半導(dǎo)體行業(yè)報告：Chiplet緩解先進制程焦慮行業(yè)巨頭推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展-20230326-國泰君安

證券研究報告股證券研究報告股票研究行業(yè)更新電子元器件3.26Chiplet緩解先進制程焦慮，行業(yè)巨頭推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展——半導(dǎo)體行業(yè)報告證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒迪(分析師)66shudi@S521070002文紫妍(研究助理)21S121070034本報告導(dǎo)讀：Chiplet焦慮的主要技術(shù)之一，可將存儲、邏輯等片進行異構(gòu)集成，在芯片突破更高性能的同時有效降低成本，規(guī)?；涞乜善?。維持行業(yè)“增持”評級。摩爾定律放緩，先進制程受阻，Chiplet作為Chiplet整體生態(tài)仍處于發(fā)展早期，其主要抓手為高密度封裝技術(shù)的評級。推薦長電科技(600584.SH)、通富微電(002185.SZ)、華天科技(002185.SZ)、甬矽電子(688362.SH)、晶方科技(603005.SH)、 (688661.SH)、生益科技(600183.SH)、方邦股份(688020.SH)、深南電路(002916.SZ)、興森科技(002436.SZ)等。摩爾定律：①設(shè)計端將芯片分解成特定模塊實現(xiàn)IP硅片化，并靈活和門檻。②封測端將小芯片利用互連技術(shù)和封裝技術(shù)進行高密度集成，可輕易集成多核，突破原有SoC性能的極限，滿足高算力處理D2.5D方案成本雖高，但局，封測端將最先受益。增持增持增持半導(dǎo)體重點覆蓋公司列表代碼公司名稱通富微電興森科技生益科技長電科技深南電路甬矽電子偉測科技方邦股份和林微納華天科技評級增持增持增持增持增持增持增持增持增持增持請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分ofof26 公司名稱代碼收盤價盈利預(yù)測(EPS)2021A2022E2023EAE2023E評級.03.2147.03.2117.03.21655.03.215.03.219375.03.20.03.202553.03.21.03.21.03.216350ff4433221104359001.Chiplet：延續(xù)摩爾定律，規(guī)?；涞乜善?.1.Chiplet綜合優(yōu)勢明顯，有效延續(xù)摩爾定律443322110435900在設(shè)計方面，主要通過各種架構(gòu)演進、方案設(shè)計等方式實現(xiàn)；在封裝方圖1：摩爾定律的不同的實現(xiàn)方式數(shù)據(jù)來源：ITRS步逼近原子級別，工藝制程升級帶來的性能、功耗提升的性價比越來越野。圖2：隨著工藝制程的進步，單個晶體管的成本5$4.01$2.82$2.82$1.94$1.28$1.55$1.42$1.3190nm65nm45/40nm28nm20nm16/14nm10nmCostper1.,000gates圖3：先進工藝的流片成本越來越高(單位：美元)80$542.280$297.8$297.8M$174.4M$106.3M$70.3M$28.5M$37.7M$51.3M65nm40nm28nm22nm16nm10nm7nm5nmAdvancedDesignCostofof26etCPUGPU、DRAM等不同結(jié)構(gòu)\工藝\材質(zhì)的芯3)系統(tǒng)級集成：在前兩者的基礎(chǔ)上，通過軟件設(shè)計系統(tǒng)級高密度的方案，利用各種堆疊封裝技術(shù)，將更多的異構(gòu)異質(zhì)的小芯片進行高密度封險等方面的綜合提升。數(shù)據(jù)來源：電子技術(shù)設(shè)計Chiplet方案通過將芯片性能的提升和工藝適度解耦合，能夠利用先進封裝技術(shù)實現(xiàn)綜合性能的提升，其主要原因如下：量就越多，整體晶圓中可用的芯片面積就越大，單位面積芯片的成本就nmnm制造。整體無需像SoC一樣，I/O和圖5：小芯片在單晶圓中的可用面積更大圖6：小芯片在單晶圓中的良率更高可用部分廢棄部分肉眼可見，切割面積越小，綠色部分方塊越多，可用的圓的面積越肉眼可見，切割面積越小，綠色部分方塊越多，可用的圓的面積越多國泰君安證券研究來源：國泰君安證券研究備注：紫線為缺陷②小芯片復(fù)用性強：小芯片可視為固定模塊，在不同的產(chǎn)品中根據(jù)需求進行組裝復(fù)用，類似樂高積木，具有極強的靈活性。通過小芯片化甚至AMD進行解耦合，分成單個CCD CoreChipletDie)芯片和一個I/Odie，CCD和I/O核之間采用第二代me系列(代號Matisse)桌面服務(wù)器；AMD的X570Chipset也可用現(xiàn)有的在可定制性、設(shè)計周期方面、降低成本，進行極大優(yōu)化。芯片的復(fù)用性強，類似堆積木，可有效優(yōu)化良率、設(shè)計門檻、可定制性和設(shè)計周期數(shù)據(jù)來源：Hotchips，AMD官網(wǎng)成多核方案時，受制于可用的光罩尺寸、良率等問題，芯片面積最多只Cache而實ffChiplet的需求Chiplet技術(shù)分立器件設(shè)計費用設(shè)計費用設(shè)計風險性能低功耗可定制性上市時間面積大小1.2.整體生態(tài)處于早期，有望加速落地Chiplet方案主要由三大環(huán)節(jié)組成，分別是拆、合、封。CPUIO的小芯片可以采用更加適配的工藝節(jié)點和材質(zhì)。其中架構(gòu)設(shè)計是關(guān)鍵，需要考慮訪問頻率、緩存一致2)在“合”的環(huán)節(jié)：將不同的小芯片利用內(nèi)部總線互連技術(shù)進行電路連接，各個電路互相組合，在功耗、通信延遲、帶寬等方面達到最優(yōu)的3)在“封”的環(huán)節(jié)：將組合后的不同的芯片，利用RDL、TSV、硅轉(zhuǎn)接板、晶圓等高密度集成的先進封裝技術(shù)，進行組合。ofof合封nEPYC封測合封nEPYC封測集成SOC拆enEPYC粒∞∞∞∞VO∞∞VOieCCXDDRCCX2.1D封裝(RDL)2.5D封裝(Si)主要的產(chǎn)業(yè)鏈制造順序而言：硅轉(zhuǎn)接板或者RDL層的互連建模，之后兩者協(xié)同仿真，得到完整的封裝方案的模型。針對該模型依次進行時序分析、電源網(wǎng)絡(luò)分析、可靠性let上述在設(shè)計端和封裝端的步驟，剛好對應(yīng)拆、合、封三大環(huán)節(jié)。EDEDA設(shè)計制造P基板基板國泰君安證券研究圖11：Chiplet在芯片設(shè)計端的流程示意圖考慮到互連是Chiplet的核心之一，互連接口與協(xié)議的落地和推行是實技術(shù)要求》展開標準制定工作，集結(jié)了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈60多家單位共同參網(wǎng)絡(luò)層以及傳輸層。數(shù)據(jù)鏈路層及以上的其他接口更多依賴沿用或擴展已有接口標準及協(xié)議。最重要的是物理層的接口研究，因為它與工藝、串行主要分為串行器和解串器SerDes，并行則包括低電壓封裝互連LIPINCON技術(shù)(TSMC提出)、AIB高級接口總線(Intel提出)以及信號引線物理互連BoW技術(shù)(OCP提出)等。