音頻芯片市場(chǎng)前景

音頻芯片市場(chǎng)前景

新能源汽車(chē)快速滲透，模擬芯片價(jià)值量提升汽車(chē)電動(dòng)化，網(wǎng)聯(lián)化和智能化提速，車(chē)用IC需求快速增加。隨著汽車(chē)電動(dòng)化進(jìn)程加快、汽車(chē)互聯(lián)性增加、自動(dòng)駕駛逐步落地，汽車(chē)半導(dǎo)體從MCU、功率半導(dǎo)體器件（IGBT、MOSFET）、各種傳感器等，拓展到包括ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、激光雷達(dá)、MEMS等更多方面。汽車(chē)對(duì)芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通過(guò)AEC－Q100、ISO26262和IATF16949等認(rèn)證。汽車(chē)電動(dòng)化，網(wǎng)聯(lián)化和智能化催生模擬芯片新需求。模擬芯片應(yīng)用于幾乎所有汽車(chē)電子部件，除了涉及傳統(tǒng)汽車(chē)電子如車(chē)載娛樂(lè)、儀表盤(pán)、車(chē)身電子及LED電源管理等領(lǐng)域，還廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)的動(dòng)力系統(tǒng)、智能汽車(chē)的智能座艙系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。動(dòng)力總成部分主要包括了電機(jī)控制器、OBC、DC/DC、BMS等。根據(jù)iHS和Melexis，在A到E的各個(gè)級(jí)別汽車(chē)中，電動(dòng)化都大幅增加單車(chē)模擬芯片需求量，比如：A級(jí)燃油車(chē)模擬芯片用量約100顆，而A級(jí)純電動(dòng)車(chē)需求量高達(dá)350顆以上；在B級(jí)車(chē)中，模擬芯片單車(chē)用量從燃油車(chē)的160顆提升至純電動(dòng)車(chē)的近400顆，而純電動(dòng)E級(jí)車(chē)用量超過(guò)650顆。新能源汽車(chē)高增長(zhǎng)助推車(chē)用模擬芯片高價(jià)值產(chǎn)品。全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)滲透率從2018年2%上升至2021年8%，銷(xiāo)量從199萬(wàn)輛上升至644萬(wàn)輛，年復(fù)合增長(zhǎng)率48%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2022年全球汽車(chē)專用模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)17%至138億美元，是增速最快的模擬芯片下游市場(chǎng)。汽車(chē)三化賦能模擬IC電源管理市場(chǎng)。得益于汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，越來(lái)越多的傳感器、功率半導(dǎo)體、電機(jī)等電子零部件裝載在汽車(chē)內(nèi)部，需要更多的電源管理IC進(jìn)行電流電壓的轉(zhuǎn)換，從而推動(dòng)電源管理芯片增長(zhǎng)。特別地，隨著新能源汽車(chē)的高增長(zhǎng)，車(chē)用BMIC需求迎來(lái)高增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球新能源汽車(chē)BMS市場(chǎng)規(guī)模從2016年的5億美元增長(zhǎng)到2020年的14億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為33%。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫預(yù)測(cè)，全球鋰電池BMIC市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的43億美元增加至2026年的80億美元，CAGR為14%，其中汽車(chē)類CAGR超過(guò)40%。汽車(chē)電池由數(shù)百、甚至多達(dá)數(shù)千節(jié)電芯串聯(lián)和并聯(lián)構(gòu)成，電芯、模塊間會(huì)出現(xiàn)電量不平衡，大量的電芯串聯(lián)要求電芯之間的電量一致，因此需要采用電池監(jiān)測(cè)芯片對(duì)每個(gè)電芯進(jìn)行電壓、電流檢測(cè)。同時(shí)，電動(dòng)汽車(chē)的充放電過(guò)程也需要保護(hù)芯片來(lái)防止部分電芯的過(guò)充或過(guò)放。車(chē)規(guī)級(jí)BMIC完整解決方案的供應(yīng)商主要有ADI（AFE主要來(lái)自于收購(gòu)的Maxim和Linear產(chǎn)品線）、TI、英飛凌、NXP、瑞薩（AFE主要來(lái)自于收購(gòu)的Intersil產(chǎn)品線）、ST和安森美等。其中汽車(chē)BMS的AFE芯片的技術(shù)難度在于采樣通道數(shù)、內(nèi)部ADC數(shù)量等。此外，由于AFE芯片的需求與電芯數(shù)量成正比，電芯數(shù)量與電壓成正比，800V電壓平臺(tái)對(duì)AFE的需求相比400V平臺(tái)翻倍增長(zhǎng)。400V系統(tǒng)電動(dòng)汽車(chē)大約需要8個(gè)AFE芯片和1個(gè)隔離通訊芯片，而800V系統(tǒng)約需要16個(gè)AFE芯片和1個(gè)隔離通訊芯片。車(chē)用信號(hào)鏈芯片為車(chē)聯(lián)萬(wàn)物、信息交互提供支持。車(chē)用信號(hào)鏈芯片發(fā)揮多種用途。一類是射頻IC，為汽車(chē)提供無(wú)線通信。汽車(chē)四大無(wú)線通訊方案：蜂窩網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、WLAN、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)GNSS和V2X車(chē)聯(lián)網(wǎng)，都需要多個(gè)射頻IC和射頻模塊實(shí)現(xiàn)，大多數(shù)此類元件都包含在TCU中。