集成電路行業(yè)基本情況

集成電路行業(yè)基本情況

集成電路行業(yè)基本情況集成電路是采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互連，制作在若干塊半導(dǎo)體晶片或者介質(zhì)基片上，進(jìn)而封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有某種電路功能的微型電子器件。相對于傳統(tǒng)的分立電路，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長、可靠性強(qiáng)、性能好、成本低、能耗較小、故障率低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，并在各領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的基礎(chǔ)和核心，已成為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)在集成電路技術(shù)進(jìn)步基礎(chǔ)上的全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟(jì)浪潮，進(jìn)一步提高了集成電路產(chǎn)業(yè)的地位。（一）集成電路的分類模擬集成電路是主要用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度、溫度和濕度等自然模擬信號的集成電路；數(shù)字集成電路主要用來運(yùn)算、存儲、傳輸、轉(zhuǎn)換和處理離散的數(shù)字信號（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號，如電學(xué)1和0信號）的集成電路。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路具有設(shè)計(jì)門檻高、產(chǎn)品種類復(fù)雜、工藝制程要求低和生命周期長等特點(diǎn)。（二）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)均具有獨(dú)特的技術(shù)體系及特點(diǎn)，現(xiàn)已分別發(fā)展成獨(dú)立、成熟的子行業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是根據(jù)終端產(chǎn)品市場的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，通過架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的設(shè)計(jì)版圖，集成電路設(shè)計(jì)是后續(xù)集成電路制造環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，其設(shè)計(jì)水平的高低直接決定了芯片的功能、性能及成本。集成電路制造是通過版圖文件生產(chǎn)掩膜，并通過氧化、光刻、摻雜、濺射、刻蝕等制造工藝過程，將掩膜上的電路圖形復(fù)制到晶圓基片上，從而在晶圓基片上形成具備特定功能的集成電路，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。集成電路封裝是將加工完成后的晶圓切割、焊線、封裝，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；集成電路測試主要是對封裝完畢的芯片產(chǎn)品的功能、電參數(shù)和性能進(jìn)行測試，以篩選出不合格的產(chǎn)品，并通過測試結(jié)果來發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝過程中的質(zhì)量缺陷，測試合格后，芯片成品即可使用。電源管理芯片：模擬IC的關(guān)鍵器件，市場空間廣闊下游市場發(fā)展迅速，全球及國產(chǎn)電源管理芯片市場空間廣闊。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用場景豐富，覆蓋通信、消費(fèi)電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)電子相關(guān)領(lǐng)域。隨著新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，設(shè)備電能應(yīng)用效能管理愈發(fā)重要，帶動(dòng)電源管理芯片需求增長。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2021年全球電源管理芯片市場規(guī)模約368億美元，2016-2021年復(fù)合增長率為13%。2021年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破132億美元，占據(jù)全球約36%的市場份額。隨著國產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，未來幾年國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模仍將快速增長。預(yù)計(jì)至2025年中國電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到235億美元，20-25年復(fù)合增長率為15%。模擬芯片：集成電路的重要部分模擬芯片負(fù)責(zé)處理連續(xù)的模擬信號。半導(dǎo)體市場主要包括集成電路（即芯片）、分立器件、光電子器件、傳感器等四大類產(chǎn)品，其中集成電路市場占比最大。