圖13：物理層接口示意圖表2:物理層并行互連的技術(shù)對比參數(shù)AIB(第一代)MDIO(第一代)BoWofof單lane數(shù)據(jù)率/Gb·s125.4816shoreline帶寬密度/(Gb·s1/mm)Areal帶寬密度(Gb·s1/mm2)單位功耗/(pJ/bit)封裝技術(shù)BEMIB,FoverosCoWoSMCP：異構(gòu)集成芯片關(guān)鍵技術(shù)研究，國泰君安證券研究nk整體解決方案CLCI，其協(xié)議標準主要采用自有方案，未來會考慮協(xié)議：超摩科技二、EDA工具鏈和生態(tài)系統(tǒng)的完整性、可持續(xù)性1)小芯片之間更密集的互連+Chiplet封裝EDA的更高要求的芯片間的互連位寬為1028bit，從而使其整體性能達到接近甚至超過A2)系統(tǒng)性方案帶來的更嚴苛的可靠性挑戰(zhàn)合、電感耦合、信號完整性等方面都提出了全新的要求，需要進行針對考慮到無論是EDA工具鏈還是之前的協(xié)議標準抑或是制造封裝技術(shù)都時反饋到上游的EDA、設(shè)計端并進行改進，構(gòu)建一個完整的、可持續(xù)的生態(tài)系統(tǒng)是極其重要的。EDAChiplet設(shè)計EDAChiplet設(shè)計ChipletChiplet封裝EDA大大芯片設(shè)計制制造封測基板有源基有源基板三、核心封裝技術(shù)的選擇DMCMWLCSP技術(shù)，將多個不同的芯片在基板上進行集成，屬于成本低復(fù)雜度低，但能有效增加管腳數(shù)量，提高芯片集成密度的方案，在AMD、國內(nèi)諸如超摩科技等多種產(chǎn)品中使Chiplet方案中多芯片集成的封裝方案存在散熱的功耗問題、硅轉(zhuǎn)接板等封裝材料太貴的成本問題、復(fù)雜度過高的可靠性問題，并非適用于所圖17：TSMC的多種多芯片封裝集成方案圖18：不同的成本和性能要求對應(yīng)不同封裝方案eIP片針測)、FT測試(終測)，還要包括介質(zhì)層測試、MT(中段測試)、將無法有效試用，其測試的挑戰(zhàn)包括動態(tài)向量老化應(yīng)力測試、大量P圖19：先進封裝的整體測試流程高帶寬存儲器的技術(shù)演進和測試挑戰(zhàn)心D是延續(xù)摩爾定律的潛在核心方案。先進封裝技術(shù)不同于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，其主要包含RDL、Bump、WaferChiplet封裝方案是小芯粒的異構(gòu)異質(zhì)高密度集成方案，對應(yīng)不同的封為基礎(chǔ)，可主要分為2D、2.1D、2.5D和3D淺根據(jù)在基板基礎(chǔ)上是否有RDL層和硅橋、是否有無源硅轉(zhuǎn)接板、是圖21：從傳統(tǒng)封裝向先進封裝發(fā)展圖22：Chiplet的各種封裝結(jié)構(gòu)型技術(shù)特點焊點間距說明技術(shù)代表產(chǎn)品應(yīng)用MCM很薄90微米InFOFC-MCM(ABF基板良AMD的Zen架構(gòu)產(chǎn)品2.1DRDL轉(zhuǎn)接板/硅橋(在基板基礎(chǔ)上)5微米的方式實現(xiàn)互連InFOLSIFOCoS(B,CF,CL)，XDFOI,2.5D25微米可實現(xiàn)更高密度的互連(成本高)Zen2/3/4架構(gòu)產(chǎn)品D堆疊FCMCMABF面積的應(yīng)用。方案，如銳龍、霄龍等。另外，國內(nèi)包括超摩科技(高性能CPU)、龍 度的RDL層方案包括特斯拉的InFO-SoW(六層RDL)、TSMC的InFO-R/InFO-oS/InFO-LSI系列、長電的XDFOI(五層RDL)等。內(nèi)嵌D日月光官網(wǎng)三、2.5D方案的產(chǎn)品和客戶應(yīng)用加上硅技術(shù)較為成熟，成為替代先進工藝延續(xù)摩爾定律的中堅力量。另TSMCD案利用硅轉(zhuǎn)接板集成芯片芯片架構(gòu)四、3D方案的產(chǎn)品和客戶應(yīng)用有源硅之間的互連，即芯片之間的互連，為滿足足夠的信息帶寬，使用的互連線的數(shù)量和密度都遠大于前三種，而且混合鍵合的難度也遠大于eDRAM芯片進行堆疊，從而擴大內(nèi)存容量，在高性能計算領(lǐng)PU2.2.高性能大芯片是實現(xiàn)成本性能最優(yōu)化的應(yīng)用。MCM等最基本的2D封裝不僅滿足架構(gòu)需求，提高性能，行組合，依次封裝，并在基板或者硅轉(zhuǎn)接板上進行互連組合，并利用高ipletump數(shù)據(jù)來源：ChipletActuary:AQuantitativeCostModelandMulti-ChipletArchitecture性能參數(shù)MCMRDLInterposerSiInterposer3D封裝集成密度低較高較高高布線密度(μm/μm)bump密度/μm9設(shè)計復(fù)雜度低中較高高信號傳輸長度/mm成本低中較高高供應(yīng)商封測廠晶圓廠/封測晶圓廠晶圓廠engineering)成本。NRE成本為電路設(shè)計中的一次性成本，包括軟件、IP授權(quán)、模塊/芯片/封裝設(shè)計、驗證、掩模版等費用，針對于單顆芯片根據(jù)《ChipletActuary:AQuantitativeCostModelandMulti-ChipletArchitectureExploration》中的成本模型和驗證數(shù)據(jù)：wafersort、測試等成本由于重要性較低，包含如前述五項中，不進行額就不同的集成的小芯片的數(shù)量、不同的芯片面積和不同的工藝節(jié)點，針①工藝節(jié)點越小，芯片面積越大，多芯片集成的Chiplet方案帶來的工藝較為成熟，良率較高，面積增大帶來的芯片缺陷成本的增加小于的原因在于芯片缺陷成本太小，封裝類的成本占據(jù)主要。MionNRE面，k數(shù)量足夠高，才有足夠性價比數(shù)據(jù)來源：ChipletActuary:AQuantitativeCostModelandMulti-ChipletArchitecture除了面積、工藝、小芯片的數(shù)量以外，Chiplet在多芯片架構(gòu)復(fù)用和異構(gòu)方面存也在著巨大的成本優(yōu)勢。多芯片復(fù)用架構(gòu)主要分為三類：①本。該種方案只需要一個芯片即可，適用于同一產(chǎn)品線不同等級的②OCME：實現(xiàn)了異構(gòu)工藝，將不同的成熟工藝產(chǎn)品和先進工藝產(chǎn)品t數(shù)據(jù)來源：ChipletActuary:AQuantitativeCostModelandMulti-ChipletArchitecture3.Chiplet空間：高算力需求打開成長空間，封測端是主要受益點3.1.AI+數(shù)字經(jīng)濟催生高算力需求，Chiplet深度受益IGC數(shù)據(jù)來源：甲子光年人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對海量數(shù)據(jù)處理的需求不圖37：中國數(shù)據(jù)中心機架規(guī)?？焖僭鲩L(萬架)圖38：全球超級數(shù)據(jù)中心數(shù)量快速增長(座)ofof26究U圖39：全球GPU市場規(guī)?？焖僭鲩L(億美元)80060040020008879078017822018201920202021E2022E全球MPU市場規(guī)模(億美元)YoY(RHS)25%20%5%0%-5%圖41：中國AI芯片市場規(guī)模及預(yù)測(億元)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，海光信息招股說明書，國泰君安證券研究ipletofof263.2.產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展早期，封測端是主要受益點Chiplet生態(tài)仍處于發(fā)展早期，就產(chǎn)業(yè)鏈而言，價值量的增長點主要集ts互連標準尚未統(tǒng)一。