電流傳感器芯片行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預(yù)測

電流傳感器芯片行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預(yù)測

集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。2022年，據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，我國貨物貿(mào)易進口總值達2．72萬億美元。其中，集成電路進口總金額為4155．79億美元，占比達15．30%。雖然集成電路進口額同比下降3．9%，但仍然超過同期原油進口金額3655．12億美元，持續(xù)成為我國第一大進口商品。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復(fù)合增長率6．0%計算，預(yù)計2025年將達到4，750億美元。集成電路行業(yè)概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游EDA軟件、IP授權(quán)、材料和設(shè)備等支撐環(huán)節(jié)，下游汽車、工業(yè)、消費等終端應(yīng)用領(lǐng)域以及集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三大核心環(huán)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象過程具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對技術(shù)研發(fā)實力要求極高，具有技術(shù)門檻高、細(xì)分門類多等特點。我國集成電路設(shè)計行業(yè)呈高速發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐步從附加值相對較低的封裝測試領(lǐng)域向附加價值更高的設(shè)計領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路設(shè)計行業(yè)的銷售額從2015年的1，325億元增長至2021年的4，519億元，復(fù)合增速為22．69%，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增速最快。同時，集成電路設(shè)計行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的占比從2015年的36．70%到2021年的43．20%，比重也在不斷提升。集成電路制造環(huán)節(jié)工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高，在產(chǎn)業(yè)鏈中起到關(guān)鍵的支撐性作用。該環(huán)節(jié)根據(jù)電路設(shè)計版圖，通過光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、化學(xué)機械研磨、晶圓檢測等工藝流程，在半導(dǎo)體硅片上生成電路圖形，產(chǎn)出可以實現(xiàn)預(yù)期功能的晶圓片。受益于新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求強勢驅(qū)動，我國的集成電路制造業(yè)發(fā)展速度較快。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路制造業(yè)的銷售額從2015年的900．80億元增長至2021年的3，176．30億元，復(fù)合增速為23．37%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大。集成電路封裝測試過程包括封裝、測試等環(huán)節(jié)，是集成電路進入終端系統(tǒng)前的最后一道工序，對于保障集成電路工作性能良好、終端設(shè)備穩(wěn)定運行具有重大意義。其中，封裝是通過切割、焊線、塑封等工藝，為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)出的晶圓提供物理保護，并使之與外部器件實現(xiàn)電氣連接；測試是在晶圓封裝后，利用專業(yè)設(shè)備和工具，對其功能和性能進行測試。國內(nèi)封測行業(yè)起步較早，受益于高速增長的下游市場需求強勢帶動，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，我國封測行業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，國內(nèi)領(lǐng)先的封測廠商進入國際一流水平。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路封測行業(yè)的銷售額從2015年的1，384億元增長至2021年的2，763億元，復(fù)合增速為12．21%，市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。（二）集成電路行業(yè)市場規(guī)模在汽車電子，消費電子，5G，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能等產(chǎn)業(yè)的拉動下，全球半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模穩(wěn)步上升。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模由2016年的2，766．98億美元增長至2021年為4，630．02億美元，年均復(fù)合增長率10．84%，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到5，340．10億美元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路市場規(guī)模由2016年的4，335．50億元提升至2021年的10，458．30億元，年均復(fù)合增長率高達19．26%，是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，未來仍有廣闊的市場增量。