集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指在現(xiàn)實(shí)世界與物理世界之間，由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起，用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號（如聲音、光線、溫度等）；數(shù)字集成電路是對離散的數(shù)字信號（如用0和1兩個(gè)邏輯電平來表示的二進(jìn)制碼）進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生命周期長、人才培養(yǎng)時(shí)間長、價(jià)低但穩(wěn)定。模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。模擬芯片人才培養(yǎng)周期長，經(jīng)驗(yàn)依賴提升技術(shù)壁壘。模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員進(jìn)行晶體管級的電路設(shè)計(jì)和相應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)與仿真，需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設(shè)計(jì)者既要熟悉集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。而數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動(dòng)綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動(dòng)生成。與數(shù)字集成電路相比，模擬芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化程度低，加上輔助設(shè)計(jì)工具少、測試周期長等原因，模擬電路設(shè)計(jì)更依賴于人工設(shè)計(jì)，對工程師的經(jīng)驗(yàn)要求也更高，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬集成電路設(shè)計(jì)師往往需要10年甚至更長的時(shí)間。按定制化程度，模擬芯片可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片。通用型模擬芯片，也叫標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片，屬于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，適用于多類電子系統(tǒng)，其設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會特定適配于某類應(yīng)用，可用于不同產(chǎn)品中。專用型模擬芯片根據(jù)專用的應(yīng)用場景進(jìn)行設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字和模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混合信號IC。根據(jù)ICInsights，2022年全球通用模擬芯片和專用模擬芯片占比分別為40%和60%。電源管理和信號鏈芯片是模擬芯片的重要組成部分。廣義模擬芯片市場包含信號鏈、電源管理和射頻三大類。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，包括充電管理芯片、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、充電保護(hù)芯片、無線充電芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等；信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路，包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等。全球模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年度全球模擬集成電路行業(yè)的市場規(guī)模為587．85億美元，較2017年度同比增長10．8%。2019年受宏觀經(jīng)濟(jì)下行和短期供給過剩的雙重影響，市場規(guī)模有所回落，下降至539．39億美元。在經(jīng)歷2019年行業(yè)景氣度短暫下滑后，2020年起全球模擬集成電路行業(yè)逐步回暖，根據(jù)WSTS估計(jì)，到2022年全球模擬集成電路行業(yè)市場規(guī)模將增長至792．49億美元，2020年-2022年年均復(fù)合增長率為19．33%。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅速崛起及所帶來的產(chǎn)業(yè)革命，越來越多的電子產(chǎn)品將步入人們的日常生活，在巨大市場需求的推動(dòng)下，未來模擬集成電路行業(yè)有望迸發(fā)出更為旺盛的生命力。目前，模擬集成電路全球市場份額集中于部分國際巨頭。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大模擬集成電路供應(yīng)商依次為德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、美信、安森美半導(dǎo)體、微芯、瑞薩電子，合計(jì)占據(jù)全球市場約63%的市場份額。其中，德州儀器占全球的市場份額比例為19%，為行業(yè)的龍頭企業(yè)，其擁有上萬種芯片產(chǎn)品型號，涵蓋各大應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車快速滲透，模擬芯片價(jià)值量提升汽車電動(dòng)化，網(wǎng)聯(lián)化和智能化提速，車用IC需求快速增加。