產(chǎn)業(yè)鏈中最大的價值量增長源于新的高密度集成的封裝方案帶來的封測端和材料端的應(yīng)用，未來隨著生態(tài)和技術(shù)的成熟，iplet擴大自身的業(yè)務(wù)空間和利潤增長點。晶圓廠圍繞硅互連技術(shù)進行發(fā)展，從帶TSV的轉(zhuǎn)接板向RDL層、微凸點等領(lǐng)域拓展，自上而下，拓展價Cofof26~2025年~2023年2022及以前最終格局中間形態(tài)當前狀態(tài) EDA IPChiplet設(shè)計制造封測有源基板Chiplet生態(tài)成熟期； EDA IPChiplet設(shè)計制造封測有源基板真正的IP硬化時代；誕生一批新公司：小芯片 Chiplet封裝EDA大芯片設(shè)計 Chiplet封裝EDA大芯片設(shè)計制造封測IP基板有源基板大芯片設(shè)計公司、有源基板供應(yīng)商、用于封裝Chiplet的EDA公司等。Chiplet生態(tài)成長期；Chiplet生態(tài)成長期；設(shè)計商對自家設(shè)計的Chiplet進行自重用和自迭代；工藝與互聯(lián)標準等生態(tài)逐步EDA設(shè)設(shè)計IPIP基板基板EDAChiplet生態(tài)早期；EDA設(shè)計商發(fā)力，把自家的大芯片分析，并尋求先進封裝組合起來；來對產(chǎn)業(yè)鏈形成沖擊。設(shè)計商發(fā)力，把自家的大芯片分析，并尋求先進封裝組合起來；來對產(chǎn)業(yè)鏈形成沖擊。封測IPIP基板基板板、線互連等領(lǐng)域。tLTSMC被現(xiàn)利益最大化。封裝端受益公司包括通富微電、長電科技、甬矽電子等，相關(guān)公司均有S八，積極布局先進封裝業(yè)務(wù)；甬矽電子營收排名相對靠后，但業(yè)務(wù)均是值量主要在RDL層等(chipfirst)圖45：XDFOI這類RDLInterposer封裝的額外價值量主要在RDL層、微凸點、互連線等(chiplast)ofof26RDL層基RDL層基板封裝BallC4bump微bumpC4bump長電科技，國泰君安證券研究價值量主要在微凸點、硅轉(zhuǎn)接板、線互連等測試要求，相關(guān)測試公司和測試設(shè)備公司將深度受益。例如偉測科技、4.投資建議與推薦標的以及業(yè)績的逐步復(fù)蘇，行業(yè)將實現(xiàn)業(yè)績估值雙增長，維持行業(yè)“增持”4.1.封測日收盤價)股票簡稱收盤價(元)營收(億元)2E3E4E2E3E4E2022E2023E2E3E長電科技33.81.832.052.32181715344.7382.61.71.6ofof26華天科技10.40.240.320.49433221120.5138.32.82.4通富微電2.0.9甬矽電子80晶方科技6偉測科技24均值9通富微電、華天科技、甬矽電子和偉測科技。表6:半導(dǎo)體封測相關(guān)公司估值理由股票簡稱21年凈利率(%)21年營收(億元)封測產(chǎn)品布局估值理由標價對應(yīng)估值水平長電科技等XDFOI及多個項目即將放量，考慮營收體相對有限，謹慎起見，給予PE華天科技主，掌g積極布局先進封裝技術(shù)，有望打開新PE擁有領(lǐng)先的封裝技術(shù)水平和多樣化的通富微電先進封產(chǎn)品布局優(yōu)勢，下游客戶多樣，考慮其PE升帶來的盈利彈性以及PE偉測科技26.8%5PE4.2.封測設(shè)備零部件23日收盤價)股票簡稱收盤價(元)營收(億元)2E3E4E2E3E4EEEEE長川科技3075華峰測控.3富創(chuàng)精密118.91.041.812.57114664621.831.7118ofof26和林微納88.10.451.241.9719671454.25.71914均值均值性估值，重點推薦和林微納。表8:半導(dǎo)體封測設(shè)備零部件相關(guān)公司估值理由股票簡稱21年凈利率(%)21年營收(億元)主要產(chǎn)品布局估值理由標價對應(yīng)估值水平和林微納9展半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)，考慮行業(yè)景PS4.3.材料BF RABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全壟斷(份額95%以上)，此由中國臺灣以及日本廠商主導(dǎo)，欣興作為龍頭份額高達21.6%、Ibiden重點推薦深南電路、興森科技、方邦股份和生益科技。表9:載板相關(guān)公司估值理由股票簡稱21年凈利率(%)21年營收(億元)產(chǎn)品布局估值理由標價對應(yīng)估值水平深南電路10.62%139.43FC-CSP封裝基板參照行業(yè)平均估值(24年P(guān)E20X)，并考給予24年30倍ofof26已具備中階產(chǎn)品樣慮公司在PCB和基板領(lǐng)域的龍頭地位，給PE研發(fā)按期進興森科技22Q2-Q3逐步啟動內(nèi)量產(chǎn)參照行業(yè)估值水平(2024年P(guān)E20X)并考PE生益科技74用于低階ABF載板參照行業(yè)估值水平(2024年P(guān)E20X)并考頭地位，給予其PE方邦股份6超薄可剝離銅箔正戶認證，，某參照行業(yè)平均估值(2024年P(guān)E20X)，并過后的業(yè)績爆發(fā)力，給PE日收盤價)證券代碼證券簡稱收盤價市凈率2E3E4E2E3E4E7746497576827188平均值035.風險提示準和生態(tài)。請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分次覆蓋增持長電科技(600584)2023.03.22王聰(分析師)20com舒迪(分析師)66shudi@陳豪杰(研究助理)63com交易數(shù)據(jù)52周內(nèi)股價區(qū)間(元)總市值(百萬元)總股本/流通A股(百萬股)流通B股/H股(百萬股)流通股比例日均成交量(百萬股)日均成交值(百萬元)19.95-32.76次覆蓋增持長電科技(600584)2023.03.22王聰(分析師)20com舒迪(分析師)66shudi@陳豪杰(研究助理)63com交易數(shù)據(jù)52周內(nèi)股價區(qū)間(元)總市值(百萬元)總股本/流通A股(百萬股)流通B股/H股(百萬股)流通股比例日均成交量(百萬股)日均成交值(百萬元)19.95-32.76 57,3191,780/1,7800/0100% 40.241134.31證書編號S0880517010002S0880521070002S0880122080153本報告導(dǎo)讀：導(dǎo)體市場規(guī)模速增長，受益于先進封裝行業(yè)需求驅(qū)動，公司未來營收有望持續(xù)增長。投資要點：，全球領(lǐng)先的芯片封裝測試廠商，國內(nèi)委外封測市場份額排名第一。域。積極布局先進封裝技術(shù)，XDFOI平臺打開Chiplet業(yè)務(wù)成長空間。