另一類是為傳感器和處理器之架起橋梁的特定模擬ASSP/ASIC。外界真實(shí)信號(hào)被傳感器感知，得到的模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器最終傳遞給MCU處理。汽車(chē)的電動(dòng)化，智能化拉動(dòng)了視頻傳輸?shù)冉涌诩夹g(shù)的升級(jí)、芯片數(shù)量和芯片價(jià)值量的提升。隨著汽車(chē)新車(chē)型配置，智能座艙、高級(jí)輔助駕駛的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，單車(chē)對(duì)高清屏以及高清攝像頭的使用越來(lái)越多。根據(jù)電子工程專輯顯示，高清視頻傳輸芯片的市場(chǎng)規(guī)模將以35%-40%以上的年增長(zhǎng)率快速擴(kuò)容。車(chē)載攝像頭預(yù)計(jì)2025年在全球的市場(chǎng)需求量會(huì)超過(guò)3億臺(tái)以上，視頻傳輸芯片的市場(chǎng)規(guī)模也將達(dá)到人民幣90億元，這將進(jìn)一步擴(kuò)大車(chē)載模擬接口芯片的使用量。此外，視頻數(shù)據(jù)傳輸HDMI接口不斷迭代升級(jí)，分辨率不斷提高，最新的2．1接口可以支持到8K-60幀分辨率，這進(jìn)一步拉動(dòng)了相關(guān)模擬接口芯片的價(jià)值量。5G廣泛應(yīng)用推動(dòng)通信領(lǐng)域模擬芯片迭代升級(jí)。無(wú)論是智能手機(jī)還是基站等基礎(chǔ)設(shè)施，一套完整的5G通信系統(tǒng)包含了從信號(hào)鏈到電源鏈的多種模擬芯片的迭代升級(jí)。模擬芯片在通訊領(lǐng)域應(yīng)用于寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施等，其中無(wú)線通信估計(jì)占2022年通信模擬芯片領(lǐng)域銷(xiāo)售額的91%。無(wú)線通信模塊通常包括天線、射頻前端、射頻收發(fā)、基帶。其中，射頻前端模塊是移動(dòng)終端通信的核心組件。智能手機(jī)由模擬IC、數(shù)字IC、OSD器件、非半導(dǎo)體器件組成。其中模擬IC主要可分為射頻器件和電源管理裝置。射頻器件是處理無(wú)線電信號(hào)的核心裝置，包括射頻前端、射頻收發(fā)、射頻開(kāi)關(guān)、射頻PA等。電源管理裝置包括快充芯片、無(wú)線充電芯片等。手機(jī)功能升級(jí)主要從多個(gè)層面驅(qū)動(dòng)手機(jī)模擬IC市場(chǎng)需求。智能手機(jī)中按照功能劃分，模擬芯片主要用于DC/DC電源、輸入電源保護(hù)、音頻/震動(dòng)、I/O連接等功能區(qū)域。首先，5G等通信技術(shù)升級(jí)直接導(dǎo)致移動(dòng)終端需要增加可覆蓋智能手機(jī)新增頻段的射頻器件；第二，智能手機(jī)功能復(fù)雜度不斷提升，導(dǎo)致手機(jī)各功能模塊對(duì)移動(dòng)終端電源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和數(shù)量提出了要求；第三，手機(jī)光學(xué)升級(jí)、快充創(chuàng)新等進(jìn)一步帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)、快充等芯片的價(jià)值量；第四，智能手機(jī)行業(yè)需求的復(fù)蘇以及5G手機(jī)滲透率的提升有望拉動(dòng)模擬IC整體需求量的抬升。5G技術(shù)直接促進(jìn)手機(jī)模擬IC和射頻器件價(jià)值量提升。5G技術(shù)升級(jí)，為了覆蓋5G新增頻段，移動(dòng)智能終端需要配套的射頻前端器件。5G通過(guò)拓寬帶寬、增加通路數(shù)量提高數(shù)據(jù)傳輸速度，與4G的低頻電路不同，高頻電路需要從材料到器件，從基帶芯片到整個(gè)射頻電路進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，復(fù)雜度提升的同時(shí)，也需要增加射頻開(kāi)關(guān)、濾波器、放大器的數(shù)量以滿足對(duì)不同頻段信號(hào)接收、濾除、放大、發(fā)射的需求。5G核心技術(shù)為基站射頻芯片帶來(lái)機(jī)會(huì)，電源管理IC用量隨之增加。5G基站的三個(gè)功能實(shí)體分別為CU、DU、AAU。DU和AU是原基帶單元BBU按處理實(shí)時(shí)和非實(shí)時(shí)任務(wù)進(jìn)行拆分。AAU（有源天線單元）是射頻單元及無(wú)源天線的合并。5G基站采用大規(guī)模天線陣列、載波聚合和新頻譜，對(duì)PA性能、獨(dú)立射頻通道數(shù)量、天線開(kāi)關(guān)數(shù)、濾波器數(shù)量和PA開(kāi)關(guān)數(shù)量等需求增加。例如，4G基站對(duì)應(yīng)的射頻PA需求量為12個(gè)，而5G基站對(duì)應(yīng)的PA需求量高達(dá)192個(gè)。由于5G基站有更多的天線、射頻組件和更高頻率的毫米波，基站功率約為4G基站的3-4倍，電源管理IC的用量隨之增加，宏基站需要約120顆電源管理IC、小基站需要約20顆。萬(wàn)物互聯(lián)趨勢(shì)下，消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)終端的廣泛應(yīng)用推升模擬芯片需求。大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)mMTC是5G三大應(yīng)用場(chǎng)景之一，以低功耗和海量接入為特點(diǎn)，對(duì)應(yīng)無(wú)線供電芯片、低功耗供電芯片和5G通訊芯片等，同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)終端還涉及到車(chē)聯(lián)網(wǎng)各類傳感器和智能家居微控制器、傳感器等模擬芯片應(yīng)用。