某學院年度碩士研究生招生復試指導

哈爾濱工業(yè)大學材料科學與工程學院２０１１年碩士研究生招生復試指導根據教育部關于加強碩士研究生招生復試工作的指導意見及學校有關要求，碩士研究生入學考試初試合格的考生和推免生均需參加復試,材料科學與工程學科２０２１年碩士研究生招生復試指導確定如下：復試比例及主要內容,Ⅰ復試由筆試和面試兩局部組成,外國語聽力考試在面試中進展。復試的總成績?yōu)椋玻福胺?，其中筆試２００分，面試８０分。Ⅱ復試筆試科目(一〕報考０８０５０１材料物理與化學學科的考生以下共有六套考題供考生選擇。參加復試的考生須從六套題中任選兩套考題答復。每套題１００分,共２００分。第一套題：材料X射線與電子顯微分析一、X射線物理根底１.連續(xù)X射線２.特征X射線３.X射線與物質相互作用〔包含相干散射、非相干散射、光電子、Ｘ射線熒光及俄歇電子)二、Ｘ射線衍射方向１.布拉格方程的推導２.布拉格方程的討論(包含反射級數、干預指數、消光等)三、Ｘ射線衍射強度１．原子散射因子２.構造因子(包括含義、推導及如何用構造因子推導晶體消光規(guī)律〕３．多晶體X射線衍射強度影響因素四、電子光學根底與透射電子顯微鏡：１．電磁透鏡的像差種類、消除或減少像差的方法；２.透射電子顯微鏡構造、成像原理五、電子衍射：１．愛瓦爾德球圖解法２.晶帶定理與零層倒易面３.電子衍射根本公式參考書目：周玉、武高輝編著，？材料Ｘ射線與電子顯微分析？,哈爾濱工業(yè)大學出版社。第二套題熱力學一、熱力學根本規(guī)律１．物態(tài)方程２.熱力學第一定律３．熱容量和焓４．熱力學第二定律５.熵和熱力學根本方程６.熵增加原理的簡單應用７.自由能和吉布斯函數二、均勻物質的熱力學性質１.麥克斯韋關系及其簡單應用２．特性函數３.平衡輻射熱力學４.磁介質熱力學三、單元系的相變１．熱動平衡判據２．單元系的復相平衡條件３.單元復相系的平衡性質四、多元系的復相平衡和化學性質１.多元系的熱力學函數和熱力學方程２．多元系的復相平衡條件３．吉布斯相律參考書目：汪志誠，？熱力學·統計物理(第二版〕？，高等教育出版社。第三套題晶體學與晶體缺陷晶體學根底點陣與點陣構造確實立２.理想晶體與實際晶體３．晶向指數、晶面指數、晶面間距晶體的宏觀對稱性和微觀對稱性對稱性、點對稱操作的根本概念對稱元素的組合原理晶體的宏觀和微觀對稱元素典型晶體構造晶體中的點缺陷、色心點缺陷的種類點缺陷的平衡濃度點缺陷的形成能點缺陷的運動點缺陷對晶體物理性能的影響位錯位錯的根本類型位錯的運動位錯的彈性性質參考書目：錢逸泰編著,？結晶化學導論？，中國科技大學出版社。陳進化編著,？位錯根底？，上海科學技術出版社。第四套題相圖與相變合金相構造固溶體金屬化合物二元相圖〔鐵碳合金為例)鐵碳合金的組元及根本相Fｅ-Fｅ３C鐵碳合金的平衡結晶過程及組織三元合金相圖三元合金相圖的表示方法三元系平衡相的定量法那么組元在固態(tài)下完全不溶的三元共晶相圖固態(tài)相變通論固態(tài)相變的一般特點固態(tài)相變的分類過飽和固溶體中的脫溶〔時效)時效硬化現象及特點脫溶過程脫溶的調幅分解調幅分解的條件調幅分解與形核長大兩種脫溶方式的比照顆粒粗化〔奧斯瓦爾德熟化〕顆粒粗化的特點顆粒粗化的驅動力分析濃度分布粗化過程和粗化速率平衡顆粒尺寸馬氏體相變馬氏體相變的概念馬氏體相變的根本特點參考書目：崔忠圻，劉北興編,？