第十六講 單面撓性矩陣生產(chǎn)

第十六講單面撓性矩陣生產(chǎn)第一頁，共二十二頁，2022年，8月28日SMT設備應用概述SMT設備應用與組裝工藝流程密不可分，在組織產(chǎn)品生產(chǎn)時，應綜合考慮所加工對象組裝工藝特點，合理設置各環(huán)節(jié)設備工藝參數(shù)，針對各環(huán)節(jié)遇到的工藝問題，提出解決切實可行的方案。PCB類型-剛性或撓性元器件-類型及比例分布焊接工藝材料特性組裝質(zhì)量要求和檢測……第二頁，共二十二頁，2022年，8月28日剛性印制板（RigidPrintedBoard）:常稱為硬板撓性印制板（FlexiblePrintedBoard）:又稱柔性板或軟板剛撓印制板（Rigid-FlexPrintedBoard）:又稱剛?cè)峤Y(jié)合板引腳線路功能整合系統(tǒng)連接器例：PCB特性第三頁，共二十二頁，2022年，8月28日查找電路板及組裝工藝相關(guān)資料制定工作計劃：設計工藝流程、確定各工序?qū)嵤┓桨?、明確崗位職責。討論方案并優(yōu)化修改，確定最終工作方案方案實施；依次完成印刷、貼片、焊接等各環(huán)節(jié)工作任務。對生產(chǎn)過程進行評價、總結(jié)經(jīng)驗。對完成電路板進行檢查，確認是否符合客戶工藝要求，修正完善。組裝生產(chǎn)基本策略流程第四頁，共二十二頁，2022年，8月28日任務一撓性矩陣板組裝生產(chǎn)撓性印制電路板（FlexiblePrintedCircuitBoard），又稱柔性印刷電路板，簡稱軟板（FPC或FPCB），是區(qū)別于傳統(tǒng)剛性基板的電路板類型。FPCB利用由撓性絕緣基材和導電層構(gòu)成，絕緣基材和導電層之間可使用粘結(jié)劑，是一種可彎曲、可在狹小空間安裝的柔性印制電路板，也有單雙面和多層之分。第五頁，共二十二頁，2022年，8月28日撓性矩陣板結(jié)構(gòu)特點【可在三維空間自由彎曲、折疊、卷繞，可用于剛性印制板無法安裝的任意幾何形狀的設備機體中】【散熱性能好，散熱面積/體積比大，可用于縮小體積】【易實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，達到元件裝配和導線連接一體化】【組裝過程中要使用載板和治具，將撓性板轉(zhuǎn)化成剛性板】【在加工取放、運輸和清洗時，要盡量避免過分彎曲，以防止損傷】【對基材性能要求高、耐熱性、穩(wěn)定性要求高】第六頁，共二十二頁，2022年，8月28日FPC主要應用領域撓性電路板多應用于各種便攜式消費類電子產(chǎn)品，如手持、車載電子產(chǎn)品或家用電子產(chǎn)品領域。CD機中撓性電路板折疊式手機中撓性電路板第七頁，共二十二頁，2022年，8月28日撓性板生產(chǎn)載板治具第八頁，共二十二頁，2022年，8月28日撓性板-載板定位方式第九頁，共二十二頁，2022年，8月28日撓性板-載板固定方式【真空吸附】有特殊真空功能要求，載具制作成本高，實際中很少采用?！灸蜔崮z帶粘結(jié)】常會留有殘膠，膠帶循環(huán)使用次數(shù)少，揭膠帶后FPC易損傷?！灸蜔犭p面膠粘結(jié)】操作簡便，使用簡單，可循環(huán)使用500次，可節(jié)省成本、提高生產(chǎn)效率?！