隨著汽車電動(dòng)化進(jìn)程加快、汽車互聯(lián)性增加、自動(dòng)駕駛逐步落地，汽車半導(dǎo)體從MCU、功率半導(dǎo)體器件（IGBT、MOSFET）、各種傳感器等，拓展到包括ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、激光雷達(dá)、MEMS等更多方面。汽車對芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通過AEC－Q100、ISO26262和IATF16949等認(rèn)證。汽車電動(dòng)化，網(wǎng)聯(lián)化和智能化催生模擬芯片新需求。模擬芯片應(yīng)用于幾乎所有汽車電子部件，除了涉及傳統(tǒng)汽車電子如車載娛樂、儀表盤、車身電子及LED電源管理等領(lǐng)域，還廣泛應(yīng)用于新能源汽車的動(dòng)力系統(tǒng)、智能汽車的智能座艙系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。動(dòng)力總成部分主要包括了電機(jī)控制器、OBC、DC/DC、BMS等。根據(jù)iHS和Melexis，在A到E的各個(gè)級別汽車中，電動(dòng)化都大幅增加單車模擬芯片需求量，比如：A級燃油車模擬芯片用量約100顆，而A級純電動(dòng)車需求量高達(dá)350顆以上；在B級車中，模擬芯片單車用量從燃油車的160顆提升至純電動(dòng)車的近400顆，而純電動(dòng)E級車用量超過650顆。新能源汽車高增長助推車用模擬芯片高價(jià)值產(chǎn)品。全球新能源汽車市場滲透率從2018年2%上升至2021年8%，銷量從199萬輛上升至644萬輛，年復(fù)合增長率48%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2022年全球汽車專用模擬芯片市場規(guī)模將增長17%至138億美元，是增速最快的模擬芯片下游市場。汽車三化賦能模擬IC電源管理市場。得益于汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，越來越多的傳感器、功率半導(dǎo)體、電機(jī)等電子零部件裝載在汽車內(nèi)部，需要更多的電源管理IC進(jìn)行電流電壓的轉(zhuǎn)換，從而推動(dòng)電源管理芯片增長。特別地，隨著新能源汽車的高增長，車用BMIC需求迎來高增長。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球新能源汽車BMS市場規(guī)模從2016年的5億美元增長到2020年的14億美元，復(fù)合年均增長率為33%。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫預(yù)測，全球鋰電池BMIC市場規(guī)模將從2021年的43億美元增加至2026年的80億美元，CAGR為14%，其中汽車類CAGR超過40%。汽車電池由數(shù)百、甚至多達(dá)數(shù)千節(jié)電芯串聯(lián)和并聯(lián)構(gòu)成，電芯、模塊間會出現(xiàn)電量不平衡，大量的電芯串聯(lián)要求電芯之間的電量一致，因此需要采用電池監(jiān)測芯片對每個(gè)電芯進(jìn)行電壓、電流檢測。同時(shí)，電動(dòng)汽車的充放電過程也需要保護(hù)芯片來防止部分電芯的過充或過放。車規(guī)級BMIC完整解決方案的供應(yīng)商主要有ADI（AFE主要來自于收購的Maxim和Linear產(chǎn)品線）、TI、英飛凌、NXP、瑞薩（AFE主要來自于收購的Intersil產(chǎn)品線）、ST和安森美等。其中汽車BMS的AFE芯片的技術(shù)難度在于采樣通道數(shù)、內(nèi)部ADC數(shù)量等。此外，由于AFE芯片的需求與電芯數(shù)量成正比，電芯數(shù)量與電壓成正比，800V電壓平臺對AFE的需求相比400V平臺翻倍增長。400V系統(tǒng)電動(dòng)汽車大約需要8個(gè)AFE芯片和1個(gè)隔離通訊芯片，而800V系統(tǒng)約需要16個(gè)AFE芯片和1個(gè)隔離通訊芯片。車用信號鏈芯片為車聯(lián)萬物、信息交互提供支持。車用信號鏈芯片發(fā)揮多種用途。一類是射頻IC，為汽車提供無線通信。汽車四大無線通訊方案：蜂窩網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、WLAN、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)GNSS和V2X車聯(lián)網(wǎng)，都需要多個(gè)射頻IC和射頻模塊實(shí)現(xiàn)，大多數(shù)此類元件都包含在TCU中。另一類是為傳感器和處理器之架起橋梁的特定模擬ASSP/ASIC。外界真實(shí)信號被傳感器感知，得到的模擬信號經(jīng)過放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器最終傳遞給MCU處理。汽車的電動(dòng)化，智能化拉動(dòng)了視頻傳輸?shù)冉涌诩夹g(shù)的升級、芯片數(shù)量和芯片價(jià)值量的提升。隨著汽車新車型配置，智能座艙、高級輔助駕駛的需求越來越強(qiáng)烈，單車對高清屏以及高清攝像頭的使用越來越多。根據(jù)電子工程專輯顯示，高清視頻傳輸芯片的市場規(guī)模將以35%-40%以上的年增長率快速擴(kuò)容。車載攝像頭預(yù)計(jì)2025年在全球的市場需求量會超過3億臺以上，視頻傳輸芯片的市場規(guī)模也將達(dá)到人民幣90億元，這將進(jìn)一步擴(kuò)大車載模擬接口芯片的使用量。此外，視頻數(shù)據(jù)傳輸HDMI接口不斷迭代升級，分辨率不斷提高，最新的2．1接口可以支持到8K-60幀分辨率，這進(jìn)一步拉動(dòng)了相關(guān)模擬接口芯片的價(jià)值量。5G廣泛應(yīng)用推動(dòng)通信領(lǐng)域模擬芯片迭代升級。無論是智能手機(jī)還是基站等基礎(chǔ)設(shè)施，一套完整的5G通信系統(tǒng)包含了從信號鏈到電源鏈的多種模擬芯片的迭代升級。