PCB樣板產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見

PCB樣板產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見

鼓勵企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識產(chǎn)權(quán)保護意識，完善知識產(chǎn)權(quán)管理制度并開展國內(nèi)外知識產(chǎn)權(quán)布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預(yù)警。開展知識產(chǎn)權(quán)試點企業(yè)培育工作。印制電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）印制電路板行業(yè)面臨的機遇1、PCB行業(yè)為基礎(chǔ)電子元器件，下游市場空間巨大PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，隨著5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，Prismark統(tǒng)計的2021年P(guān)CB全球市場產(chǎn)值達到804．79億美元，2026年預(yù)測的全球PCB產(chǎn)值將超過1，000．00億美元。在我國大陸地區(qū)，Prismark統(tǒng)計的2021年P(guān)CB市場產(chǎn)值436．16億美元，2026年將達到546．05億美元。根據(jù)Prismark于2022年8月發(fā)布的報告顯示，2022年上半年P(guān)CB市場全球產(chǎn)值達到416億美元，2022年上半年P(guān)CB銷售收入較2021年上半年P(guān)CB銷售收入增長17．20%。受宏觀經(jīng)濟波動等因素的影響，Prismark預(yù)計2022年全球PCB銷量增速將減緩至1．50%，其中HDI板和IC載板仍將保持強勁增長。全球及我國PCB市場增速短期內(nèi)將有所減緩，但長期來看，PCB行業(yè)將隨著電子信息行業(yè)的增長而持續(xù)增長，下游市場空間巨大。2、國家產(chǎn)業(yè)政策支持，印制電路板行業(yè)迎來新興市場空間PCB作為電子產(chǎn)品和信息基礎(chǔ)設(shè)施不可缺少的基礎(chǔ)電子元器件，國家主要政府機構(gòu)陸續(xù)頒布規(guī)范和促進PCB行業(yè)發(fā)展的重要法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。2019年以來，國家主要政府機構(gòu)陸續(xù)頒布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》《關(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》和《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》等一系列促進PCB行業(yè)及其下游應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策。隨著工業(yè)自動化、5G通信、新能源汽車、半導(dǎo)體，以及未來數(shù)字經(jīng)濟等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，依托密集頒布的相關(guān)法律法規(guī)政策，盡力滿足和支持下游行業(yè)的研究、開發(fā)、試驗和小批量PCB的專業(yè)應(yīng)用需求。行業(yè)高多層板、HDI板、高速板、高頻板、半導(dǎo)體測試板和毫米波雷達板等特色板產(chǎn)品規(guī)模將持續(xù)增長，行業(yè)將迎來新興市場空間。3、我國PCB中高端市場增長，行業(yè)市場占有率有望提升隨著我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)技術(shù)和規(guī)模的快速發(fā)展，2008年以來PCB全球產(chǎn)業(yè)逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值比例占全球PCB產(chǎn)值比例快速增長。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，我國大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已由2008年的31．11%快速增長至2021年的54．20%，我國大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球PCB生產(chǎn)中心?；谖覈箨懙貐^(qū)現(xiàn)有的政策、人口和市場的優(yōu)勢，未來PCB制造業(yè)仍將保持向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢，我國大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值將進一步提升。從PCB下游市場來看，終端電子產(chǎn)品市場需求向多樣化、定制化、小批量的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯，歐美和日本地區(qū)的中高端樣板和小批量板產(chǎn)能向中國大陸地區(qū)進一步轉(zhuǎn)移，我國PCB中的中高端樣板和小批量板的需求將大幅增加。未來，我國中高端樣板和小批量板增長率將高于PCB整體行業(yè)需求的增長率，終端電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展趨勢將促進樣板和小批量板的占比逐步提升。4、受益于研發(fā)投入增長，印制電路板行業(yè)中高端樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大PCB是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，涉及下游行業(yè)眾多。樣板主要用于下游電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)的研發(fā)、中試和新產(chǎn)品開發(fā)等需求，在產(chǎn)品的研發(fā)階段需要專業(yè)的PCB制造商協(xié)助生產(chǎn)樣板，全行業(yè)的研發(fā)投入增長推動著樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，我國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出由2000年的0．09萬億元增長至2021年的2．79萬億元，年均復(fù)合增長率達17．78%；研發(fā)經(jīng)費支出投入強度（研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出/國內(nèi)生產(chǎn)總值）由2000年的0．89%增長至2021年2．44%，增長1．55個百分點。2021年以來，我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出增長依然強勁。