場貢獻主DDI資產(chǎn)負債表摘要12%14%35%29%26%26%股東權(quán)益(百萬元)每股凈資產(chǎn)市凈率凈負債率23,86213.41 2.4EPS(元)2021A2022EQ1Q2Q3Q4全年0.220.530.450.471.660.480.380.510.451.83走勢圖 長電科技上證指數(shù)28%8%-2%-23%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)絕對升幅相對指數(shù)2022E3,2923%1.661.832.05財務(wù)摘要(百萬元)AAEE營業(yè)收入26,46430,502 34,46838,25942,850(+/-)%12%15%%12%經(jīng)營利潤(EBIT)1,8773,2073,6154,007(+/-)%253%71%10%%凈利潤1,3042,959 3,2603,6474,134(+/-)%1371%127%10%12%13%每股凈收益(元)0.732.32 每股股利(元)0.050.20 0.220.25 0.282022E9.5%13.7%9.8%19.7017.8815.990.7%利潤率和估值指標AAEE經(jīng)營利潤率(%)凈資產(chǎn)收益率(%)投入資本回報率(%)EV/EBITDA11.789.159.067.726.66市盈率44.6914.10股息率(%)0.2%0.6%0.8%0.9%13%股票研究公司次覆蓋證券研究報告長電科技(600584)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分2of2利潤率趨勢利潤率趨勢7%20A21A22E23E24E收入增長率(%) EB工T/銷售收入(%)回報率趨勢20A21A22E23E24E凈資產(chǎn)收益率(%) 投入資本回報率(%)股股票研究長電科技(600584)次覆蓋增持網(wǎng)址司簡介公司全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)。公司面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到絕對價格回報(%)8%12%17%21%26%30%35%39%市值(百萬元)財務(wù)預(yù)測(單位：百萬元)損益表營業(yè)總收入加EBIT營業(yè)利潤益凈利潤資產(chǎn)負債表貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)產(chǎn)資產(chǎn)資產(chǎn)合計投入資本(IC)現(xiàn)金流量表NOPLAT量自由現(xiàn)金流現(xiàn)金流凈增加額財務(wù)指標成長性EBIT增長率EBIT率收益率資產(chǎn)收益率(ROE)總資產(chǎn)收益率(ROA)本回報率(ROIC)運營能力天數(shù)轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)量償債能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票絕對漲幅和相對漲幅28%18%8%-2%12%23%2022-032022-082023-01 長電科技價格漲幅 長電科技相對指數(shù)漲幅%%%0A464374852240,3288067-3,013-2,859-2,2469252.5%4.9%%4.0%%.7.98.325%44.693.9211.781.980.2%1A,502887207617002598,0997580005659946-2,870-4,088-2789-6,316-49270.8%%.%.7%19.702.789.151.910.6%2E,468264129204688026048565758868,43345-381-3,39613-3,051-544532.7%5%5%.8%.0.05.69%.2%.0%17.882.449.061.690.7%3E,25906150879306478843758078,64298-3,61297-3,229-59070.8%5%5%.8%.0.01.82.6%.6%15.992.157.721.520.8%2024E85000709-2098403483457585,28067-715-3,8272017-3,399-6491300%.043.0 14.101.906.661.360.9%凈資產(chǎn)(現(xiàn)金)/凈負債141%125%109%93%77%61%20A21A22E23E24E凈負債(現(xiàn)金)(百萬) 凈負債/凈資產(chǎn)(%)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分次覆蓋增持4047通富微電(002156)先進封裝技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)品布局持續(xù)優(yōu)化2022E729-38%5640.630.370.760.012022E3.6%13.3437.1262.9830.780.0%證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒次覆蓋增持4047通富微電(002156)先進封裝技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)品布局持續(xù)優(yōu)化2022E729-38%5640.630.370.760.012022E3.6%13.3437.1262.9830.780.0%證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒迪(分析師)66shudi@S521070002陳豪杰(研究助理)63S0880122080153本報告導(dǎo)讀：公司擁有先進的封裝技術(shù)，產(chǎn)品布局不斷優(yōu)化，持續(xù)開展供應(yīng)鏈戰(zhàn)略管理，Chiplet技術(shù)可以滿足客戶的多樣化需求，未來營收有望持續(xù)增長。投資要點：次覆蓋，給予增持評級，目標價30.4元。公司擁有領(lǐng)先的封裝技公司先進封裝技術(shù)領(lǐng)先，不斷優(yōu)化產(chǎn)品布局。公司已完成5nm制程M成了新型散熱片的開發(fā)，2.5D/3D先進封裝平臺也取得了突破性進后摩爾時代Chiplet技術(shù)可以在提升良率的同時進一步降低設(shè)計成DDt財務(wù)摘要(百萬元)AAEE營業(yè)收入10,76915,812 20,39824,88530,111(+/-)%30%47%22%21%經(jīng)營利潤(EBIT)6041,1711,3471,532(+/-)%196%94%85%14%凈利潤3389571,1541,272(+/-)%1668%183%-41%105%10%每股凈收益(元)0.220.84 每股股利(元)0.030.00 0.02 0.02利潤率和估值指標AAEE經(jīng)營利潤率(%)凈資產(chǎn)收益率(%)投入資本回報率(%)15.6911.3510.679.01市盈率104.9427.92股息率(%)0.0%2023.03.22交易數(shù)據(jù)52周內(nèi)股價區(qū)間(元)總市值(百萬元)總股本/流通A股(百萬股)流通B股/H股(百萬股)流通股比例日均成交量(百萬股)日均成交值(百萬元)12.60-24.23 35,5161,513/1,3290/088%68.301442.65資產(chǎn)負債表摘要5%10%27%22%33%41%股東權(quán)益(百萬元)每股凈資產(chǎn)市凈率凈負債率11,107 7.34 3.266.60%EPS(元)2021A2022EQ1Q2Q3Q4全年0.100.160.200.170.630.110.130.070.060.37走勢圖 通富微電深證成指38%25%-2%-28%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)絕對升幅相對指數(shù)29%股票研究公司次覆蓋證券研究報告通富微電(002156)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分2of2利潤率趨勢%%利潤率趨勢%%4%20A21A22E23E24E收入增長率(%) EB工T/銷售收入(%)回報率趨勢%20A21A22E23E24E凈資產(chǎn)收益率(%) 投入資本回報率(%)股股票研究通富微電(002156)次覆蓋增持4047網(wǎng)址wtfmecom司簡介公司是由南通華達微電子有限公司和富股的中外合資股份制企業(yè)，專業(yè)從事成電路封裝測試。