計收入在全球半導體銷售額的比重從49%提升至67%。2021年GF上市后，指數(shù)成分拓展至30只股票，30家企業(yè)合計收入占全球半導體銷售額的比重也提升至78．4%。1980年至今全球GDP增速和IC市場增速的相關性呈現(xiàn)上升趨勢。1980至2010年間，全球GDP和IC市場增速相關系數(shù)最低時為-0．1（基本不相關），最高為0．63（弱相關），但在2010至2019年間，相關系數(shù)提升到了0．85，如果排除2017-2018年間存儲器市場的表現(xiàn)，該階段相關系數(shù)提升至0．96，表現(xiàn)出明顯的強相關。ICInsights預計2019至2024年二者相關系數(shù)將達到0．90。原因：并購事件增加導致IC制造商減少，供應端基本面發(fā)生變化，行業(yè)競爭格局更加成熟。半導體→電子設備→數(shù)字經(jīng)濟→宏觀經(jīng)濟，半導體價值量占比提升，下游應用更加分散，與宏觀聯(lián)系更加緊密。中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀特征中國集成電路產(chǎn)業(yè)在GDP比重不斷提升。根據(jù)中國半導體協(xié)會和國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2002年中國集成電路銷售額在GDP占比約為0．22%，2021年時已經(jīng)提升至0．91%，按照2021年集成電路銷售額占半導體市場87%計算，2021年中國半導體產(chǎn)品銷售額占GDP的比重超過1%，約為1．05%。作為對比，美國2021年半導體產(chǎn)業(yè)增加值對國內(nèi)GDP的貢獻約為2769億美元，其中：直接貢獻約961億美元，間接貢獻約856億美元，其他相關貢獻約953億美元。2021年美國GDP現(xiàn)價約為23．32萬億美元，半導體產(chǎn)業(yè)貢獻占比約為1．19%。根據(jù)SIA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年中國大陸市場半導體產(chǎn)品銷售額約為1877億美元，同比增長24．5%，與全球市場增速保持一致；2022年中國大陸半導體市場略微下降1．1%，約為1857億美元。市場份額上，2016年中國大陸市場占全球約31．5%，然后逐年提升至2019年的34．8%，近兩年略有下降，但整體較為穩(wěn)定，2022年中國大陸銷售占全球比重約為31．8%。集成電路（IC）產(chǎn)品在半導體市場占據(jù)主要份額。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2004年中國IC產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模約為545億元人民幣，2010年成長為1440億元規(guī)模，2021年則同。比增長21．3%至10458億元（約合1641億美元，占中國半導體市場約87%），首次突破萬億規(guī)模。近10年中國IC產(chǎn)業(yè)年均復合增速約為18．4%，高于全球IC市場6．5%的增速水平。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，設計環(huán)節(jié)銷售額占比最高。2021年中國IC產(chǎn)業(yè)設計、制造、封測環(huán)節(jié)分別占43%、30%和26%。從三大環(huán)節(jié)銷售額占比變化來看，IC設計環(huán)節(jié)銷售額占比自2004年以來不斷提升，制造環(huán)節(jié)銷售份額在2011年前后時間出現(xiàn)局部下降，此后回升至30%，份額占比趨于穩(wěn)定，而產(chǎn)業(yè)鏈價值較低的封測環(huán)節(jié)，則呈現(xiàn)持續(xù)下降趨勢。2020年，新冠病毒全球大流行加速了在線辦公滲透率提升，電腦、平板、手機等各類電子設備銷量大幅提升，旺盛需求推動多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率超過85%（正常水平約為80%左右），部分代工廠接近或超過100%。2021年，企業(yè)紛紛擴大資本開支、提升產(chǎn)能，全球資本開支增速達到近幾年極大值。2022年后，地緣、通貨膨脹等因素致使全球經(jīng)濟放緩，H1資本開支仍在增加，但產(chǎn)能緊張局面已得到緩解，且晶圓廠的產(chǎn)能利用率21Q4已出現(xiàn)下滑，制造商開始削減未來資本支出預算。另一方面，存儲器市場的疲軟和美國對中國半導體生產(chǎn)商的限制（限制購買美國公司設備）也將對23年全球資本開支造成一定負面影響。ICInsights于11月22日下修預測，預計22年全球資本支出約為1817億美元，同比增速約18．7%，而23年預計全球半導體資本支出將下滑約19．3%至1466億美元。