金屬學與熱處理原理？，哈爾濱工業(yè)大學出版社,潘建生等編，？材料科學根底？，清華大學出版社。第五套題物理化學一、熱力學第二定律１.熱力學第二定律２.熵變計算３.熱力學第三定律４．亥姆霍茲函數與吉布斯函數５.熱力學根本方程和麥克斯韋關系式熱力學根本方程,麥克斯韋關系式。６.熱力學第二定律應用舉例－－克拉佩龍方程和克勞修斯-克拉佩龍方程。二、化學平衡１.化學反響的方向和限度２.理想氣體反響的平衡常數標準平衡常數的性質３.有純態(tài)凝聚相參加的理想氣體反響標準平衡常數的表示式，分解壓力與分解溫度。４.標準摩爾反響吉布斯函數５.溫度對標準平衡常數的影響吉布斯一亥姆霍茲方程,范特霍夫方程,不同溫度下平衡常數的求算。三、電化學１.電解質溶液導電機理及導電能力電解質溶液的導電機理，法拉弟定律。２．電解質的平均活度和平均活度系數３．德拜-休格爾極限公式４.原電池的電動勢金屬與溶液間電勢差的產生，原電池的電動勢。５.可逆電極與可逆電池電池的充電與放電，可逆電池的條件。第一、二類電極、氧化-復原電極。６.原電池熱力學電池的電動勢與電池反響的ΔｒGm，ΔrHｍ，ΔｒＳm之間的關系。能斯特方程７.電極電勢標準氫電極、參比電極,電極電勢及其計算。電池電動勢與電極電勢的關系.電極反響的ΔrＧm。四、化學動力學根底１.化學反響的速率零級、一級、二級及n級反響的特點.半衰期。２.速率方程確實定微分方法，積分法，半衰期法。３.溫度對反響速率的影響阿累尼烏斯公式,活化能。參考書目：１.天津大學物理化學教研室編，？物理化學？〔第四版〕上、下冊，高教出版社。２.付獻彩主編,？物理化學？〔第三版〕上、下冊，高教出版社,２００１。第六套題高分子材料一、高分子的構造１.高分子鏈的構象統計２.高聚物的結晶過程３.結晶熱力學二、高聚物的分子運動１.玻璃化轉變現象和玻璃化溫度的測量；２.玻璃化轉變理論；３.影響玻璃化溫度的因素。三、高聚物的分子量及分子量分布１.高聚物分子量的統計意義２.高聚物分子量的測定３．分子量分布的表示方法：圖解表示，分布函數；４．基于相平衡的分級方法：高分子溶液的相別離；５.凝膠色譜法：根本原理。四、高聚物的力學性質１.玻璃態(tài)和結晶態(tài)高聚物的力學性質２.高彈態(tài)高聚物的力學性質３.高聚物的粘彈性參考書目：１.潘祖仁編，？高分子化學？〔第三版)，化學工業(yè)出版社。２.何曼君等編,？高分子物理？(第二版)，復旦大學出版社。３.平鄭驊，汪長春,？高分子世界？，復旦大學出版社。〔二)報考０８０５２０空間材料與加工學科的考生(１)金屬學局部,占１００分。主要內容：金屬的晶體構造,純金屬的結晶，二元合金的相構造與結晶，鐵碳相圖,三元合金相圖,金屬及合金的塑性變形，金屬及合金的回復與再結晶。(２〕鋼的熱處理原理與工藝局部,占８０分。主要內容：鋼中奧氏體形成,珠光體轉變，馬氏體轉變，貝氏體轉變,淬火鋼的回火轉變，鋼的退火與正火，鋼的淬火與回火〔３〕工業(yè)用鋼局部，占２０分主要內容：鋼的分類和編號，合金元素在鋼中的作用，工程構造用鋼,機器零件用鋼，工具鋼,不銹鋼參考書目：崔忠圻覃耀春主編,金屬與熱處理,機械工業(yè)出版社第２版〔三)報考０８０５２１信息功能材料與器件學科的考生(１〕材料構造分析與測試局部,占５０分。