DOPO改性環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施意見

DOPO改性環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施意見

加快發(fā)展軟件定義計算、軟件定義存儲、軟件定義網(wǎng)絡(luò)，重點布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興軟件定義平臺。引導(dǎo)企業(yè)制定相關(guān)體系架構(gòu)和應(yīng)用規(guī)范，推動創(chuàng)新應(yīng)用。提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)保障水平夯實共性技術(shù)、基礎(chǔ)資源庫、基礎(chǔ)組件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，強化質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、價值評估、知識產(chǎn)權(quán)等基礎(chǔ)保障能力，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化。（一）加強共性技術(shù)研發(fā)加強軟件與系統(tǒng)工程方法、程序設(shè)計語言、關(guān)鍵核心算法等基礎(chǔ)研究。發(fā)展數(shù)據(jù)模型和接口標(biāo)準(zhǔn)，提升系統(tǒng)互操作性、架構(gòu)開放性和應(yīng)用編程接口（API）標(biāo)準(zhǔn)化能力。針對軟件研發(fā)共性需求，建設(shè)基本求解算法庫、組件庫、通用模型庫，推動基礎(chǔ)資源開放共享。（二）強化基礎(chǔ)組件供給推進(jìn)操作系統(tǒng)、瀏覽器、工業(yè)軟件等軟件內(nèi)核的研發(fā)。加快突破編程語言開發(fā)框架，豐富第三方庫。大力發(fā)展云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺軟件開發(fā)框架。推進(jìn)軟件開發(fā)工具包（SDK）研發(fā)，鼓勵細(xì)分功能領(lǐng)域SDK創(chuàng)新。加強開源代碼安全檢測，保障開源代碼組件供給安全。推進(jìn)域名、標(biāo)識等基礎(chǔ)資源管理與服務(wù)的軟件研發(fā)。（三）完善質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系構(gòu)建軟件產(chǎn)業(yè)質(zhì)量服務(wù)體系，推廣先進(jìn)的質(zhì)量管理模式和方法，引導(dǎo)企業(yè)開展質(zhì)量品牌建設(shè)。完善軟件產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系，聚焦重點領(lǐng)域，加快制定技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、管理、評測等標(biāo)準(zhǔn)，提升標(biāo)準(zhǔn)通用化水平。完善軟件產(chǎn)品和服務(wù)測試認(rèn)證評價體系。（四）支撐軟件價值提升建立符合高質(zhì)量發(fā)展要求的軟件價值評估機制，推廣軟件成本度量標(biāo)準(zhǔn)，加強對軟件產(chǎn)品及服務(wù)價格監(jiān)管，維護(hù)市場價格秩序。加強軟件和信息技術(shù)領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運用、保護(hù)、管理和服務(wù)能力建設(shè)，加大對軟件的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，鼓勵企業(yè)加強軟件知識產(chǎn)權(quán)合作。持續(xù)推進(jìn)軟件正版化，嚴(yán)厲打擊各類軟件侵權(quán)盜版行為。加大對軟件領(lǐng)域不正當(dāng)競爭行為打擊力度，依法保護(hù)軟件行業(yè)企業(yè)商業(yè)秘密。軟件拓展數(shù)字化發(fā)展新空間人類社會正在進(jìn)入以數(shù)字化生產(chǎn)力為主要標(biāo)志的發(fā)展新階段，軟件在數(shù)字化進(jìn)程中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)支撐作用，加速向網(wǎng)絡(luò)化、平臺化、智能化方向發(fā)展，驅(qū)動云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計算等新一代信息技術(shù)迭代創(chuàng)新、群體突破，加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化步伐。軟件對融合發(fā)展的有效賦能、賦值、賦智，全面推動經(jīng)濟(jì)社會數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型升級，持續(xù)激發(fā)數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新活力，夯實設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、控制、數(shù)據(jù)、應(yīng)用等安全保障，加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進(jìn)程，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)開辟廣闊的發(fā)展空間，促進(jìn)我國發(fā)展的質(zhì)量變革、效率變革、動力變革。