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量為148億個(gè)，同比增長(zhǎng)16%，其中工業(yè)級(jí)設(shè)備占比為47%，預(yù)計(jì)2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量上升至252億個(gè)，工業(yè)級(jí)設(shè)備占比55%。眾多物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用推升模擬芯片用量。由于物聯(lián)網(wǎng)主要是物理世界的終端設(shè)備互聯(lián)，壓力、亮度、距離等物理參數(shù)是信息互聯(lián)的重要手段，智能家居、智慧城市、無(wú)人機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)下游的快速發(fā)展，成為了模擬芯片的重要推動(dòng)力。如：掃地機(jī)器人的模擬芯片包括運(yùn)算放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、線性穩(wěn)壓器（LDO）、模擬開(kāi)關(guān)等，以實(shí)現(xiàn)掃地機(jī)器人的紅外障礙感應(yīng)、TOF探測(cè)、LDS激光測(cè)距、超聲傳感等功能。國(guó)內(nèi)模擬IC廠商正處于快速成長(zhǎng)階段，模擬IC國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)一步提升的內(nèi)部和外部條件均趨于成熟。首先，國(guó)內(nèi)代工廠制程和工藝滿足要求，技術(shù)日臻成熟，可以與模擬IC廠商進(jìn)行協(xié)同；第二，國(guó)際模擬大廠向工業(yè)和車(chē)載領(lǐng)域傾斜，減少對(duì)消費(fèi)等領(lǐng)域的資源支持，給國(guó)產(chǎn)廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)創(chuàng)造了機(jī)遇；第三，國(guó)內(nèi)模擬IC廠商逐步突破產(chǎn)品種類和質(zhì)量，并持續(xù)發(fā)力產(chǎn)品導(dǎo)入和客戶驗(yàn)證。國(guó)內(nèi)模擬IC廠商迎來(lái)了內(nèi)部和外部的雙重歷史機(jī)遇，在產(chǎn)品、技術(shù)、客戶、市場(chǎng)份額等方面有望加速突破，推動(dòng)模擬芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體和模擬芯片市場(chǎng)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸占全球模擬芯片市場(chǎng)的比例達(dá)到36%，超過(guò)歐美及其他地區(qū)。國(guó)際模擬芯片大廠如德州儀器、亞德諾等收入來(lái)源市場(chǎng)中，中國(guó)收入占比有明顯提升的趨勢(shì)。以亞德諾為例，2015年至2021年，中國(guó)地區(qū)的收入占比從15%提升至22%，于2020年達(dá)峰值24%。我國(guó)的模擬芯片自給率較低，未來(lái)發(fā)展?jié)摿Υ?。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)模擬芯片的自給率僅為12%左右，較2017年上升了6個(gè)百分點(diǎn)，總體呈上升趨勢(shì)。就模擬芯片業(yè)務(wù)而言，2021年德州儀器營(yíng)業(yè)總額為1247億元（美元兌人民幣匯率取6．8），國(guó)內(nèi)模擬芯片前十企業(yè)營(yíng)收與之相差較大。然而，目前國(guó)際IC廠商較為分散的經(jīng)營(yíng)格局為本土模擬集成電路的發(fā)展帶來(lái)了機(jī)遇，隨著芯片的加速，未來(lái)我國(guó)模擬芯片將有較大的成長(zhǎng)空間，自給率進(jìn)一步提升。歐美廠商占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，行業(yè)集中度較低。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球前十模擬IC供應(yīng)商基本被歐美國(guó)家主導(dǎo)，共占據(jù)67%左右的市場(chǎng)份額。德州儀器在模擬芯片中表現(xiàn)強(qiáng)勁，2018-2019年間占據(jù)19%的市場(chǎng)份額，第二梯隊(duì)亞德諾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、思佳訊也紛紛超過(guò)了5%。模擬芯片整體呈現(xiàn)出較為分散的發(fā)展布局，剩余IC廠商對(duì)應(yīng)市場(chǎng)占有率不超過(guò)1%，行業(yè)集中度較低。以電源管理芯片為例，ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2020年全球供應(yīng)商前五名依次為德州儀器、高通、亞德諾、美信、英飛凌，共占據(jù)71%的市場(chǎng)份額。模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，CR5、CR10市場(chǎng)份額有所提升。據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2017到2020年全球前十大模擬廠商變動(dòng)不大，僅Qorvo在2021年躋身前十。模擬芯片在德州儀器、亞德諾、思佳訊為代表的歐美廠商的帶領(lǐng)下，逐漸形成了較為穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。五年間，CR5和CR10市場(chǎng)份額各提升了近10%，市場(chǎng)集中度有所提升。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況（一）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體看，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于產(chǎn)業(yè)上游，具有輕資產(chǎn)的特征，毛利率較高，且具有較高的技術(shù)壁壘，需要投入大量高端專業(yè)人才，以及長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展情況受下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)較為明顯，近年來(lái)，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額從2013年的792億美元增長(zhǎng)至2021年的1，777億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為10．