從集成電路下游細(xì)分領(lǐng)域來看，伴隨著技術(shù)的進步，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)⒂瓉懋a(chǎn)業(yè)變革，進而帶動集成電路市場規(guī)模增長，其中在汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢下，汽車的單車使用芯片數(shù)量更大，汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾酒鲩L的主要驅(qū)動力。（三）集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展體現(xiàn)了國家的綜合科技實力，也奠定了國家信息化建設(shè)和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，在高端芯片領(lǐng)域國內(nèi)廠商在國際競爭中仍處于劣勢。近年來，國家陸續(xù)推出《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《中國制造2025》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等多項政策，鼓勵和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中，在《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中，將集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化提升到國家戰(zhàn)略高度，提出在2025年中國芯片自給率要達到70%，同時該政策從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。在國家從頂層設(shè)計助力我國前沿領(lǐng)域發(fā)展的同時，5G通信、云計算、新能源汽車、智能制造等新興領(lǐng)域，從下游市場的應(yīng)用需求自發(fā)地為國內(nèi)集成電路市場帶來巨大的增量，為集成電路行業(yè)實現(xiàn)進口替代和國產(chǎn)破局帶來機遇。中國是最大的電子產(chǎn)品消費和生產(chǎn)市場，下游市場需求旺盛。受益于汽車電子、消費電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，國內(nèi)集成電路市場規(guī)?？焖俜€(wěn)定增長。從垂直應(yīng)用領(lǐng)域來看，伴隨著技術(shù)的進步，汽車、工業(yè)及消費電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇袠I(yè)轉(zhuǎn)型，進而擴大對芯片的總需求量。其中在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的變革趨勢下，汽車將成為拉動芯片行業(yè)市場的主要驅(qū)動力，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的巨大增量空間。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來四年汽車芯片復(fù)合增長率約為8．37%，增速位居第一。中國集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過去十年，中國集成電路制造業(yè)進入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出。2019年我國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2149．1億元，同比增長15．1%。截止至2020年末國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2560．1億元，比上年同期增長19．1%。中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展迅速我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長趨勢，從2010年的1440．15億元增加至2019年的7562．3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求驅(qū)動。2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，全年銷售額達到了8848億元，較2019年增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額達到3778．4億元，同比增長23．3%，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)比重為42．7%;制造業(yè)銷售額為2560．1億元，同比增長19．1%，占比為28．9%;封裝測試業(yè)銷售額2509．5億元，同比增長6．8%，占比為28．4%。集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢延續(xù)十三五時期的總體趨勢，十四五時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴(yán)峻，但在一系列政策技術(shù)和市場利好環(huán)境下將會繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競爭態(tài)勢。新一輪技術(shù)革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大機會，未來保持高速增長的總體趨勢不會發(fā)生變化。我國作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費國，2019年我國半導(dǎo)體消費量占全球的53%，我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費比重將進一步提高。在總量進一步增長的同時，隨著我國經(jīng)濟進入中高速的高質(zhì)量發(fā)展階段﹐推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為未來促進我國高質(zhì)量發(fā)展的根本，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是產(chǎn)品應(yīng)用方面具有顯著優(yōu)勢?？梢灶A(yù)見，未來我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高速成長趨勢依然不減﹐并成為促進我國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。