強化安全服務(wù)保障開展軟件數(shù)據(jù)安全、內(nèi)容安全評估審查，加強軟件源代碼檢測和安全漏洞管理能力，提升開源代碼、第三方代碼使用的安全風(fēng)險防控能力。鼓勵第三方服務(wù)機構(gòu)，積極提升軟件安全咨詢、培訓(xùn)、測試、認(rèn)證、審計、運維等服務(wù)能力。開展工業(yè)信息安全防護(hù)能力貫標(biāo)，持續(xù)完善國家工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全態(tài)勢感知網(wǎng)絡(luò)，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈開展典型工業(yè)控制系統(tǒng)的聯(lián)合攻關(guān)和集成應(yīng)用，提升工業(yè)控制系統(tǒng)本質(zhì)安全水平。電子樹脂行業(yè)上下游關(guān)系（一）電子樹脂上游行業(yè)上游行業(yè)為主要原材料，包括雙酚A、四溴雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO等，溶劑包括丙酮及丁酮等，主要原材料多為大宗商品，價格隨市場變動而變化?；A(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂是一種高分子聚合物，可廣泛應(yīng)用于電子電氣、涂料、復(fù)合材料等行業(yè)，其主要原材料為環(huán)氧氯丙烷和雙酚A；雙酚A是一種有機化合物，由原油煉化深加工而成，環(huán)氧氯丙烷的主要原料丙烯來自原油裂解，因此，雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂均間接受到原油價格的影響。原材料價格還受到市場供求的影響。2017下半年我國環(huán)保政策持續(xù)推進(jìn)，部分企業(yè)產(chǎn)能受到限制，原材料市場銷售價格持續(xù)波動上升，2020年上半年由于新冠肺炎疫情因素的影響，市場價格出現(xiàn)了一定程度下滑，進(jìn)入2021年后由于市場需求增加以及國內(nèi)外相關(guān)生產(chǎn)裝置停產(chǎn)、原料價格上漲等因素，市場價格波動上升。為提高覆銅板阻燃性、耐濕熱性、結(jié)構(gòu)強度等性能參數(shù)，行業(yè)主要采購四溴雙酚A、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、DOPO含磷單體等功能性助劑，并經(jīng)過后續(xù)深加工以提升樹脂性能。2017年全球多套MDI裝置運行不正常，供應(yīng)減少導(dǎo)致MDI市場銷售價格持續(xù)波動上升，隨著產(chǎn)能恢復(fù)后市場價格逐漸回落，2020年得益于中國疫情控制得力以及下游市場需求增加，MDI價格持續(xù)波動上升。電子樹脂以溶劑型為主，產(chǎn)成品需要使用溶劑稀釋后向下游覆銅板生產(chǎn)企業(yè)銷售。丙酮及丁酮市場價格主要受到國際原油價格波動、我國貿(mào)易政策以及市場供需因素影響。（二）電子樹脂下游行業(yè)本行業(yè)下游是覆銅板行業(yè)，間接應(yīng)用于印制電路板行業(yè)，終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括不限于計算機、消費電子、汽車電子、通訊設(shè)備等電子行業(yè)。本行業(yè)與下游行業(yè)關(guān)系緊密：從成本占比來說，電子樹脂占覆銅板生產(chǎn)成本的比重約為20-25%，在當(dāng)前迅速發(fā)展的高速高頻覆銅板中，電子樹脂所占的成本比重將進(jìn)一步提高，因此，電子樹脂是下游行業(yè)的重要原材料；從功能作用來說，電子樹脂是覆銅板三大組成材料中唯一可設(shè)計的有機物，電子樹脂的性能特點對覆銅板的性能、品質(zhì)、加工性等起著關(guān)鍵性作用；從發(fā)展趨勢來說，終端應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展方向（如小型化、智能化）衍生出對覆銅板、PCB性能的需求（如輕薄化、線路高密度化），傳導(dǎo)至本行業(yè)，帶動本行業(yè)在技術(shù)、工藝和市場方面的快速發(fā)展。健全組織實施機制健全組織協(xié)調(diào)機制，在政策、市場、監(jiān)管、保障等方面加強部門聯(lián)動，完善產(chǎn)業(yè)運行監(jiān)測體系，推動重大政策、重點工程落地。加強央地協(xié)同，定期評估規(guī)劃落實情況，引導(dǎo)地方結(jié)合實際，制定相關(guān)政策，確保規(guī)劃各項任務(wù)落實到位。統(tǒng)籌市場關(guān)系，推動資源配置市場化，進(jìn)一步激發(fā)市場活力，推動有效市場和有更好地結(jié)合。構(gòu)建政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)作機制，匯聚各方資源，加快產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。