SMT印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

錫膏印刷查驗(yàn)規(guī)范編制：西安重裝渭南光電科技有限企業(yè)審查：同意：文件編號(hào)名稱錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)刊行版次

PZ-001A01

奏效日期頁碼1/101、目的成立SMT印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)質(zhì)量量保證供給指導(dǎo)。2、合用范圍2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本企業(yè)生產(chǎn)任何產(chǎn)品印刷外觀查驗(yàn)（在無特別規(guī)定的狀況外）。2.2特別規(guī)定是指：因部件的特征，或其余特別需求，印刷的標(biāo)準(zhǔn)可加以適合訂正，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、定義3.1標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(AcceptCriterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包含理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】(TargetCondition)：此組裝情況靠近理想與完滿之組裝結(jié)果。能有良好組裝靠譜度，判斷為理想狀況?！驹适諣顩r】(AcceptCondition)：此組裝情況未切合靠近理想狀況，但能保持組裝靠譜度故視為合格狀況，判斷為允收狀況。【拒收狀況】(RejectCondition)：此組裝情況未能切合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但鑒于外觀要素以保持本企業(yè)產(chǎn)品之競爭力，判斷為拒收狀況。編制：西安重裝渭南光電科技有限企業(yè)審查：同意：名稱文件編號(hào)PZ-001奏效日期錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A012/10刊行版次頁碼3.2弊端定義【致命弊端】(CriticalDefect)：指弊端足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生損害，或危及生命財(cái)富安全的弊端，稱為致命弊端，以CR表示之?！局饕锥恕?MajorDefect)：指弊端對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失掉適用性或造成靠譜度降低，產(chǎn)品破壞、功能不良稱為主要弊端，以MA表示之?！敬我锥恕?MinorDefect)：系指單位弊端之使用性能，實(shí)質(zhì)上并沒有降低其適用性，且還能達(dá)到所希望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差別，以MI表示之。4、附錄：查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編制：李盆玉錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)審查：Solderpasteprintinginspectionstandards同意：文件編號(hào)GH/DZ-W-005奏效日期2015/4/15東莞光虹電子有限企業(yè)版本/版次A/0頁碼1/3項(xiàng)目判斷說明圖示說明備注1.錫膏印刷無偏移2.錫膏量.厚度切合要求3.錫膏成型佳.無倒塌斷裂標(biāo)準(zhǔn)4.錫膏覆蓋焊盤90%以上1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏1.CHIP料仍有覆蓋焊盤.85%2.錫膏量平均允收3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)錫膏量不足.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超出15%焊盤拒收編制：李盆玉錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Solderpasteprintinginspectionstandards審查：同意：文件編號(hào)GH/DZ-W-005奏效日期2015/4/15東莞光虹電子有限企業(yè)A/02/3版本/版次頁碼項(xiàng)目判斷說明圖示說明備注錫膏無偏移錫膏完整覆蓋焊盤3.三點(diǎn)錫膏平均標(biāo)準(zhǔn)4.錫膏厚度知足測試要求錫膏量平均且成形佳有85%以上錫膏覆蓋焊盤.2.SOT元件3.印刷偏移量少于15%同意錫膏厚度切合規(guī)格要求錫膏85%以上未覆蓋焊盤.有嚴(yán)重缺錫拒收編制：李盆玉錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Solderpasteprintinginspectionstandards審查：同意：文件編號(hào)GH/DZ-W-005奏效日期2015/4/15東莞光虹電子有限企業(yè)A/03/3版本/版次頁碼項(xiàng)目判斷說明圖示說明備注1.錫膏印刷成形佳2.錫膏印刷無偏移3.錫膏厚度測試切合要求標(biāo)準(zhǔn)4.如些開孔能夠使熱氣排除，免得造成氣流使無件偏移二極管、電容1.錫膏量足等（1206以2.錫膏覆蓋焊盤有以上85%上尺寸物料）3.錫膏成形佳允收1.15%以上錫膏未完整覆蓋焊盤2.錫膏偏移超出20%焊盤拒收編制：西安重裝渭南光電科技有限企業(yè)審查：同意：文件編號(hào)PZ-001奏效日期名稱錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A016/10刊行版次頁碼項(xiàng)目判斷說明圖示說明備注1.各錫膏幾乎完整覆蓋各焊盤2.錫膏量平均，厚度在測試范圍內(nèi)3.錫膏成型佳，無缺錫、倒塌標(biāo)準(zhǔn)錫膏成形佳焊盤間2.雖有偏移，但未超出15%焊為1.25MM盤允收錫膏厚度測試符合要求錫膏偏移量超出15%焊盤元件擱置后會(huì)造成短路拒收編制：西安重裝渭南光電科技有限企業(yè)審查：同意：文件編號(hào)PZ-001奏效日期名稱錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A017/10刊行版次頁碼項(xiàng)目判斷說明圖示說明備注1.錫膏無偏移2.錫膏100%覆蓋于焊盤上3.各焊盤錫膏成優(yōu)秀，無崩標(biāo)準(zhǔn)塌現(xiàn)象4.各點(diǎn)錫膏平均,測試厚度切合要求錫膏雖成形不好,但仍足焊盤間距將元件腳包滿錫為0.8-1.0MM2.各點(diǎn)錫膏偏移未超出15%允收焊盤錫膏印刷不良錫膏未充分覆蓋焊盤,焊盤裸露超出15%以上拒收編制：西安重裝渭南光電科技有限企業(yè)審查：同意：文件編號(hào)PZ-001奏效日期名稱錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A018/10刊行版次頁碼項(xiàng)目判斷說明圖示說明備注1.錫膏量平均且成形佳2.錫膏100%覆蓋于焊盤上錫膏印刷無偏移標(biāo)準(zhǔn)錫膏雖成形不好,但仍足焊盤間距將為0.7MM2.各點(diǎn)錫膏偏移未超出15%允收焊盤錫膏超出15%未覆蓋焊盤錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤3.錫膏印刷形成橋連拒收編制：西安重裝渭南光電科技有限企業(yè)審查：同意：文件編號(hào)PZ-001奏效日期名稱錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A019/10刊行版次頁碼項(xiàng)目判斷說明圖示說明備注1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上2.錫膏成形佳,無倒塌現(xiàn)象標(biāo)準(zhǔn)3.錫膏厚度切合要求錫膏成形佳錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)焊盤間距3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%允收為0.65MM焊盤錫膏超出10%未覆蓋焊盤錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤爐后易造成短路拒收編制：西安重裝渭南光電科技有限企業(yè)審查：同意：文件編號(hào)PZ-001奏效日期名稱錫膏印刷查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A0110/10刊行版次頁碼項(xiàng)目判斷說明圖示說明備注1.各焊盤