不可忽視的是，盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模大，但在關(guān)鍵領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導(dǎo)體發(fā)展的設(shè)備和材料領(lǐng)域短板突出。隨著產(chǎn)業(yè)界和政府對我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實認(rèn)識的不斷深化，進一步補足短板成為十四五時期提升我國集成電路國產(chǎn)供應(yīng)水平的關(guān)鍵。在此背景下，加大對相關(guān)領(lǐng)域的支持和社會投資成為發(fā)展的必然。未來我國在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學(xué)品﹑濺射靶材﹑化學(xué)機械拋光材料等>，制造設(shè)備光刻機﹑刻蝕機﹑鍍膜設(shè)備、量測設(shè)備﹑清洗設(shè)備﹑離子注入設(shè)備﹑化學(xué)機械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等，制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè)）等領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場中具有領(lǐng)先地位﹐一部分問題將會得到明顯緩解。集成電路產(chǎn)業(yè)是高度全球化產(chǎn)業(yè)，十四五時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)要更加主動融入全球供應(yīng)鏈和價值鏈之中，但是﹐我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨更加復(fù)雜的全球競爭環(huán)境。一方面，美國以國家安全﹑保護知識產(chǎn)權(quán)﹑平衡貿(mào)易赤字等緣由發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，試圖遏制我國在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展。另一方面，在中美貿(mào)易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設(shè)下，集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn)，安全將成為產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈布局的重要考量因素，主要經(jīng)濟體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來一段時期的重要選擇。隨著一系列支持和促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺﹐加之高質(zhì)量發(fā)展對產(chǎn)業(yè)升級的壓力，十四五時期集成電路產(chǎn)業(yè)的社會投資將快速增長，尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進入的新機遇。截至2020年7月20日，我國共有芯片相關(guān)企業(yè)4．53萬家，僅2020年二季度就新注冊企業(yè)．0．46萬家，同比增長207%，環(huán)比增長130%，這一趨勢預(yù)期在十四五時期將會繼續(xù)保持。大量資本進入集成電路產(chǎn)業(yè)，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競爭更加激烈，行業(yè)內(nèi)和跨行業(yè)并購將成為十四五時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的常態(tài)。然而，由于集成電路產(chǎn)業(yè)高風(fēng)險﹑高投資﹑長周期等特征，在大量進入者之后必然面臨市場的重新洗牌，表現(xiàn)為企業(yè)數(shù)量快速增加—行業(yè)競爭更加激烈—企業(yè)分化—市場出清—領(lǐng)先企業(yè)出現(xiàn)—行業(yè)集中度上升的趨勢，產(chǎn)業(yè)集中度將在十四五時期表現(xiàn)出先分散后集中的基本態(tài)勢。中國集成電路制造業(yè)市場前景與趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個產(chǎn)業(yè)鏈的拉動作用。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內(nèi)市場支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程?；谏鲜龇治?，未來集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長，預(yù)計到2026年，集成電路制造業(yè)市場規(guī)模將達到7580億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。2015年，由于PC、智能手機等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導(dǎo)致全球集成電路市場增長出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲器芯片的市場增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進入繁榮期，半導(dǎo)體技術(shù)也將進入從10nm推進到7nm的全新節(jié)點。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達到3933億美元，相較于2017年增長了13%。2019年由于收到貿(mào)易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%。總得來說，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長率為9．3%，而因貿(mào)易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有重新增長的趨勢。