電子樹脂行業(yè)概況對于應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂，從基團(tuán)類型和化學(xué)結(jié)構(gòu)來說，主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯(lián)形成的網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出耐熱、耐濕等性能。PCB行業(yè)的無鉛無鹵化、線路高密度、薄型化、高速高頻等發(fā)展趨勢，對制作覆銅板基體樹脂的耐熱、尺寸穩(wěn)定等性能有了更加嚴(yán)格的要求。一直以來，國內(nèi)外企業(yè)著力于電子樹脂的升級研究，特種電子樹脂應(yīng)運而生。特種電子樹脂指的是基于差異化性能需求專門設(shè)計的具有特殊的骨架結(jié)構(gòu)和官能團(tuán)的一系列新型熱固性樹脂，包括特種骨架結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、含阻燃特性的酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。由特種電子樹脂組合制成的覆銅板，其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性以及介電性能等指標(biāo)得以相應(yīng)改善。以MDI改性環(huán)氧樹脂為例，通過用MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）對基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性，在結(jié)構(gòu)中引入特殊的噁唑烷酮雜環(huán)結(jié)構(gòu)，有效提升材料與銅箔之間的黏結(jié)力，同時固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度明顯提高，改善材料耐熱性，從而滿足高性能覆銅板對基體樹脂的使用要求，在計算機、消費電子、汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。電子樹脂應(yīng)用于調(diào)膠流程，該流程系覆銅板生產(chǎn)的核心工藝環(huán)節(jié)；由于覆銅板的理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方?jīng)Q定，因此覆銅板生產(chǎn)廠商通過研制不同的膠液配方，以適配PCB生產(chǎn)企業(yè)及終端客戶的多樣化、差異化需求。覆銅板膠液配方的主要組成包括主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機溶劑等；其中，主體樹脂和固化劑是耗用量最大的兩個組成部分，膠液配方主要由主體樹脂和固化劑搭配發(fā)揮作用。膠液配方并非僅包含單一種類電子樹脂，而是由多種不同品類、不同特性的電子樹脂按一定比例組合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各異，混合后各組分間存在各種交叉反應(yīng)，各種性能之間既可能相互促進(jìn)，又可能相互抑制，因此組分的種類及比例的微小調(diào)整，均可能影響配方的性能表達(dá)。覆銅板生產(chǎn)廠商需要尋找最佳反應(yīng)配比，以實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳綜合表現(xiàn)，同時還需考慮成本和性價比等因素以滿足量產(chǎn)需求。電子樹脂的極性基團(tuán)結(jié)構(gòu)、固化方式影響覆銅板的銅箔剝離強度以及層間粘結(jié)力；電子樹脂的高苯環(huán)密度以及高交聯(lián)密度，有助于提升覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、增強覆銅板尺寸穩(wěn)定性、降低其熱膨脹系數(shù)。覆銅板性能的提升使得PCB具備更強的加工可靠性。電子樹脂中溴類、磷類阻燃元素的含量越高，覆銅板的阻燃等級便越高；電子樹脂的分子結(jié)構(gòu)高度規(guī)整對稱以及較低的極性基團(tuán)含量，能有效降低覆銅板的電信號損耗，以適配高速高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用場景；而高純度、低雜質(zhì)的電子樹脂能提升覆銅板的絕緣性能以及長期耐環(huán)境可靠性（如高溫高濕）。覆銅板性能的提升能夠適應(yīng)PCB不同應(yīng)用場景的特性需求。不同領(lǐng)域?qū)渲奶匦孕枨蟛簧跸嗤?，這意味著樹脂生產(chǎn)企業(yè)既要充分認(rèn)識應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ψ陨懋a(chǎn)品的需求，又要具備實現(xiàn)需求的技術(shù)和工藝。電子樹脂行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）電子樹脂行業(yè)面臨的機遇1、政策鼓勵與支持為電子樹脂行業(yè)帶來良好的政策環(huán)境電子樹脂主要應(yīng)用于覆銅板以及印制電路板的生產(chǎn)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新中不可或缺的基材之一，其技術(shù)水平的高低決定了一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的配套水平。