公司目前的封裝技術(shù)統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測試技術(shù)包括圓片測試、絕對價格回報(%)0%5%11%17%22%28%33%39%市值(百萬元)財務(wù)預(yù)測(單位：百萬元)損益表營業(yè)總收入加EBIT營業(yè)利潤益凈利潤資產(chǎn)負債表貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)產(chǎn)資產(chǎn)資產(chǎn)合計投入資本(IC)現(xiàn)金流量表NOPLAT量自由現(xiàn)金流現(xiàn)金流凈增加額財務(wù)指標成長性EBIT增長率EBIT率收益率資產(chǎn)收益率(ROE)總資產(chǎn)收益率(ROA)本回報率(ROIC)運營能力天數(shù)轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)量償債能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S5%5% %2022-032022-082023-01 通富微電價格漲幅 通富微電相對指數(shù)漲幅%%%0A30-301-228723114-211-3,619721-5,205039.3%%5%.8%.6%.8%104.943.2615.692.901A7081811101344029750-6,329-359871-4,968365846.8%5%%.9 .0550.2 .0%3%37.122.9911.351.970.0%2E39800071514,627574279-6,136232-6,15645829.0%-37.7%6%2.8%2.9%.0.03%62.982.6013.341.740.0%3E88546000014,863705730-985-6,228-3,2173-6,248-232-3,37722.0%4.6%7.8%.0 .0480.9 70%6%30.782.4010.671.432024E,11185400021114031,5689527864-6,4097-6,429-2340%2%.0 .0439.0 3%27.922.219.011.1829330590凈資產(chǎn)(現(xiàn)金)/凈負債146%139%132%126%119%112%20A21A22E23E24E凈負債(現(xiàn)金)(百萬) 凈負債/凈資產(chǎn)(%)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分次覆蓋增持華天科技(002185)國內(nèi)封測領(lǐng)先者，成長空間較證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒迪(分析師)66shudi@S521070002陳豪杰(研究助理)63S08801220801532023.03.22交易數(shù)據(jù)52周內(nèi)股價區(qū)間(元)總市值(百萬元)總股本/流通A股(百萬股)流通B股/H股(百萬股)流通股比例日均成交量(百萬股)日均成交值(百萬元)15,585次覆蓋增持華天科技(002185)國內(nèi)封測領(lǐng)先者，成長空間較證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒迪(分析師)66shudi@S521070002陳豪杰(研究助理)63S08801220801532023.03.22交易數(shù)據(jù)52周內(nèi)股價區(qū)間(元)總市值(百萬元)總股本/流通A股(百萬股)流通B股/H股(百萬股)流通股比例日均成交量(百萬股)日均成交值(百萬元)15,585 4.86 2.10.060.100.06Q1Q2Q30.020.240.120.44-9%12%23%17%-7%0%7.81-11.19 33,3273,204/3,2040/0資產(chǎn)負債表摘要股東權(quán)益(百萬元)每股凈資產(chǎn)市凈率凈負債率Q4全年走勢圖 華天科技深證成指6%-9%-23%-30%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)絕對升幅相對指數(shù)本報告導(dǎo)讀：anOutWLP等集成電路先進封裝技術(shù)，前景可期。投資要點：PS先的技術(shù)研發(fā)和持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢，逐步掌握國際先進的封裝WLP等集成電路先進封裝技術(shù)。擁有較強的成本管控，盈利能力處提升市場份額和盈利能力。動需封測求增長，公司業(yè)績有望持續(xù)提升。根據(jù)2022E842-59%7690.440.240.32財務(wù)摘要(百萬元)AAEE營業(yè)收入8,38212,097 12,09713,91117,389(+/-)%3%44%15%25%經(jīng)營利潤(EBIT)9772,0531,1071,732(+/-)%92%110%32%56%凈利潤7021,4161,0151,564(+/-)%145%102%-46%32%54%每股凈收益(元)0.220.49 每股股利(元)0.020.05 0.020.03 0.042022E7.0%4.9%3.0%23.5443.3132.840.2%利潤率和估值指標AAEE經(jīng)營利潤率(%)凈資產(chǎn)收益率(%)投入資本回報率(%)EV/EBITDA15.9710.2310.919.267.04市盈率47.4921.31股息率(%)0.2%0.4%0.3%0.4%0%股票研究公司次覆蓋證券研究報告華天科技(002185)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分2of2利潤率趨勢%利潤率趨勢%%0%20A21A22E23E24E收入增長率(%) EB工T/銷售收入(%)回報率趨勢%20A21A22E23E24E凈資產(chǎn)收益率(%) 投入資本回報率(%)股股票研究華天科技(002185)次覆蓋增持網(wǎng)址司簡介公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電絕對價格回報(%)-7%-1%5%11%17%23%29%市值(百萬元)財務(wù)預(yù)測(單位：百萬元)損益表營業(yè)總收入加EBIT營業(yè)利潤益凈利潤資產(chǎn)負債表貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)產(chǎn)資產(chǎn)資產(chǎn)合計投入資本(IC)現(xiàn)金流量表NOPLAT量自由現(xiàn)金流現(xiàn)金流凈增加額財務(wù)指標成長性EBIT增長率EBIT率收益率資產(chǎn)收益率(ROE)總資產(chǎn)收益率(ROA)本回報率(ROIC)運營能力天數(shù)轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)量償債能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票絕對漲幅和相對漲幅2%-5%11%17%24%30%2022-032022-082023-01 華天科技價格漲幅 