模擬芯片在通訊領(lǐng)域應(yīng)用于寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無線基礎(chǔ)設(shè)施等，其中無線通信估計(jì)占2022年通信模擬芯片領(lǐng)域銷售額的91%。無線通信模塊通常包括天線、射頻前端、射頻收發(fā)、基帶。其中，射頻前端模塊是移動(dòng)終端通信的核心組件。智能手機(jī)由模擬IC、數(shù)字IC、OSD器件、非半導(dǎo)體器件組成。其中模擬IC主要可分為射頻器件和電源管理裝置。射頻器件是處理無線電信號的核心裝置，包括射頻前端、射頻收發(fā)、射頻開關(guān)、射頻PA等。電源管理裝置包括快充芯片、無線充電芯片等。手機(jī)功能升級主要從多個(gè)層面驅(qū)動(dòng)手機(jī)模擬IC市場需求。智能手機(jī)中按照功能劃分，模擬芯片主要用于DC/DC電源、輸入電源保護(hù)、音頻/震動(dòng)、I/O連接等功能區(qū)域。首先，5G等通信技術(shù)升級直接導(dǎo)致移動(dòng)終端需要增加可覆蓋智能手機(jī)新增頻段的射頻器件；第二，智能手機(jī)功能復(fù)雜度不斷提升，導(dǎo)致手機(jī)各功能模塊對移動(dòng)終端電源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和數(shù)量提出了要求；第三，手機(jī)光學(xué)升級、快充創(chuàng)新等進(jìn)一步帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)、快充等芯片的價(jià)值量；第四，智能手機(jī)行業(yè)需求的復(fù)蘇以及5G手機(jī)滲透率的提升有望拉動(dòng)模擬IC整體需求量的抬升。5G技術(shù)直接促進(jìn)手機(jī)模擬IC和射頻器件價(jià)值量提升。5G技術(shù)升級，為了覆蓋5G新增頻段，移動(dòng)智能終端需要配套的射頻前端器件。5G通過拓寬帶寬、增加通路數(shù)量提高數(shù)據(jù)傳輸速度，與4G的低頻電路不同，高頻電路需要從材料到器件，從基帶芯片到整個(gè)射頻電路進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，復(fù)雜度提升的同時(shí)，也需要增加射頻開關(guān)、濾波器、放大器的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、濾除、放大、發(fā)射的需求。5G核心技術(shù)為基站射頻芯片帶來機(jī)會，電源管理IC用量隨之增加。5G基站的三個(gè)功能實(shí)體分別為CU、DU、AAU。DU和AU是原基帶單元BBU按處理實(shí)時(shí)和非實(shí)時(shí)任務(wù)進(jìn)行拆分。AAU（有源天線單元）是射頻單元及無源天線的合并。5G基站采用大規(guī)模天線陣列、載波聚合和新頻譜，對PA性能、獨(dú)立射頻通道數(shù)量、天線開關(guān)數(shù)、濾波器數(shù)量和PA開關(guān)數(shù)量等需求增加。例如，4G基站對應(yīng)的射頻PA需求量為12個(gè)，而5G基站對應(yīng)的PA需求量高達(dá)192個(gè)。由于5G基站有更多的天線、射頻組件和更高頻率的毫米波，基站功率約為4G基站的3-4倍，電源管理IC的用量隨之增加，宏基站需要約120顆電源管理IC、小基站需要約20顆。萬物互聯(lián)趨勢下，消費(fèi)級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)終端的廣泛應(yīng)用推升模擬芯片需求。大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)mMTC是5G三大應(yīng)用場景之一，以低功耗和海量接入為特點(diǎn)，對應(yīng)無線供電芯片、低功耗供電芯片和5G通訊芯片等，同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)終端還涉及到車聯(lián)網(wǎng)各類傳感器和智能家居微控制器、傳感器等模擬芯片應(yīng)用。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量為148億個(gè)，同比增長16%，其中工業(yè)級設(shè)備占比為47%，預(yù)計(jì)2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量上升至252億個(gè)，工業(yè)級設(shè)備占比55%。眾多物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用推升模擬芯片用量。由于物聯(lián)網(wǎng)主要是物理世界的終端設(shè)備互聯(lián)，壓力、亮度、距離等物理參數(shù)是信息互聯(lián)的重要手段，智能家居、智慧城市、無人機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)下游的快速發(fā)展，成為了模擬芯片的重要推動(dòng)力。如：掃地機(jī)器人的模擬芯片包括運(yùn)算放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、線性穩(wěn)壓器（LDO）、模擬開關(guān)等，以實(shí)現(xiàn)掃地機(jī)器人的紅外障礙感應(yīng)、TOF探測、LDS激光測距、超聲傳感等功能。國內(nèi)模擬IC廠商正處于快速成長階段，模擬IC國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升的內(nèi)部和外部條件均趨于成熟。首先，國內(nèi)代工廠制程和工藝滿足要求，技術(shù)日臻成熟，可以與模擬IC廠商進(jìn)行協(xié)同；第二，國際模擬大廠向工業(yè)和車載領(lǐng)域傾斜，減少對消費(fèi)等領(lǐng)域的資源支持，給國產(chǎn)廠商差異化競爭創(chuàng)造了機(jī)遇；第三，國內(nèi)模擬IC廠商逐步突破產(chǎn)品種類和質(zhì)量，并持續(xù)發(fā)力產(chǎn)品導(dǎo)入和客戶驗(yàn)證。