63%。目前，全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)較為集中。據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)，2021年全球Fabless模式芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的總銷(xiāo)售額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷(xiāo)售額的34．8%。其中，從地區(qū)分布來(lái)看，銷(xiāo)售額排名前三的依次為美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)大陸，銷(xiāo)售額占比分別為68%、21%及9%，而IDM模式芯片企業(yè)銷(xiāo)售額排名前三的依次為美國(guó)、韓國(guó)和歐洲，銷(xiāo)售額占比分別為47%、33%和9%。總體看來(lái)，美國(guó)在全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)仍處于主導(dǎo)地位。（二）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但在宏觀經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步增長(zhǎng)、下游市場(chǎng)持續(xù)拉動(dòng)以及政策扶持不斷加碼等有利因素的驅(qū)動(dòng)下，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，銷(xiāo)售額從2013年的808．8億元增長(zhǎng)至2021年的4，519億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為23．99%。隨著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展，我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量逐年增加，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)的公開(kāi)數(shù)據(jù)，截至2021年12月，我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為2，810家，較2020年增長(zhǎng)26．69%，同時(shí)國(guó)內(nèi)大陸也涌現(xiàn)出一批技術(shù)水平較高、本土化程度高、專注于細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)，圣邦股份、紫光展銳等設(shè)計(jì)企業(yè)已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，隨著產(chǎn)業(yè)政策、下游市場(chǎng)的持續(xù)向好，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、IC制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2013年-2016年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模在行業(yè)中的占比從32．24%增長(zhǎng)至37．93%，于2016年首次超過(guò)封裝測(cè)試行業(yè)，成為市場(chǎng)規(guī)模占比最高的細(xì)分領(lǐng)域。2021年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模為4，519億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模的比例提高至43．21%，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。模擬集成電路行業(yè)概況模擬集成電路一般分為信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品。信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品又有多種品類的產(chǎn)品，每一品類根據(jù)不同的終端產(chǎn)品應(yīng)用又有不同的系列，因此模擬集成電路種類繁多。模擬集成電路下游客戶以耐用可靠為主要需求，產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，最長(zhǎng)可達(dá)10年以上。模擬集成電路主要追求的是產(chǎn)品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的縮小有時(shí)反而會(huì)導(dǎo)致性能的降低，目前模擬集成電路的主流工藝制程為0．18m和0．13m制程，比較先進(jìn)的制程是65nm制程。模擬集成電路的性能考核標(biāo)準(zhǔn)在帶寬、增益、面積、擺幅、噪聲等多方面的折中。模擬集成電路設(shè)計(jì)的核心在于電路設(shè)計(jì)，需要根據(jù)實(shí)際參數(shù)調(diào)整，要求設(shè)計(jì)工程師既要熟悉集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，對(duì)經(jīng)驗(yàn)要求高，學(xué)習(xí)曲線在10-15年。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路的制程要求較低，加之其擁有更長(zhǎng)的生命周期，單款模擬集成電路的平均價(jià)格往往低于數(shù)字集成電路，但由于終端應(yīng)用領(lǐng)域廣，受單一產(chǎn)業(yè)景氣度影響較低，價(jià)格波動(dòng)較為穩(wěn)定，且行業(yè)周期性較弱。