主要內容：X射線物理根底、衍射方向、衍射強度；電子光學根底與透射電子顯微鏡；電子衍射參考書目：周玉主編，材料分析方法(第二版),機械工業(yè)出版社,２００６。(２)熱力學統計物理局部,占５０分。主要內容：熱力學根本規(guī)律；均勻物質的熱力學性質；單元系的相變；多元系的復相平衡和化學性質參考書目：汪志誠，？熱力學·統計物理〔第二版〕？,高等教育出版社?！玻场尘w學與晶體缺陷局部,占５０分。主要內容：晶體原子構造、晶體構造等晶體學根底；晶體的宏觀對稱性和微觀對稱性；晶體中的點缺陷、色心；位錯參考書目：錢逸泰編著,？結晶化學導論？,中國科技大學出版社。吳自勤譯，？現代晶體學？,中國科技大學出版社?！玻础澄锢砘瘜W局部,占５０分。主要內容：熱力學第二定律；化學平衡；電化學；化學動力學根底參考書目：付獻彩,沈文霞，姚天揚等編,？物理化學？(第五版)上冊,高教出版社,２００５。(四)報考０８０５０２材料學院材料學學科金屬材料與陶瓷材料方向的考生〔１〕材料構造分析與測試原理局部,占７０分。參考書目：周玉主編,材料分析方法〔第二版),機械工業(yè)出版社,２００６年?！玻病硞鬏斣?傳熱與傳質局部),占７０分。主要內容：傳熱與傳質局部參考書目：吉澤升等主編，傳輸原理〔傳熱和傳質篇〕，哈爾濱工業(yè)大學出版社２００２年?！玻?金屬熱處理原理局部，占６０分。主要內容：金屬固態(tài)相變特征,鋼中奧氏體形成,珠光體轉變,馬氏體轉變,貝氏體轉變，淬火鋼的回火轉變,合金的脫溶分解與時效。參考書目：趙連城主編，金屬熱處理原理,哈爾濱工業(yè)大學出版社。(五〕報考０８０５０２材料學院材料學學科高分子材料方向的考生〔１〕復合材料原理局部，占８０分。主要內容：復合材料的復合效應,界面效應，界面構造,界面理論，復合材料性能復合規(guī)律。參考書目：聞狄江主編，？復合材料原理？,武漢工業(yè)大學出版社，１９９８年。(２〕復合材料學局部，占５０分。主要內容：復合材料的基體、增強體的種類及根本性能；復合材料的構造形式、根本制造技術、根本性能及應用。參考書目：周祖福主編,？復合材料學？，武漢工業(yè)大學出版社，１９９８年。〔３〕材料構造分析與測試原理局部，占７０分。參考書目：周玉主編,材料分析方法(第二版),機械工業(yè)出版社,２００６年。(六〕報考０８０５０２航天學院材料學學科的考生〔１〕材料科學根底局部，占８０分。主要內容：①材料的構造,化學鍵，晶體學,晶體構造，晶體缺陷②純金屬的凝固，純金屬的結晶，形核,二元與三元相圖③固體材料的變形與斷裂，彈性變形,塑性變形，位錯與強化，斷裂④回復，再結晶，晶粒長大，金屬的熱變形⑤擴散定律，擴散機制,影響擴散的因素,反響擴散參考書目：趙品，謝輔洲,孫文山主編，材料科學根底(前８章〕,哈爾濱工業(yè)大學出版社，１９９９?！玻病巢牧闲阅軐W局部，占７０分。主要內容：①材料的力學性能,硬度,韌性,疲勞,磨損②材料的熱學性能：熱容、熱膨脹、熱傳導③材料的磁性能：抗磁性與順磁性,鐵磁性與反鐵磁性④材料的電學性能：導電與熱電性能,半導體，絕緣體⑤材料的光學性能：線性光學與非線性光學性能參考書目：王從曾主編,材料性能學〔前１１章〕，北京工業(yè)大學出版社,２００１。