灸蜔岜砻嫱繉游健繂纹灞砻嫖恢镁_度高，可循環(huán)使用1000次以上，但載板價格較高。第十頁，共二十二頁，2022年，8月28日組裝產(chǎn)品工藝實踐—產(chǎn)品簡介產(chǎn)品情況:某公司水表板，撓性八拼矩陣電路板，全表面組裝，數(shù)量500塊。第十一頁，共二十二頁，2022年，8月28日1.制定方案及撓性板組裝工藝流程2.確定焊膏、網(wǎng)板、撓性板載板、治具等生產(chǎn)所需材料和工具3.設定關(guān)鍵工藝參數(shù)4.確定生產(chǎn)崗位及崗位職責5.下達工作任務單組裝產(chǎn)品工藝實踐-具體工作第十二頁，共二十二頁，2022年，8月28日1.有鉛制程；2.CHIP拋料率≤0.3%，芯片零損耗；3.虛焊、立碑、位置偏移等焊點不良率控制<0.1%內(nèi)；4.無明顯助焊劑殘留；5.光敏管只能過爐一次；6.PCB板冷卻前不易過度彎曲；7.爐溫曲線不能高于器件耐熱曲線andsoon……

組裝產(chǎn)品工藝實踐-工藝技術(shù)要求第十三頁，共二十二頁，2022年，8月28日組裝產(chǎn)品工藝實踐-工藝方案及工藝流程撓性板SMT工藝方案：撓性板的印刷、貼裝、焊接工藝使用的設備、工藝流程、工藝方法與剛性印制電路板的組裝基本相同。因其是軟板，在組裝工藝過程中自始至終需要使用載板?；竟に嚵鞒蹋簩PC貼放至載板錫膏印刷元件貼裝回流焊接取下FPC載板回收第十四頁，共二十二頁，2022年，8月28日各工序步驟確定【撓性板固定】產(chǎn)品生產(chǎn)載板選用合成石基材，再流焊時不易變形。根據(jù)PCB的CAD數(shù)據(jù)定制治具-銷釘定位先將載板套在治具上，將撓性板套在凸露出的治具定位銷釘上，載板上采用雙面膠將撓性板與載板粘結(jié)固定，防止FPC發(fā)生偏移和翹起；然后將載板與治具分離，進入焊膏印刷工序。第十五頁，共二十二頁，2022年，8月28日各工序步驟確定【焊膏印刷】考慮FPC特點和固定方式特殊性，不宜采用金屬刮刀，應用硬度在80-90的橡膠刮刀。印刷參數(shù)設置方面，離網(wǎng)速度應設置較慢，有利于焊錫膏從模板窗口中脫離。否則將造成FPC與載板間空隙大小瞬間變化，影響焊錫膏從漏孔中脫離和印刷圖形的完整性，造成印刷不良。第十六頁，共二十二頁，2022年，8月28日印刷焊膏后的FCB第十七頁，共二十二頁，2022年，8月28日【元件貼裝】FPC進行SMD貼裝與剛性PCB貼裝工藝區(qū)別不大。但應注意吸取高度，并且吸嘴移走的速度也不宜太快。為提高貼裝精度，可要求將Mark設計在每塊FPC上，當發(fā)現(xiàn)貼裝精度下降時，可將每塊FPC的Mark作為“局部Mark”處理，貼裝每塊FPC之前先照一下“局部Mark”，這樣雖然影響貼裝速度，但能夠保證貼裝精度。各工序步驟確定第十八頁，共二十二頁，2022年，8月28日【再流焊】再流焊時，撓性板（FPC）厚度比較薄，通常情況下沒有太大元件。但載板吸熱性，會影響回流焊中FPC的熱量吸收及溫度上升速度。FPC熱容量較大，設置回流焊溫度曲線時一定要考慮到載板熱容量的特殊性，適當降低升溫速率。各工序步驟確定第十九頁，共二十二頁，2022年，8月28日焊接完成后的FCB第二十頁，共二十二頁，2022年，8月28日金手指【檢測】在各工序后增加檢測工藝，需在操作中避免觸碰金手指