國(guó)內(nèi)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012-2020年期間，我國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由1，368．5億元增長(zhǎng)至2，666．6億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8．70%，明顯高于同期全球復(fù)合增長(zhǎng)率。此外，我國(guó)已成為全球模擬集成電路最大應(yīng)用市場(chǎng)。近年來(lái)，我國(guó)模擬集成電路應(yīng)用市場(chǎng)占全球市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，占全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)50%，國(guó)內(nèi)模擬集成電路行業(yè)巨大的市場(chǎng)需求給了本土企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。目前，我國(guó)在5G商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，同時(shí)也在不斷推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的發(fā)展，未來(lái)我國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)有望繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)。集成電路細(xì)分行業(yè)概況及發(fā)展趨勢(shì)（一）音頻產(chǎn)品領(lǐng)域音頻SoC芯片與下游電子音響市場(chǎng)的發(fā)展息息相關(guān)，隨著消費(fèi)者對(duì)于音質(zhì)要求的逐漸提高，個(gè)人便攜式電子產(chǎn)品、智能終端電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，電子音響產(chǎn)品的市場(chǎng)需求也在逐步提升，相應(yīng)的音頻SoC芯片需求也在逐步提升。根據(jù)中國(guó)電子音響行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年我國(guó)主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為3，200億元，同比增長(zhǎng)3．1%。2019年，我國(guó)主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為4，030億元，同比增長(zhǎng)25．9%，增速明顯。2020年，受?chē)?guó)際貿(mào)易摩擦及國(guó)內(nèi)工業(yè)增速回落等影響，我國(guó)主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為3，880億元，同比下滑3．7%?？傮w來(lái)看，我國(guó)主要電子音響行業(yè)產(chǎn)值從2013年的2，401億元增長(zhǎng)到2021年的3，819億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5．97%，總體實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定增長(zhǎng)，在電子信息產(chǎn)業(yè)中保持較高的景氣度。電子音響產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代，收音機(jī)、錄音機(jī)、光盤(pán)播放機(jī)等產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模不斷縮小，音箱、耳機(jī)、麥克風(fēng)等產(chǎn)品成為行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)和熱點(diǎn)，尤其是無(wú)線耳機(jī)，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大。電子音響的地域分布產(chǎn)業(yè)聚集方面，根據(jù)《中國(guó)電子音響行業(yè)發(fā)展報(bào)告》（2022年版），目前，中國(guó)已經(jīng)發(fā)展成為世界音響設(shè)備的生產(chǎn)和出口大國(guó)，并逐漸發(fā)展成為音響強(qiáng)國(guó)，全球的音響產(chǎn)品絕大部分都出自中國(guó)，這其中也包括很多高端音響產(chǎn)品。我國(guó)已經(jīng)成為世界公認(rèn)的音響產(chǎn)品重要生產(chǎn)基地，特別是專業(yè)音響企業(yè)集中的珠三角，該地區(qū)集中了業(yè)內(nèi)約70%以上的企業(yè)，形成了一定的產(chǎn)業(yè)集群，中國(guó)電子音響行業(yè)協(xié)會(huì)授予的中國(guó)音響之都（廣州花都）、國(guó)家麥克風(fēng)出口基地（廣東恩平）、中國(guó)電子音響行業(yè)產(chǎn)業(yè)基地（廣東小欖）三大產(chǎn)業(yè)基地集聚效應(yīng)明顯，發(fā)展?fàn)顩r良好。1、音箱市場(chǎng)音箱是整個(gè)音響系統(tǒng)的終端，主要包括有源音箱、藍(lán)牙音箱、wifi音箱、專業(yè)音響等。根據(jù)中國(guó)電子音響行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，近年來(lái)我國(guó)音箱類產(chǎn)品保持較快增長(zhǎng)，2021年國(guó)內(nèi)音箱全年產(chǎn)量為56，568萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)7．05%，產(chǎn)值644．