2021年我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出為2．79萬億元，較2020年同比增長14．23%；研發(fā)經(jīng)費支出投入強度（研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出/國內(nèi)生產(chǎn)總值）為2．44%，較2020年同比增長0．02個百分點。根據(jù)十四五規(guī)劃，我國全社會研發(fā)經(jīng)費投入年均增長7%以上。我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出的快速和持續(xù)增長，有利于PCB樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大。（二）印制電路板行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、我國PCB行業(yè)處于轉(zhuǎn)型階段，對技術(shù)提出更高要求盡管我國已經(jīng)成為全球PCB產(chǎn)業(yè)的制造中心，但產(chǎn)品仍以中低端為主，整體技術(shù)水平與歐美、日本等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)有所差距。目前，以興森科技等為代表的中高端樣板和小批量板企業(yè)已在整體中高端PCB領(lǐng)域中占有一席之地，然而我國PCB整體行業(yè)在技術(shù)、材料、設(shè)備、人才乃至市場等配套環(huán)境處于向中高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型階段，對行業(yè)自身技術(shù)和工藝的發(fā)展提出更高要求。2、印制電路板行業(yè)勞動力和環(huán)保成本上升隨著我國人口紅利優(yōu)勢逐漸減少，國內(nèi)發(fā)達地區(qū)的勞動力薪酬日益增長，PCB企業(yè)主要集中在國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展靠前的沿海地區(qū)，勞動力成本存在上升的壓力。盡管PCB企業(yè)已經(jīng)或開始將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至我國仍處于發(fā)展中的中西部地區(qū)，但無法完全避免勞動力成本整體上升帶來的影響。PCB企業(yè)在生產(chǎn)制造過程中通常伴隨廢水、廢氣和固體廢物的產(chǎn)生，在國內(nèi)外對環(huán)保要求日益提高，在原材料和生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)增加PCB企業(yè)環(huán)保成本。3、印制電路板行業(yè)市場競爭程度加劇PCB企業(yè)的發(fā)展需要大量資金投入，近年來越來越多的同行業(yè)企業(yè)通過市場手段資金擴大生產(chǎn)，快速擴大規(guī)模和布局產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，市場競爭日趨激烈，行業(yè)集中度日益提升，部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場。與行業(yè)龍頭企業(yè)相比，行業(yè)在經(jīng)營規(guī)模、市場占有率等方面存在較大差距，競爭對手可能利用其資金優(yōu)勢加大投入，行業(yè)若生產(chǎn)管理、技術(shù)水平以及產(chǎn)品質(zhì)量不能持續(xù)提升，行業(yè)市場競爭力將可能受到削弱。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵和引導(dǎo)化工、有色金屬、輕工機械、設(shè)備儀器等企業(yè)進入電子元器件領(lǐng)域，開展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強試驗驗證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。高端裝備制造市場面向我國蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術(shù)船舶、能源裝備等高端裝備制造領(lǐng)域，推動海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計平臺、全環(huán)境仿真平臺和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫，基于機器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。加速創(chuàng)新型產(chǎn)品應(yīng)用推廣面向人工智能、先進計算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點應(yīng)用領(lǐng)域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動整機企業(yè)積極應(yīng)用創(chuàng)新型產(chǎn)品，加速元器件產(chǎn)品迭代升級。完善人才引育機制（一）加大人才培養(yǎng)力度深化產(chǎn)教融合，推動高等院校優(yōu)化相關(guān)學(xué)科建設(shè)和專業(yè)布局。鼓勵企業(yè)建立企業(yè)研究院、院士和博士后工作站等創(chuàng)新平臺，建立校企結(jié)合的人才綜合培訓(xùn)和實踐基地，支持企業(yè)開展員工國內(nèi)外在職教育培訓(xùn)。（二）加強人才引進培育多渠道引進高端人才和青年人才，加快形成具有國際領(lǐng)先水平的專家隊伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專、高等院校作用，鼓勵企業(yè)培育和引進掌握關(guān)鍵技術(shù)的科技人才和團隊，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持。（三）引導(dǎo)人才合理流動引導(dǎo)企業(yè)通過合規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動，加強職業(yè)道德宣傳，降低人員流動損失，鼓勵企業(yè)為人才創(chuàng)造有利的成長空間，提升福利待遇，完善人才職業(yè)晉升通道，提升電子元器件行業(yè)人才歸屬感。新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場把握傳統(tǒng)汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場機遇，重點推動車規(guī)級傳感器、電容器（含超級電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應(yīng)用?？傮w目標到2023年，優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動基礎(chǔ)電子元器件實現(xiàn)突破，增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。電子元器件銷售總額達到21000