目前，美國集成電路設(shè)計仍處于全球領(lǐng)先地位，而銷售市場亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場份額的9．3%和8．9%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對半導(dǎo)體設(shè)備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國集成電路從無到有、從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)分析，自2002年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3539億元，同比增長16．1%。其中，我國集成電路設(shè)計行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長17．8%;封測行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長5．9%。預(yù)計2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到8766億元，同比增長15．92%。目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴張時期，增長速度也遠遠高于全球增長速度，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)與國際先進水平仍存在些許差距。我國主要城市對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國家更是大力推動政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的保障。汽車電子領(lǐng)域芯片行業(yè)概況（一）汽車電子行業(yè)概況1、汽車電子概況汽車電子是車身電子控制系統(tǒng)和車載電子系統(tǒng)的總稱，主要由傳感器、控制器、執(zhí)行器三大部分構(gòu)成，應(yīng)用于車輛感知、計算、執(zhí)行等層面，以實現(xiàn)相應(yīng)的系統(tǒng)功能。其中，車身電子控制系統(tǒng)是汽車的核心功能，主要包括動力及傳動系統(tǒng)、底盤及安全系統(tǒng)和車身及舒適系統(tǒng)；車載電子系統(tǒng)是汽車的輔助功能，用于增強用戶在車內(nèi)的體驗感，主要包括安全舒適系統(tǒng)及信息娛樂與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)等。前者需要與車上的機械系統(tǒng)進行配合使用，即所謂機電結(jié)合的汽車電子裝置，包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)等；后者是在汽車環(huán)境下能夠獨立使用的電子裝置，與汽車本身的性能并無直接關(guān)系，包括汽車信息系統(tǒng)（行車電腦）、導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車音響及電視娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)、上網(wǎng)設(shè)備等。從汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游為電子元器件，包括汽車電子的相關(guān)核心芯片及其他分立器件；中游是汽車系統(tǒng)集成商，主要對汽車電子模塊化功能進行設(shè)計、生產(chǎn)及銷售；下游則是整車制造商和維修廠。2、汽車電子發(fā)展現(xiàn)狀在資源與環(huán)境雙重壓力下，汽車產(chǎn)業(yè)逐漸向電動化方向變革，加之碳達峰、碳中和政策的驅(qū)動，新能源汽車逐漸成為未來汽車工業(yè)發(fā)展的方向。與傳統(tǒng)燃油車依靠燃料能源提供動力不同，新能源汽車的動力系統(tǒng)主要是驅(qū)動電機、動力電池與控制器，整體對電子化水平要求較高。燃油車的汽車電子成本占整車成本的比例約為15%-28%，而純電動車這一比例達到65%。在新能源汽車銷量增長疊加高成本占比的汽車電子背景下，汽車電子行業(yè)由此迎來成長機遇期。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年全球/國內(nèi)汽車電子市場規(guī)模有望達到21，399/9，783億元，國內(nèi)汽車電子市場約占全球四成；2017-2022年全球/國內(nèi)汽車電子市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率分別為7．99%/12．62%，國內(nèi)市場增速顯著高于全球增速。3、汽車電子發(fā)展趨勢汽車電動化，智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，提升了汽車對信息感知、接收、處理的要求，也為汽車電子行業(yè)帶來全方位機會。首先，在汽車電動化趨勢下，新能源車三電系統(tǒng)（動力電池、電機和電控系統(tǒng)）成為核心部件。新能源汽車以電能作為動力來源，需要更精確地對電機、電機控制器和電源管理系統(tǒng)等設(shè)備進行電流控制和監(jiān)測，同時新能源車普遍采用高壓電路，需要頻繁進行電壓變化，增加了對高壓線束、連接器等的需求，為IGBT、MOSFET、電流傳感器芯片等帶來增量空間。其次，汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢，增強了汽車對于信息的感知、處理與交互需求，汽車需要更多的傳感器進行外部環(huán)境感知和內(nèi)部人機交互，使汽車傳感器的需求增加。尤其在自動駕駛進入到相對高階的L4/L5級別后，超聲波傳感器、雷達模組以及車身感知傳感器的需求大為增長，促進了汽車電子行業(yè)的發(fā)展。在汽車電動化，智能化，網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)業(yè)變革趨勢下，汽車主機廠的核心能力將從機械硬件轉(zhuǎn)向電子硬件和軟件，汽車電子的設(shè)計架構(gòu)隨之發(fā)生改變，逐漸從傳統(tǒng)分布式ECU架構(gòu)向分布式網(wǎng)絡(luò)+高度集中的域控制器架構(gòu)演進。集中式的汽車電子架構(gòu)，一方面能夠簡化布線，減輕裝配難度，降低車重；另一方面，集中式系統(tǒng)減少了計算冗余，有利于算力的提升，為未來多種傳感器檢測數(shù)據(jù)相互聯(lián)動融合提供支撐，為自動駕駛提供了更高的可靠性、冗余性以及最終的安全性。