35億元，同比增長(zhǎng)2．78%。未來(lái)隨著音箱產(chǎn)品的科技含量增加、外觀設(shè)計(jì)和工藝水平提升、新興品牌的進(jìn)入，預(yù)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值仍將穩(wěn)步上升。目前，電子音箱正向智能化方向發(fā)展。智能音箱是在傳統(tǒng)音箱基礎(chǔ)上增加智能化的功能，主要體現(xiàn)在兩方面：技術(shù)上具備WiFi連接功能，且可進(jìn)行語(yǔ)音交互；功能上，可提供音樂(lè)、有聲讀物等內(nèi)容服務(wù)、信息查詢等互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)以及場(chǎng)景化智能家居控制能力。根據(jù)全球性科技研究機(jī)構(gòu)Omdia研究數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能音箱出貨量約1．9億臺(tái)，同比增長(zhǎng)23．38%。隨著智能家居在中國(guó)普及，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，在線音樂(lè)市場(chǎng)用戶規(guī)模的不斷擴(kuò)大與智能家居應(yīng)用需求的廣闊前景給智能音箱行業(yè)帶來(lái)了下游應(yīng)用需求，隨著相關(guān)廠商生態(tài)搭建的完善、新技術(shù)的更新運(yùn)用，智能音箱有望成為普通用戶家庭應(yīng)用場(chǎng)景中的控制中樞，需求量、保有量以及運(yùn)行率將有效提升，同時(shí)互聯(lián)網(wǎng)巨頭在智能音箱產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將繼續(xù)推動(dòng)中國(guó)智能音箱市場(chǎng)的成長(zhǎng)。目前，中國(guó)已經(jīng)是全球第二大智能音箱市場(chǎng)，僅次于美國(guó)，未來(lái)市場(chǎng)份額仍有上升空間。2、無(wú)線麥克風(fēng)市場(chǎng)麥克風(fēng)是整個(gè)電聲系統(tǒng)（包括擴(kuò)音系統(tǒng)和錄音系統(tǒng)）的入口。與傳統(tǒng)有線麥克風(fēng)相比，無(wú)線麥克風(fēng)更加便攜，應(yīng)用場(chǎng)景更加豐富，隨著電子技術(shù)的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，無(wú)線麥克風(fēng)的技術(shù)、市場(chǎng)和應(yīng)用都取得了很大進(jìn)步，除了舞臺(tái)表演、活動(dòng)會(huì)議、KTV、教學(xué)等場(chǎng)合廣泛應(yīng)用之外，無(wú)線麥克風(fēng)也越來(lái)越多使用在家庭娛樂(lè)上，平常居家唱K、直播也逐漸成為一種娛樂(lè)方式。根據(jù)QYResearch的研究數(shù)據(jù)，未來(lái)五年，預(yù)測(cè)全球無(wú)線麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4．61%，到2025年，全球無(wú)線麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到30．70億美元（約217億元）。近年來(lái)，隨著居民收入水平的不斷提高，人們?cè)谝繇懛矫娴膴蕵?lè)性支出也在不斷增長(zhǎng)，我國(guó)已經(jīng)成為世界上電子音響產(chǎn)品最大的消費(fèi)國(guó)之一。尤其是在過(guò)去的幾年里，國(guó)產(chǎn)無(wú)線麥克風(fēng)發(fā)展較快，占據(jù)了中低端市場(chǎng)的一半。在廣東恩平等地出現(xiàn)了生產(chǎn)無(wú)線麥克風(fēng)的集散地，恩平市先后被命名為中國(guó)麥克風(fēng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)基地中國(guó)麥克風(fēng)出口基地中國(guó)演藝裝備產(chǎn)業(yè)基地，電聲企業(yè)已發(fā)展到600多家。目前，無(wú)線麥克風(fēng)正向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展。相比于傳統(tǒng)無(wú)線麥克風(fēng)，數(shù)字無(wú)線麥克風(fēng)具有高質(zhì)量的音質(zhì)、更穩(wěn)定的射頻以及更低功耗等特點(diǎn)。智能無(wú)線麥克風(fēng)將無(wú)線麥克風(fēng)、聲卡和調(diào)音臺(tái)等通過(guò)數(shù)字技術(shù)進(jìn)行智能化整合，極大簡(jiǎn)化了無(wú)線麥克風(fēng)系統(tǒng)的組合方法，此外通過(guò)內(nèi)置系統(tǒng)級(jí)的DSP芯片和可線性調(diào)節(jié)混響，在高保真還原音效的同時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)各種混響效果。3、收音機(jī)市場(chǎng)我國(guó)收音機(jī)行業(yè)發(fā)展時(shí)間很長(zhǎng)，有近百年的歷史。我國(guó)人口數(shù)量眾多，收音機(jī)的潛在受眾很多，我國(guó)的收音機(jī)市場(chǎng)對(duì)于全球收音機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，是重要的一部分。目前收音機(jī)行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了發(fā)展的成熟階段，行業(yè)發(fā)展增長(zhǎng)率較低，收音機(jī)的發(fā)展方向有兩個(gè)：一是傾向更加專業(yè)化的發(fā)展（主要面向發(fā)燒友與愛(ài)好者），二是向大眾化發(fā)展，通過(guò)車(chē)載、手機(jī)和手表等產(chǎn)品附加收音機(jī)功能。從收聽(tīng)渠道方面，收音機(jī)呈現(xiàn)非居家收聽(tīng)的趨勢(shì)，私家車(chē)載、城市交通網(wǎng)絡(luò)、超市賣(mài)場(chǎng)、大專院校、居民社區(qū)等戶外或半戶外空間都是收音機(jī)未來(lái)必爭(zhēng)之地。