(３〕材料分析方法局部,占５０分。主要內容：①材料X射線衍射分析②材料電子顯微分析參考書目：周玉主編，材料分析方法〔前１３章〕，機械工業(yè)出版社，２００４。(七)報考０８０５０３材料加工工程學科----凝固科學與液態(tài)成形技術方向的考生〔１〕凝固理論局部,占１００分。主要內容：液態(tài)金屬的構造和性質、液態(tài)金屬的充型過程、鑄件的凝固方式(重點〕、形核過程(重點〕、生長過程〔重點)、單相合金的結晶(重點〕、共晶合金的結晶、鑄件組織的形成與控制、鑄件中的偏析、鑄件中的氣孔、鑄件的收縮、鑄造應力、縮松、縮孔以及熱裂。參考書目：安閣英主編,？鑄件形成理論？,機械工業(yè)出版社，１９８９。〔２〕液態(tài)成形技術局部，占５０分。主要內容：鑄造工藝方案確實定、鑄造工藝設計參數、澆注系統設計〔重點)、冒口〔重點〕、冷鐵和鑄筋。參考書目：陸文華主編，？鑄造合金及其熔煉？,機械工業(yè)出版社,２００５?！玻?鑄造合金局部,占５０分。主要內容：鑄鐵的結晶及組織的形成〔重點〕、鑄鐵的熔煉、鑄造鋁合金〔重點〕、鑄造鋁合金的熔煉。參考書目：王文清等主編，？鑄造工藝學？，機械工業(yè)出版社,２００５。(八)報考０８０５０３材料加工工程學科－－－-塑性成形科學與技術方向的考生(１)鍛造工藝學局部，占５０分。主要內容：自由鍛工藝及缺陷分析，模鍛工藝及缺陷分析，精細模鍛特點及主要方法,鍛件圖設計及工藝方案制定，鍛模模膛和構造設計。參考書目：李春峰，？金屬塑性成形工藝及模具設計？高等教育出版社,２００８。呂炎,？鍛造工藝學？，機械工業(yè)出版社,１９９５。(２)沖壓工藝學局部：５０分主要內容：１〕沖壓變形根底a：沖壓變形的應力應變特點ｂ：沖壓成形方法的力學特點與分類c：沖壓變形分類及提高成形極限的方法d：板材的沖壓成形性能與典型試驗方法２)沖壓成形工藝理論與方法a：板材彎曲變形工藝理論ｂ：成形極限圖與脹形工藝方法c：直壁形狀零件拉深工藝理論d：復雜曲面形狀零件拉深工藝理論參考書目：李碩本,？沖壓工藝學？,機械工業(yè)出版社,１９８２李春峰,？金屬塑性成形工藝及模具設計？，高等教育出版社，２０２１(３〕塑性加工力學局部，占１００分。主要內容：？彈性與塑性力學根底？：第一、二、三、五、六章。參考書目：王仲仁，苑世劍，胡連喜，？彈性與塑性力學根底？,哈爾濱工業(yè)大學出版社，１９９７?！簿拧硤罂迹埃福埃担埃巢牧霞庸すこ虒W科--－-材料連接科學與技術方向的考生〔１〕焊接電弧理論與電弧焊方法局部,占７５分。主要內容：①？電弧焊根底？第１章：電弧的物理根底，電弧理論、現象,電弧本質，帶電粒子的產生，電弧的熱源、力源特性，電弧的電特性,交流電弧的特點、電弧磁場及外部磁場對電弧的作用。②？電弧焊根底？第２章：焊絲熔化熱、熔化速度、熔化特性,熔滴過渡的分類及與各種條件的關系(并與后續(xù)章節(jié)中的MIG焊、CO２焊、ＭAG焊、埋弧焊實際情況相聯系〕；焊縫成形與焊接參數的關系,焊接缺陷的種類。③后續(xù)章節(jié)：TIG焊、MＩＧ焊、CO２焊、MAＧ焊、埋弧焊、等離子弧焊的原理與應用,脈沖焊接的特點,焊接飛濺與控制措施。