
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載我們?cè)谠O(shè)計(jì)按鍵時(shí),首先要考慮是,當(dāng)按鍵設(shè)計(jì)未理想時(shí),可能發(fā)生什么問題(我總結(jié)了以下幾點(diǎn)): (一)按鍵按下時(shí),卡在上蓋部份,彈不回來,造成TACTSW失效. (二)按鍵用力按下時(shí),整個(gè)按鍵下陷脫落于機(jī)臺(tái)內(nèi)部. (三)按鍵組立完成后,TACTSW就直接頂住按鍵,致使按鍵毫無壓縮行程,造成TACTSW失效. (四)按鍵按下時(shí),接觸不到TACTSW,致使無法操作. (五)無法在按鍵面每一處按下,均獲得TACTSW動(dòng)作(尤其是大型按鍵較易發(fā)生). (六)外觀設(shè)計(jì)未考慮周詳,致使機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)出之按鍵,使用時(shí)極易造成誤動(dòng)作. (七)按鍵上下或者是左右方向裝反,亦或是位置裝錯(cuò)(未考慮防呆). (八)按鍵不易于裝入上蓋. (九)按鍵脫落出于機(jī)臺(tái)外部. (十)按鍵未置于按鍵孔中心,即按鍵周圍間隙不平均,此項(xiàng)對(duì)于浮動(dòng)式按鍵是無可避免的,對(duì)于半或全固定式按鍵還需相當(dāng)精度才可達(dá)到現(xiàn)在先說橡膠類的按鍵設(shè)計(jì)(主要是硅膠按鍵的設(shè)計(jì)):按鍵整個(gè)都是用硅膠(siliconRubber)押出,內(nèi)底部附著一顆導(dǎo)電粒一起成型,其優(yōu)點(diǎn)為:A.按鍵頂為軟性,操作觸摸時(shí),手感較舒服.B.可將數(shù)個(gè)按鍵一起同時(shí)成型,且每個(gè)按鍵之顏色,供貨商制作時(shí)較快,且產(chǎn)量也較多,機(jī)臺(tái)組立時(shí)也較快,節(jié)省工時(shí).C.表面不會(huì)縮水.其缺點(diǎn)為:A.按鍵操作按下時(shí),無有用TACTSW之清脆響聲,較無法用聲音判別是否有動(dòng)作.B.按鍵用力按下時(shí),較易卡在上蓋部份,彈不回來.C.按鍵周圍間隙較不易控制,此種是屬于全固定式按鍵中之軟性按鍵,間隙不易控制到一樣.其作用原理為利用按鍵內(nèi)底部附著之導(dǎo)電粒壓下,使PCB上兩條原本不相導(dǎo)通之鍍金銅箔,藉由導(dǎo)電粒連結(jié)線路導(dǎo)電使其相通(如圖所示)補(bǔ)充幾點(diǎn)﹔3.小按鍵電鍍后行程變小,死鍵載載按鍵表面之印刷要求及耐磨要求:如圖所示,硅橡膠按鍵在設(shè)計(jì)失當(dāng)時(shí),最容易發(fā)生按鍵單邊用力壓下時(shí),卡在上蓋孔邊內(nèi);寸,按鍵周圍孔之單邊間隙至少要0.3mm以上至0.7mm最大.以上之做法均是在減少卡鍵之機(jī)會(huì);2.按鍵底部PCB確實(shí)固定之;3.壓縮行程之距離不可過小,至少0.5mm以上;4.壓縮行程之距離不可過大到與彈性斜邊高度,使兩者無法搭配,以致產(chǎn)生導(dǎo)電粒接觸不到PCB上之鍍金銅箔的錯(cuò)誤;夠涵蓋住的按鍵設(shè)置一顆導(dǎo)電粒,1.5倍指頭寬設(shè)置2顆導(dǎo)電粒;6.硅橡膠按鍵較TACTSW不靈敏,所以比較不會(huì)造成誤動(dòng)作;7.按鍵底部之固定片的外形或定位孔位置不要設(shè)置成對(duì)稱形;說明 (a)按鍵外周半徑1.9mm以上. (b)最小半徑為0.3mm. (c)最小內(nèi)周半徑為0.2mm. (d)橡膠圓頂邊緣及定位孔之距離最少1mm以上. (e)定位孔直徑最少1mm以上. (f)彈性斜邊,高,寬度典型1mm. (g)橡膠圓頂側(cè)面邊緣最小半徑為0.25mm. (h)橡膠圓頂面邊緣最小半徑為0.2mm.發(fā)生阻力過大或段落感不明顯之現(xiàn)象,排氣溝之設(shè)置為按鍵四周均有最好,寬度為適度的大,度0.3mm.下面介紹幾種硬膠類按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);第一種為半固定,杠桿式按鍵;1.如按鍵與按鍵孔間之a(chǎn)處需保持適當(dāng)間隙,又按鍵卡鉤與PCB間之a(chǎn)處需保持凈空,以免按鍵按下時(shí),卡鉤勾到其他電子零件而彈不回;2.上蓋設(shè)有如b處之擋片,按鍵不致下陷脫落;3.上蓋設(shè)有如c處之限高肋,防止PCB位置上偏又如按鍵與tactsw間之c處保持一小段安全間隙,即可防止tactsw頂住按鍵;4.如e1處是屬固定側(cè),在此按下,需極大力量tactsw才會(huì)動(dòng)作是屬正常,其他防止在下蓋設(shè)有如d處之限高肋,防止PCB位置下陷,又如附圖8之e2所示,距離不夠時(shí),當(dāng)按鍵按到底時(shí),還是接觸不到tactsw,解決之道為如小圖8所示之關(guān)系圖;5.