汽車電子架構(gòu)的演變進程將帶動各組件市場快速發(fā)展，其中對多功能、高性能的汽車傳感器的需求日益增加，傳感器及其他電子器件市場將進一步發(fā)展為更加成熟和獨立的市場。（二）汽車電子控制系統(tǒng)及構(gòu)成汽車電子控制系統(tǒng)作為汽車電子的核心，是決定汽車電子發(fā)揮功能作用的關(guān)鍵。從構(gòu)成來看，汽車電子控制系統(tǒng)主要由傳感器、電子控制單元（ECU）和執(zhí)行器三部分組成。汽車在運行時，各傳感器不斷檢測汽車運行的工況信息，并將這些信息實時地通過接口傳送給ECU。ECU對接收到的信息進行相應(yīng)的決策和處理后，通過接口將控制信號輸出給相應(yīng)的執(zhí)行器，由執(zhí)行器負(fù)責(zé)執(zhí)行相應(yīng)的動作。其中，傳感器在汽車電子控制系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，決定了系統(tǒng)控制的穩(wěn)定性。傳感器工作時，能夠?qū)⒉杉钠囃饨绛h(huán)境信息輸入并轉(zhuǎn)換為電信號，傳輸給電控單元，進而實現(xiàn)電子控制。傳感器的精度、響應(yīng)性、可靠性、耐久性及輸出的電壓信號等性能指標(biāo)，是影響汽車動力性、操控性、安全性等的關(guān)鍵因素。（三）汽車電子控制系統(tǒng)中的芯片汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，拓寬了芯片在汽車電子控制系統(tǒng)的應(yīng)用場景，帶動了汽車芯片的應(yīng)用需求。按照通用分類標(biāo)準(zhǔn)，汽車芯片可分為主控芯片、存儲芯片、功率芯片、信號與接口芯片、傳感器芯片等五大類。近十年來整車所用芯片平均數(shù)量不斷攀升，從2012年傳統(tǒng)燃油車單車平均使用438個、新能源車單車平均使用567個，迅速上升到2022年預(yù)計傳統(tǒng)燃油車單車平均使用934個、新能源車單車平均使用1，459個。新能源汽車作為汽車芯片需求量的主要驅(qū)動力，在碳達峰、碳中和的政策背景下，新能源汽車銷量和滲透率不斷提高，進而對汽車芯片的需求量將大幅提升。在單車芯片使用量不斷上升和新能源汽車市場規(guī)模不斷擴大的雙因素驅(qū)動下，汽車芯片市場規(guī)模在乘數(shù)效應(yīng)下快速爆發(fā)。2021年全球汽車芯片市場規(guī)模約498．49億美元，預(yù)計2026年將達到669．63億美元；中國汽車芯片市場規(guī)模約150．10億美元，占全球市場比重約30．11%，預(yù)計2026年將達到184．89億美元。從全球競爭格局來看，國外廠商在汽車芯片市場占據(jù)主要份額。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2020年全球前十大車規(guī)級半導(dǎo)體廠商均為國外廠商。由于車規(guī)級芯片技術(shù)壁壘較高，我國國產(chǎn)汽車芯片難以進入汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，根據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年我國汽車芯片主要依賴于境外供應(yīng)商，自主汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占4．50%。目前，我國汽車芯片國產(chǎn)化率較低，其主要原因：1）我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，而芯片行業(yè)具有整體研發(fā)周期長、投資規(guī)模大等特點，企業(yè)需要較長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗沉淀實現(xiàn)技術(shù)突破，形成了較高的行業(yè)壁壘；2）汽車電子行業(yè)對產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性要求較高，企業(yè)進入汽車電子供應(yīng)鏈體系的準(zhǔn)入門檻相對較高且驗證周期較長，從而導(dǎo)致市場參與者較少；3）通常整車廠在認(rèn)證新供應(yīng)商時，會要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，因此車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后，在原有車型上替換供應(yīng)商的動力不足。國產(chǎn)廠商缺乏測試及應(yīng)用數(shù)據(jù)，其車規(guī)級芯片在正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。在國際貿(mào)易爭端以及新冠疫情的影響下，缺芯潮席卷汽車芯片市場，加之當(dāng)前全球汽車芯片主要產(chǎn)能相對集中，我國汽車芯片對外依賴度高，芯片短缺已經(jīng)成為阻礙我國汽車產(chǎn)業(yè)保供和轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵問題，汽車芯片的自主可控受到了國家、汽車廠商及汽車芯片企業(yè)的高度重視。1、汽車傳感器芯片概況傳感器是汽車電子控制系統(tǒng)必不可少的一部分，用以測量位置、壓力、電流、力矩、溫度、角度、距離、加速度、流量等信息，并將這些信息轉(zhuǎn)換成電信號輸入給汽車電子控制器，進而實現(xiàn)汽車電子控制。汽車傳感器按被測物理量可分為：位置傳感器、壓力傳感器、電流傳感器、扭矩角度傳感器、溫度傳感器、速度傳感器、流量傳感器等。傳感器的精確性、可靠性將直接影響汽車電子控制系統(tǒng)的控制效果。平均每個傳感器中的芯片價值量占比為60%以上。隨著新能源車逐步替代燃油車，汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉(zhuǎn)向、變速系統(tǒng)以及電機、電機控制器、電池管理系統(tǒng)等方面的影響更為直接，對傳感器需求隨之顯著增長。根據(jù)GlobalMarketInsights，預(yù)計到2030年，全球汽車傳感器市場規(guī)模將超過550億美元。中國汽車傳感器市場規(guī)模從2017年的157．3億元增長至2021年的263．9億元，年均復(fù)合增長率為13．8%。在國家政策和智能汽車快速發(fā)展下，中國汽車傳感器市場規(guī)模將持續(xù)增長，預(yù)計2025年中國汽車傳感器市場將突破400億元。2、汽車磁傳感器芯