華天科技相對指數(shù)漲幅%%%0A2933907670-3,021-319058-3,0587%21.7%6%%290%9.8%47.494.3915.973.400.2%1A053-3639745274-5,4834-5,6793644.3%24.6%4.7%7%.63445.3%9%23.542.7110.232.750.4%2E5000984775974101-4,1243724-4,14460%-59.0%-45.6%22.0%0%4.9%2.6%%.0.5%9%43.312.1210.912.750.2%3E900-200,66058984502-4,444-7262-4,464-206-818.5%.9%23.0%3%%.8%.0.9%41.8%71.8%32.842.009.262.400.3%4E100-507696,84685012322822-4,758-4,778-2550%0%%5%7%.0 709.1 4%21.311.847.041.920.4%凈資產(chǎn)(現(xiàn)金)/凈負債20A21A22E23E24E凈負債(現(xiàn)金)(百萬) 凈負債/凈資產(chǎn)(%)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分股票研究公司次覆蓋證券研究報告甬矽電子(688362)深耕先進封裝，聚焦前沿成長2022E215-50%1510.790.370.841.300.042022E證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒迪股票研究公司次覆蓋證券研究報告甬矽電子(688362)深耕先進封裝，聚焦前沿成長2022E215-50%1510.790.370.841.300.042022E證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒迪(分析師)66shudi@S521070002陳豪杰(研究助理)63S0880122080153本報告導(dǎo)讀：投資要點：次覆蓋，給予“增持”評級，基于目標價42元。公司深度布局先進封裝產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括：高精密細間距凸點倒裝產(chǎn)品(FC類)，系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP),扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機電考慮行業(yè)景氣度提升帶來的盈利彈性以及公司深度布局chiplet底層封測行業(yè)重資產(chǎn)，公司有望受益于上行周期的盈利改善。封測行業(yè)業(yè)有望迎來上行周期，將給公司帶來盈利的成長性。布局chiplet底層技術(shù)，業(yè)績有望進一步突破。Chiplet能夠滿足現(xiàn)今認為公司歷史實現(xiàn)財務(wù)摘要(百萬元)AAEE營業(yè)收入7482,055 2,1843,2234,392(+/-)%105%175%48%36%經(jīng)營利潤(EBIT)34432401604(+/-)%199%1178%87%51%凈利潤28322343529(+/-)%170%1056%-53%128%54%每股凈收益(元)0.07每股股利(元)0.000.000.080.13利潤率和估值指標AAEE經(jīng)營利潤率(%)凈資產(chǎn)收益率(%)投入資本回報率(%)市盈率股息率(%)87.35438.9617.5637.9620.8481.2214.2635.659.9%10.3423.136%次覆蓋增持099交易數(shù)據(jù)2023.03.2252周內(nèi)股價區(qū)間(元)21.79-30.93總市值(百萬元)12,226總股本/流通A股(百萬股)408/46流通B股/H股(百萬股)0/0流通股比例11%日均成交量(百萬股)5.28日均成交值(百萬元)139.69資產(chǎn)負債表摘要股東權(quán)益(百萬元)1,605每股凈資產(chǎn)3.94市凈率7.6凈負債率EPS2021AQ10.00-Q20.260.28Q30.230.22Q40.29全年0.790.37走勢圖 雨砂電子上證指數(shù)3%-3%-9%-21%-27%2022-112023-012023-03升幅(%)1M3M12M絕對升幅相對指數(shù)6%8%25%19%-0%甬矽電子(688362)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分2of2利潤率趨勢利潤率趨勢%5%20A21A22E23E24E收入增長率(%) EB工T/銷售收入(%)回報率趨勢%20A21A22E23E24E凈資產(chǎn)收益率(%) 投入資本回報率(%)股股票研究次覆蓋增持099網(wǎng)址eccom司簡介公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導(dǎo)入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)塊通信用高密度集成電路及模塊封裝絕對價格回報(%)3%6%10%14%17%21%25%28%9-30.939-30.93市值(百萬元)財務(wù)預(yù)測(單位：百萬元)損益表營業(yè)總收入加EBIT營業(yè)利潤益凈利潤資產(chǎn)負債表貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)產(chǎn)資產(chǎn)資產(chǎn)合計投入資本(IC)現(xiàn)金流量表NOPLAT量自由現(xiàn)金流現(xiàn)金流凈增加額財務(wù)指標成長性EBIT增長率EBIT率收益率資產(chǎn)收益率(ROE)總資產(chǎn)收益率(ROA)本回報率(ROIC)運營能力天數(shù)轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)量償債能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S0%0%-7%%2022-112023-012023- 甬矽電子價格漲幅 甬矽電子相對指數(shù)漲幅%%%%0A34003110000666-23220.7%4.5%%%.5 %438.9635.2687.3513.940.0%1A55420020252073322186162-2,201-2,398-2,2000%7%5%7.0%.2 .6 .4%37.967.5917.565.070.0%2E84450002012067151860-9400-940%-50.3%-53.3%4%.8%%%%.043.0%6%81.224.8620.845.603E22338569007032001411382698547.6%%26.0%4.6% .0763.5 0%35.654.3314.263.790.3%2024E921442718090352473% .0648.4 23.133.7010.342.780.4%371473凈資產(chǎn)(現(xiàn)金)/凈負債802%671%540%409%278%147%20A21A22E23E24E凈負債(現(xiàn)金)(百萬) 凈負債/凈資產(chǎn)(%)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分股票研究公司次覆蓋證券研究報告?zhèn)y科技(688372)第三方集成電路測試龍頭，成長性好證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒迪(分析師)66shudi@S521070002豪杰(研究助理)63股票研究公司次覆蓋證券研究報告?zhèn)y科技(688372)第三方集成電路測試龍頭，成長性好證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒迪(分析師)66shudi@S521070002豪杰(研究助理)63S0880122080153本報告導(dǎo)讀：不斷得到優(yōu)化，有較高的發(fā)展?jié)摿?。