特別是隨著交通臺(tái)的發(fā)展，擁有私家車(chē)的車(chē)主和大批出租車(chē)司機(jī)成為收音機(jī)的主要用戶。收音機(jī)行業(yè)在技術(shù)研發(fā)和實(shí)用性拓展方面仍然有著較大的發(fā)展空間，有待進(jìn)一步的挖掘。比如有些廣播臺(tái)為覆蓋特定區(qū)域，開(kāi)始新的嘗試，制作一些定制收音機(jī)，這些收音機(jī)只能接收特定電臺(tái)特定頻率，然后以低價(jià)或免費(fèi)的方式送達(dá)終端或安裝在社區(qū)、公共場(chǎng)所、交通工具上面，這些將為收音機(jī)行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新機(jī)遇。4、耳機(jī)市場(chǎng)根據(jù)中國(guó)電子音響行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)耳機(jī)產(chǎn)品全年產(chǎn)量約為36．59億副，同比增長(zhǎng)7．10%，產(chǎn)值約為1，374．22億元，同比下滑8．31%。目前耳機(jī)市場(chǎng)可以分為有線耳機(jī)和無(wú)線耳機(jī)市場(chǎng)。有線耳機(jī)領(lǐng)域，2021年國(guó)內(nèi)有線耳機(jī)產(chǎn)品全年產(chǎn)量28．20億副，產(chǎn)值420．71億元，同比增長(zhǎng)5．92%。有線耳機(jī)主要是手機(jī)等電子產(chǎn)品的配套產(chǎn)品，由于Type-C接口的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，其有望統(tǒng)一電子設(shè)備的接口，同時(shí)Type-C也為有線耳機(jī)的智能化提供了可能，因此Type-C耳機(jī)將成為有線耳機(jī)的主流。目前包括華為、三星、OPPO、小米等主流廠商均將Type-C耳機(jī)作為高端智能機(jī)的inbox配件。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機(jī)出貨量已達(dá)13．55億臺(tái)，同比增長(zhǎng)5．7%，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量為3．29億臺(tái)，同比增長(zhǎng)1．1%。未來(lái)5G商用將帶動(dòng)智能手機(jī)出貨量進(jìn)一步增長(zhǎng)，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2026年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將接近15億臺(tái)。新冠疫情以來(lái)，越來(lái)越多的消費(fèi)者在遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程會(huì)議場(chǎng)景下以及在線游戲、在線娛樂(lè)場(chǎng)景下的第一訴求是連接穩(wěn)定，這一點(diǎn)目前仍是有線耳機(jī)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。2020年開(kāi)始，有線耳機(jī)迅速進(jìn)入辦公領(lǐng)域，成為生產(chǎn)力工具，市場(chǎng)份額極速擴(kuò)大，帶動(dòng)有線耳機(jī)產(chǎn)值整體上漲。對(duì)Type-C耳機(jī)來(lái)說(shuō)，巨大的存量市場(chǎng)將產(chǎn)生相對(duì)穩(wěn)定的需求。此外，Type-C耳機(jī)的智能化也將進(jìn)一步刺激需求量增長(zhǎng)。無(wú)線耳機(jī)領(lǐng)域，2021年國(guó)內(nèi)無(wú)線耳機(jī)產(chǎn)品全年產(chǎn)量8．39億副，同比增長(zhǎng)13．61%，產(chǎn)值953．51億元，同比下滑13．44%。自2016年蘋(píng)果推出第一代AirPods，引爆了TWS耳機(jī)熱潮，國(guó)內(nèi)外廠商紛紛跟進(jìn)推出自己的TWS耳機(jī)產(chǎn)品，耳機(jī)向無(wú)線化加速轉(zhuǎn)變。隨著主動(dòng)降噪、智能語(yǔ)音等功能的加入，耳機(jī)正向智能化、多功能化演進(jìn)。（二）信號(hào)鏈產(chǎn)品領(lǐng)域數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器屬于模擬芯片，根據(jù)WSTS于2022年6月的公開(kāi)數(shù)據(jù)，2020年全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為556．58億美元，2021年全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為741．05億美元，預(yù)計(jì)2022年達(dá)到883．24億美元，預(yù)期復(fù)合增長(zhǎng)率為25．97%。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模2017年至2021年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6．29%。中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50%以上，是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速，市場(chǎng)前景較為可觀。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是連接數(shù)字世界與自然世界的橋梁，下游應(yīng)用分布較廣，主要應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，其中通信和汽車(chē)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求不斷提升。