參考書目：楊春利,林三寶，？電弧焊根底？，哈工大出版社,２００３?！玻?焊接冶金學局部,占７５分。主要內容：主要涉及緒論、焊接材料的組成及作用、焊接化學冶金、焊接接頭的組織和性能、焊接缺陷及其控制、焊接性及其試驗方法等章節(jié),重點掌握根本概念、根本規(guī)律和分析方法。內容要點如下：①緒論：焊接的本質和途徑，焊接接頭的組成特征,焊接溫度場類型和焊接熱循環(huán)特點。②焊接材料的組成及作用：焊條的組成及其作用,焊條的種類及型號，焊條的冶金性能和工藝性能。③焊接化學冶金：焊接化學冶金的特殊性，焊接區(qū)內氣體與金屬的作用,焊接熔渣對金屬的作用,焊縫金屬的凈化與合金化。=４\＊GＢ３④焊接接頭的組織和性能：焊接熔池的結晶特點、形態(tài)和焊縫的相變組織，焊接熱影響區(qū)的組織和性能，熔合區(qū)的劃分及特征。=５\＊GＢ３⑤焊接缺陷及其控制：偏析和夾雜的形成及控制，氣孔的形成機理及防止措施，焊接裂紋的種類和特征，結晶裂紋和延遲裂紋的形成與控制。=６＼*GB３⑥焊接性及其試驗方法：焊接性及其影響因素，常用工藝焊接性試驗方法及其特征。參考書目：劉會杰主編，？焊接冶金與焊接性？，機械工業(yè)出版社，２００７年３月。(３)焊接構造局部，占５０分。主要內容：①？焊接構造？第２章：焊接應力與變形產生機理(§２-１)、焊接剩余應力分布規(guī)律與控制方法(§２-３〕；②？焊接構造？第４章：影響金屬脆斷的主要因素〔§４－２〕、焊接構造的特點及其對脆斷的影響〔§４-５)、預防焊接構造脆斷的措施(§４-７〕；③？焊接構造？第５章：應力集中和剩余應力對焊接接頭疲勞強度的影響(§５-６〕、提高焊接接頭疲勞強度的措施(§５-７〕。參考書目：方洪淵主編,？焊接構造學？，機械工業(yè)出版社,２００８。(十)報考０８０５０３材料加工工程學科---－電子封裝技術方向的考生(１〕微電子制造科學與工程,占５０分主要內容：晶體缺陷；直拉法單晶生長；擴散；熱氧化；離子注入；光學光刻與光刻膠；刻蝕；物理沉積；化學氣相沉積；CMOSＩC制作工藝步驟。參考書目：SｔephenＡ.Campbｅll.微電子制造科學原理與工程技術.電子工業(yè)出版社.(２)微連接原理與方法，占５０分主要內容：固相連接微電子封裝互連中固相連接的特點、熱壓接與擴散焊原理、超聲壓焊及超聲熱壓焊的特點、金膜和鋁膜上進展超聲壓焊特點。釬焊連接系統平衡能量最小原理、Yｏung方程推導、再流焊及其原理、熱風再流焊的溫度曲線及各溫區(qū)功能、各種再流焊方法的優(yōu)缺點。熔化連接電阻焊原理、帕爾貼效應、電阻焊的工藝參數對焊接過程及接頭質量的影響。膠接原理各向異性導電膠和各向同性導電膠的構造及連接原理。參考書目：？微連接原理與方法？講義〔３)電子元件與組件構造設計,占５０分主要內容：陶瓷封裝陶瓷封裝特點、陶瓷基板的制作工藝流程、氧化鋁及氮化鋁陶瓷材料的特性。金屬封裝金屬封裝分類及定義、元件及組件金屬封裝的特點及應用、元件及組件金屬封裝總體流程。塑料封裝塑料封裝的定義、塑料封裝器件的構成、典型塑封器件的分類及特點。四、芯片鍵合與互連芯片粘接的方法及特點、載帶自動焊內引線鍵合方法、TＡＢ單點鍵合方法的