中國泛半導體設備洗凈服務市場半導體專用設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，半導體專用設備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內(nèi)設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)清洗方法的不同，精密洗凈可分為物理清洗和化學清洗。物理清洗是指利用力學、聲學、光學、電學、熱學的原理，依靠外來能量的作用，如機械摩擦、超聲波、負壓、高壓沖擊、紫外線、蒸汽等去除物體表面污垢的方法；化學清洗是指依靠化學反應的作用，利用化學溶劑清除物體表面污垢的方法。在實際應用過程中，通常將兩者結合起來使用，以獲得更好的洗凈效果。我國泛半導體設備精密洗凈服務行業(yè)的發(fā)展滯后于歐美等先進工業(yè)國家。精密洗凈自進入工業(yè)化生產(chǎn)后就已經(jīng)出現(xiàn)，迄今已有近200年的歷史。上世紀八九十年代，國際上半導體工業(yè)和顯示面板工業(yè)快速發(fā)展，使產(chǎn)品不斷向高精密性、高技術、多種技術手段相結合的方向發(fā)展，從而催生出精密洗凈在泛半導體設備清洗領域的應用，目前精密洗凈已經(jīng)廣泛應用于工業(yè)領域，包括顯示面板、半導體、光伏、裝備制造等。我國精密洗凈行業(yè)起源于上世紀50年代，但由于當時國內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)水平較低，精密洗凈行業(yè)發(fā)展較為緩慢。上世紀80年代，隨著中國改革開放和大規(guī)模的技術引進，整體工業(yè)技術水平不斷提高，國內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)對精密洗凈服務的需求日益加大，但是國內(nèi)精密洗凈行業(yè)由于多年停滯發(fā)展無法滿足市場需求，特別是早期的泛半導體設備精密洗凈領域，基本上被國外設備廠商壟斷，中國大陸精密洗凈服務行業(yè)（包括泛半導體設備精密洗凈服務）長期處于萌芽發(fā)展狀態(tài)，據(jù)統(tǒng)計，2020年中國大陸地區(qū)泛半導體零部件清洗市場規(guī)?？傆?6億元，其中面板9．8億元、半導體16．2億元，預計到2025年洗凈市場增加到43．4億元，年復合增長率10．8%，其中半導體增量高于面板，市場擴大14．3億元，年復合增長率達到13．5%。半導體設備清洗服務對象專用半導體設備一般指生產(chǎn)各種半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)。半導體專用設備是半導體行業(yè)的技術龍頭，芯片設計、晶圓制造、封裝測試等都需要在設備技術允許的范圍內(nèi)設計制造。設備的技術進步反過來促進了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術難度最高、附加值最大、工藝最復雜的集成電路為例，集成電路領域使用的設備通?？梢苑譃榍肮に囋O備和后工藝設備兩大類。其中，在之前的晶圓制造中，有七大工藝步驟，即氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗拋光、金屬化。相應的專用設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。晶圓制造設備的市場規(guī)模占集成電路設備總市場規(guī)模的80%以上。其中，刻蝕設備、光刻設備和薄膜生長設備是集成電路前期生產(chǎn)過程中最重要的三類設備。上述集成電路制造過程中的氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、機械拋光等設備都是本公司的清洗服務對象，覆蓋集成電路幾乎2/3工序的生產(chǎn)設備定期維護。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈概況設計，設備屬于技術（研發(fā)）密集型，需要參與廠商不斷投入研發(fā)支出用于開發(fā)新技術，推出新產(chǎn)品，從而保持自身競爭力。材料和晶圓制造屬于資本（CapEx）密集型，通過成長性的資本開支將企業(yè)產(chǎn)能提升一個臺階，進而帶動未來收入和利潤的增長，對于晶圓材料和晶圓制造企業(yè)至關重要；對于以臺積電為首的晶圓代工龍頭，維持成長性資本開支的能力，本身也是企業(yè)的護城河之一。封測屬于資本+勞動力密集型，封測環(huán)節(jié)通常技術含量較低，而對勞動力需求較高，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，逐漸形成了以中國大陸的長電科技、通富微電和華天科技等OSAT廠商主導的產(chǎn)業(yè)格局。價值量：設計占60%，其中邏輯IC占30%、存儲IC占9%、DAO占17%；