上蓋如e1處與b之擋片間的間距需大于按鍵的厚度,使其易裝入;6.按鍵設(shè)有如i處之倒鉤,鉤住上蓋,即能防止按鍵往外脫落,設(shè)計(jì)時(shí)e2需最少距離=[l距離x(c+tactsw之壓縮行程)]÷k距離第二種亦為半固定杠桿式按鍵;圖10為按鍵部份組裝爆炸下往上觀看立體彩圖.圖11為按鍵部份組裝爆炸上往下觀看立體透視彩圖1.如A處,無保持適當(dāng)間隙,致使按鍵按到tactsw時(shí),此處按鍵與上蓋就早已發(fā)生干涉(如E處)而卡住彈不回;2.按鍵H處曾發(fā)生過斷裂(使用時(shí)按鍵用力按下發(fā)生)及按鍵與上蓋接合之I處是先用溶劑涂抹接合處再用卯合(此處亦也會(huì)脫落)解決之道為增厚按鍵H處,及加大加粗卯合處之上蓋圓柱;3.按鍵與tactsw間之C處保持一小段安全間隙,即可防止tactsw頂住按鍵;4.當(dāng)B處距離不夠,按鍵按到底(如F處)時(shí),還是接觸不到tactsw(如G處),解決之道一樣是設(shè)計(jì)出正確之B距離;6.雖然是采取半固定式,按鍵周圍間隙照理講都能保持固定而不飄移(如右上圖),但因?yàn)橹?3-1)A處卡鍵,所以此處距離就加大,因模具全部都已開好,且考慮之下只有將按鍵偏一邊,即D<A(按鍵卯合用孔距離縮短最好改模)設(shè)計(jì)時(shí)B需最少距離=[K距離x(C+tactsw之壓縮行程)]÷J距離圖13為按鍵部份組裝爆炸上往下觀看立體透視彩圖;圖14為按鍵部份組裝爆炸下往上觀看立體彩圖;15之各指示處;1.按鍵與按鍵孔間亦需保持適當(dāng)間隙,又按鍵卡鉤與PCB間之A處需保持凈空,以免按鍵按下時(shí),卡鉤勾到其他電子零件而彈不回;3.上蓋設(shè)有如C1處之限高肋,防止PCB位置上偏又如按鍵與tactsw間之d處保持一小段安全間隙,上蓋與卡鉤間之C處亦保持一小段安全間隙即可防止tactsw頂住按鍵;4.按鍵與上蓋擋片B之間距離如D處,需大于d+tactsw之壓縮行程(D在可允許的范圍內(nèi),盡可能適當(dāng)?shù)拇?,只有好處,沒有壞處);5.d處之一小段安全間隙,可使F處之高度縮小,可減少稍為碰觸到就誤動(dòng)作之機(jī)會(huì);A縮,到達(dá)定位后,卡鉤又能輕易的自動(dòng)彈回原狀,達(dá)到組立之目的;又有剩余之距離c,此目的在于防止當(dāng)按鍵壓入上蓋按鍵孔時(shí),卡鉤碰到十字肋后而無有效空間及距離使卡鉤能夠進(jìn)入按鍵孔內(nèi)如上右附圖16所示;7.有按鍵雙卡鉤(如附圖15之C處)鉤住上蓋不致脫出于機(jī)臺(tái)外部;第四種為全浮翹翹板卡鉤式按鍵;此種設(shè)計(jì)大都用于:大型按鍵(指按鍵寬度大于約2倍食指頭寬度);特大型按鍵(指按鍵寬度大于約2倍食指頭寬度以上者);此種按鍵設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)就是,需要在按鍵面每一處按下,均能獲得TACTSW動(dòng)作(3-5所述),且又不會(huì)按鍵卡住 (3-1所述),間隙又能保持均衡(3-10所述),以設(shè)計(jì)面及使用者操作面來講,這是最理想之設(shè)計(jì).圖19為按鍵部份各零件組立剖面視彩圖.圖20為按鍵孔需預(yù)留可壓縮深度示意圖(以下會(huì)有說明).圖21為按鍵孔需預(yù)留間隙示意圖(以下會(huì)有說明)1.按鍵與按鍵孔間亦需保持適當(dāng)間隙(間隙之算法,以下說明之),否則會(huì)如附圖20之S處所示會(huì)有卡鍵之虞,又按鍵卡鉤與PCB間之Q處需保持凈空,以免按鍵按下時(shí),卡鉤勾到其他電子零件而彈不回.間隙之算法,如下說明(請(qǐng)參考附圖21各部說明),又如附圖20中之R處,卡鉤與上蓋卡鉤孔配合處亦須留出間隙,否則會(huì)有卡載鍵之虞,間隙之算法,方法原理同上,不再累述;2.上蓋按鍵孔內(nèi)底部設(shè)有擋壁,按鍵不致下陷脫落;3.上蓋亦須設(shè)有限高肋,防止PCB位置上偏又如按鍵與tactsw間保持一小段安全間隙,即可防止tactsw頂住按鍵(在此上蓋與卡鉤間就無須保持一小段安全間隙,因?yàn)槿缬虚g隙的話,會(huì)增大如附圖20中之P處距離,在使用時(shí),按到按鍵的一邊,按鍵的另一邊置妥當(dāng)?shù)脑挘诎存I任意位置壓下時(shí),一定會(huì)接觸到tactsw的.按鍵孔預(yù)留可壓縮深度其計(jì)算公式如下(請(qǐng)參考附圖20各部說明),在此須另外強(qiáng)調(diào)的是,因按鍵寬度是屬于較長(zhǎng)者,本身按鍵頂面可能會(huì)較有彈性,所5.按鍵頂面高度沒有高于上蓋頂面高度,就不會(huì)因稍碰觸到就誤開機(jī);
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