投資要點：次覆蓋，給予增持評級，目標價142.56元。公司為國內(nèi)第三方成電路測試龍頭，國內(nèi)市場前景良好，業(yè)績有望持續(xù)增長。預(yù)計其倍公司為國內(nèi)第三方集成電路測試龍頭，市場發(fā)展空間廣闊。公司自名廠商。公司創(chuàng)始之初就選交付能力。立第三方測試需求擴大，大陸測試廠商發(fā)展機遇良好。中國臺灣2022E74027867%2461.522.824.34財務(wù)摘要(百萬元)AAEE營業(yè)收入1614931,1541,593(+/-)%107%206%50%56%38%經(jīng)營利潤(EBIT)45167404559(+/-)%152%274%45%38%凈利潤35132379518(+/-)%209%279%86%54%37%每股凈收益(元)0.405.94 每股股利(元)0.000.00 0.08 0.13 0.18(%)次覆蓋增持交易數(shù)據(jù)2023.03.2252周內(nèi)股價區(qū)間(元)89.98-126.81總市值(百萬元)8,921總股本/流通A股(百萬股)87/18流通B股/H股(百萬股)0/0流通股比例21%日均成交量(百萬股)1.09日均成交值(百萬元)120.81資產(chǎn)負債表摘要股東權(quán)益(百萬元)1,065每股凈資產(chǎn)12.22市凈率8.4凈負債率51.31%EPS2021AQ10.00-Q20.621.30Q30.370.60Q40.520.92全年1.522.82走勢圖 偉測科技上證指數(shù)7%0%-6%2022-102022-122023-02升幅(%)1M3M12M絕對升幅相對指數(shù)-6%0%利潤率和估值指標AA2022022EEE經(jīng)營利潤率(%)3737.6%凈資產(chǎn)收益率(%)1010.3%投入資本回報率(%)88.7%EV/EBITDA86.0827.4821.5515.2610.90市盈率256.0067.467.4936.336.30223.5517.21股息率0.0%0.0%0.2%偉測科技(688372)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分2of2利潤率趨勢6%利潤率趨勢6%%28%20A21A22E23E24E收入增長率(%) EB工T/銷售收入(%)回報率趨勢20A21A22E23E24E凈資產(chǎn)收益率(%) 投入資本回報率(%)股股票研究偉測科技(688372)次覆蓋增持網(wǎng)址司簡介公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵上包括通訊、計算機、汽車電子、工業(yè)絕對價格回報(%)-15%-12%-10%-7%-4%-2%1%3%市值(百萬元)財務(wù)預(yù)測(單位：百萬元)損益表營業(yè)總收入加EBIT營業(yè)利潤益凈利潤資產(chǎn)負債表貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)產(chǎn)資產(chǎn)資產(chǎn)合計投入資本(IC)現(xiàn)金流量表NOPLAT量自由現(xiàn)金流現(xiàn)金流凈增加額財務(wù)指標成長性EBIT增長率EBIT率收益率資產(chǎn)收益率(ROE)總資產(chǎn)收益率(ROA)本回報率(ROIC)運營能力天數(shù)轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)量償債能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票絕對漲幅和相對漲幅7%0%-6%7%0%-6%2022-102022-122023-02 偉測科技價格漲幅 偉測科技相對指數(shù)漲幅0A0500783056072610-71209.0%6%27.8%21.6%23.8%%256.0011.8086.0841.510.0%1A3410000054-672-3932-6410205.9%273.6%279.3%5%.9%26.8%42.7%.6%67.497.4427.4813.570.0%2E18005306041515374950-330-345.5%%.6%7.8%44.6%24.6%7%36.303.7621.5512.053E200209096175742263-38059-395-59%45.0%9%0%2.8%0%2%.9%23.553.2515.267.732024E244255765-4003-415-248 888.3 5%17.212.7510.905.600.2%19凈資產(chǎn)(現(xiàn)金)/凈負債%%%%%20A21A22E23E24E凈負債(現(xiàn)金)(百萬) 凈負債/凈資產(chǎn)(%)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分次覆蓋增持精微零部件疊加半導(dǎo)體測試探針，成長空間巨大2022E28945-57%401.150.451.242022E15.6%3.0%70.03178.8765.050.2%證書編號王聰(分析師)20次覆蓋增持精微零部件疊加半導(dǎo)體測試探針，成長空間巨大2022E28945-57%401.150.451.242022E15.6%3.0%70.03178.8765.050.2%證書編號王聰(分析師)20comS517010002舒迪(分析師)66shudi@S521070002豪杰(研究助理)63S0880122080153本報告導(dǎo)讀：MEMS投資要點：半導(dǎo)體測試探針需求旺盛，公司探針有望再創(chuàng)佳績。公司憑借探針等知名消費電子品牌。one服務(wù)國際知名廠商，建成穩(wěn)定銷售渠道。公司下游客戶對供應(yīng)商的體、英偉達、博世等多家海外客戶建立了穩(wěn)固的商業(yè)合作伙伴關(guān)系財務(wù)摘要(百萬元)AAEE營業(yè)收入229370421572(+/-)%21%61%-22%45%36%經(jīng)營利潤(EBIT)73106114189(+/-)%252%45%151%66%凈利潤61103111177(+/-)%373%68%-61%175%59%每股凈收益(元)0.681.97 每股股利(元)0.080.51 0.17 0.46 0.73利潤率和估值指標AAEE經(jīng)營利潤率(%)凈資產(chǎn)收益率(%)投入資本回報率(%)EV/EBITDA59.6054.05114.4150.2830.77市盈率117.8840.85股息率(%)0.6%0.6%0.9%2023.03.22交易數(shù)據(jù)52周內(nèi)股價區(qū)間(元)總市值(百萬元)總股本/流通A股(百萬股)流通B股/H股(百萬股)流通股比例日均成交量(百萬股)日均成交值(百萬元)41.88-90.147,23890/250/0 28% 0.7050.35資產(chǎn)負債表摘要股東權(quán)益(百萬元)1,264每股凈資產(chǎn)14.06市凈率5.7凈負債率-72.75%EPS2021AQ10.380.22Q20.230.19Q30.320.09Q40.225)全年1.150.45走勢圖 和林微納上證指數(shù)42%26%11% -4%-20%-35%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)1M3M12M絕對升幅相對指數(shù)15%17%26%20%27%27%股票研究公司次覆蓋證券研究報告請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分2of2利潤率趨勢5%利潤率趨勢5%%-22%20A21A22E23E24E收入增長率(%) EB工T/銷售收入(%)回報率趨勢%20A21A22E23E24E凈資產(chǎn)收益率(%) 