國內(nèi)模擬IC廠商迎來了內(nèi)部和外部的雙重歷史機(jī)遇，在產(chǎn)品、技術(shù)、客戶、市場份額等方面有望加速突破，推動(dòng)模擬芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。中國是全球最大的半導(dǎo)體和模擬芯片市場。IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸占全球模擬芯片市場的比例達(dá)到36%，超過歐美及其他地區(qū)。國際模擬芯片大廠如德州儀器、亞德諾等收入來源市場中，中國收入占比有明顯提升的趨勢。以亞德諾為例，2015年至2021年，中國地區(qū)的收入占比從15%提升至22%，于2020年達(dá)峰值24%。我國的模擬芯片自給率較低，未來發(fā)展?jié)摿Υ?。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2021年中國模擬芯片的自給率僅為12%左右，較2017年上升了6個(gè)百分點(diǎn)，總體呈上升趨勢。就模擬芯片業(yè)務(wù)而言，2021年德州儀器營業(yè)總額為1247億元（美元兌人民幣匯率取6．8），國內(nèi)模擬芯片前十企業(yè)營收與之相差較大。然而，目前國際IC廠商較為分散的經(jīng)營格局為本土模擬集成電路的發(fā)展帶來了機(jī)遇，隨著芯片的加速，未來我國模擬芯片將有較大的成長空間，自給率進(jìn)一步提升。歐美廠商占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，行業(yè)集中度較低。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球前十模擬IC供應(yīng)商基本被歐美國家主導(dǎo)，共占據(jù)67%左右的市場份額。德州儀器在模擬芯片中表現(xiàn)強(qiáng)勁，2018-2019年間占據(jù)19%的市場份額，第二梯隊(duì)亞德諾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、思佳訊也紛紛超過了5%。模擬芯片整體呈現(xiàn)出較為分散的發(fā)展布局，剩余IC廠商對應(yīng)市場占有率不超過1%，行業(yè)集中度較低。以電源管理芯片為例，ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2020年全球供應(yīng)商前五名依次為德州儀器、高通、亞德諾、美信、英飛凌，共占據(jù)71%的市場份額。模擬芯片競爭格局穩(wěn)定，CR5、CR10市場份額有所提升。據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2017到2020年全球前十大模擬廠商變動(dòng)不大，僅Qorvo在2021年躋身前十。模擬芯片在德州儀器、亞德諾、思佳訊為代表的歐美廠商的帶領(lǐng)下，逐漸形成了較為穩(wěn)定的市場競爭格局。五年間，CR5和CR10市場份額各提升了近10%，市場集中度有所提升。多因素驅(qū)動(dòng)模擬芯片市場成長全球集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，中國市場發(fā)展快速。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年全球集成電路市場規(guī)模為3，546億美元，伴隨著以新能源汽車、5G、AIoT和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進(jìn)一步發(fā)展，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到4，750億美元，復(fù)合增長率約為6%。2020年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模為8，928億元，同比增長18%。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來五年將以16%的年復(fù)合增長率增長，至2025年市場規(guī)模將達(dá)到18，932億元。模擬芯片全球市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，中國為其最主要的消費(fèi)市場。因其使用周期長的特性，模擬芯片市場增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片略有不同。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2021年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約586億美元，中國市場規(guī)模約2731億元，占比七成左右，中國為全球最主要的消費(fèi)市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。預(yù)計(jì)2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至3340億元，20-25年復(fù)合增長率為6%。模擬芯片下游各細(xì)分市場快速擴(kuò)大，通信市場規(guī)模最大，通信、汽車占比進(jìn)一步提升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，專用模擬芯片的下游市場主要包含通信、汽車、工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。通信是專用模擬芯片最重要的下游市場，包含手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通訊設(shè)備等，2022年全球市場規(guī)模為262億美元，占整個(gè)模擬芯片市場的32%。汽車是專用模