以通信領(lǐng)域的應(yīng)用為例，在新一代通信技術(shù)中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片作為核心設(shè)備不可或缺的電子元器件，未來(lái)市場(chǎng)空間巨大。同時(shí)，隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)等新興市場(chǎng)的快速發(fā)展，在未來(lái)幾年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個(gè)極具突破性發(fā)展的巨大市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具有應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、發(fā)散，細(xì)分領(lǐng)域眾多的特點(diǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)，高性能的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品將被更為廣泛地應(yīng)用在工業(yè)機(jī)器人、新能源汽車(chē)、可穿戴設(shè)備、健康醫(yī)療等智能移動(dòng)終端產(chǎn)品中。由于這些新興領(lǐng)域的電子產(chǎn)品在全球都處于初期發(fā)展及應(yīng)用階段，在國(guó)家政策的扶持以及市場(chǎng)需求的雙重帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主化的可能性較高，將為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。鑒于高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器屬于高技術(shù)含量的芯片，對(duì)國(guó)際供應(yīng)商依賴度非常高，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程處于起步階段，國(guó)內(nèi)布局的企業(yè)較少。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握高性能模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換技術(shù)并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的企業(yè)之一。集成電路行業(yè)基本情況集成電路是采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互連，制作在若干塊半導(dǎo)體晶片或者介質(zhì)基片上，進(jìn)而封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有某種電路功能的微型電子器件。相對(duì)于傳統(tǒng)的分立電路，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性強(qiáng)、性能好、成本低、能耗較小、故障率低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，并在各領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的基礎(chǔ)和核心，已成為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)在集成電路技術(shù)進(jìn)步基礎(chǔ)上的全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)浪潮，進(jìn)一步提高了集成電路產(chǎn)業(yè)的地位。（一）集成電路的分類模擬集成電路是主要用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度、溫度和濕度等自然模擬信號(hào)的集成電路；數(shù)字集成電路主要用來(lái)運(yùn)算、存儲(chǔ)、傳輸、轉(zhuǎn)換和處理離散的數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)，如電學(xué)1和0信號(hào)）的集成電路。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路具有設(shè)計(jì)門(mén)檻高、產(chǎn)品種類復(fù)雜、工藝制程要求低和生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。（二）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)均具有獨(dú)特的技術(shù)體系及特點(diǎn)，現(xiàn)已分別發(fā)展成獨(dú)立、成熟的子行業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是根據(jù)終端產(chǎn)品市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各類芯片產(chǎn)品，通過(guò)架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的設(shè)計(jì)版圖，集成電路設(shè)計(jì)是后續(xù)集成電路制造環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，其設(shè)計(jì)水平的高低直接決定了芯片的功能、性能及成本。集成電路制造是通過(guò)版圖文件生產(chǎn)掩膜，并通過(guò)氧化、光刻、摻雜、濺射、刻蝕等制造工藝過(guò)程，將掩膜上的電路圖形復(fù)制到晶圓基片上，從而在晶圓基片上形成具備特定功能的集成電路，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。集成電路封裝是將加工完成后的晶圓切割、焊線、封裝，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；集成電路測(cè)試主要是對(duì)封裝完畢的芯片產(chǎn)品的功能、電參數(shù)和性能進(jìn)行測(cè)試