投入資本回報率(%)股股票研究和林微納(688661)次覆蓋增持網(wǎng)址司簡介公司是國內(nèi)先進的精微電子零部件制造部件領(lǐng)域，公司國內(nèi)少數(shù)能夠進入國 競爭的微型精密制造企業(yè)之一，擁有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實力和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，尤其在聲學(xué)傳感器領(lǐng)域內(nèi)具有突出的市場地位和市場份,主營業(yè)務(wù)為微型生產(chǎn)和銷售，公司主要產(chǎn)品為微機電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品以及絕對價格回報(%)15%18%20%22%24%27%29%88-90.1488-90.14市值(百萬元)財務(wù)預(yù)測(單位：百萬元)損益表營業(yè)總收入加EBIT營業(yè)利潤益凈利潤資產(chǎn)負債表貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)產(chǎn)資產(chǎn)資產(chǎn)合計投入資本(IC)現(xiàn)金流量表NOPLAT量自由現(xiàn)金流現(xiàn)金流凈增加額財務(wù)指標成長性EBIT增長率EBIT率收益率資產(chǎn)收益率(ROE)總資產(chǎn)收益率(ROA)本回報率(ROIC)運營能力天數(shù)轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)量償債能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票絕對漲幅和相對漲幅42%26%11%-4%20%35%2022-032022-082023-01 和林微納價格漲幅 和林微納相對指數(shù)漲幅%%%0A92500290407038-25-22-22-4251.8%%45.0%.9%26.8%7.8%26.7%26%4%41.7%117.8829.7759.6021.061A0821300605-215-279-3683%45.3%3%43.7%28.7%27.9%0.045.5%21.8%70.0311.2854.0517.410.6%2E9200606050-41-46-21.8%-57.4%-60.8%7.8%2.8%%35%178.875.63114.4125.020.2%3E04000205-43-48-4245.5%27.0%4%65.055.3450.2817.200.6%2024E4425-2-46-51-66.7%40.85 4.9330.7712.650.9%95凈資產(chǎn)(現(xiàn)金)/凈負債%20A21A22E23E24E凈負債(現(xiàn)金)(百萬) 凈負債/凈資產(chǎn)(%)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分生益科技(600183)增持5覆銅板主業(yè)迎改善，積極布局ABF載板增層材料2022E1,765-45%1.220.660.940.602022E9.8%10.5%7.8%16.1329.7920.97生益科技(600183)增持5覆銅板主業(yè)迎改善，積極布局ABF載板增層材料2022E1,765-45%1.220.660.940.602022E9.8%10.5%7.8%16.1329.7920.97證書編號王聰(分析師)0S0880517010002文紫妍(研究助理)21S121070034本報告導(dǎo)讀：F鏈國產(chǎn)化加速推進，公司積極布局上游增層材料，未來增長動力充足。投資要點：EPS為0.94/1.15元，參照行業(yè)估值水平(2024年P(guān)E18X)并考慮到維持增持評級。先恢復(fù)。點。etABF。風險提示。新產(chǎn)品驗證不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦的不確定性財務(wù)摘要(百萬元)AAEE營業(yè)收入14,68720,274 18,01420,36723,511(+/-)%%38%13%15%經(jīng)營利潤(EBIT)2,1423,2002,4543,068(+/-)%13%49%39%25%凈利潤1,6812,830 1,5322,1772,673(+/-)%16%68%-46%42%23%每股凈收益(元)0.721.15每股股利(元)0.400.600.600.60利潤率和估值指標AAEE經(jīng)營利潤率(%)凈資產(chǎn)收益率(%)投入資本回報率(%)EV/EBITDA25.1214.4918.9515.5211.26市盈率27.1617.08股息率(%)2.0%2023.03.23交易數(shù)據(jù)52周內(nèi)股價區(qū)間(元)總市值(百萬元)總股本/流通A股(百萬股)流通B股/H股(百萬股)流通股比例日均成交量(百萬股)日均成交值(百萬元) 45,6412,327/2,3270/0100%14.44251.66資產(chǎn)負債表摘要股東權(quán)益(百萬元)每股凈資產(chǎn)市凈率凈負債率13,1885.67 3.5EPS(元)2021A2022EQ1Q2Q3Q4全年0.230.370.4010.200.110.140.66走勢圖 生益科技上證指數(shù)2%-6%-23%2022-032022-072022-112023-03升幅(%)1M3M12M絕對升幅相對指數(shù)14%14%34%26%19%19%相關(guān)報告2022.12.22-11%證券研究報告公司更新股票研究生益科技(600183)請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分2of2利潤率趨勢%利潤率趨勢%20A21A22E23E24E收入增長率(%) EB工T/銷售收入(%)回報率趨勢%20A21A22E23E24E凈資產(chǎn)收益率(%) 投入資本回報率(%)股股票研究生益科技(600183)增持增持5網(wǎng)址司簡介涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材絕對價格回報(%)14%18%22%26%30%34%38%641市值(百萬元)財務(wù)預(yù)測(單位：百萬元)損益表營業(yè)總收入加EBIT營業(yè)利潤益凈利潤資產(chǎn)負債表貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)產(chǎn)資產(chǎn)資產(chǎn)合計投入資本(IC)現(xiàn)金流量表NOPLAT量自由現(xiàn)金流現(xiàn)金流凈增加額財務(wù)指標成長性EBIT增長率EBIT率收益率資產(chǎn)收益率(ROE)總資產(chǎn)收益率(ROA)本回報率(ROIC)運營能力天數(shù)轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)量償債能力估值比率PEPBEV/EBITDAP/S股票絕對漲幅和相對漲幅19%11%2%-6%14%23%2022-032022-082023-01 生益科技價格漲幅 生益科技相對指數(shù)漲幅%%%0A4239039-3063-215-29026.8%5.442.0%2.5%27.166.5225.123.062.0%1A274120031630467614313312827-2,654-9100%.4%26.8%21.6%93%16.134.1614.492.242E60763640821985580-37676-44.8%-45.9%21.0%.8%%7.8