近年來，我國政府出臺了一系列鼓勵電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點之一的電子信息產(chǎn)業(yè)，正迎來重大發(fā)展機遇，而電子樹脂是我國電子信息產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展的重要材料之一，也將得到國家政策的政策扶持。2、下游產(chǎn)電子樹脂行業(yè)業(yè)的持續(xù)快速增長隨著5G通信、消費電子以及汽車電子等電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場技術(shù)和應(yīng)用的持續(xù)升級與需求推動，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈穩(wěn)步上升趨勢。電子樹脂作為PCB原材料覆銅板的核心基材之一，將有良好的需求基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark2022年發(fā)布的研報，2021年全球PCB基板市場產(chǎn)值為809．20億美元，預(yù)計2026年將提升至1，015．60億美元，快速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場為電子樹脂行業(yè)提供了廣闊的市場空間。3、PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于我國電子樹脂行業(yè)良性發(fā)展受益于全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國的覆銅板行業(yè)近年來發(fā)展迅速，目前我國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。電子樹脂作為覆銅板重要基材之一，其需求直接受PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響。目前，高端PCB市場主要由外資及中國臺灣地區(qū)企業(yè)主導(dǎo)，但隨著中國大陸地區(qū)企業(yè)在PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)上的不斷突破，在PCB上游配套產(chǎn)業(yè)也將隨之發(fā)展，從而進(jìn)一步促進(jìn)電子樹脂行業(yè)的良性發(fā)展。（二）電子樹脂行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、電子樹脂行業(yè)原材料價格波動電子樹脂行業(yè)生產(chǎn)所用的原材料主要為基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂、功能性助劑及溶劑等化學(xué)品，其價格變化受到經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r、國際地緣環(huán)境、氣候狀況、美元匯率多方面因素影響。近年來隨著新冠疫情以及電子產(chǎn)品終端升級導(dǎo)致的供需大幅變化，行業(yè)電子樹脂的主要原材料價格也隨之變化，對于行業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的成本控制、管理能力提出了較高的要求。2、電子樹脂行業(yè)國際化市場競爭壓力盡管我國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，但我國用于無鉛無鹵及高頻高速覆銅板的電子樹脂仍高度依賴進(jìn)口，主要市場長期以來由外資和中國臺灣地區(qū)企業(yè)占有，在產(chǎn)品技術(shù)及先發(fā)優(yōu)勢上較為顯著。由于我國大陸生產(chǎn)企業(yè)起步較晚，產(chǎn)能主要以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂為主。面對激烈的國際化市場競爭，只有通過不斷提升自身的綜合實力，才能在激烈的市場競爭中取得一席之地。電子樹脂配方體系的發(fā)展從普通FR-4向高頻高速覆銅板演進(jìn)，電子樹脂配方體系亦隨之發(fā)展：早期普通FR-4覆銅板使用的主要是低溴環(huán)氧樹脂和傳統(tǒng)固化劑雙氰胺的搭配，滿足基材絕緣、阻燃、支撐的基礎(chǔ)功能，具有配方簡單、成本低廉的優(yōu)勢。隨著環(huán)保意識的加強，PCB行業(yè)的無鉛制程要求覆銅板基材實現(xiàn)較高的耐熱性。為提升耐熱性，業(yè)內(nèi)普遍以線性酚醛樹脂替換雙氰胺作為固化劑，但該體系存在脆性較差、銅箔粘結(jié)力不足等問題；于是，業(yè)內(nèi)開始使用具有各項特性的多種電子樹脂配合的體系解決方案），由于在提升某一性能同時可能抑制其他性能（如過高的阻燃性將降低耐熱性），覆銅板企業(yè)需要在各項性能和成本之間實現(xiàn)有效平衡。后來，電子產(chǎn)品的環(huán)保性對PCB行業(yè)使用無鹵素環(huán)保材料提出了硬性要求，意味著電子樹脂配方需啟用新的阻燃劑以替代含鹵阻燃劑。不再出現(xiàn)低溴或高溴環(huán)氧樹脂，而是以